Разработка схемы автосигнализации

Размещено на http://www.allbest.ru/

Министерство образования, науки и молодежной политики

Нижегородской области

Государственное образовательное учреждение высшего образования

Нижегородский государственный инженерно-экономический университет

(ГБОУ ВО НГИЭУ)

Институт: ИТиСС

Кафедра: «Инфокоммуникационные технологии и системы связи»

Курсовая работа

По дисциплине: «Электроника»

По теме: «Разработка схемы автосигнализации»

Выполнил студент: Института ИТиСС

3 курса, группы 17 - ИОС Дёгтев А.А.

Проверил: Семёнов Д.А.

г. Княгинино 2020 г.



Содержание

печатный плата радиоэлемент технологический

Введение

Лист задание

1. Краткое описание конструкции печатной платы и её назначение

2. Описание технологического процесса

3. Выбор и описание оборудования, инструментов и приспособлений для изготовления печатной платы

4. Вычисление радиоэлементов по заданным параметрам

Заключение

Список используемой литературы



Введение

Электроника стала очень важна в нашей жизни и ни один день не проходит без ее участия. Радиоприемники, телевизоры, видеомагнитофоны - все это электронные приборы. Во всех электронных приборах сигналами управляют маленькие детали - электронные компоненты. В наши дни электронные компоненты становятся совсем миниатюрными, и их все больше используют в новейших приборах и устройствах. В любом электронном приборе есть электрическая цепь из нескольких соединенных друг с другом элементов, размещенных на плате. Наше цель сконструировать такую плату, которая наиболее бы соответствовала современным требованиям.

В ходе разработки схемы автосигнализации, мы должны будем выполнить описание конструкции данной печатной платы, выяснить её назначение, описать технологические процессы нужные нам для её разработки, выбрать и описать оборудование, инструменты и приспособления для её изготовления, а также произвести расчёты и вычисления радиоэлементов для её реализации.



Лист задание

Тема: Разработка схемы автосигнализации.

Исходные данные:

1 Схема электрическая

2 Условия эксплуатации - 1 группа ГОСТ 16.019 - 01

3 Плотность компоновки k=0,5

4 Длительность фронта импульса ф?=20 нс

5 Допустимые помехи напряжения Uпомех.доп.=0,6 В

6 Относительная диэлектрическая проницаемость диэлектрика печатной платы е=5,3 Ф/м

7 Максимальный класс точности печатной платы - 3



1. Краткое описание конструкции печатной платы и её назначение

Электрическая схема (рис. 1) собрана на четырех микросхемах КМОП серии, что обеспечивает малое потребление тока, и состоит из триггера на элементах D1.1...D1.3, генератора на частоту около 500 Гц -- D2.2 и D2.3, счетчика тактовой частоты D3 и схемы селекции временных интервалов на микросхеме D4. Транзисторы VT1 и VT2 позволяют усилить ток в нагрузке, которой является внутренний малогабаритный динамик (ЗГДШ-14-4), а также может подключаться внешний источник сигнала -- гудок автомобиля.

Рис. 1 Схема автосигнализации

Применяемые резисторы и конденсаторы можно использовать любого типа. Все элементы схемы, кроме светодиода HL1, тумблера S1, динамика ВА1, резистора R5, элементов питания и датчиков, размещаются на односторонней печатной плате. При правильной сборке и исправных деталях схема не требует настройки. Особенностью приводимой схемы является отсутствие электролитических конденсаторов, что позволяет повысить ее надежность и расширить диапазон рабочих температур для автосигнализации.

2. Описание технологического процесса

Комбинированный позитивный метод

Схема процесса комбинированной технологии с использованием позитивного метода:

· входной контроль диэлектрика;

· получение заготовок;

· получение фиксирующих отверстий;

· получение монтажных отверстий;

· очистка поверхности;

· подготовка поверхности;

· получение защитного рельефа;

· электрохимическая металлизация;

· удаление защитного рельефа;

· травление меди с пробельных мест;

· нанесение защитной паяльной маски;

· лужение;

· отмывка от флюса;

· получение крепежных отверстий;

· промывка;

· контроль электрических параметров.

В комбинированном позитивном методе травление рисунка происходит после металлизации отверстий, а для соединения металлизируемых отверстий с катодом используется еще не вытравленная фольга, изначально присутствующая на поверхности заготовки.

Сплошной слой фольги защищает поверхность диэлектрика от воздействий агрессивных растворителей.

В комбинированном негативном методе сначала сверлят отверстия и их металлизируют, что требует специальных приспособлений, особого контроля. В новых разработках этот метод не применяется.

Преимущества:

- возможность воспроизведения всех· типов печатных элементов с высокой степенью разрешения;

- защищенность· фольгой изоляции от технологических растворов - хорошая надежность изоляции;

- хорошая прочность сцепления (адгезия) металлических элементов платы с диэлектрическим основанием.

Недостатки:

- относительно· большая глубина травления (фольга + металлизация затяжки) создает боковой подтрав, ограничивающий разрешающую способность процесса;

- травление рисунка· по металлорезисту ограничивает свободу выбора травящих растворов;

- после·равления рисунка схемы, металлорезист или осветляют для улучшения паяемости, или удаляют и, после нанесения паяльной маски, осаждают финишные покрытия под пайку. Оба варианта требуют дополнительных капитальных затрат и прямых расходов.

3. Выбор и описание оборудования, инструментов и приспособлений для изготовления печатной платы

В курсовом проекте работа по выбору оборудования производится после того, как предварительно все операции процесса разработаны и, следовательно, определён метод обработки.

Выбор средств технологического оснащения производится с учётом:

· вида изделия и программы его выпуска

· характера намеченной технологии

· возможности группирования операций

· максимального применения имеющихся стандартной оснастки и оборудования

Выбранные нами инструменты и оборудование для конструирования и производства печатной платы приведены ниже в виде таблицы.

Таблица 1

Оборудование, технологическая оснастка и инструменты, выбранные нами для изготовления и конструирования данной печатной платы

Название оборудования	Марка оборудования	Характеристика оборудования
Устройство трафаретной печати/трафарет	IPC/J-STD-003B	Для проведения теста конструкция трафарета должна соответствовать рисунку контактных площадок печатной платы и требованиям стандарта IPC-7525A
лазерный станок с ЧПУ для изготовления печатных плат	Speedy 300	Лазерные станки серии Speedy - компактное, не требующее тех.обслуживания и очень скоростное оборудование (скорость обработки до 3,55 м/с и ускорение 5g).
Станок для сверления печатных плат	НСС	Производительность 28 кв.м/ч Толщина заготовок от 1,8 до 32,5 мм Максимальная толщина заготовок-850 мм Габаритные размеры 1130х650х800 мм
Оборудование для магнетронного напыления	Roll-to-Roll	Данные системы применяются при обработке рулонных материалов на основе тонких металлических и полимерных пленок, в пищевой промышленности, в производстве гибкой (органической) электроники, гибких солнечных элементов (тонкопленочные технологии CIGS, CdTe, a-Si)
Оборудование для нанесения суспензии пензиевого образива	В03В11	Загрузочные и разгрузочные устройства, конструктивно сопряженные с устройствами для мокрого разделения (загрузочные и разгрузочные устройства как таковые B65G 65/30)
Оборудование для лазерного экспонирования	LH-105	Давление до 25 атм Система пневмоудара для удаления расплава при пробивке Принудительное охлаждение сопла для резки цветных металлов Контроль температуры сопловой части
Гальваническая установка	15858	Объем одной ванны: 2л; Количество ванн: 3; Выпрямитель переменного тока: 24В / 25А; Нагревательный элемент: 3х450 Вт;
Оборудование для травления печатных плат	[PC]Boil.	Для осаждения оптических покрытий с высокой отражающей способностью, барьерных, проводящих, изолирующих слоев.

4. Вычисление радиоэлементов по заданным параметрам

Резистор R1 (1 кОм)

Найдем силу тока из формулы (1):

; (1)

где, i_B- излишки напряжения

R-сопротивление радиоэлемента;

I₁= 12/1000 = 0,012 A.

После этого находим мощность рассеивания (2):

P = I² ? R; (2)

P = 0,012² • 1000 = 0,144 Вт.

где, I - сила тока

R-сопротивление;

Опираясь на полученные расчеты, выясним, что данный резистор имеет маркировку «Р1-32», из справочника находим геометрические параметры резистора и выполняем следующие расчёты.

Значение диаметра монтажного отверстия d в миллиметрах определяется по формуле (3):

d = d_э + r; (3)

d = 0,6 + 0,2 = 0,8 мм.

где, d_э - максимальное значение диаметра вывода навесного элемента, устанавливаемого на ПП. Сведения о параметрах навесных элементов представлены.

r - разность между минимальным значением диаметра отверстия и максимальным значением диаметра вывода устанавливаемого элемента принимается равной 0,2 - 0,3 мм;

Проводники, полученные на фольгированном диэлектрике, должны иметь допустимую в производстве ширину, минимальное значение которой определяется прежде всего адгезионными свойствами материала основания и гальвано стойкостью фольги.

Номинальное значение ширины проводника t в (мм.) рассчитывают по формуле (4):

t = t_мд + |t_нo| ; (4)

t = 0,15 + 0,15 = 0,3 мм.

где, t_мд - минимально допустимая ширина проводника определяется из таблицы 2 для заданного класса точности печатной платы;

t_нo - нижнее предельное отклонение ширины проводника (0,15 мм без покрытия, 0,20 мм с покрытием).

Расстояние между печатными элементами зависит от заданного сопротивления изоляции при рабочем напряжении или требований технических условий на печатные платы, фактическое расстояние между элементами на плате зависти от шага элементов, их максимальных размеров и точности расположения относительно заданных координат.

Номинальное значение расстояния между соседними элементами проводящего рисунка S в (мм.) рассчитывают по формуле (5):

S =S_мд+t_вo; (5)

S = 0,15 + 0,15 = 0,3мм.

где, S_мд - минимально допустимое расстояние между соседними элементами проводящего рисунка определяется из таблицы 2.

t_во - верхнее предельное отклонение ширины проводника (0,15; 0,25).

Контактные площадки являются частью проводящего рисунка и расположены на поверхности слоёв печатных плат. Они соединяются с металлизированными отверстиями и используются для монтажа навесных элементов.

Расчёт минимального диаметра контактной площадки D производят по формуле (6):

D = d + 2b + C; (6)

D = 0,8 + 2 ? 0,05 + 0,3 = 1,2 мм.

где,d - диаметр монтажного отверстия;

b - минимально допустимая ширина пояска контактной площадки, зависящая от класса точности по таблице 2;

С - коэффициент, учитывающий изменения диаметров отверстий, контактных площадок, межцентровых расстояний, смещение слоёв и других погрешностей неизбежных в процессе изготовления платы. В общем случае его можно принять 0,3 - 0,5 мм в зависимости от класса точности.

Эти расчёты всегда будут одинаковы поэтому их можно свести к формуле:

D = d + k, (7)

где, k - номинальное значение ширины проводника по классу точности.

Расчёт минимального расстояния для прокладки n - го количества проводников между двумя отверстиями с контактными площадками диаметрами D1 и D2 производят по формуле:

L = (D1 + D2) / 2 + t ? n + S (n + 1); (8)

где,n - количество проводников;

Таблица 2

Наименьшие номинальные размеры основных размеров элементов конструкции печатных плат для узкого места

Условные обозначения	Класс точности
	1	2	3	4	5
T	0,75	0,45	0,25	0,15	0,10
S	0,75	0,45	0,25	0,15	0,10
B	0,30	0,20	0,10	0,05	0,025
Г	0,40	0,40	0,33	0,25	0,20

Расчёт площади радиоэлемента осуществляется по формуле (9):

S = L ? D; (9)

где, L - длина стороны радиоэлемента

D - ширина стороны радиоэлемента.

S = 6 ? 2,2 = 13,2 мм².

Резистор R2 (56 КОм)

Найдем силу тока из формулы (1):

I = 12/56000 = 0,00021 A.

После этого находим мощность рассеивания (2):

= 0,0025 Вт.

Опираясь на полученные расчеты выясним, что данный резистор имеет маркировку, «С2-33М» из справочника находим геометрические параметры резистора и выполняем следующие расчёты.

Значение диаметра монтажного отверстия d в миллиметрах определяется по формуле (3):

d = 0,6 + 0,2 = 0,8 мм.

Номинальное значение ширины проводника t в (мм.) рассчитывают по формуле (4):

t = 0,15 + 0,15 = 0,3 мм.

Номинальное значение расстояния между соседними элементами проводящего рисунка S в (мм.) рассчитывают по формуле (5):

S = 0,15 + 0,15 = 0,3 мм.

Расчёт минимального диаметра контактной площадки D производят по формуле (6):

D = 0,8 + 0,4 = 1,2 мм.

Расчёт площади радиоэлемента осуществляется по формуле (8):

S = 3,2 ? 1,8 = 5,76 мм².

Данному резистору соответствует резисторы R3 и R4, поэтому все вышеперечисленные расчеты будут справедливы и для них.

Резистор R5 (2 Ом)

Найдем силу тока из формулы (1):

I = 12/2 = 6 A.

После этого находим мощность рассеивания (2):

= 72 Вт.

Опираясь на полученные расчеты выясним, что данный резистор имеет маркировку, «Р1-40» из справочника находим геометрические параметры резистора и выполняем следующие расчёты.

Значение диаметра монтажного отверстия d в миллиметрах определяется по формуле (3):

d = 0,8 + 0,2 = 1 мм.

Номинальное значение ширины проводника t в (мм.) рассчитывают по формуле (4):

t = 0,15 + 0,15 = 0,3 мм.

Номинальное значение расстояния между соседними элементами проводящего рисунка S в (мм.) рассчитывают по формуле (5):

S = 0,15 + 0,15 = 0,3 мм.

Расчёт минимального диаметра контактной площадки D производят по формуле (6):

D = 1 + 0,4 = 1,4 мм.

Расчёт площади радиоэлемента осуществляется по формуле (8):

S = 18.5 ? 8,8 = 162,8 мм².x`

Резистор R6 (82 Ом)

Найдем силу тока из формулы (1):

I = 12/82 = 0,146 A.

После этого находим мощность рассеивания (2):

= 1,748 Вт.

Опираясь на полученные расчеты выясним, что данный резистор имеет маркировку, «С2-10» из справочника находим геометрические параметры резистора и выполняем следующие расчёты.

Значение диаметра монтажного отверстия d в миллиметрах определяется по формуле (3):

d = 1 + 0,2 = 1,2 мм.

Номинальное значение ширины проводника t в (мм.) рассчитывают по формуле (4):

t = 0,15 + 0,15 = 0,3 мм.

Номинальное значение расстояния между соседними элементами проводящего рисунка S в (мм.) рассчитывают по формуле (5):

S = 0,15 + 0,15 = 0,3 мм.

Расчёт минимального диаметра контактной площадки D производят по формуле (6):

D = 1,2 + 0,4 = 1,6 мм.

Расчёт площади радиоэлемента осуществляется по формуле (8):

S = 8,6 ? 18,5 = 159,1 мм².

Резистор R7 (5,6 КОм)

Найдем силу тока из формулы (1):

I = 12/5600 = 0,0021 A.

После этого находим мощность рассеивания (2):

= 0,025 Вт.

Опираясь на полученные расчеты выясним, что данный резистор имеет маркировку, «Р1-71» из справочника находим геометрические параметры резистора и выполняем следующие расчёты.

Значение диаметра монтажного отверстия d в миллиметрах определяется по формуле (3):

d = 0,16 + 0,3 = 0,46 мм.

Номинальное значение ширины проводника t в (мм.) рассчитывают по формуле (4):

t = 0,15 + 0,15 = 0,3 мм.

Номинальное значение расстояния между соседними элементами проводящего рисунка S в (мм.) рассчитывают по формуле (5):

S = 0,15 + 0,15 = 0,3 мм.

Расчёт минимального диаметра контактной площадки D производят по формуле (6):

D = 0,46 + 0,4 = 0,86 мм.

Расчёт площади радиоэлемента осуществляется по формуле (8):

S = 6,5 ? 2,3 = 14,95 мм².

Конденсатор С1 (1 мкФ)

Найдём напряжение на обкладках с помощью формулы (9):

Q = C?U; (9)

Q = 0,000001 ? 12 = 0,000012 B.

где, С - ёмкость конденсатора

U - напряжение.

Опираясь на полученные расчёты выясним, что данный конденсатор имеет маркировку, «АE» из справочника находим геометрические параметры конденсатора и выполняем следующие расчёты.

Значение диаметра монтажного отверстия d в миллиметрах определяется по формуле (3):

d = 0,45 + 0,3 = 0,75 мм.

Номинальное значение ширины проводника t в (мм.) рассчитывают по формуле (4):

t = 0,15 + 0,15 = 0,3 мм.

Номинальное значение расстояния между соседними элементами проводящего рисунка S в (мм.) рассчитывают по формуле (5):

S = 0,15 + 0,15 = 0,3 мм.

Расчёт минимального диаметра контактной площадки D производят по формуле (6):

D = 0,75 + 0,3 = 1,05 мм.

Расчёт площади радиоэлемента осуществляется по формуле (10):

S =S = р?r²; (10)

где, математическая константа, выражающая отношение длины окружности к длине её диаметра.

r - радиус радиоэлемента.

S = 3,14 ? 4² = 50,24 мм².

Данному конденсатору соответствует конденсатор С3, поэтому все вышеперечисленные расчеты будут справедливы и для него.

Конденсатор С2 (0,022 мФ)

Найдём напряжение на обкладках с помощью формулы (10):

Q = 0,000000022 ? 12 = 0,00000264 B.

Опираясь на полученные расчёты выясним, что данный конденсатор имеет маркировку, «LE» из справочника находим геометрические параметры конденсатора и выполняем следующие расчёты.

Значение диаметра монтажного отверстия d в миллиметрах определяется по формуле (3):

d = 0,45 + 0,3 = 0,75 мм.

Номинальное значение ширины проводника t в (мм.) рассчитывают по формуле (4):

t = 0,15 + 0,15 = 0,3 мм.

Номинальное значение расстояния между соседними элементами проводящего рисунка S в (мм.) рассчитывают по формуле (5):

S = 0,15 + 0,15 = 0,3 мм.

Расчёт минимального диаметра контактной площадки D производят по формуле (6):

D = 0,75 + 0,3 = 1,05 мм.

Расчёт площади радиоэлемента осуществляется по формуле (8):

S = 3,14 ? 2² = 12,56 мм².

Диод VD1

Опираясь на полученные расчёты выясним, что данный диод имеет маркировку, «КД906А» из справочника находим геометрические параметры конденсатора и выполняем следующие расчёты.

Значение диаметра монтажного отверстия d в миллиметрах определяется по формуле (3):

d = 0,6 + 0,3 = 0,9 мм.

Номинальное значение ширины проводника t в (мм.) рассчитывают по формуле (4):

t = 0,15 + 0,15 = 0,3 мм.

Номинальное значение расстояния между соседними элементами проводящего рисунка S в (мм.) рассчитывают по формуле (5):

S = 0,15 + 0,15 = 0,3 мм.

Расчёт минимального диаметра контактной площадки D производят по формуле (6):

D = 0,9 + 0,4 = 1,3 мм.

Расчёт площади радиоэлемента осуществляется по формуле (10):

S = 6 ? 5 = 30 мм².

Диод VD2

Опираясь на полученные расчёты выясним, что данный диод имеет маркировку, «КД243А» из справочника находим геометрические параметры конденсатора и выполняем следующие расчёты.

Значение диаметра монтажного отверстия d в миллиметрах определяется по формуле (3):

d = 0,8 + 0,3 = 1,1 мм.

Номинальное значение ширины проводника t в (мм.) рассчитывают по формуле (4):

t = 0,15 + 0,15 = 0,3 мм.

Номинальное значение расстояния между соседними элементами проводящего рисунка S в (мм.) рассчитывают по формуле (5):

S = 0,15 + 0,15 = 0,3 мм.

Расчёт минимального диаметра контактной площадки D производят по формуле (6):

D = 1,1 + 0,4 = 1,5 мм.

Расчёт площади радиоэлемента осуществляется по формуле (10):

S = 4,8 ? 3 = 14,4 мм².

Данному диоду соответствует диод VD3, поэтому все вышеперечисленные расчеты будут справедливы и для него.

Светодиод HL1 (VD4)

Опираясь на полученные расчёты выясним, что данный светодиод имеет маркировку, «АЛ310А» из справочника находим геометрические параметры конденсатора и выполняем следующие расчёты.

Значение диаметра монтажного отверстия d в миллиметрах определяется по формуле (3):

d = 0,5 + 0,3 = 0,8 мм.

Номинальное значение ширины проводника t в (мм.) рассчитывают по формуле (4):

t = 0,15 + 0,15 = 0,3 мм.

Номинальное значение расстояния между соседними элементами проводящего рисунка S в (мм.) рассчитывают по формуле (5):

S = 0,15 + 0,15 = 0,3 мм.

Расчёт минимального диаметра контактной площадки D производят по формуле (6):

D = 0,8 + 0,4 = 1,2 мм.

Расчёт площади радиоэлемента осуществляется по формуле (10):

S = 3,14 ? 4,9² = 14,4 мм².

Микросхема DD1

Опираясь на полученные расчёты выясним, что данная микросхема имеет маркировку, «561ЛЕ5» из справочника находим геометрические параметры конденсатора и выполняем следующие расчёты.

Значение диаметра монтажного отверстия d в миллиметрах определяется по формуле (3):

d = 0,5 + 0,3 = 0,8 мм.

Номинальное значение ширины проводника t в (мм.) рассчитывают по формуле (4):

t = 0,15 + 0,15 = 0,3 мм.

Номинальное значение расстояния между соседними элементами проводящего рисунка S в (мм.) рассчитывают по формуле (5):

S = 0,15 + 0,15 = 0,3 мм.

Расчёт минимального диаметра контактной площадки D производят по формуле (6):

D = 0,8 + 0,4 = 1,2 мм.

Расчёт площади радиоэлемента осуществляется по формуле (10):

S = 18,5 ? 7,5 = 138,75 мм².

Данной микросхеме соответствуют микросхемы DD2, DD4, поэтому все вышеперечисленные расчеты будут справедливы и для них.

Микросхема DD3

Опираясь на полученные расчёты выясним, что данная микросхема имеет маркировку, «561ИЕ8» из справочника находим геометрические параметры конденсатора и выполняем следующие расчёты.

Значение диаметра монтажного отверстия d в миллиметрах определяется по формуле (3):

d = 0,5 + 0,3 = 0,8 мм.

Номинальное значение ширины проводника t в (мм.) рассчитывают по формуле (4):

t = 0,15 + 0,15 = 0,3 мм.

Номинальное значение расстояния между соседними элементами проводящего рисунка S в (мм.) рассчитывают по формуле (5):

S = 0,15 + 0,15 = 0,3 мм.

Расчёт минимального диаметра контактной площадки D производят по формуле (6):

D = 0,8 + 0,4 = 1,2 мм.

Расчёт площади радиоэлемента осуществляется по формуле (10):

S = 20,5 ? 8 = 164 мм².

Транзистор VT1

Опираясь на полученные расчёты выясним, что данный транзистор имеет маркировку, «КТ818АМ» из справочника находим геометрические параметры конденсатора и выполняем следующие расчёты.

Значение диаметра монтажного отверстия d в миллиметрах определяется по формуле (3):

d = 0,1 + 0,3 = 0,4 мм.

Номинальное значение ширины проводника t в (мм.) рассчитывают по формуле (4):

t = 0,15 + 0,15 = 0,3 мм.

Номинальное значение расстояния между соседними элементами проводящего рисунка S в (мм.) рассчитывают по формуле (5):

S = 0,15 + 0,15 = 0,3 мм.

Расчёт минимального диаметра контактной площадки D производят по формуле (6):

D = 0,4 + 0,4 = 0,8 мм.

Расчёт площади радиоэлемента осуществляется по формуле (10):

S = 6 ? 1 = 6 мм².

Транзистор VT2 (КТ315В)

Значение диаметра монтажного отверстия d в миллиметрах определяется по формуле (3):

d = 0,1 + 0,3 = 0,4 мм.

Номинальное значение ширины проводника t в (мм.) рассчитывают по формуле (4):

t = 0,15 + 0,15 = 0,3 мм.

Номинальное значение расстояния между соседними элементами проводящего рисунка S в (мм.) рассчитывают по формуле (5):

S = 0,15 + 0,15 = 0,3 мм.

Расчёт минимального диаметра контактной площадки D производят по формуле (6):

D = 0,4 + 0,4 = 0,8 мм.

Расчёт площади радиоэлемента осуществляется по формуле (10):

S = 6 ? 1 = 6 мм².

После произведения всех геометрических расчётов мы вычисляем площадь печатной платы (12):

S_пп = ; (12)

Sпп = 2 ? (13,2+5,76+5,76+5,76+162,8+159,1+14,95+50,24+50,24+12,56+30+

+14,4+14,4+14,4+138,75+138,75+138,75+164+6+6) + 200 = 2551,64 мм².

Расчет сторон печатной платы вычисляется по формуле (13):

S_пп = X₁?Х₂; (13)

где, X₁ - первая сторона печатной платы, Х₂ - вторая сторона печатной платы.

X₁?Х₂ = 2551,64 мм²

X₁ = 51

X₂ = 51



Заключение

В ходе выполнения данной курсовой работы мы выполнили расчёт радиоэлементов для проектирования схемы автосигнализации, а также выполнили проектирование печатной платы.

Выполнен подбор необходимого оборудования для технического производства данной платы, а также выбран метод изготовления печатной платы и увеличена эффективность монтажа данной схемы.



Список используемой литературы

1. Касаткин А.С., Электротехника: учеб. для вузов / А.С. Касаткин, М.В. Немцов. 11-е изд., стер; Гриф МО. М: Академия, 2012.

2. Касаткин А.С., Электротехника: учеб. для вузов / А.С. Касаткин, М.В. Немцов. 9-е изд., стер; Гриф МО. М: Academia, 2015.

3. Немцов М.В., Электротехника: учеб. пособие для сред. учеб. заведений / М.В. Немцов, И.И. Светлакова. Гриф МО. Ростов н/Д: Феникс, 2014.

4. Борисов Ю.М. Электротехника: учеб. пособие для вузов / Ю.М. Борисов, Д.Н. Липатов, Ю.Н. Зорин. Изд.3-е, перераб. и доп.; Гриф МО. Минск:, 2012.

5. Григораш О.В., Электротехника и электроника: учеб. для вузов / О.В. Григораш, Г.А. Султанов, Д.А. Нормов. Гриф УМО. Ростов н/Д: Феникс, 2013.

6. Лоторейчук Е.А., Теоретические основы электротехники: учеб. для студ. учреждений сред. проф. образования / Е.А. Лоторейчук. Гриф МО. М.: Форум: Инфра-М, 2013.

Размещено на Allbest.ru

...