Размещено на http://www.allbest.ru/

Оглавление

трассировка печатный плата рельефный

1. Разработка методики испытаний БИАВС на вибрационные воздействия

1.1 Методика испытаний

1.2 Порядок проведения испытаний

1.3 Управление испытаниями

2. Теоретическая часть

2.1 История

2.2 Классификация конструкций печатных плат

2.3 Технологические принципы изготовления печатных плат

2.4 Субтрактивная технология

2.5 Аддитивная технология

2.6 Методы изготовления многослойных печатных плат

3. Проектирование рельефного монтажа с помощью САПР RELEF

3.1 Технология рельефного монтажа

3.2 Структура САПР RELEF

3.3 Режимы работы САПР RELEF

3.4 Порядок проектирования в САПР RELEF

3.4.1 Выбор шага трассировки

3.4.2 Разработка заготовки эскиза рельефной платы

3.4.3 Планирование границ поля трассировки

3.4.4 Разработка эскизов монтажных точек

3.4.5 Разработка эскизов установочных мест

Размещение установочных мест ЭРЭ на эскизе РП

Нанесение на эскиз РП постоянных частей цепей питания

Кодирование

Формирование процедур проектирования

Выполнение разработанной процедуры

Таблица 2

Таблица 3

1. Разработка методики испытаний БИАВС на вибрационные воздействия

Вибрационные воздействия являются наиболее распространенным видом динамических механических нагрузок, действующих на различные изделия (в том числе на средства информационной и вычислительной техники, в первую очередь, входящих в состав бортовой аппаратуры ЛА), в самых различных условиях их функционирования.

Практика показывает, что 70-80 % отказов при эксплуатации различных технических устройств (особенно бортовых) являются результатом действия вибрации. Причины отказов заключаются в разрушениях элементов конструкций, наступающих при совпадении частот вибрации с резонансными частотами колебаний этих элементов и в связи с этим резко увеличивающимися амплитудами колебаний этих элементов. Возникшие при этом напряжения в элементах могут превышать допустимые пределы прочности, вследствие чего и происходят разрушения конструкций.

Рассмотрим испытания на вибрационные воздействия, которые включают в себя испытания на виброустойчивость и вибропрочность.

Испытания на виброустойчивость проводят с целью проверки способности изделий выполнять свои функции и сохранять свои параметры в пределах значений, указанных в ТУ, под воздействием вибрационных воздействий в заданном диапазоне частот и ускорения. В зависимости от степени жесткости испытания характеризуются сочетанием следующих параметров: диапазона частот воздействия вибраций, амплитуды перемещения и ускорения, частоты перехода. Продолжительность испытаний в каждом направлении воздействия определятся временем проверки работоспособности изделий.

Испытания на вибропрочность проводят с целью проверки способности изделий противостоять разрушающему действию вибрации и сохранять свои параметры в пределах значений, указанных в ТУ и программе испытаний на изделиях, после воздействия.

При воспроизведении физических воздействий в процессе испытаний ставится задача их максимального соответствия реальным воздействиям, которые имеют место в процессе функционирования ОИ. Это является первостепенной задачей проблемы испытаний

1.1 Методика испытаний

Объект испытаний (ОИ) - Бортовая информационно-вычислительная система (БИАВС). Требования к вибрационным воздействиям: диапазон частот - 10-2500 Гц; виброскорость - 8 м/с; виброускорение 1-110 м/сІ.

Цель испытаний. Испытание БИАВС на вибрационные воздействия включают в себя испытания:

· на виброустойчивость, в процессе которых определяется способность изделий выполнять свои функции при действии вибраций;

· на вибропрочность, в процессе которых определяется способность изделий противостоять разрушающему влиянию вибраций.

Рассмотрим испытания на вибрационные воздействия двумя методами:

· испытание на широкополосную случайную вибрацию;

· испытания на гармоническую вибрацию методом качающейся частоты.

Испытание на воздействие широкополосной случайной вибрации проводятся в связи с тем, что в реальных условиях эксплуатации на ОИ воздействуют вибрации со сложным частотным спектром. Применение этого метода даёт максимальное приближение испытаний к реальным условиям работы БИАВС. Основной особенностью этого метода испытаний является одновременное возбуждение воздействующих на изделие спектра частот, что позволяет учесть их взаимное влияние и приближает испытания к реальным условиям эксплуатации изделия.

Программа испытаний задается в виде графика спектральной плотности ускорения. По оси ординат откладывается значение спектральной плотности G ((м/сІ)І/Гц), а по оси абсцисс полосы частот, в которых проводили эти измерения. Программа воспроизводится вибростендом в контрольной точке изделия с помощью генераторов энергетического спектра, которые представляют собой источник широкополосного случайного сигнала.

Степень жесткости вибрации определяется соотношением следующих параметров:

· диапазон частот;

· уровень спектральной плотности ускорения (СПУ);

· длительность воздействия вибрации.

Степень жёсткости	Значение среднеквадратичного ускорения, м/сІ	СПУ, 1/Гц
1	100	0,05
2 - 4	200	0,2

Спектральная плотность ускорения представляет собой квадрат среднеквадратичной величины ускорения, отнесенной к единичной ширине полосы пропускания. Так как АЧХ системы «вибростенд - ОИ» нелинейная, СПУ в процессе испытания может искажаться. Исходя из этого, необходимо так сформировать входной сигнал, чтобы на испытываемых изделиях получить постоянную СПУ в диапазоне частот испытания. Для этого входной сигнал при помощи специальных фильтров разделяют на ряд узких частотных полос. Регулировка уровня вибрации в каждой полосе частот происходит раздельно. Формирование спектра происходит автоматически выравнивающим устройством.

Для простоты в этом испытании используют равномерный спектр. При особых обстоятельствах может оказаться возможной иная форма спектра, указываемая как функция частоты.

Номинальный уровень СПУ в заданном частотном диапазоне следует выбирать из следующих значений: 0,0005; 0,001; 0,002; 0,01; 0,02; 0,05; 0,1; 0,2; 0,5; 1; 2; 5; 10 g2/Гц.

Длительность выдержки следует выбирать из значений, приведенных ниже. Если требуемая длительность равна или более 10 часов в каждом направлении, то это время может быть разделено на периоды по 5 ч каждый, при условии, что напряжения, возникающие в изделии (вследствие перегрева и т.д.), не уменьшаются. Любая заданная длительность является суммарным временем выдержки, которое должно быть поровну разделено между заданными направлениями: 30 с, 90 с, 3 мин, 9 мин, 30 мин, 90 мин, 3 ч, 9 ч, 30 ч.

Управление испытаниями на широкополосную случайную вибрацию производится по алгоритмам ПО, установленного на управляющей ПЭВМ.

Испытания на гармоническую вибрацию проводится качающейся частоты, который широко применяется для испытаний изделий на виброустойчивость и вибропрочность, а также для определения резонансных частот изделий. Испытания с непрерывным изменением частоты вибрации в большинстве случаев предпочтительны, так как они позволяют непосредственно определять собственные частоты испытуемой конструкции и величины резонансных амплитуд. Испытания показывают, какая из собственных частот объекта испытания представляет большую опасность при его функционировании в реальных условиях эксплуатации.

Принцип действия аппаратуры заключается в том, что частотой задающего генератора звуковой частоты управляет блок качания частоты. В большинстве случаев частота изменяется по линейному или логарифмическому законам, а время цикла качания составляет от нескольких секунд до десятков минут. Частота изменяется электрическим или механическим способом.

Автоматический регулятор уровня (АРУ) вибрации изменяет выходное напряжение генератора, и следовательно, мощность колебаний на выходе усилителя мощности, подводимых к подвижной катушке электродинамического вибратора.

Таким образом осуществляется компенсация неравномерности частотной характеристики и поддерживается необходимый уровень вибрации на столе вибратора, который регистрируется вибродатчиком и виброизмерительным прибором.

Для достижения равномерности амплитудно-частотной характеристики вибратора АРУ должен обеспечивать глубину регулировки на несколько десятков децибел. Постоянная времени регулирования должна обеспечить быстрое срабатывание как на низких, так и на высоких частотах. Для получения нескольких скоростей срабатывания она делается переменной.

Степень жесткости вибрации определяют сочетанием следующих параметров:

· диапазон частот;

· амплитуда вибрации;

· длительность воздействия вибрации.

При воздействии вибрации методом качающейся частоты длительность воздействия вибрации в направлении каждой оси должна определяться числом циклов качания, установленном в соответствующей технической документации из следующего ряда: 1, 2, 5, 10, 20, 50, 100.

Управление испытаниями на гармоническую вибрацию методом качающейся частоты производится по алгоритмам ПО, установленного на управляющеё ПЭВМ.

Условия испытаний

Одной из важнейших характеристик БИАВС является скорость обработки поступающей с БЦВК информации. Скорость обработки информации характеризуется количеством обработанной информации в единицу времени. Следовательно, необходимо проанализировать влияние вибрационных воздействий на скорость обработки информации, а также на безотказность работы всех систем испытуемой системы.

Испытания проводятся в лабораторных условиях группой высококвалифицированных ученых-испытателей, каждый из которых отвечает за один из процессов: управление вибростендом, управление ПЭВМ(НИАВС), управление ПЭВМ(БОРТ), анализ результатов.

Перед началом испытаний оборудование проверяется на соответствие требованиям безопасности. Также необходимо удостовериться в том, что испытуемое изделие полностью соответствует испытательным требованиям и находится в рабочем состоянии. Необходимо определится со степенью жёсткости испытаний (степень - 2).

Продолжительность испытаний методом широкополосной случайной вибрации - 180 мин, методом качающейся частоты - 90 мин.

1.2 Порядок проведения испытаний

1. ОИ (БИАВС) осматривают и измеряют параметры, указанные в ТУ. Если внешних дефектов не обнаружено и все измеренные параметры удовлетворяют ТУ, то можно приступать к испытаниям.

2. ОИ закрепляется на вибростенде и к нему подключаются кабели, соединяющие его с радиостанцией Р800-Л2, ПЭВМ (БОРТ) и устройством управления вибростендом.

3. На ОИ устанавливается датчик МВ-44, и испытуемое устройство подключается к цепи питания.

4. Запускаются все ПЭВМ и включаются все устройства.

5. Для определения скорости обработки информации без воздействия вибрации с ПЭВМ(БОРТ), имитирующей работу БЦВК, подают пакет данных, предназначенных для обработки и анализа. В этот момент таймер, предусмотренный в ПО ПЭВМ(БОРТ), засекает время начала передачи на БИАВС. После завершения обработки результаты передаются обратно на ПЭВМ(БОРТ), на которой фиксируется первое время завершения обработки, и на ПЭВМ(НИАВС) по радиоканалу, где фиксируется 2-ое время завершения обработки. Затем по формулам рассчитываются скорости обработки информации. Эти значения скоростей обработки являются базой для сравнения.

6. Включают вибростенд.

7. БИАВС в выключенном состоянии подвергают вибрационным испытаниям методом широкополосных случайных вибраций для первоначального выявления резонансов в заданном диапазоне частот и испытаниям на вибропрочность на фиксированных частотах (контрольные испытания).

8. Методом широкополосной случайной вибрации проводятся испытания на вибропрочность в заданных диапазонах частот (20-150, 150-500 и 500-2500 Гц) в течение 180 мин. Для каждого диапазона фиксируется скорость обработки данных и заносится в специальный регистр.

9. Методом качающейся частоты проводятся испытания на вибропрочность в заданных диапазонах частот (20-150, 150-500 и 500-2500 Гц) в течение 90 мин. Для каждого диапазона фиксируется скорость обработки данных и заносится в специальный регистр.

10. Проводятся испытания на виброустойчивость.

11. Одновременно с испытаниями на вибропрочность и виброустойчивость проверяется функционирование ОИ. Проверяется достоверность и правильность рекомендаций экипажу, которые воспроизводит ПЭВМ(БОРТ) на экране монитора и с помощью звуковых динамиков. Результаты сохраняются в памяти управляющей ПЭВМ, распечатываются и в дальнейшем анализируются специалистами.

12. После завершения испытаний ОИ извлекается из испытательного стенда и выдерживается до восстановления свойств (конечная стабилизация свойств).

13. Далее проводится внешний осмотр и проверка функционирования ОИ, а также анализ результатов.

ОИ считается выдержавшим испытания, если полученные в результате испытаний данные соответствуют техническим требованиям системы. В результате испытаний получают амплитуду допустимых вибраций, при которой ОИ качественно функционирует. Результаты анализа характеристик, полученных при вибровоздействиях, и сравнение их с характеристиками, полученными при испытаниях без физических воздействий, дают информацию, по которой можно судить о качестве функционирования БИАВС в заданных условиях.

Требования к получаемой информации:

· Получаемая информация должна поступать на управляющую ЭВМ с максимальной задержкой в 0,2 с.

· Запись данных должна вестись с точностью до второго знака после запятой.

1.3 Управление испытаниями

Целью управления для испытательного комплекса является обеспечение значений параметров вибрации в режиме работы испытательного оборудования. Структурная схема управления системой испытаний на вибрационные воздействия изображена на рис. 1. Управляющей системой является ПЭВМ. Информационная система - вибродатчики.

Размещено на http://www.allbest.ru/

Рис. 1 Структурная схема управления системой испытаний на вибрационные воздействия X(t) - вектор, определяющий совокупность значений технических характеристик БИАВС, подлежащих определению на соответствие их заданным значениям (указанным в ТУ допустимым значенияи вибропрочности и виброустойчивости); Y(t) - вектор состояния испытываемой системы (совокупность реальных значений технических характеристик); R(t) - вектор управления (совокупность сигналов управления вибростендом); F(t) - вектор воздействий на ОИ (совокупность физических воздействий, аналогичных действующим в реальных условиях функционирования ОИ); Z(t) - вектор наблюдения, представляющий совокупность всех измерений, которые производятся на испытываемом объекте; A(t) - ограничения на характеристики испытываемых объектов (предельные частоты); B(t) - ограничения на вероятностную составляющую вектора управления, определяющую «разброс» возможных моментов перехода к очередному виду испытаний; C(t) - ограничения на вектор наблюдения (ограничения точности измерений в процессе испытаний); M(t) - вектор получения данных со средств измерения (вибродатчики); W(t) - вектор качества обработки информации ОИ; E(t) - комплексный критерий качества управления, включающий минимальные ошибки воспроизведения вибрационных воздействий; Q(t) - ограничения на ресурсы системы.

Показателем достижения цели управления процессом испытаний технической системы является констатация факта определения параметров испытываемой технической системы и установление их соответствия заданным значениям, т.е. установление отклонений реальных параметров: P₁, P₂,…,P от проектных (заданных в ТУ) на основе сравнения заданного X(t) и действительного Y(t) векторов состояния.

2. Теоретическая часть

Понятие «печатная плата» расшифровывается самим названием этого объекта нашего внимания. Слово «плата» означает плоское основание. Оно может быть жестким или гибким. Но главное, что от него требуется, - иметь способность для восприятия технологий печати: фотолитографии, трафаретной и офсетной печати, гравирования, скрайбирования и т.п.

Использование печатных плат явилось основой высокопроизводительного, экономичного, поддающегося полной автоматизации, массового производства электронной аппаратуры.

Плоское основание печатных плат позволяет:

· Использовать процессы полиграфии для формирования токопроводящего рисунка в массовом производстве;

· Использовать координатные столы для автоматической установки электронных компонентов;

· Использовать высокопроизводительные методы групповой пайки;

· Использовать монтажное основание - печатную плату, в качестве конструкционного основания электронных узлов и блоков.

2.1 История

В английском патенте, выданном в 1903 году на имя Хенсона, описывается технология переноса ленточных проводников на диэлектрическое основание. С 1923 по 1939 годы было выдано много патентов, определивших современный облик технологий и конструкций печатных плат. Уже в те времена были описаны основы технологий печатных плат: штамповка металлической фольги, заполнение металлом рельефа в диэлектрическом основании, полученным различными способами, в том числе и литьем, гальваническое осаждение металла и последующее травление рисунка. Но в те времена методы печати плат ещё не были востребованы промышленностью. Несколько позже из-за потребности в массовой электронизации оружия была продвинута в промышленность технология, основанная на использовании избирательного травления фольгированных диэлектрических оснований. Этим был сделан первый шаг к действительно новой технике монтажа: от соединений проводами к одноразовым методам. Новый метод получил название субстрактивного травления фольги. В российских стандартах этот метод получил официальное название - «химический».

Главный недостаток техники травления состоит в том, что химически удаляется предварительно нанесенный слой. Затраты на утилизацию отработанных травильных растворов увеличивают стоимость плат. Поэтому предпринимались попытки изготавливать платы прямым путем, так называемым, аддитивным методом. Современные технологии печатных плат содержат и субтрактивные (травление проводников) и аддитивные (металлизация отверстий) процессы. Поэтому они называются комбинированными.

Развитие технологии производства печатных плат идет по следующим направлениям:

· Удешевление печатных плат за счет:

- максимальной автоматизации процессов проектирования, подготовки производства и производственных процессов;

- снижение объема брака;

- удешевления расходных материалов;

- уменьшения затрат на решение экологических проблем;

· Дальнейшее увеличение прецизионности и плотности межсоединений - печатных плат с тем, чтобы ещё дальше продвинуться в увеличении плотности компоновки высокоинтегрированной элементной базы:

- поочередное формирование и наращивание токопроводящих и изоляционных слоев - технология послойного наращивания;

- использование нагревостойких материалов, обеспечивающих термомеханическую устойчивость печатного монтажа;

- совмещение в одной конструкции электрических и теплоотводящих элементов.

2.2 Классификация конструкций печатных плат

Под печатной платой понимается конструкция электрических межсоединений на изоляционном основании. Печатная плата с установленными и смонтированными на ней электронными компонентами представляет собой печатный узел, способ его формирования названной печатным монтажом. Проводники, лежащие в одной плоскости, называют печатным рисунком, слоем. По функциональному назначению различают (информационные), потенциальные (заземление, питание), экранирующие и технологические слои проводников, а по расположению - внутренние и внешние слои. Кроме проводников платы содержат:

· Присоединительные элементы монтажа: контактные площадки и монтажные отверстия;

· Фиксирующие (базовые) элементы для совмещения выводов корпусов электронных компонентов с контактными площадками или монтажными отверстиями на печатной плате;

· Печатные ламели для контактирования с разъемами;

· Теплоотводящие и тепловыравнивающие участки;

· Маркированные слои;

· Технологические контактные площадки;

· Паяльные маски - термостойкие электроизоляционное пленочное покрытие;

· Элементы схем, выполняемые методами печати: индуктивности, емкости, сопротивления.

В зависимости от назначения и от возможностей производства печатные платы выполняют односторонними (представляют собой изоляционное основание, на одной стороне которого выполнен проводящий рисунок), двусторонними (представляют собой одно основание, на обеих сторонах которого выполнены проводящие рисунки, и все требуемые электрические соединения двух сторон, соединяются преимущественно сквозными металлизированными отверстиями), четырехслойными (они содержат на внутренних слоях потенциальные цепи, а на внешних слоях сигнальные трассы и монтажное поле присоединения компонентов), или многослойными (содержат чередующиеся слои тонких изоляционных подложек с нанесенными на них проводящими рисунками, физически соединенными в одно многослойное основание), на жестоком или гибком основании.

Слои в МПП имеют определенное функциональное назначение:

- Наружные монтажные слои конструируются и используются для монтажа электронных компонентов;

- Сигнальные слои, несут на себе топологическую схему сигнальных соединений;

- Теплоотводящие или тепловыравнивающие слои.

2.3 Технологические принципы изготовления печатных плат

Основные технологические принципы изготовления печатных плат:

· Субтрактивный;

· Аддитивный;

· Полуаддитивный, сочетающий преимущества субтрактивного и аддитивного методов;

· Комбинированный.

В свою очередь эти технологические принципы делятся на следующие процессы и методы:

· Субтрактивные:

1. химический метод;

2. механическое формирование зазоров;

3. лазерное гравирование.

· Аддитивные:

1. фотоаддитивный процесс;

2. аддитивный процесс;

3. нанесение токопроводящих красок или металлонаполненных паст;

4. горячая запрессовка металлического порошка (тиснение);

5. штампование;

6. метод переноса.

· Полуаддитивные:

1. классический полуаддитивный метод;

2. аддитивный метод с дифференциальным травлением;

3. рельефные платы.

· Комбинированные:

1. комбинированный негативный метод;

2. комбинированный позитивный метод;

3. тентинг - метод.

2.4 Субтрактивная технология

1.		сверление отверстий в заготовке фольгированного диэлектрика
2.		металлизация всей поверхности и стенок заготовки
3.		нанесение пленочного фоторезиста
4.		получение защитного рисункав пленочном фоторезисте (экспонирование, проявление)
5.		травление медной фольги в окнах фоторезиста
6.		удаление защитного рисунка фоторезиста

Субтрактивная технология предусматривает травление медной фольги на поверхности диэлектрика по защитному изображению в фоторезисте или металлорезисте. Эта технология широко применяется при изготовлении односторонних и двусторонних слоев МПП.

Вариант этого процесса применительно к платам с уже металлизированными отверстиями называется тентинг-процессом и показан на рисунке. Пленочный фоторезист создает не только маскирующее покрытие на проводниках схемы, но и защитные завески над металлизированными отверстиями, предохраняющие их от воздействия травящего раствора.

В случае, если проявление и травление ведется струйными методами с повышенным давлением, толщина фоторезиста должна быть не менее 45-50 мкм. Для надежного тентинга диаметр контактной площадки должен в 1,4 раза превышать диаметр отверстия, а минимальный гарантийный поясок контактной площадки быть не менее 0, 1 мм.

Субтрактивный процесс с использованием металлорезиста позволяет получить платы с металлизированными переходами и проводниками шириной менее 125 мкм при их толщине до 50 мкм. В отличие от предыдущего варианта, фоторезистивную защитную маску получают над теми местами фольги, которые необходимо удалить. Затем последовательно осаждают медь (20-40 мкм) и металлорезист (олово-свинец 9-12 мкм) на освобожденные от пленочного резиста участки платы и на стенки отверстий. После удаления фоторезиста незащищенные слои меди вытравливаются, после этого металлорезист удаляют.

2.5 Аддитивная технология

1.		осаждение меди на поверхность носителя
2.		нанесение фоторезиста
3.		экспонирование
4.		проявление
5.		осаждение никеля
6.		осаждение меди в окна фоторезиста
7.		снятие фоторезиста
8.		набор пакета носителей
9.		прессование пакета
10.		механическое удаление носителей
11.		травление тонкого медного слоя

Аддитивные процессы позволяют уменьшить ширину проводников и зазоров до 50-100 мкм при толщине проводников 30-50 мкм. Один из перспективных вариантов реализации такого процесса с использованием электрохимического осаждения металлов (ПАФОС) показан на рисунке.
От субтрактивных процессов этот метод принципиально отличается тем, что металл проводников не вытравливают, а наносят. Проводящий рисунок создается на временных "носителях" - листах из нержавеющей стали, поверхность которых предварительное покрывается гальванически осажденной медной шиной толщиной 2-5 мкм.

На этих листах формируется защитный рельеф пленочного фоторезиста. Проводники получают гальваническим осаждением тонкого слоя никеля (2-3 мкм) и меди (30-50 мкм) во вскрытые в фоторезисте рельефы. Затем пленочный фоторезист удаляют и проводящий рисунок на всю толщину впрессовывают в диэлектрик.

Прессованный слой вместе с медной шиной механически отделяют от поверхности временных носителей. В слоях без межслойных переходов медная шина стравливается.

2.6 Методы изготовления многослойных печатных плат

1. Метод попарного прессования - этот метод изготовления многослойных печатных плат основан на выполнении межслойных соединений посредством металлизации отверстий по типу обычных двусторонних печатных плат.

2. Метод открытых контактных площадок и выступающих выводов - сущность обоих методов заключается в прессовании тонких печатных слоев с перфорированными окнами для доступа к внутренним слоям.

3. Метод послойного наращивания - изготовление этим методом заключается в последовательном чередовании слоя изоляции и металлизированного слоя печатного рисунка. Соединения между проводящими элементами печатных слоев проводятся гальваническим наращиванием меди в отверстиях слоя изоляции.

4. Метод металлизации сквозных отверстий - процесс изготовления этим методом состоит в изготовлении отдельных внутренних слоев химическим методом, прессовании слоев в монолитный пакет, сверлении сквозных отверстий и их металлизации.

3. Проектирование рельефного монтажа с помощью САПР RELEF

САПР RELEF предназначена для проектирования печатного монтажа рельефных плат (РП) и позволяет проектировать РП практически любого габарита и с любым (в том числе переменным) шагом трассировки.

САПР RELEF обеспечивает автоматическую трассировку печатного монтажа и формирование управляющих программ для различного технологического оборудования изготовления РП. Более подробно вопросы проектирования рельефного монтажа изложены в учебном пособии Кокотов В.З. "Конструкции, технология и автоматизированное проектирование рельефного монтажа". Здесь приводятся краткие сведения, необходимые для выполнения учебных заданий по курсовому проектированию.

3.1 Технология рельефного монтажа

Технологический процесс изготовления РП содержит три этапа:

1) изготовление рельефной заготовки (РЗ);

2) изготовление проводящего рисунка;

3) заключительные операции.

3.2 Структура САПР RELEF

САПР RELEF имеет двухуровневую структуру. Первый уровень представляет «Диспетчер САПР RELEF», который является резидентным и обеспечивает функционирование в единой интегрированной среде. Второй уровень представляют «Системный интерфейс пользователя» и все «Программные компоненты» проектирования печатного монтажа.

Диспетчер САПР RELEF обеспечивает вызовы «Системного интерфейса пользователя», а также вызовы «Программных компонент» по именам возвращаемым «Системным интерфейсом пользователя».

«Системный интерфейс пользователя» выполняет следующие функции:

1. поддержку диалогового режима управления функционированием САПР;

2. подготовку к выполнению отдельных программных компонент;

3. редактирование и модификацию имен входных и выходных файлов отдельных компонент;

4. создание и редактирование процедур проектирования;

5. диалоговое сопровождение выполнения процедур проектирования;

6. просмотр учебника САПР RELEF.

3.3 Режимы работы САПР RELEF

САПР RELEF может функционировать в четырех режимах:

1. Выполнение программ;

2. Редактор процедур;

3. Выполнение процедур;

4. Учебник.

Пользователь выбирает режим из меню в кадре интегрированной среды САПР.

При выполнении учебных заданий работа проводится во втором и третьем режимах, которые обеспечивают следующие функции.

Режим «Редактор процедур»:

1. выбор версии САПР RELEF;

2. выбор или формирование имени процедуры;

3. формирование и редактирование последовательности программных компонент (ПК) процедуры;

4. редактирование имен входных и выходных файлов выполняемых ПК.

a. Режим «Выполнение процедур»:

5. выбор имени выполняемой процедуры;

6. модификацию имен входных и выходных файлов выполняемых ПК;

7. выполнение ПК.

Общим для всех программных компонент является:

Enter - продолжение работы,

Esc - прекращение работы.

ПК Символический ввод исходных данных предназначена для преобразования "Файлов символических исходных данных" в "Файлы базы" и для синтаксического и частичного схемотехнического контроля "Файлов символических исходных данных".

ПК Упорядочение цепей предназначена для улучшения результатов трассировки при использовании последовательных алгоритмов трассировки.

Программа проводит сортировку таблицы цепей проектируемой платы, находящуюся во входном файле, по следующим правилам:

1. первыми устанавливаются цепи питания в последовательности их нумерации;

2. остальные цепи устанавливаются в порядке уменьшения площадей минимальных описывающих прямоугольников;

3. фрагменты (отрезки и монтажные точки) каждой цепи устанавливаются внутри одной цепи по возрастанию расстояния от центра тяжести всех фрагментов (для отрезков расстояние измеряется от их середин).

ПК Трассировка 2 предназначена для трассировки печатного монтажа проектируемого объекта в двух слоях.

ПК Контроль трассировки предназначен для контроля объекта проектирования на наличие всех связей и на отсутствие замыканий между цепями.

Программа выполняется в два этапа. На первом проводится контроль наличия замыканий между цепями, контроль наложений сегментов трасс и контроль кратных переходов на изоляционных слоях. На втором - контроль целостности для каждой цепи таблицы цепей.

ПК Визуализация трассировки предназначена для визуального контроля настройки на проектируемую конструкцию РП. Кроме того, данная программа позволяет визуально анализировать правильность выполнения трассировки и «загруженность» трассами различных областей поля трассировки.

ПК Формирование таблиц проверки монтажа предназначена для формирования образов таблицы цепей (ТБ) и таблицы прозвонки на разобщение (ТБ1) проектируемого объекта.

ПК Постпроцессор технологического оборудования предназначен для формирования управляющей программы для технологического оборудования изготовления рельефных заготовок РП.

Управляющая программа для технологического оборудования создается путем последовательного формирования зон нескольких технологических операций. Основными технологическими операциями изготовления заготовок РП являются:

· фрезерование проводников лицевого слоя (вертикальных);

· фрезерование проводников тыльного слоя (горизонтальных);

· сверление переходных отверстий (на лицевом и тыльном слоях);

· сверление монтажных отверстий (на лицевом и тыльном слоях);

· фрезерование ламелей.

ПК Визуализация и контроль монтажа предназначена для контроля управляющих программ для технологического оборудования изготовления рельефных заготовок РП, а также для автоматического контроля минимального допустимого зазора и корректного соединения элементов проводящего рисунка.

3.4 Порядок проектирования в САПР RELEF

3.4.1 Выбор шага трассировки

При проектировании рельефного монтажа в САПР разрабатывается сеточная модель РП, т.е. вся площадь РП разбивается сеткой, состоящей из вертикальных и горизонтальных линий, называемых дискретами трассировки. Расстояние между дискретами называется шагом трассировки.

3.4.2 Разработка заготовки эскиза рельефной платы

Необходимо разработать эскиз РП на миллиметровке. Сначала на эскиз наносится габаритный контур РП, который разбивается по осям Х и Y на дискреты трассировки. Для определения габаритов РП в дискретах трассировки размеры платы в миллиметрах, заданные на сборочном чертеже, делят на шаг трассировки. Так как шаг чаще всего переменный, то удобнее делить на сумму двух шагов (0,63+0,62=1,25). Полученное частное, умноженное на 2, является габаритным размером платы в дискретах.

Дискреты на заготовке эскиза РП нумеруются по координатам Х (слева направо) и Y (снизу вверх).

3.4.3 Планирование границ поля трассировки

На РП существуют зоны, в которых запрещен проводящий рисунок. Как правило, это края платы и контуры крепежных отверстий. Поэтому на эскиз РП линии наносятся запретов, ограничивающие поле трассировки. Такие линии наносятся только по дискретам трассировки.

Предварительно наносятся контуры крепежных отверстий в соответствующем масштабе, а затем - линии запретов, с отступом по 2-3 дискреты от краев платы и крепежных отверстий.

3.4.4 Разработка эскизов монтажных точек

При проектировании проводится анализ всех типов монтажных отверстий и ламелей. Для каждого из них изображается минимальный опоясывающий прямоугольник в сетке дискрет трассировки, т.е. сеточная модель. Сеточная модель монтажного отверстия или ламели называется монтажной точкой (МТ). Две МТ считаются принадлежащими к одному типу, если соответствующие им сеточные модели равногабаритны, равнонаправлены и располагаются в одном и том же слое.

При выполнении учебных заданий на отдельном листе миллиметровки в увеличенном масштабе изображают по одному представителю каждого типа монтажных отверстий и ламелей с наложенным на них изображением их сеточных моделей (монтажных точек). В левом нижнем углу контура сеточного габарита наносится базовая точка данной МТ. Все типы МТ нумеруются.

В данной работе - три типа монтажных отверстий:

1) отверстие диаметром 1 мм (2х2 дискреты);

2) отверстие диаметром 1.5 мм (3х3 дискреты);

3) ламель (6х2) дискреты.

3.4.5 Разработка эскизов установочных мест

Установочным местом называют минимальный опоясывающий прямоугольник проекции внешнего контура электрорадиоэлемента (ЭРЭ) в сетке дискрет трассировки с нанесенными внешними контурами монтажных точек. ЭРЭ, имеющие одинаковые корпуса, расположение выводов и ориентацию на РП, будут иметь одно и то же установочное место. Таким образом, все ЭРЭ, расположенные на РП, образуют группы, имеющие одинаковые установочные места ЭРЭ.

При выполнении учебных заданий в увеличенном масштабе наносят установочные места всех ЭРЭ, причем, положение МТ выбирается таким, чтобы обеспечить симметричное прохождение через них дискрет трассировки (контуры сеточных МТ должны находиться внутри сеточного габарита установочного места). Всем монтажным точкам установочного места ЭРЭ присваиваются имена (номера). В левом нижнем углу контура установочного места ЭРЭ наносится его базовая точка. Типы установочных мест нумеруются, начиная с 1, без пропуска номеров и для каждого типа составляется список входящих в него ЭРЭ.

В данном варианте:

Тип 1 (Тип монтажной точки 3, количество монтажных точек 6, размеры x = 32, y = 27) - DA1;

Тип 2 (Тип монтажной точки 3, количество монтажных точек 8, размеры x = 22, y = 24) - DD1, DD2;

Тип 3 (Тип монтажной точки 1, количество монтажных точек 2, размеры x = 11, y = 31) - R1, R2, R3, R8, R19;

Тип 4 (Тип монтажной точки 1, количество монтажных точек 2, размеры x = 27, y = 10) - R4, R5, R6, R10;

Тип 5 (Тип монтажной точки 1, количество монтажных точек 2, размеры x = 22, y = 9) - R11, R12, R13, R14;

Тип 6 (Тип монтажной точки 1, количество монтажных точек 2, размеры x = 10, y = 18) - R7, R9;

Тип 7 (Тип монтажной точки 1, количество монтажных точек 2, размеры x = 15, y = 10) - C2, C3, C6;

Тип 8 (Тип монтажной точки 1, количество монтажных точек 2, размеры x = 11, y = 37) - C1, C7;

Тип 9 (Тип монтажной точки 1, количество монтажных точек 2, размеры x =37, y = 13) - VD1, VD2, VD3, VD4;

Тип 10 (Тип монтажной точки 1, количество монтажных точек 2, размеры x =17, y = 10) - VD7, VD8, VD9, VD10, VD11;

Тип 11 (Тип монтажной точки 1, количество монтажных точек 2, размеры x =16, y = 16) - VD5, VD6, VD12;

Тип 12 (Тип монтажной точки 1, количество монтажных точек 2, размеры x =14, y = 16) - C4, C5;

Тип 13 (Тип монтажной точки 1, количество монтажных точек 2, размеры x =17, y = 18) - C8, C9;

Тип 14 (Тип монтажной точки 1, количество монтажных точек 3, размеры x =19, y = 13) - SB1;

Тип 15 (Тип монтажной точки 1, количество монтажных точек 3, размеры x =29, y = 20) - VT1;

Тип 16 (Тип монтажной точки 2, количество монтажных точек 12, размеры x =40, y = 16) - REX.

Размещение установочных мест ЭРЭ на эскизе РП

Контуры разработанных установочных мест ЭРЭ размещают на эскизе РП в соответствии с заданным сборочным чертежом. При этом следует соблюдать следующие правила:

· контуры габаритов ЭРЭ должны совпадать с дискретами сетки трассировки;

· расстояние между контурами установочных мест соседних ЭРЭ должно быть не менее двух дискрет;

· на каждое установочное место ЭРЭ в левом нижнем углу наносится базовая точка.

Каждое нанесенное на эскиз РП установочное место ЭРЭ обозначают именем, которое имеет соответствующий ЭРЭ на сборочном чертеже и электрической схеме, и в скобках указывают номер типа установочного места.

Нанесение на эскиз РП постоянных частей цепей питания

Цепи питания располагаются на тех же двух слоях, что и сигнальные цепи. Цепь питания каждого номинала состоит из постоянной и переменной частей. Постоянная часть обеспечивает подвод соответствующего номинала питания по всей площади РП, а переменная часть подключение конкретных монтажных точек к соответствующему номиналу. В САПР RELEF постоянная часть цепей питания проектируется вручную, а переменная - автоматически.

Постоянная часть каждого номинала питания представляет собой сетку, у которой вертикальные и горизонтальные проводники одного номинала проходят по разным сторонам РП, а в местах их пересечения располагаются переходные отверстия. Такая сетка для каждого номинала питания наносится на эскиз РП (желательно каждый номинал своим цветом). Сетка постоянной части цепи питания проводится с частотой расположения столбцов и строк наиболее часто встречающихся типов установочных мест (при выполнении учебных заданий для фрагментов РП достаточно провести по три вертикальные и горизонтальные линии). При этом линии цепи питания не должны пересекать не входящие в данную цепь центры монтажных точек, находящиеся на том же слое, что и линии питания.

В данной работе проведены два номинала питания - CT и +9В. Элементы, подключенные к данным цепям:

1. VD4/2, VD3/2, C4/2, DA1/5, C3/2, C2/2, VD5/1, R3/2, R7/1, VD6/2, DD1/7, DD2/7, C6/1, REX/12 - к первой;

2. R8/1, VD1/1, DD1/8, DD2/8 - ко второй.

Кодирование

4175611.txt

I I 56/11 I Pakhomova, 03-417 P P UPORCEP1* cp=29 P TRASSA01* sx=197, sy=128 P TRASSA01* sm=1000, mm=1000, ss=100, mt=0, mx=0, my=0 P TRASSA01* ic=0, nl=0, ko=0 O O KN=6, MW=1, MX=6, MY=2, GX=32, GY=27, TI=3; O (1) 0\24, (2) 0\12, (3) 0\0, (4) 25\24, (5) 25\12, (6) 25\0 O KN=8, MW=1, MX=6, MY=2, GX=22, GY=24, TI=3; (1) 0\21, (2) 0\14, (3) 0\7, O (4) 0\0, (5) 15\21, (6) 15\14, (7) 15\7, (8) 15\0 O KN=2, MW=3, MX=2, MY=2, GX=11, GY=31, TI=1; (1) 4\0, (2) 4\28 O KN=2, MW=3, MX=2, MY=2, GX=27, GY=10, TI=1; (1) 0\4, (2) 24\4 O KN=2, MW=3, MX=2, MY=2, GX=22, GY=9, TI=1; (1) 0\3, (2) 19\3 O KN=2, MW=3, MX=2, MY=2, GX=10, GY=18, TI=1; (1) 3\0, (2) 3\15 O KN=2, MW=3, MX=2, MY=2, GX=15, GY=10, TI=1; (1) 3\2, (2) 9\2 O KN=2, MW=3, MX=2, MY=2, GX=11, GY=37, TI=1; (1) 4\0, (2) 4\34 O KN=2, MW=3, MX=2, MY=2, GX=37, GY=13, TI=1; (1) 0\5, (2) 34\5 O KN=2, MW=3, MX=2, MY=2, GX=17, GY=10, TI=1; (1) 4\2, (2) 10\2 O KN=2, MW=3, MX=2, MY=2, GX=16, GY=16, TI=1; (1) 3\3, (2) 10\3 O KN=2, MW=3, MX=2, MY=2, GX=14, GY=16, TI=1; (1) 3\0, (2) 8\0 O KN=2, MW=3, MX=2, MY=2, GX=17, GY=18, TI=1; (1) 3\3, (2) 10\3 O KN=3, MW=3, MX=2, MY=2, GX=19, GY=13, TI=1; (1) 4\4, (2) 11\4, (3) 8\1 O KN=3, MW=3, MX=2, MY=2, GX=29, GY=20, TI=1; (1) 0\8, (2) 26\12, (3) 26\5 O KN=12, MW=3, MX=3, MY=3, GX=39, GY=15, TI=2; O (1) 0\11, (2) 7\11, (3) 14\11, (4) 21\11, (5) 28\11, (6) 35\11, (7) 0\0, (8) 7\0, O (9) 14\0, (10) 21\0, (11) 28\0, (12) 35\0 X X 7/ R8* X 21/ R2* X 35/ R3* X 10/ R4, R5, R6, R10* X 18/ VD1, VD2* X 40/ C7, C6* X 55/ SB1, VD5, VD6, VD12* X 59/ C2, C3* X 75/ REX* X 79/ DA1, DD1, DD2* X 104/ C1* X 116/ VD3, VD4* X 120/ C4, VD7, VD8, VD9, R7* X 142/ C5, VD10, VD11, R11, R12, R13, R14* X 159/ R1, VT1* X 165/ C8, C9* X 170/ R19, R9; Y Y 5/ R14, C6* Y 10/ R9, R7, REX* Y 15/ R13* Y 16/ R10* Y 21/ VD12, C7* Y 25/ R12* Y 27/ R6 * Y 31/ C9, VD9, DD2* Y 35/ R11* Y 39/ R5* Y 40/ VD6* Y 43/ VD8* Y 46/ VD11, C1* Y 49/ R4* Y 50/ C8* Y 54/ VD7* Y 58/ VD10, VD5* Y 60/ R3, R2, R8* Y 63/ DD1* Y 69/ VD4, VT1* Y 78/ SB1* Y 87/ VD3* Y 92/ R19, R1, DA1, VD2* Y 98/ C3* Y 104/ C5, C4* Y 109/ C2, VD1; T T 1/ DA1* T 2/ DD1, DD2* T 3/ R1, R2, R3, R8, R19 * T 4/ R4, R5, R6, R10* T 5/ R11, R12, R13, R14* T 6/ R7, R9* T 7/ C2, C3, C6* T 8/ C1, C7* T 9/ VD1, VD2, VD3, VD4* T 10/ VD7, VD8, VD9, VD10, VD11* T 11/ VD5, VD6, VD12* T 12/ C4, C5* T 13/ C8, C9* T 14/ SB1* T 15/ VT1* T 16/ REX; C C [1] R8/2 - SB1/3; C [2] VD1/2 - C2/1 - C3/1 - VD2/1; C [3] VD2/2 - DA1/1; C [4] DA1/4 - C4/1 - VD3/1 - VD4/1 - C5/1 - R1/1; C [5] VD5/2 - R2/1; C [6] R2/2 - R10/1 - VT1/1; C [7] VT1/3 - R9/1 - R19/1; C [8] R3/1 - C1/1 - DD1/1; C [9] DD1/2 - R4/1; C [10] R4/2 - DD1/3; C [11] DD1/4 - R5/2; C [12] DD1/5 - C7/2 - R6/1 - VD12/1 - SB1/2 - R10/2 - DD2/1 - DD2/2; C [13] C1/2 - SB1/1; C [14] R5/1 - VD6/1; C [15] C7/1 - R7/2 - VD7/1; C [16] C6/2 - R6/2 - VD12/2; C [17] VD7/2 - VD8/1 - VD9/1 - VD10/1 - VD11/1 - R9/2; C [18] DD2/6 - R14/1 - VD8/2; C [19] DD2/5 - R13/1 - VD9/2; C [20] DD2/4 - R12/1 - VD10/2; C [21] DD2/3 - R11/1 - VD11/2; C [22] R11/2 - REX/1; C [23] C5/2 - R1/2 - REX/6; C [24] VT1/2 - R19/2 - C8/1- C9/1 - C8/2 - C9/2 - REX/8; C [25] R12/2 - REX/2; C [26] R13/2 - REX/3; C [27] R14/2 - REX/4; C [29] (16\6, 180\6, 180\124, 16\124, 16\6)* C (74\6,74\124)*(16\59, 180\59)- VD4/2 - VD3/2 - C4/2 - DA1/5 - C3/2 - C2/2 - VD5/1 - R3/2 - R7/1 - VD6/2 - DD1/7 - DD2/7 - C6/1 - REX/12; C [30] (17\5, 181\5, 181\123, 17\123, 17\5)* C (114\5,114\123)*(17\42, 181\42)-R8/1 - VD1/1 - DD1/8 - DD2/8; S Z Z (15\3, 182\3, 182\15, 194\15, 194\113, 182\113, 182\125, 15\125, 15\113, 3\113, 3\15, 15\15, 15\3); E

Plfrp031.txt

I I Фpезеpование тpасс I Слой 1 0,31 I Плата 56/11 P P OBRASP01*ki=1,mk=15000,kk=10,ma=1,hh=X,xb=0,yb=0,by=0,nx=0,ny=0 P OBRASP01*ok=1,pm=0,zx=0,zy=0,oi=0,ko=0,in=1,ka=50 P OBRASP01*sx=197,sy=128,wx=197,wy=128 P OBRASP01*op=0 P OBRASP01*hx=620,hx=630,cx=1,xh=1,cx=1,xh=2 P OBRASP01*hy=620,hy=630,cy=1,yh=1,cy=1,yh=2 P OBRASP01*oo=L,sl=1,bx=0,ti=W O X Y T C S Z E
Ptfrp031.txt
I I Фpезеpование тpасс I Слой 2 0,31 I Плата 56/11 P P OBRASP01*ki=1,mk=15000,kk=10,ma=1,hh=X,xb=0,yb=0,by=0,nx=0,ny=0 P OBRASP01*ok=1,pm=0,zx=0,zy=0,oi=0,ko=0,in=1,ka=50 P OBRASP01*sx=197,sy=128,wx=197,wy=128 P OBRASP01*op=0 P OBRASP01*hx=620,hx=630,cx=1,xh=1,cx=1,xh=2 P OBRASP01*hy=620,hy=630,cy=1,yh=1,cy=1,yh=2 P OBRASP01*oo=Y,sl=2,bx=197,ti=G O X Y T C S Z E
Plspo031.txt
I I Cвеpление пеpеходных отвеpстий I Слой 1 0,31 I Плата 56/11 P P OBRASP01*ki=1,mk=15000,kk=10,ma=1,hh=X,xb=0,yb=0,by=0,nx=0,ny=0 P OBRASP01*ok=1,pm=0,zx=0,zy=0,oi=0,ko=0,in=1,ka=50 P OBRASP01*sx=197,sy=128,wx=197,wy=128 P OBRASP01*op=0 P OBRASP01*hx=620,hx=630,cx=1,xh=1,cx=1,xh=2 P OBRASP01*hy=620,hy=630,cy=1,yh=1,cy=1,yh=2 P OBRASP01*oo=L,sl=1,bx=0,ti=O O X Y T C S Z E
Ptspo031.txt
I I Cвеpление пеpеходных отвеpстий I Слой 2 0,31 I Плата 56/11 P P OBRASP01*ki=1,mk=15000,kk=10,ma=1,hh=X,xb=0,yb=0,by=0,nx=0,ny=0 P OBRASP01*ok=1,pm=0,zx=0,zy=0,oi=0,ko=0,in=1,ka=50 P OBRASP01*sx=197,sy=128,wx=197,wy=128 P OBRASP01*op=0 P OBRASP01*hx=620,hx=630,cx=1,xh=1,cx=1,xh=2 P OBRASP01*hy=620,hy=630,cy=1,yh=1,cy=1,yh=2 P OBRASP01*oo=Y,sl=2,bx=197,ti=O O X Y T C S Z E

Plsmo100.txt
I I Cвеpление монтажных отвеpстий I Слой 1 d=1,0 мм I Плата 56/11 P P OBRASP01*ki=1,mk=15000,kk=10,ma=1,hh=X,xb=0,yb=0,by=0,nx=0,ny=0 P OBRASP01*ok=1,pm=0,zx=0,zy=0,oi=0,ko=0,in=1,ka=50 P OBRASP01*sx=197,sy=128,wx=197,wy=128 P OBRASP01*op=0 P OBRASP01*hx=620,hx=630,cx=1,xh=1,cx=1,xh=2 P OBRASP01*hy=620,hy=630,cy=1,yh=1,cy=1,yh=2 P OBRASP01*oo=L,sl=1,ti=M,kt=1 P OBRASP01*bx=0,tt=1,tm=Z,pl=1,mi=1 O X Y T C S Z E
Ptsmo100.txt
I I Cвеpление монтажных отвеpстий I Слой 2 d=1,0 мм I Плата 56/11 P P OBRASP01*ki=1,mk=15000,kk=10,ma=1,hh=X,xb=0,yb=0,by=0,nx=0,ny=0 P OBRASP01*ok=1,pm=0,zx=0,zy=0,oi=0,ko=0,in=1,ka=50 P OBRASP01*sx=197,sy=128,wx=197,wy=128 P OBRASP01*op=0 P OBRASP01*hx=620,hx=630,cx=1,xh=1,cx=1,xh=2 P OBRASP01*hy=620,hy=630,cy=1,yh=1,cy=1,yh=2 P OBRASP01*oo=Y,sl=1,ti=M,kt=1 P OBRASP01*bx=197,tt=1,tm=Z,pl=1,mi=1 O X Y T C S Z E

Plsmo150.txt
I I Cвеpление монтажных отвеpстий I Слой 1 d=1,5 мм I Плата 56/11 P P OBRASP01*ki=1,mk=15000,kk=10,ma=1,hh=X P OBRASP01*xb=0,yb=0,by=0,nx=0,ny=0 P OBRASP01*ok=1,pm=0,zx=0,zy=0,oi=0,ko=0,in=1,ka=50 P OBRASP01*sx=197,sy=128,wx=197,wy=128 P OBRASP01*op=0 P OBRASP01*hx=620,hx=630,cx=1,xh=1,cx=1,xh=2 P OBRASP01*hy=620,hy=630,cy=1,yh=1,cy=1,yh=2 P OBRASP01*oo=L,sl=1,ti=M,kt=1 P OBRASP01*bx=0,tt=2,tm=Z,pl=1,mi=1 O X Y T C S Z E
Ptsmo150.txt
I I Cвеpление монтажных отвеpстий I Слой 2 d=1,5 мм I Плата 56/11 P P OBRASP01*ki=1,mk=15000,kk=10,ma=1,hh=X P OBRASP01*xb=0,yb=0,by=0,nx=0,ny=0 P OBRASP01*ok=1,pm=0,zx=0,zy=0,oi=0,ko=0,in=1,ka=50 P OBRASP01*sx=197,sy=128,wx=197,wy=128 P OBRASP01*op=0 P OBRASP01*hx=620,hx=630,cx=1,xh=1,cx=1,xh=2 P OBRASP01*hy=620,hy=630,cy=1,yh=1,cy=1,yh=2 P OBRASP01*oo=Y,sl=1,ti=M,kt=1 P OBRASP01*bx=197,tt=2,tm=Z,pl=1,mi=1 O X Y T C S Z E

Plfla080.txt
I I Фpезеpование ламелей I Слой 1 0,31 I Плата 56/11 P P OBRASP01*ki=1,mk=15000,kk=10,ma=1,hh=X,xb=0,yb=0,by=0,nx=0,ny=0 P OBRASP01*ok=1,pm=0,zx=0,zy=0,oi=0,ko=0,in=1,ka=50 P OBRASP01*sx=197,sy=128,wx=197,wy=128 P OBRASP01*op=0 P OBRASP01*hx=620,hx=630,cx=1,xh=1,cx=1,xh=2 P OBRASP01*hy=620,hy=630,cy=1,yh=1,cy=1,yh=2 P OBRASP01*oo=L,sl=1,ti=L,kt=1 P OBRASP01*bx=0,tt=3,tm=X,pl=3,mi=1 O X Y T C S Z E

Количество закодированных описаний параметров постпроцессора технологического оборудования определяется числом различных элементов проводящего рисунка рассматриваемой РП. Имена файлов ОППТО формируются следующим образом:

1-ый символ - р (плата);
2-ой символ - l (обработка лицевой стороны) или
t (обработка тыльной стороны);
3-ий символ - f (фрезерование) или
s (сверление);
4-ый и 5-ый симв. - rp (рельефный проводник) или
po (переходное отверстие) или
la (ламель) или
mo (монтажное отверстие);
6-ой, 7-ой и 8-ой симв. - диаметр инструмента в 0,01 мм с незначащими левыми нулями.

Файлы ОППТО также имеют расширение.txt и формируются с помощью текстового редактора, работающего с форматом файлов MS DOS.

Ниже приведен состав файлов ОППТО для изготовления РП из задания.

plfrp031	фрезерование трасс на лицевой стороне
ptfrp031	фрезерование трасс на тыльной стороне
plspo031	сверление переходных отверстий на лицевой стороне
ptspo031	сверление переходных отверстий на тыльной стороне
plsmo100	сверление монтажных отв. 1,0 мм на лицевой стороне
ptsmo100	сверление монтажных отв. 1,0 мм на тыльной стороне
plsmo150	сверление монтажных отв. 1,5 мм на лицевой стороне
ptsmo150	сверление монтажных отв. 1,5 мм на тыльной стороне
plfla080	фрезерование ламелей шириной 0,8 мм на лицевой стороне

Формирование процедур проектирования

Перед началом работы в интегрированной среде САПР RELEF необходимо завести директорию с уникальным именем, в которую скопировать файлы procshab.ver, kd-42 и obr.ini (из директории указанной преподавателем), а также файлы с исходными данными (ИДСПМ и ОППТО) с расширением ".txt". После этого необходимо "войти" в эту директорию и все последующие действия проводить, "не выходя" из нее.

При проектировании рельефного монтажа в среде САПР RELEF для многократного выполнения определенных последовательностей программных компонент применяется режим "Выполнение процедур". При использовании этого режима сначала разрабатываются процедуры проектирования (последовательность программных компонент с указанием входных и выходных файлов) в режиме «Редактор процедур». При создании процедуры сначала задается ее имя (например, PROEKT), а затем с помощью клавиш PgDn и PgUp выбираются нужные программные компоненты. Запоминание процедуры в режиме "Редактор процедур"производится с помощью клавиши <F2>. После этого созданные процедуры готовы к работе в режиме "Выполнение процедур".

Последовательность программных компонент определяется объектом проектирования и группируется в операции. При проектировании заданных учебных объектов выполняют сначала выполняется предварительный контроль и корректировка ИДСПМ. Для этого в процедуру проектирования включаются следующие программные компоненты:

· Символический ввод исходных данных

· Контроль трассировки

· Визуализация трассировки

После выполнения ПК «Визуализация трассировки» на изображение экране должно соответствовать эскизу РП на миллиметровке.

Следующим этапом работы является непосредственно проектирование РП, которое обеспечивается последовательностью ПК, включающих, кроме перечисленных, программные компоненты:

· Трассировка-2

· Упорядочение цепей

· Формирование таблиц проверки монтажа

· Постпроцессор технологического оборудования

· Визуализация и контроль монтажа

Таким образом, процедура содержит ПК и соответствующие им входные и выходные файлы, представленные в таблице 1.

Таблица 1

1.	Символический ввод исходных данных	4175611.txt	p1
2.	Контроль трассировки	p1
3.	Визуализация трассировки	p1

Подобные документы

• Технология производства печатных плат

  Конструкторско-технологическое обеспечение производства ЭВМ. Характеристики печатных плат, экономические показатели их производства и выбор материалов. Основные виды печатных плат, требования к их качеству. Типы материалов оснований для печатных плат.
  
  курсовая работа [1,7 M], добавлен 20.12.2013
  

• Методы изготовления печатных плат

  Субтрактивный метод как наиболее распространенный для простых и сложных конструкций печатных плат. Схема стандартного субтрактивного (химического) метода. Механическое формирование зазоров (оконтуривание проводников). Нанесение токопроводящих красок.
  
  реферат [5,6 M], добавлен 01.08.2009
  

• Производство печатных плат

  Материалы для изготовления печатных плат (ПП). Изготовление оригиналов и фотошаблонов ПП. Получение заготовок, монтажных и переходных отверстий. Подготовка поверхности, нанесение защитного рельефа и паяльной маски на ПП. Маркировка и испытание ПП.
  
  курсовая работа [1,2 M], добавлен 26.12.2011
  

• Технология производства двусторонних печатных плат

  Конструкции, методы и этапы изготовления двусторонних печатных плат (ПП). Механическая обработка в процессах изготовления ПП. Химическая металлизация, получение защитного рельефа. Гальванические процессы, травление меди. Маркировка ПП для идентификации.
  
  дипломная работа [5,2 M], добавлен 10.12.2011
  

• Технология производства печатных плат

  Технологический процесс сборки печатных плат для стабилизатора напряжения вычислительных систем. Характеристики схем и конструктивные особенности изделия, поиск аналогов и выбор оборудования для производства. Контроль монтажа и функциональный контроль.
  
  курсовая работа [1,3 M], добавлен 03.12.2010
  

• Химическая и электрохимическая металлизация в производстве печатных плат

  Особенности и свойства многослойных печатных плат: достоинства и недостатки. Основные способы получения по методу создания электрических межслойных соединений. Базовые технологические процессы получения МПП, химическая и электрохимическая металлизация.
  
  курсовая работа [2,8 M], добавлен 01.04.2011
  

• Методы изготовления многослойных печатных плат

  Изготовление печатных плат с учетом современной практики печатного монтажа. Метод металлизации сквозных отверстий - сочетание химического метода в изготовлении внутренних слоев и позитивного метода при металлизации отверстий и изготовлении наружных слоев.
  
  контрольная работа [10,7 M], добавлен 01.08.2009
  

• Элементы конструирования печатных плат

  Методы конструирования печатных плат, необходимые материалы и правила их компоновки в зависимости от ожидаемого результата. Порядок разработки корпусов микросхем, монтаж кристаллов на подложку. Характеристика основных элементов проводящего рисунка.
  
  реферат [1,7 M], добавлен 03.08.2009
  

• Методы оптимизации технологического процесса на производстве

  Определение оптимального варианта конструкции ЭВМ с учетом последовательности операций. Расчет запусков на технологические операции на основе использования линейных стохастических сетей. Метод расшивки узких мест. Технология изготовления печатных плат.
  
  курсовая работа [911,6 K], добавлен 22.10.2012
  

• Трафаретный способ изготовления печатных форм

  Технология изготовления офсетных печатных форм. Технология Computer-to-Plate. Формные пластины для данной технологии. Основные способы изготовления печатных форм. Сущность косвенного и комбинированного способов изготовления трафаретных печатных форм.
  
  курсовая работа [2,9 M], добавлен 24.01.2015
  

• Пайка в инфракрасной печи

  Анализ существующих технологических процессов монтажа на поверхность. Общие сведения и методы пайки. Очистка плат после пайки. Контроль печатных плат. Пайка расплавлением дозированного припоя с инфракрасным нагревом. Технология нанесения припойной пасты.
  
  курсовая работа [4,3 M], добавлен 10.12.2011
  

• Проектирование и детальная разработка производственного процесса изготовления печатных форм для выпуска полиграфической продукции

  Анализ и разработка количественных и качественных показателей полиграфического продукта, обоснование выбора способа печати. Изготовление печатных форм и карта технологического процесса офсетной печати. Расчёт оборудования, кадров, материальных потоков.
  
  дипломная работа [762,6 K], добавлен 23.12.2012
  

• Технология многослойных печатных плат

  Конструкция многослойной печатной платы. Изготовление заготовок из стеклоткани и медной фольги. Перфорирование стеклоткани. Склеивание заготовок перфорированного диэлектрика с медной фольгой. Травление меди с пробельных мест. Контроль и маркировка.
  
  реферат [769,3 K], добавлен 14.12.2008
  

• Разработка технологии конструкции лабораторного стенда для исследования параметров оптронов

  Принцип действия манипулятора "мышь". Описание технологичности изделия. Характеристика типового технологического процесса монтажа печатных плат с применением SMD-компонентов. Сетевой граф сборочного процесса. Инструменты, необходимые для его обеспечения.
  
  курсовая работа [1,8 M], добавлен 10.01.2015
  

• Общая технологическая схема изготовления репродуцируемого оригинал-макета

  Основные технологические характеристики издания. Расчет объема издания в физических печатных и условных печатных листах, объема бумаги, необходимого для печати тиража издания. Выбор оптимального и более экономичного варианта для печати тиража издания.
  
  реферат [1,1 M], добавлен 13.11.2014
  

• Технологический процесс изготовления субблоков и узлов на печатных платах

  Определение типа производства и выбор организационной формы сборки платы измерителя истинной скорости самолета. Разработка маршрутной технологии сборки. Выбор операций, оборудования, приспособлений, инструмента для определения схемы единичного процесса.
  
  практическая работа [129,4 K], добавлен 08.12.2015
  

• Проектирование и детальная разработка процесса изготовления книжной продукции в печатном производстве

  Выбор и обоснование способа печати. Разработка общей схемы технологических процессов печатного производства. Расчет загрузки рулонных печатных машин. Расчет годовой трудоемкости печатания блока и необходимого количества бумаги для изготовления изданий.
  
  курсовая работа [2,3 M], добавлен 23.12.2012
  

• Технология печатных процессов

  Технические характеристики исследуемого издания. Обоснование выбора способа печати и печатного оборудования. Сравнительный анализ выбранных видов печатных машин. Выбор запечатываемого материала (бумаги), краски. Пооперационная карта печатных процессов.
  
  курсовая работа [40,4 K], добавлен 09.05.2011
  

• Разработка технологии изготовления детали "корпус оптического прицела"

  Разработка технологического процесса изготовления корпуса. Выбор заготовки и способа её получения. Анализ технологичности конструкции детали. Разработка структуры и маршрута обработки детали. Выбор режимов резания, средств измерения и контроля.
  
  дипломная работа [2,8 M], добавлен 09.12.2016
  

• Проектирование технологии печатных процессов переиздания книги

  Оценка качества полиграфического исполнения издания-образца по группе печатных процессов. Выбор основных и вспомогательных печатных материалов и их входной контроль. Определение конструкции проектируемого издания. Обоснование печатного оборудования.
  
  курсовая работа [384,6 K], добавлен 18.09.2019
  

• главная
• рубрики
• по алфавиту
• вернуться в начало страницы
• вернуться к началу текста
• вернуться к подобным работам