Комплект технологической документации по оптической контактной литографии
Современные литографические процессы в технологии ППП и ИС. Выбор и описание технологического оборудования. Плотность элементов в кристалле ИМС. Возможные дефекты при проведении процесса контактной фотолитографии. Контроль рельефа рисунка в подложке.
| Рубрика | Производство и технологии |
| Вид | курсовая работа |
| Язык | русский |
| Дата добавления | 15.08.2014 |
| Размер файла | 2,1 M |
Отправить свою хорошую работу в базу знаний просто. Используйте форму, расположенную ниже
Студенты, аспиранты, молодые ученые, использующие базу знаний в своей учебе и работе, будут вам очень благодарны.
3. После удаления фотомаски п. 11 описания технологического процесса, контроль рельефа в подложки проводим визуально под микроскопом. Контролируя рабочую поверхность на соответствие ее топологии и геометрии элементов плану. Контролируются следующие основные критерии качества: наличие каверн, разрывов и их количество, геометрические размеры элементов рельефа; неполное удаление фотомаски, искажение формы элементов рисунка, наличие сужений, утолщений и изменений глубины рисунка. При обнаружении того или иного дефекта в пленке фоторезиста проводят анализ возможных причин его появления. После этого составляют план мероприятий по доработке отдельных технологических операций.
Заключение
Сутью литографического процесса является создание на поверхности подложки защитной фотомаски, своего рода трафарета для последующих процессов. Литография контактным способом, один из путей создания такого трафарета, имеющий свои плюсы и минусы. Не один из способов литографии не является универсальным, но вместе они покрывают весь спектр задач данной технологии.
В табл. 2 приведены результаты сравнения 3х типов литографических процессов. Реальная ширина экспонируемой линии, примерно в 4 раза превышает точность совмещения.
Таблица 2. Сравнение экспонирующего оборудования и соответствующих ему шаблонов и резистов
|
Контакт |
Электронный луч |
Рентгеновское излучение |
||
|
Минимальный размер |
1 |
5 |
4 |
|
|
Производительность |
4 |
1 |
1 |
|
|
Стоимость и простота шаблона |
2 |
3 |
1 |
|
|
Чувствительность к рельефу |
2 |
4 |
4 |
|
|
Простота резиста и его стоимость |
4 |
1 |
1 |
|
|
Стоимость оборудования |
5 |
1 |
2 |
|
|
Простота управления |
5 |
4 |
3 |
|
|
Восприимчивость к дефектам |
1 |
4 |
4 |
|
|
Перспективы развития для субмикронной литографии |
1 |
5 |
3 |
|
|
Общий балл |
26 |
32 |
26 |
|
|
Место |
4 |
1 |
4 |
Ключом к высокопроизводительной и качественной литографии являются высококачественные стойкие шаблоны, которые способны выдерживать термические и механические напряжения. Возможность изготовления маски с резкостью края лучше чем 1/10 воспроизводимого размера, обеспечения достаточной плоскости шаблона и сохранения ее, а также рисунка неизменным во время экспонирования.
Список литературы
1. А.И. Курносов, В.В. Юдин - Технология производства полупроводниковых приборов и интегральных микросхем 1986 г.
2. Ю.В. Панфилов Оборудование производства интегральных микросхем и промышленные роботы.
3. ЗАО "Фраст-М" каталог фоторезистов.
4. ЗАО "Фраст-М" фоторезист позитивный ФП-383 ТУ 2378-005-29135749-2007 характеристики и применение.
5. Ostec micro каталог продукции - установки для литографических процессов.
6. Установка отмывки полупроводниковых пластин Ostec ADT 976 руководство по эксплуатации.
7. Установка нанесения, проявления и снятия фоторезиста Ostec EVG®101 руководство по эксплуатации.
8. Установка прецизионного двухстороннего совмещения и экспонирования Ostec EVG620 руководство по эксплуатации.
9. Nikon каталог продукции - Микроскопы для исследования полупроводниковых пластин.
10. Прямой моторизированный инспекционный микроскоп Nikon Eclipse L200А руководство по эксплуатации.
11. Sawatec каталог продукции - температурные установки.
12. Установка сушильная Sawatec HP 150 руководство по эксплуатации.
Размещено на Allbest.ru
...Подобные документы
Современные литографические процессы в технологии ППП и ИС. Фоторезисты и фотошаблоны, дефекты при проведении процесса контактной фотолитографии. Сущность бесконтактной, рентгеновской и электронно-лучевой литографии, оценка технологического процесса.
курсовая работа [4,9 M], добавлен 12.06.2010Основы теории и технологии контактной точечной сварки. Процессы, протекающие при контактной точечной сварке: деформирования свариваемых деталей; формирования механических и электрических контактов, электрической проводимости зоны сварки; нагрева металла.
учебное пособие [8,4 M], добавлен 21.03.2008Разработка плана контактной сети перегона, определение объемов строительных работ. Выбор технических средств для сооружения опор. Расчет количества "окон" для сооружения опор контактной сети методом с пути. Разработка графика работы установочного поезда.
курсовая работа [631,0 K], добавлен 19.07.2011Исследование особенностей конструкции металлической стойки опор контактной сети. Анализ влияния элементов на свариваемость. Организация рабочего места сварщика. Характеристика сварочного оборудования. Расчет режимов сварки. Дефекты сварных соединений.
реферат [289,2 K], добавлен 20.07.2015Принцип контактной электрической сварки. Основные виды электрической контактной сварки: стыковая сопротивлением и точечная; последовательность операций. Технология электрической контактной сварки и подготовка заготовок. Получение стыкового соединения.
контрольная работа [499,4 K], добавлен 25.11.2012Основные виды контактной сварки. Конструктивные элементы машин для контактной сварки. Классификация и обозначение контактных машин, предназначенных для сварки деталей. Система охлаждения многоэлектродных машин. Расчет режима точечной сварки стали 09Г2С.
контрольная работа [1,1 M], добавлен 05.09.2012Назначение и описание детали "остов якоря", точностные характеристики ее поверхности. Выбор станочного оборудования и режущих инструментов. Описание технологического процесса, программа обработки детали. Расчет режимов резания, контроль качества.
курсовая работа [52,3 K], добавлен 29.07.2012Сущность и классификация методов контактной сварки по форме сварного соединения, роду сварочного тока и характеру протекания производственного процесса. Оценка преимуществ и недостатков контактной сварки, используемое в ней оборудование и материалы.
презентация [1,0 M], добавлен 04.07.2014Описание действующей технологии изготовления изделия, анализ вариантов сварки. Расчет режимов, выбор и обоснование используемого оборудования и приспособлений. Разработка технологического процесса сборки и сварки изделия, контроль качества материалов.
дипломная работа [678,7 K], добавлен 15.02.2015Методика разработки технологической схемы производства силикатного кирпича и общее описание технологического процесса. Содержание материального баланса завода. Порядок формирования технологической карты производственного процесса на исследуемом заводе.
контрольная работа [35,6 K], добавлен 10.01.2013Анализ процессов и устройств для сборки и монтажа, технологичности конструкции изделия. Разработка технологической схемы сборки, вариантов маршрутной технологии, выбор технологического оборудования и оснастки. Проектирование технологического процесса.
курсовая работа [340,2 K], добавлен 01.12.2009Анализ конструкции детали "Зубчатое колесо", выбор заготовки и метода ее получения. Оценка нужного оборудования и технологической оснастки. Определение операций механической обработки по переходам, их нормирование. Разработка технологической документации.
курсовая работа [179,9 K], добавлен 03.04.2012Структура управления предприятием. Характеристика основного и вспомогательного оборудования. Основные параметры полуфабрикатов и основного продукта по технической документации. Регулирование режимов технологического процесса и контроль параметров работы.
отчет по практике [1,1 M], добавлен 11.03.2015Технологические процессы производства молочных продуктов, технологические операции, выполняемые на разных машинах и аппаратах. Описание технологической схемы производства спредов, сравнительная характеристика и эксплуатация технологического оборудования.
курсовая работа [1,5 M], добавлен 27.03.2010Перспективы проектирования детской одежды из эластичных материалов. Анализ современного парка оборудования, применяемого при работе с трикотажем, методы обработки узлов и направления современной моды. Этапы технологии изготовления детской куртки.
дипломная работа [794,8 K], добавлен 01.05.2013Разработка маршрутного технологического процесса изготовления детали "корпус водила нижнего". Описание технологической операции для фрезерования пазов. Выбор оборудования и режущего инструмента для данной операции. Расчет параметров режима резания.
курсовая работа [2,3 M], добавлен 15.12.2014Выбор рациональной технологической структуры процесса раскроя материалов. Операции по сборке и комплектованию. Вырезание деталей, нумерация, контроль качества кроя. Обработка дефектных полотен. Расчет рабочей силы, оборудования, площадей раскройного цеха.
курсовая работа [117,5 K], добавлен 19.08.2016Возможности литографии высокого разрешения как универсального способа получения изображения элементом микросхемы на кристалле полупроводника. Основные виды литографии, их характеристика и применение. Фотолитография, рентгеновская и электронная литография.
презентация [369,7 K], добавлен 26.08.2013Описание технологии производства и конструкций разрабатываемого оборудования. Технологический расчет колонны. Технологический расчет теплообменника. Расчет, выбор стандартизированного вспомогательного оборудования. Автоматизация технологического процесса.
дипломная работа [2,5 M], добавлен 03.05.2009Совмещение и экспонирование - ответственные операции процесса фотолитографии. На слое фоторезиста возможны различные виды брака. Плохая адгезия фоторезиста к подложке вызывает при последующем травлении растравливание и искажение рисунков элементов.
реферат [470,4 K], добавлен 06.01.2009
