Комплект технологической документации по оптической контактной литографии

1

I

МГОУ

605124

605124 ВТД

Пластина

0

С

НПП

Обозначение ДСЕ

Наименование ДСЕ

кп

Ф

НПП

Обозначение комплекта ТД

Наименование комплекта ТД

листов

Г

Обозначение ТД

Услов. обозн.

Лист

Листов

Примечание

Ф 1

605124 Пластина 9

Ф 2

605124 ТЛ Титульный лист 1

Ф 3

605124 ВО Ведомость оборудования 1

4

5

6

Сборочные единицы

7

С 8

605124 Пластина

Г 9

605124 МК 4

Г 10

605124 ОК 1

Г 11

605124 ОКУ 3

12

13

14

15

16

17

18

19

20

21

22

23

24

25

26

27

28

29

30

Разраб.

Н. контр.

ВТД /ВДП

Ведомость технологической документации

2

1

МГОУ

605124

605124 ВО

0

С

НПП

Обозначение ДСЕ

Наименование ДСЕ

кл

В

Цех

уч.

РМ

Опер.

Код, наименование операции

Т

опер.

Обозначение ТО

Кол

Наименование ТО

Д

НПП

Код, наименование оборудования

С 1

605124 Пластина

2

Т 3

ADT 976 Установка отмывки OSTEC

Д 4

EVG 101 Установка нанесения, проявления и снятия фоторезиста OSTEC

Д 5

HP 150 Установка сушильная Sawatec

Д 6

EVG 620 Установка совмещения и экспонирования OSTEC

Т 7

БАВнп-01 1,2(01) БОКС укрытие "Ламинар-С"

Т 8

ТУ 64-1-37-78 Пинцет ПС 160 3.О

Т 9

ТУ 3-3.1210-75М Микроскоп инспекционный Nikon Eclipse L200A

Т 10

ВТМ 4.189. 017 Тара для хранения пластин

11

12

13

14

15

16

17

18

19

20

21

22

23

24

25

26

27

28

29

30

Разраб.

Н. контр.

ВО/ВОБ

Ведомость оборудования

3

1

МГОУ

605124

605124 МК

В

Цех

УЧ.

РМ

Опер.

Код, наименование операции

Г

Обозначение документа

Д

Код, наименование оборудования

Е

см

проф

Р

УТ

КР

КОИД

ЕН

ОП

К шт

Тпз

Т шт

Л/М

Наименование детали, сб. единицы или материала

Н/М

Обозначение, код

ОПП

ЕВ

ЕН

КИ

Н. расх.

В 1

005 Очистка подложки

2

Г 3

605124 ОКУ

4

Т 5

БАВнп-01 1,2(01) БОКС укрытие "Ламинар-С"

Т 6

ТУ 64 - 1 - 37 - 78 Пинцет ПС 160 30

Т 7

ВТМ 4. 189. 017 Тара для хранения пластин

М 8

ОСТ 11.029.003 - 80 Вода деионизированная марки А

Н 9

Склад Л 8 12

М 10

ГОСТ 9293-74 Азот газообразный

Н 11

Склад Л 8 6

Д 12

ADT 976 Установку отмывки OSTEC

13

В 14

010 Контроль качества отмывки

15

Г 16

605124 ОК

17

Т 18

БАВнп-01 1,2(01) БОКС укрытие "Ламинар-С"

Т 19

ТУ 64 - 1 - 37 - 78 Пинцет ПС 160 30

Т 20

ВТМ 4. 189. 017 Тара для хранения пластин

Д 21

ТУ 3-3.1210-75М Микроскоп инспекционный Nikon Eclipse L200A

22

В 23

015 Нанесение фоторезиста

24

Г 25

605124 ОКУ

26

Т 27

БАВнп-01 1,2(01) БОКС укрытие "Ламинар-С"

Т 28

ТУ 64 - 1 - 37 - 78 Пинцет ПС 160 30

Т 30

ВТМ 4. 189. 017 Тара для хранения пластин

Разраб.

Н. контр.

МК

Маршрутная карта

2

МГОУ

605124

605124 МК

В

Цех

УЧ.

РМ

Опер.

Код, наименование операции

Г

Обозначение документа

Д

Код, наименование оборудования

Е

см

проф

Р

УТ

КР

КОИД

ЕН

ОП

К шт

Тпз

Т шт

Л/М

Наименование детали, сб. единицы или материала

Н/М

Обозначение, код

ОПП

ЕВ

ЕН

КИ

Н. расх.

М 1

ТУ 2378-005-29135749 Фоторезист ФП 383

Н 2

Склад Л 1 5?10-3

Д 3

EVG 101 Установка нанесения, проявления и снятия фоторезиста OSTEC

4

В 5

020 1я сушка

6

Г 7

605124 ОКУ

8

Т 9

БАВнп-01 1,2(01) БОКС укрытие "Ламинар-С"

Т 10

ТУ 64 - 1 - 37 - 78 Пинцет ПС 160 30

Т 11

ВТМ 4. 189. 017 Тара для хранения пластин

Д 12

HP 150 Установка сушильная Sawatec

13

В 14

025 Совмещение и экспонирование

15

Г 16

605124 ОКУ

17

Т 18

БАВнп-01 1,2(01) БОКС укрытие "Ламинар-С"

Т 19

ТУ 64 - 1 - 37 - 78 Пинцет ПС 160 30

Т 20

ВТМ 4. 189. 017 Тара для хранения пластин

Д 21

EVG 620 Установка совмещения и экспонирования OSTEC

22

В 23

030 Проявление фоторезиста

24

Г 25

605124 ОКУ

26

Т 27

БАВнп-01 1,2(01) БОКС укрытие "Ламинар-С"

Т 28

ТУ 64 - 1 - 37 - 78 Пинцет ПС 160 30

Т 30

ВТМ 4. 189. 017 Тара для хранения пластин

Разраб.

Н. контр.

МК

Маршрутная карта

3

МГОУ

605124

605124 МК

В

Цех

УЧ.

РМ

Опер.

Код, наименование операции

Г

Обозначение документа

Д

Код, наименование оборудования

Е

см

проф

Р

УТ

КР

КОИД

ЕН

ОП

К шт

Тпз

Т шт

Л/М

Наименование детали, сб. единицы или материала

Н/М

Обозначение, код

ОПП

ЕВ

ЕН

КИ

Н. расх.

М 1

ТУ 2378-007-29135749 Проявитель УПФ-1Б

Н 2

Склад Л 1 0.4

Д 3

EVG 101 Установка нанесения, проявления и снятия фоторезиста OSTEC

4

В 5

035 2я сушка

6

Г 7

605124 ОКУ

8

Т 9

БАВнп-01 1,2(01) БОКС укрытие "Ламинар-С"

Т 10

ТУ 64 - 1 - 37 - 78 Пинцет ПС 160 30

Т 11

ВТМ 4. 189. 017 Тара для хранения пластин

Д 12

HP 150 Установка сушильная Sawatec

13

В 14

040 Контроль рельефа рисунка фоторезиста

15

Г 16

605124 ОК

17

Т 18

БАВнп-01 1,2(01) БОКС укрытие "Ламинар-С"

Т 19

ТУ 64 - 1 - 37 - 78 Пинцет ПС 160 30

Т 20

ВТМ 4. 189. 017 Тара для хранения пластин

Д 21

ТУ 3-3.1210-75М Микроскоп инспекционный Nikon Eclipse L200A

22

В 23

045 Травление подложки

24

Г 25

605124 ОКУ

26

Т 27

БАВнп-01 1,2(01) БОКС укрытие "Ламинар-С"

Т 28

ТУ 64 - 1 - 37 - 78 Пинцет ПС 160 30

Т 30

ВТМ 4. 189. 017 Тара для хранения пластин

Разраб.

Н. контр.

МК

Маршрутная карта

4

МГОУ

605124

605124 МК

В

Цех

УЧ.

РМ

Опер.

Код, наименование операции

Г

Обозначение документа

Д

Код, наименование оборудования

Е

см

проф

Р

УТ

КР

КОИД

ЕН

ОП

К шт

Тпз

Т шт

Л/М

Наименование детали, сб. единицы или материала

Н/М

Обозначение, код

ОПП

ЕВ

ЕН

КИ

Н. расх.

М 1

Травитесь

Н 2

Склад Л 1 0.6

Д 3

Установка травления

4

В 5

050 Снятие пленки фоторезиста

6

Г 7

605124 ОКУ

8

Т 9

БАВнп-01 1,2(01) БОКС укрытие "Ламинар-С"

Т 10

ТУ 64 - 1 - 37 - 78 Пинцет ПС 160 30

Т 11

ВТМ 4. 189. 017 Тара для хранения пластин

М 12

ТУ 2378-008-29135749 Сниматель СПР-01Ф

Н 13

Склад Л 1 0.8

Д 14

EVG 101 Установка нанесения, проявления и снятия фоторезиста OSTEC

15

В 16

055 Контроль рельефа рисунка подложки

17

Г 18

605124 ОК

19

Т 20

БАВнп-01 1,2(01) БОКС укрытие "Ламинар-С"

Т 21

ТУ 64 - 1 - 37 - 78 Пинцет ПС 160 30

Т 22

ВТМ 4. 189. 017 Тара для хранения пластин

Д 23

ТУ 3-3.1210-75М Микроскоп инспекционный Nikon Eclipse L200A

24

25

26

27

28

30

Разраб.

Н. контр.

МК

Маршрутная карта

5

1

МГОУ

605124

605124 ОКУ

В

Цех

УЧ.

РМ

Опер.

Код, наименование операции

Г

Обозначение документа

Д

Код, наименование оборудования

Т

Код, наименование технологической оснастки

Л/М

Наименование детали, сб. единицы или материала

О

Содержание операции(перехода)

ТО

В 1

Совмещение и экспонирование

2

Г 3

605124 ОКУ

4

Д 5

EVG620 Установку совмещения и экспонирования OSTEC

6

Т 7

ТУ 64-1-37-78 Пинцет ПС 160 3.0

8

Т 9

ВТМ 4.189. 017 Тара для хранения пластин

10

М 11

ТУ 25-05-1771-75 Вакуум

12

М 13

ГОСТ 2874 - 82 Вода питьевая

14

М 15

ГОСТ 18300 - 87 Спирт этиловый ректификованный технический

16

М 17

ГОСТ 11680 - 76 Ткань хлопчатобумажная бязевой группы

18

Л 19

605124 Пластины с операции

20

21

22

23

24

25

26

27

28

Разраб.

Н. контр.

ОКУ

Операционная карта универсальная

2

МГОУ

605124

605124 ОКУ

Т

Код, наименование технологической оснастки

Л/М

Наименование детали, сб. единицы или материала

О

Содержание операции (перехода)

То

Настоящая технологическая операция предназначена для оптической контактной литографии.

1. К работе на данной технологической операции допускаются лица, прошедшие аттестацию.

2. Перед началом работы наладчику проверить срок аттестации оборудования, сделать отметку в журнале, при нарушении требований аттестации доложить руководителю подразделения.

3. Технологические одежда и принадлежности (халат, тапочки и шапочка). Работающих на данной операции должны соответствовать требованиям ГОСТ 12.4.103-83.

4. рабочее место содержать в соответствии с инструкцией.

5. Замерять запыленность ежедневно с записью в журнале. Запыленность не должна превышать 3,5 пылинки размером более 0,5 мкм на 1 литр воздуха. Если степень запыленности превышает норму, к работе не приступать, сообщить руководителю.

На данную технологическую операцию требования электронной гигиены составляют: класс чистоты на рабочем месте - 100, класс чистоты в общем объеме помещения - 1000, температура -22 + 0,5 0C, влажность - 40 + 5%.

6. Протирать рабочее место салфетками, смоченными водой, не реже 3 раза в смену: перед началом работы, после обеденного перерыва и в конце смены.

7. Протирать наконечники пинцетов салфетками, смоченными спиртом в начале работы и через 2-3 часа работы.

8. Получить у руководителя по спирт и салфетки. Спирт хранить в бюксе, салфетки в стакане.

9. Получить подложку в таре с предыдущей операции - 1я сушка фоторезиста.

Время межоперационного хранения подложек не должно превышать 2х часов.

10. При неисправностях оборудования остановить работу и сообщить руководителю подразделения

11. Включить установку совмещения и экспонирования OSTEC EVG620.

12. Включить подачу вакуума.

13. Проверить работу воздушной завесы

14. Загрузить подложку пинцетом в блок предварительного позиционирования установки.

15. Активировать функцию - подготовка к работе, загрузка

16. Визуально проконтролировать: предварительное позиционирование, транспортировку на манипулятор

- соответствует ли положение подложки на столике, нарисованному рядом эскизу

- устанавливает ли погрущик подложку в центр поворотного диска манипулятора

17. После установи закрыть крышку манипулятора.

18. Активировать функцию - автоматическая калибровка

19. При появление надписи колеровка выполнена приступать к совмещению

20. С помощью джойстика и монитора встроенного электронного микроскопа произвести совмещение:

- сначала грубое совмещение строк и столбцов,

- а затем точное совмещение по реперным знакам

21. В меню экспонирование выбрать соответствующую программу

- номер программы взять у руководителя подразделения

22. Активировать функцию - экспонирование

- Проконтролировать время по встроенному электронному секундомеру

- Проконтролировать освещенность по встроенному люксметру

- При снижение освещенности и появление соответствующей надписи на табло установки, остановить работу и сообщить руководителю подразделения о необходимости замены лампы осветителя.

23. При соблюдение параметров программы сделать отметку в журнале

24. Активировать функцию - разгрузка завершение работы

25. Забрать подложку пинцетом со столика, поместить в тару

ОКУ

Операционная карта универсальная

3

МГОУ

605124

605124 ОКУ

Т

Код, наименование технологической оснастки

Л/М

Наименование детали, сб. единицы или материала

О

Содержание операции (перехода)

То

26. Заполнить сопроводительный лист и рабочий журнал.

27. Отправить подложку на следующую операцию проявление фоторезиста

28. По окончании работы:

- выключить установку;

- перекрыть подачу вакуума;

29. При работе на установке соблюдать требования по электробезопасности, установленные инструкцией по ТБ.

30. Не приступать к работе на установке без получения общего инструктажа по технике безопасности, который проводится руководителем подразделения не реже одного раза в квартал с отметкой в журнале.

31. Прекратить немедленно работу и сообщить руководителю подразделения, если при соприкосновении с установкой ощущается воздействие электрического тока.

32. Ремонт и наладку установки производить только наладчику.

33. Оператору запрещается вскрывать электрические блоки установки.

ОКУ

Операционная карта универсальная

4

1

Разраб.

МГОУ

605124

605124 ОК

Пров..

Утв.

Кристал

Н. контр.

Наименование операции

Наименование, марка материала

МД

Контроль рельефа рисунка фоторезиста

Наименование оборудования

То

Тв

Обозначение иот

Микроскоп инспекционный Nikon Eclipse L200A

Р

Контролируемые параметры

Код средств ТО

Наименование средств ТО

Объем и ПК

То / Тв

01

Внешний вид изделия

Микроскоп Nikon Eclipse L200A

1. В процессе работы должна быть

02

(чистота пленки фоторезиста,

ТУ 3-3.1210- 75

отбракованна пластина в случае:

03

наличие проколов, геометрические

Пинцет ПС 160 30

- неполное удаление фоторезиста

04

размеры элементов рельефа)

ТУ 64 - 1 - 37 - 78

- наличие прополов и царапин на

05

рабочей поверхности фоторезиста

06

- изменение геометрических размеров

07

рельефа (сужения, уширения, разрывы)

08

2. При обнаружении брака разрешается:

09

- снять пластину с производства

10

направить на повторную обработку

11

направить в изолятор брака

12

13

14

ОК

Карта операционного контроля

Контакт

Электронный луч

Рентгеновское излучение

Минимальный размер

1

5

4

Производительность

4

1

1

Стоимость и простота шаблона

2

3

1

Чувствительность к рельефу

2

4

4

Простота резиста и его стоимость

4

1

1

Стоимость оборудования

5

1

2

Простота управления

5

4

3

Восприимчивость к дефектам

1

4

4

Перспективы развития для субмикронной литографии

1

5

3

Общий балл

26

32

26

Место

4

1

4