Оптимизация усилительного каскада

Рассмотрение структуры процесса проектирования. Классификация математических моделей. Характеристика модели Эберс-Молла транзистора. Исследование графоаналитического расчета схемы. Способы вывода целевой функции. Особенности оптимизации каскада.

Рубрика Производство и технологии
Вид курсовая работа
Язык русский
Дата добавления 17.04.2016
Размер файла 1,9 M

Отправить свою хорошую работу в базу знаний просто. Используйте форму, расположенную ниже

Студенты, аспиранты, молодые ученые, использующие базу знаний в своей учебе и работе, будут вам очень благодарны.

Размещено на http://www.allbest.ru/

РАСЧЕТНО-ГРАФИЧЕСКОЕ ЗАДАНИЕ

по дисциплине «Программы моделирования процессов и устройств биомедицинской техники»

Оптимизация усилительного каскада

Содержание

проектирование транзистор каскад эберс

Введение

1. Обзорная часть

1.1 Структура процесса проектирования

1.2 Состав САПР

1.3 Классификация математических моделей

1.4 Оптимизация. Критерии и методы

2. Практическая часть

2.1 Модель Эберс-Молла транзистора

2.2 Модель транзистора в физических параметрах

2.3 Графоаналитический расчет схемы

2.4 Вывод целевой функции

2.5 Оптимизация каскада

Заключение

Список используемых источников

Введение

Инженерная деятельность связана прежде всего с проектированием технических объектов. Если производство изделий есть их изготовление по имеющемуся описанию, то проектирование - это процесс получения такого описания. Проектирование начинается при наличии первичного описания, в котором в общем виде сформулированы назначение будущего объекта и требования к его свойствам. Первичное описание обычно представляется в форме технического задания (ТЗ) на проектирование объекта. Это первичное описание путем выполнения ряда проектных операций и процедур преобразуется в окончательное описание - проектную документацию, несущую в себе всю необходимую информацию для создания объекта.

В качестве проектируемых объектов в различных областях техники могут фигурировать изделия или процессы.

Введение ЭВМ в любую область человеческой деятельности требует пересмотра многих сложившихся представлений в сторону большей формализации, большей строгости определения понятий, однозначности толкования терминов, четкости классификаций. В этом отношении не может быть исключением и область проектирования технических объектов.

Расчетные неавтоматизированные методы проектирования могут дать только сугубо ориентировочные значения параметров, которые следует рассматривать как исходные, требующие корректировки с помощью других методов. Ориентировочный характер результатов ручных расчетов связан с малой точностью используемых при этом расчетных методик. Действительно, процессы в достаточно сложных технических объектах описываются системами уравнений высокого порядка; эти уравнения в общем случае нелинейны. Так, переходные процессы в электронных схемах описываются системами обыкновенных дифференциальных уравнений, порядок которых равен приблизительно количеству реактивных элементов.

Для схем средней степени интеграции типичные порядки систем уравнений оказываются равными 50-500. Ручное решение системы обыкновенных дифференциальных уравнений оказывается практически возможным только в том случае, если порядок системы не превышает двух и уравнения линейны. Этот пример показывает, что ручные расчетные методы применимы только при принятии существенных упрощений, что и обусловливает ориентировочный характер получаемых результатов.

Следовательно, анализ работоспособности выбранного варианта нельзя выполнить ручными расчетными методами. Поэтому в рамках традиционного подхода (без использования ЭВМ) неизбежно применение экспериментальных методов, т. е. методов макетирования. Именно на макете - физической модели - определялось выполнение условий работоспособности, производилось изменение внутренних параметров, частичное изменение структуры с целью улучшения свойств объекта. Конечно, на макете, как правило, допустимы не любые изменения, так как цена ряда изменений слишком велика. Во многих случаях экспериментирование невозможно на достаточно высоких иерархических уровнях - здесь стоимость изготовления макета есть стоимость изготовления опытного образца и согласиться на многократное изготовление образцов в итерационном процессе проектирования сложных систем нельзя. Поэтому при традиционном подходе задачи оптимизации практически не решались - разработчик удовлетворялся получением первого работоспособного варианта.

Автоматизированные методы появились прежде всего как результат стремления заменить дорогостоящее и длительное физическое моделирование математическим моделированием. Под моделированием понимают получение модели, способной замещать реальный объект в нужных исследователю отношениях, и оперирование этой моделью с целью получения полезной информации об объекте. При математическом моделировании вместо макета используют математическую модель проектируемого объекта.

Отсутствие требования существенных упрощений может привести к точности математической модели, вполне достаточной для решения задач проектирования. Во многих случаях точность математической модели соизмерима или даже превышает точность, обеспечиваемую при физическом моделировании.

Наличие быстродействующей ЭВМ с достаточной емкостью оперативной памяти обусловливает возможность исследования математической модели в приемлемое время. В то же время для математической модели характерна легкость изменения любых параметров, что позволяет выполнять анализ более всесторонний и исчерпывающий.

Таким образом, в схеме процесса проектирования с появлением автоматизированных методов изменилось содержание большинства процедур. Прежде всего в процедуре «составление модели» физическое моделирование сменилось математическим и процедура «анализ» превратилась в исследование математической модели - решение системы уравнений. Дальнейший шаг был сделан в направлении алгоритмизации процедуры «изменение управляемых параметров». Изменения параметров удалось сделать целенаправленными, подчиненными стратегии поиска экстремальных значений некоторой целевой функции, вычисляемой в процедуре «анализ». Таким образом, на , ЭВМ оказалась реализованной задача параметрической оптимизации.

1. Обзорная часть

1.1 Структура процесса проектирования

Для создания любой системы автоматизации необходимо знать свойства объекта автоматизации. Для САПР таким объектом является процесс проектирования. Прежде чем изучать структуру и методы проектирования САПР, необходимо формализовать и упорядочить понятия, относящиеся к сфере проектирования, научиться структурировать процессы разработки конкретных объектов, и изучить общие положения и закономерности проектирования, типовые проектные процедуры и маршруты.

Проектирование - это комплекс работ с целью получения описаний нового или модернизируемого технического объекта, достаточных для реализации или изготовления объекта в заданных условиях. Объектами проектирования могут быть изделия (например, обрабатывающий центр, двигатель внутреннего сгорания, ЭВМ) или процессы (например, технологические, вычислительные). Комплекс проектных работ включает в себя теоретические и экспериментальные исследования, расчеты, конструирование.

Получаемые при проектировании описания бывают окончательными или промежуточными. Окончательные описания представляют собой комплект конструкторско-технологической документации в виде чертежей, спецификаций, пояснительных записок, схем, программ для ЭВМ и управляемого технологического оборудования и т.п. Промежуточные описания по своей форме разнообразны - текстовые документы, эскизы, описания на языках используемых автоматизированных систем и др. Главное в описаниях - их содержание, отражающее черты и свойства проектируемых объектов.

Проектирование, осуществляемое человеком при взаимодействии с ЭВМ, называют автоматизированным. Степень автоматизации и может быть различной и оценивается долей проектных работ, выполняемых на ЭВМ без участия человека.

При =0 проектирование называют неавтоматизированным, при =1 - автоматическим.

Автоматизированное проектирование осуществляется в рамках САПР. В соответствии с ГОСТом система автоматизированного проектирования - это организационно-техническая система, состоящая из комплекса средств автоматизации проектирования (АП), взаимодействующего с подразделениями проектной организации, и выполняющая автоматизированное проектирование.

Научно-технический прогресс порождает необходимость повышения степени АП. Создаются новые методы и средства АП, позволяющие расширить круг задач, решаемых автоматически. Параллельно с совершенствованием САПР возникают потребности и технологические возможности в создании новых, более сложных объектов и систем, а следовательно, и потребности в решении более сложных проектных задач. Формализация проектных процедур в этих условиях может быть только частичной, поэтому создание систем автоматического проектирования возможно лишь для некоторых частных классов технических объектов с устоявшимися физическими и технологическими принципами построения и изготовления. Современное проектирование сложных объектов, как правило, является автоматизированным.

Представления инженера о сложных технических объектах в процессе их проектирования разделяются на аспекты и иерархические уровни.

Аспекты характеризуют ту или иную группу родственных свойств объекта. Типичные аспекты в описаниях технических объектов -функциональный, конструкторский и технологический. Функциональный аспект отражает физические и (или) информационные процессы, протекающие в объекте при его функционировании. Конструкторский аспект характеризует структуру, расположение в пространстве и форму составных частей объекта, технологический аспект - технологичность, возможности и способы изготовления объекта в заданных условиях.

Функциональным называется проектирование, связанное с решением группы задач, относящихся к функциональному аспекту. При функциональном проектировании получают и преобразуют структурные, функциональные и принципиальные схемы. Аналогично выделяют конструкторское и технологическое проектирование.

В ряде случаев целесообразно подразделять описания на большее количество аспектов. Например, при проектировании вычислительных систем отдельный аспект составляет описание алгоритмов и программ, при проектировании электромеханических периферийных устройств выделяют аспекты электронный и механический и т. п.

Представления о сложных объектах внутри каждого аспекта необходимо разделять на иерархические уровни (уровни абстрагирования). На верхнем иерархическом уровне рассматривается весь сложный объект как совокупность взаимодействующих подсистем. При этом описание каждой подсистемы не должно быть слишком подробным, так как это приведет к чрезмерной громоздкости описаний и невозможности решения возникающих проектных задач. На следующем иерархическом уровне подсистемы рассматриваются отдельно как системы, состоящие из некоторых составных частей, и имеют большую подробность описаний. Данный иерархический уровень является уровнем подсистем. Процесс декомпозиции описаний и поблочного их рассмотрения с возрастающей детальностью можно продолжить вплоть до получения описаний блоков, состоящих из базовых элементов. Разделение описаний проектируемых объектов на иерархические уровни по степени подробности отражения свойств объектов составляет сущность блочно-иерархического подхода к проектированию. Соответственно возможно разделение проектирования как процесса на группы проектных процедур, связанных с получением и преобразованием описаний выделенных уровней. Эти группы процедур называются иерархическими уровнями проектирования. Типичные иерархические уровни функционального проектирования интегральных схем: функционально-логический (на котором проектируются функциональные и логические схемы); схемотехнический на котором разрабатываются принципиальные электрические схемы функциональных узлов и ячеек); компонентный (на котором решаются задачи проектирования элементов интегральных схем). К типичным иерархическим уровням функционального проектирования ЭВМ относятся системный и функционально-логический. При этом функционально-логический уровень часто разделяют на уровни регистровых передач и вентильный.

Иерархические уровни конструкторского проектирования ЭВМ связаны с разработкой конструктивов: стоек (шкафов), рам и панелей, типовых элементов замены (ТЭЗ).

Иерархические уровни технологического проектирования выделяют в соответствии с группами задач проектирования принципиальных схем технологических процессов, маршрутной и операционной технологии.

Процесс проектирования. Проектирование делится на стадии, этапы и процедуры. При проектировании сложных объектов выделяют стадии научно-исследовательских работ (НИР), опытно-конструкторских работ (ОКР), технического проекта, рабочего проекта, испытаний опытного образца.

Стадию НИР во многих случаях можно разделить на стадии предпроектных исследований, технического задания, технического предложения. На этих стадиях последовательно изучаются потребности в получении новых изделий с заданным целевым назначением, исследуются физические, информационные, конструктивные и технологические принципы построения изделий и возможности реализации этих принципов, прогнозируются возможные значения характеристик и параметров объектов. Результатом НИР является формулировка технического задания (ТЗ) на разработку нового объекта.

На стадии ОКР разрабатывается эскизный проект изделия, проверяются, конкретизируются и корректируются принципы и положения, установленные на стадии НИР.

На стадии технического проекта принимаются подробные технические решения и прорабатываются все части проекта.

На стадии рабочего проекта создается полный комплект конструкторско-технологической документации, достаточный для изготовления объекта.

На стадии испытаний опытного образца (или пробной партии при крупносерийном производстве) получают результаты, позволяющие выявить возможные ошибки и недоработки проекта, принимаются меры к их устранению, после чего документация передается на предприятия, выделенные для серийного производства изделий.

Проектирование разделяется также на этапы. Этап проектирования - это условно выделенная часть проектирования, сводящаяся к выполнению одной или нескольких проектных процедур, объединенных по признаку принадлежности получаемых проектных решений к одному иерархическому уровню и (или) аспекту описаний. Проектное решение - описание объекта или его составной части, достаточное для рассмотрения и принятия заключения об окончании проектирования или путях его продолжения. Проектная процедура -часть проектирования, заканчивающаяся получением проектного решения. Примерами проектных процедур служат синтез функциональной схемы устройства, оптимизация параметров функционального узла, трассировка межсоединений на печатной плате и т. п.

На любой стадии или этапе проектирования можно выявить ошибочность или неоптимальность ранее принятых решений и, следовательно, необходимость или целесообразность их пересмотра. Подобные возвраты характерны для проектирования и обусловливают его итерационный характер. Может быть также выявлена необходимость корректировки ТЗ. В этом случае происходит чередование процедур внешнего и внутреннего проектирования, что особенно характерно для ранних стадий (НИР, ОКР). При этом к внешнему проектированию относят процедуры формирования или корректировки технического задания, а к внутреннему - процедуры реализации сформированного ТЗ.

Различают нисходящее (сверху вниз) и восходящее (снизу вверх) проектирование. При нисходящем проектировании задачи высоких иерархических уровней решаются прежде, чем задачи более низких иерархических уровней. При восходящем проектировании последовательность противоположная. Функциональное проектирование сложных систем чаще всего является нисходящим, конструкторское проектирование - восходящим.

1.2 Состав САПР

Разнообразие средств и выполняемых функций обусловливает сложность структуры САПР, в которой выделяют ряд видов обеспечения и подсистем.

Виды обеспечения САПР. Компонентами САПР являются виды обеспечения - техническое, математическое, программное, лингвистическое, информационное, методическое и организационное.

Техническое обеспечение - совокупность технических (аппаратных) средств, используемых в САПР для переработки, хранения, передачи информации, организации общения человека с ЭВМ, изготовления проектной документации. Основу технического обеспечения составляют ЭВМ, разные виды периферийного оборудования - внешние запоминающие устройства, устройства ввода - вывода информации, технические средства машинной графики, аппаратура для связи технических средств между собой и с пользователями САПР. К техническому обеспечению САПР относят также средства организационной техники, различное измерительное оборудование для получения данных, используемых при проектировании.

Математическое обеспечение - совокупность математических моделей, методов, алгоритмов для решения задач автоматизированного проектирования. Математическое обеспечение реализуется в программном обеспечении САПР.

Программное обеспечение - совокупность программ, представленных в заданной форме, вместе с необходимой программной документацией, предназначенная для использования в САПР.

Лингвистическое обеспечение - совокупность языков, используемых в САПР для представления информации о проектируемых объектах, процессе и средствах проектирования, которой обмениваются люди с ЭВМ и между собой в процессе, автоматизированного проектирования.

Информационное обеспечение - документы, содержащие описания стандартных проектных процедур, типовых проектных решений, комплектующих изделий, материалов и другие данные, а также файлы и блоки данных на магнитных носителях с записью указанных документов.

Методическое обеспечение - документы, в которых отражены состав, правила отбора и эксплуатации средств автоматизированного проектирования. Иногда понятие методического обеспечения расширяют, включая в него лингвистическое и математическое обеспечения.

Организационное обеспечение - положения, инструкции, приказы, штатные расписания, квалификационные требования и другие документы, регламентирующие организационную структуру подразделений проектного предприятия и их взаимодействие с комплексом средств автоматизированного проектирования.

Подсистемы САПР. При проектировании все компоненты САПР функционируют во взаимодействии. Для пользователя аппаратные и программные средства выступают как единое целое, образуя инструмент проектирования. Этот инструмент сложен и неоднороден, в нем можно выделить отдельные структурные единицы: комплексы программно-методические (ПМК) и программно-технические (ПТК), подсистемы САПР.

Программно-методический комплекс - взаимосвязанная совокупность некоторых частей программного, методического и информационного обеспечения, необходимая для получения законченного проектного решения по объекту проектирования или для выполнения определенных унифицированных процедур. Поскольку в программном обеспечении с необходимостью реализуется математическое и лингвистическое обеспечение, соответствующие части математического и лингвистического обеспечения целесообразно считать компонентами ПМК. Например, выделяют ПМК оформления документации, синтеза проектных решений, моделирования и т. п.

Программно-технический комплекс - взаимосвязанная совокупность программно-методических комплексов, объединенных по некоторому признаку, и средств технического обеспечения САПР. Понятие ПМК относится к программным средствам, а понятие ПТК - к вычислительным системам, объединяющим аппаратные и программные средства и предназначенным для применения в САПР. Примерами ПТК могут служить автоматизированные рабочие места, включающие в себя ЭВМ, комплект периферийных устройств и ряд ПМК для выполнения проектных маршрутов и процедур.

Программно-методический и программно-технический комплексы представляют собой промышленный продукт, разрабатываемый, изготовляемый и поставляемый для создания или развития САПР на предприятиях заказчиков.

В конкретных САПР предприятий можно выделить несколько подсистем, каждая из которых выполняет определенные функции.

Подсистема САПР - это составная структурная часть САПР, обладающая всеми свойствами системы и являющаяся самостоятельной системой. Подсистемы САПР могут быть проектирующими или обслуживающими. Первые из них непосредственно участвуют в выполнении проектных процедур, а вторые обеспечивают правильное функционирование первых. По степени универсальности подсистемы делятся на объектные, ориентированные на определенный класс проектируемых объектов, и на инвариантные - не связанные с какими-либо конкретными типами объектов. Типичные проектирующие подсистемы в САПР ЭВМ - подсистемы функционально-логического и конструкторского проектирования. Основные обслуживающие подсистемы: управляющая (мониторная) система САПР и система управления базами данных. Промежуточное положение между проектирующими и обслуживающими подсистемами в большинстве САПР занимает подсистема машинной графики.

Понятие подсистемы САПР близко к понятию программно-технического комплекса САПР, однако имеются и отличия. Одна подсистема может при своем функционировании занимать ресурсы более чем одного ПТК. Так, задачи размещения и трассировки при небольшой размерности могут выполняться на АРМ, а при большой размерности - в центральном вычислительном комплексе САПР. В подсистеме могут использоваться один или несколько ПМК, причем в процессе совершенствования подсистемы те или иные ПМК заменяются новыми с улучшенными характеристиками.

1.3 Классификация математических моделей

Математические модели классифицируют по ряду признаков. По характеру отображаемых свойств проектируемого объекта модели делят на функциональные и структурные.

Функциональные модели отображают процессы функционирования объекта, именно о таких моделях шла речь до сих пор в данном параграфе. Эти модели чаще всего имеют форму систем уравнений. В зависимости от физической природы отображаемых явлений среди функциональных моделей различают модели тепловые, электрические, оптические, гидравлические, электромеханические, газодинамические и др.

Структурные модели отображают только структурные (в частности, геометрические) свойства объекта. Эти модели могут иметь форму матриц, графов, списков векторов и выражать взаимное расположение элементов в пространстве, наличие непосредственных связей между элементами в виде каналов, проводников, трубопроводов и т. п. Структурные модели обычно используют в случаях, когда задачи структурного синтеза удается ставить и решать, абстрагируясь от особенностей физических процессов в объекте, например при оформлении конструкторской документации.

Поскольку структурные и функциональные свойства объектов тесно взаимосвязаны, в большинстве проектных процедур требуются модели с отображением особенностей как структуры объекта, так и характера физических или информационных процессов, происходящих в нем. Это требование реализуется в функциональных моделях, которые по этой причине следует считать основным типом моделей в САПР.

На любом иерархическом уровне можно выделять модели элементов и модели систем

Статические модели представляют собой системы алгебраических и транцедентных уравнений. В общем случае переменные задаются как функции от времени и представляют собой систему дифференциальных или интегральных уравнений и называются динамическими моделями

1.4 Оптимизация. Критерии и методы

Поскольку имеется (и вполне обоснованная) тенденция перепоручить ЭВМ отдельные стадии процесса проектирования, а также учитывая тот факт, что в технических дисциплинах неплохо бы оперировать цифрами, то стоит проблема формализации требований разработчика к устройству. Это сложно сделать так как приходится учитывать тот факт, что человек мыслит нечеткими категориями, а надо перейти в конкретику суждений “а насколько устройство хорошо”. За это отвечает так называемая целевая функция (функция качества). Целевую функция разработчик записывает сам, но есть уже проверенные инженерные наработки по способам записи целевой функции и ими тоже можно воспользоваться. Способы записи целевой функции называются критериями оптимизации. Рассмотрим некоторые критерии оптимизации.

Мультипликативный критерий записывается в виде:

,

где F(x1, x2, …, xn) - целевая функция;

n- количество внутренних параметров

x1, x2, …, xn - вектор внутренних параметров;

Yi - выходные параметры, подлежащие увеличению при оптимизации;

Yj - выходные параметры, подлежащие уменьшению при оптимизации;

m, k - количество выходных параметров.

Недостатком мультипликативного критерия является отсутствие учета важности выходных параметров для разработчика.

Аддитивный критерий лишен этого недостатка и записывается в виде:

,

где i , j - весовые коэффициенты.

Целевая функция является функцией нескольких переменных и в пространстве внутренних параметров представляет собой n-мерную поверхность. В частности, при двух внутренних параметрах целевую функцию можно изобразить, если воспользоваться линиями равного уровня (как в картографии).

Какими внутренними параметрами должно обладать устройство при оптимуме выходных параметров проектировщику неизвестно, и чтобы отталкиваться от какого-либо вектора внутренних параметров, вводят понятие точка начального приближения х0 (в пространстве внутренних параметров). Данная точка может быть получена расчетом схемы по любой методике. Если при оптимизации любой внутренний параметр меняется в диапазоне от - до +, то оптимизация называется безусловной. Поскольку целевая функция записывается таким образом, чтобы задача оптимизации являлось экстремальной задачей, то при безусловном ее варианте надо найти экстремум целевой функции. Однако на практике безусловная оптимизация редко встречается и на область изменения внутренних параметров могут накладываться ограничения. Причины, по которым эти ограничения накладываются, достаточно разнообразны и это является задачей проектировщика. В качестве примера можно назвать причины технологического характера (например, нельзя в схеме уменьшить емкость меньше емкости монтажа или сделать емкость больше 6Ф (емкость земного шара)) или функциональные причины (например, в усилителе нельзя иметь такие сопротивления, чтобы рабочая точка транзисторов выходила за пределы активного режима и входила в области насыщения или отсечки, увеличивая тем самым нелинейные искажения сигнала). Такой вариант оптимизации называется условной оптимизацией. При условной оптимизации естественно ищется наибольшее или наименьшее значение функции в определенной области. При использовании вариантов записей целевых функций приведенных выше, ищется максимальное значение. Остается эту работу проделать.

Можно подходить к целевой функции как к функции нескольких переменных и воспользоваться методами высшей математики по нахождению максимального (минимального) значений функции в области. Однако, целевая функция может представлять собой достаточно громоздкое и сложное выражение, что затрудняет всякие манипуляции с ним “вручную”, да и неплохо было бы переложить данный труд на “плечи” ЭВМ или обойти громоздкие вычисления (формализовать задачу).

Методы оптимизации

Методы оптимизации подсказывают как найти экстремум (в случае безусловной оптимизации) или наибольшее (наименьшее) значение (в случае условной оптимизации). В методах нулевого порядка вычисления производных целевой функции не требуется, тогда как в методах первого и второго порядка используются соответственно первые и вторые производные целевой функции (они могут вычисляться ЭВМ численно). Рассмотрим наиболее употребительные методы. Однако стоит помнить, что данные методы пошаговые. Делая шаг за шагом из точки начального приближения можно прийти к точке оптимума.

Метод покоординатного спуска (метод Гаусса-Зейделя) относится к методам нулевого порядка и характеризуется тем, изменение внутренних параметров ведется поочередно, при этом остальные параметры считаются на данном шаге оптимизации постоянными и целевая функция становится функцией одной переменной. Рисунок 1.1 поясняет траекторию поиска оптимума (на рисунке принято, что оптимизируются два внутренних параметра R1 и R2).

Метод покоординатного спуска малонадежен. Так, если целевая функция имеет овражный характер и линия дна оврага не параллельна какой-либо из координатной осей, то все разрешенные направления (вдоль координатных осей) в точках дна оврага могут оказаться неудачными - вести по склону оврага вверх. Например, из точки А (рисунок 1.2) невозможно продолжать покоординатный спуск, хотя она далеко находится от точки экстремума. Числами 8, 10, 12, 14 отмечены значения целевой функции, соответствующие линиям равного уровня.

Метод конфигурации также относится к методам нулевого порядка и позволяет исправить недостаток метода покоординатного спуска. После каждого цикла (циклом оптимизации в этих методах называется однократное изменение всех внутренних параметров по порядку, при этом цикл естественно состоит из нескольких шагов) делается один дополнительный шаг, вдоль линии, проходящей через конечные точки двух смежных циклов. Траекторию данного метода поясняет рисунок 1.3.

Рисунок 1.1 - Метод покоординатного спуска

Точки Х1 и Х2 получены из начальной Х0 с помощью покоординатного спуска, точка Хд - результата дополнительного шага.

Метод градиентного спуска, относится к методам первого порядка. Пусть дана функция F(x1 ,x2, …xn) и требуется найти минимум этой функции. Алгоритм поиска записывается в виде:

,

где j - номер переменной;

i - номер шага;

h - шаг.

Рисунок 1.2 - Овражная функция

Рисунок 1.3 - Метод конфигурации

Производные вычисляются:

,

где g - пробный шаг.

Поиск прекращается при выполнении условия:

,

где - точность.

Траектория метода градиентного спуска показана на рисунке 1.4. Методы первого порядка решают задачу оптимизации быстрее, чем методы нулевого порядка.

Рисунок 1.4 - Метод градиентного спуска.

2. Практическая часть

2.1 Модель Эберс-Молла транзистора

Рассмотрим Т - образную схему замещения транзистора на большом сигнале, приведенную на рисунке 2.1.

Рисунок 2.1 - Модель Эберс-Молла транзистора

Электронно-дырочные переходы транзистора представлены диодами, а их взаимодействие отражается генераторами токов. Расчетные формулы приведены ниже.

Токи протекающие во внешних цепях транзистора, определяется формулами

где - коэффициент передачи коллекторного тока в инверсном активном режиме;

- коэффициент передачи эмиттерного тока;

() - инжектируемая составляющая тока;

() - собираема составляющая тока.

где - тепловой ток эмиттерного p-n перехода, измеренный при накоротко замкнутых выводах базы и коллектора;

- тепловой ток коллекторного p-n перехода, измеренный при накоротко замкнутых выводах базы и эмиттера.

Определим связь между тепловыми токами p-n переходов включенных раздельно и тепловыми токами

В технических условия приводят значения обратных токов p-n переходов (), с учетом этого токи коллектора и эмиттера примут вид

где () - значение обратного тока

- коэффициент учитывающий влияние токов реального прерхода.

Передаточная модель Эберс - Молла может уточняться (влияние объемных сопротивлений, генерационно-рекомбинационных токов переходов и т. д.) и поэтому именно она используется в компьютерных программах.

2.2 Модель транзистора в физических параметрах

Рассмотрим Т - образную, малосигнальную схему замещения транзистора в физических параметрах, включенного по схеме с ОЭ. Схема приведена на рисунке 2.2.

Рисунок 2.2 - Модель транзистора в физических параметрах

Схема замещения, представленная на рисунке 2.2 справедлива для линейных участков входных и выходных характеристик транзистора, при которых параметры транзистора можно считать неизменными. В этом случае используют так называемые дифференциальные параметры транзистора, относящиеся к небольшим приращениям напряжения и тока. Данная схема является частным случаем схемы Эберса - Молла.

Охарактеризуем элементы, входящие в схему замещения.

Дифференциальное сопротивление эмиттерного перехода определяется выражением

Числовое значение лежит в пределах от единиц до десятков Ом.

Объёмное сопротивление базы , определяется в направлении прохождения базового тока в слое базы от границы с эмиттерным переходом. Базовый слой является сравнительно высокоомным и обычно . Числовое значение зависит от типа транзистора и составляет 100 - 400 Ом.

Дифференциальное сопротивление коллекторного перехода определяется выражением

Дифференциальный коэффициент передачи тока в схеме с ОЭ

Величина емкости зависит от типа транзистора, и как правило составляет десятки - сотни пикофарад.

2.3 Графоаналитический расчет схемы

Принципиальная схема каскада с ОЭ представлена на рисунке 2.3.

Рисунок 2.3 - Принципиальная схема каскада с общим эмиттером

Исходные данные для расчёта:

- сопротивление нагрузки

- внутреннее сопротивление источника входного сигнала

- действующее значение напряжение на нагрузке

- частота сигнала

Выбираем сопротивление из условия

Определяем амплитуду переменной составляющей тока коллектора

где - амплитудное значение напряжения на нагрузке.

Зададим координаты точки покоя выходной цепи транзистора

где - напряжение на коллекторе, соответствующее области нелинейных участков выходных характеристик транзистора.

Определяем необходимое напряжение питания каскада

Выбираем транзистор из условий

Этим условиям удовлетворяет биполярный транзистор n-p-n -типа КТ704А с параметрами

Определим ток базы покоя по формуле

Дальнейший расчет производим с использованием входной ВАХ транзистора КТ704А, являющегося аналогом выбранного ранее транзистора, которая представленной на рисунке 2.4.

По входной ВАХ определяем

Зададим ток делителя

Рисунок 2.4 - Входная ВАХ транзистора КТ704А

Рисунок 2.5 - Выходная ВАХ транзистора КТ704А

Рассчитаем величину сопротивлений

где - определяется следующей формулой:

Рисунок 2.6 - Схема замещения

Рассчитываем сопротивление входного делителя по формуле

По схеме замещения определяем параметры каскада по переменному току.

Входное сопротивление

Выходное сопротивление

где - коэффициент усиления по току, который можно представить в следующем виде.

где - входное сопротивление каскада;

- выходное сопротивление каскада, которое можно представить в следующем виде:

где - сопротивление входного делителя по формуле, которое можно представить в следующем виде.

Подставив данные в исходную формулу, и выполнив необходимые преобразования, получим

Определяем необходимое для управления каскадом амплитудное значение входного напряжения

На входной ВАХ находим точку, соответствующую минимальному значению тока базы

Полученная точка располагается на линейном участке входной ВАХ.

Определим величину емкостей конденсаторов имеющихся в каскаде. Для этого зададим коэффициент частотных искажений, вносимых каскадом на нижней рабочей частоте, который выбирается из условия

где f - частота входного сигнала

Определим емкость

где - эквивалентное сопротивление, определяемое следующей формулой;

2.4 Вывод целевой функции

Целевая функция представляет собой следующее выражение

где - ток потребляемый каскадом;

- ширина полосы пропускания усилителя;

- коэффициент усиления по напряжению.

Представим в более подробной форме ток потребляемый каскадом

где - ток делителя, который можно представить в следующем виде.

где - ток базы покоя, который можно представить в следующем виде.

где - ток покоя коллектора, который можно представить в следующем виде.

где - амплитуда переменной составляющей тока коллектора, которую можно представить в следующем виде

где - амплитудное значение напряжения на нагрузке.

Подставив данные в исходную формулу, и выполнив необходимые преобразования, получим

Представим в более подробной форме полосу пропускания каскада

где - верхняя частота полосы пропускания усилителя;

- нижняя частота полосы пропускания усилителя.

Нижнюю частоту полосы пропускания усилителя выразим из формулы для определения емкости

Верхнюю частоту полосы пропускания усилителя выразим из формулы коэффициента частотных искажений в области высоких частот

где - эквивалентная постоянная времени каскада в области высоких частот.

В итоге, формула для вычисления полосы пропускания усилителя примет вид

Подставив полученные выше данные в формулу для вычисления целевой функции, получим следующее выражение

2.5 Оптимизация каскада

Для оптимизации возьмём эмиттерный резистор, резистор R2 и эмиттерный конденсатор С3.

Оптимизацию произведём в программе Multisim.

Первый цикл оптимизации. Первый шаг оптимизации. Будем изменять ёмкость С3 и оценим её влияние на целевую функцию. Изначально ёмкость равна 1060 мкФ.

Результаты первого цикла оптимизации представлены таблицами 2.1 - 2.6. По результатам таблиц приведены графические зависимости 2.10 - 2.15.

На рисунках 2.7, 2.8, 2.9 показаны результаты до оптимизации.

Рисунок 2.7 - АЧХ до оптимизации

Рисунок 2.8 - Временная диаграмма

Рисунок 2.9 - Ток потребления

Таблица 2.1 - Влияние эмиттерной емкости на целевую функцию.

Сэ,мкФ

1060

1

133

265

398

530

663

800

,дБ

-0,41

-0,41

-0,41

-0,41

-0,41

-0,41

-0,41

-0,41

2830999

999999

799999

1227865

2350999

2856999

3099999

3394999

0,128

0,128

0,128

0,130

0,073

0,128

0,128

0,128

Funct

8587574

3203121

2562496

3872497

13204240

9151324

9929684

10874606

Рисунок 2.10 - Зависимость целевой функции от Сэ

Второй шаг оптимизации. Будем изменять величину эмиттерного сопротивления.

Таблица 2.2 - Влияние эмиттерного резистора на целевую функцию.

Rэ, Ом

46

80

160

250

450 - 700

, дБ

-0,41

-0,415

-0,411

-0,411

Искажения

2350999

2799999

3299999

2099999

0,073

0,128

0,128

0,127

Funct

13204240

9078121

10596090

6796059

R, Ом

380

10

, дБ

-0,412

-0,411

234999

154999

0,127

0,128

Funct

762358

497692

Рисунок 2.11 - Зависимость целевой функции от эмиттерного резистора

Третий шаг оптимизации. Будем изменять сопротивление резистора R2.

Таблица 2.3 - Влияние резистора R2 на целевую функцию.

R2, Ом

100-200

500

2000

4000

, дБ

-0,41

искажения

-0,4

-0,415

-0,43

2350999

177999

176999

165999

0,073

0,208

0,118

0,075

Funct

13204240

342305

622496

951727

R2, Ом

5500

7000

12000

15000

, дБ

-0,45

-0,46

-0,5

-0,52

177999

154999

154999

144999

0,058

0,048

0,03

0,025

Funct

1381026

1485407

2583316

3015979

Рисунок 2.12 - Зависимость целевой функции от R2

Четвертый шаг оптимизации. Будем изменять емкость С2.

Таблица 2.4 - Влияние емкости С2 на целевую функцию.

С2, мкФ

82.29

5

40

100

300

, дБ

-0,415

-0,417

-0,413

-0,413

-0,413

176999

165998

190999

165999

1909945

0,118

0,118

0,118

0,118

0,118

Funct

622496

586620

668496

580996

6684807

С1, мкФ

1000

10000

, дБ

-0,413

-0,413

165989

144999

0,118

0,118

Funct

580961,5

507496,5

Рисунок 2.13 - Зависимость целевой функции от емкости С2

Пятый шаг оптимизации. Будем изменять сопротивление резистора R1 .

Таблица 2.5 - Влияние резистора R1 на целевую функцию.

R1, Ом

10470

100

500

1000

1500

, дБ

-0,413

искажения

-0,463

-0,436

-0,425

1909945

125999

125999

125999

0,118

0,071

0,085

0,093

Funct

6684807

342305

622496

951727

R2, Ом

3000

3500

3800

15000

, дБ

-0,419

-0,418

-0,417

-0,416

177999

144999

144999

144999

0,105

0,107

0,108

0,112

Funct

1381026

1485407

2583316

3015979

Рисунок 2.14 - Зависимость целевой функции от R1

Шестой шаг оптимизации. Будем изменять емкость С1.

Таблица 2.6 - Влияние емкости С1 на целевую функцию.

С1, мкФ

19.47

5

10

50

300

, дБ

-0,413

-0,414

-0,413

-0,413

-0,413

1909945

144998

154999

159999

234999

0,118

0,118

0,118

0,118

0,118

Funct

6684807

508721

542496

559996

822496

С1, мкФ

1000

3000

, дБ

-0,413

-0,413

2999999

3300000

0,118

0,118

Funct

10499996

11550000

Рисунок 2.15 - Зависимость целевой функции от емкости С1

Второй цикл оптимизации. Первый шаг оптимизации. Результаты второго цикла оптимизации представлены таблицами 2.7-2.12. По результатам таблиц приведены графические зависимости 2.16-2.21.

Таблица 2.7 - Влияние емкости Сэ на целевую функцию.

Сэ, мкФ

400

100

1000

2000

3000

, дБ

-0,413

-0,413

-0,413

-0,413

-0,413

3300000

3200000

3499998

3499998

3499998

0,118

0,118

0,118

0,118

0,118

Funct

11550000

11200000

12249993

12349993

12346879

Рисунок 2.16 - Влияние эмиттерной емкости на целевую функцию

Второй шаг оптимизации.

Таблица 2.8 - Влияние эмиттерного резистора на целевую функцию.

Rэ, Ом

46

20

200

500

550 и более

, дБ

-0,413

-0,413

-0,413

-0,413

Искажения

3499998

3800000

3300000

1300000

0,118

0,118

0,118

0,118

Funct

12349993

13300000

11550000

4550000

Рисунок 2.17 - Влияние эмиттерного резистора на целевую функцию

Третий шаг оптимизации.

Таблица 2.9 - Влияние резистора R2 на целевую функцию.

R2, Ом

2000

100 и ниже

200

400

800

1300

, дБ

-0,413

Искажения

-0,398

-0,4

-0,403

-0,407

3499998

1299998

1600000

3400000

3499995

0,118

0,245

0,219

0,18

0,148

Funct

12349993

2111833

2922374

7612222

9624986,25

R2, Ом

3400

5000

7000

, дБ

-0,425

-0,56

-0,56

3600000

3800000

3789989

0,084

0,049

0,049

Funct

18214285

43428571

43411111

Рисунок 2.18 - Влияние резистора R2 на целевую функцию.

Четвертый шаг оптимизации.

Таблица 2.10 - Влияние емкости С2 на целевую функцию.

С2, мкФ

300

100

10

500

900

, дБ

-0,56

-0,456

-0,456

-0,456

-0,456

3800000

4100000

4300000

3800000

3800000

0,049

0,048

0,048

0,048

0,048

Funct

43428571

38950000

40850000

36100000

36100000

Рисунок 2.19 - Влияние емкости С2 на целевую функцию

Пятый шаг оптимизации.

Таблица 2.11 - Влияние резистора R1 на целевую функцию.

R1, Ом

10470

1000

600

2000

3000

3500

, дБ

-0,56

-0,56

-0,605

-0,493

-0,477

-0,459

3800000

4100000

4199998

3800000

4300000

4600000

0,049

0,029

0,024

0,036

0,04

0,041

Funct

43428571

79172413

105874949

52038888

51277500

51497560

R1, Ом

3800

2500

4000

Меньше 600

, дБ

-0,463

-0,484

-0,464

искажения

4300000

3800000

4200000

0,042

0,038

0,042

Funct

47402380

48400000

46400000

Рисунок 2.20 - Влияние резистора R1 на целевую функцию.

Шестой шаг оптимизации.

Таблица 2.12 - Влияние емкости С1 на целевую функцию.

С1, мкФ

3000

1000

500

3800

1700

, дБ

-0,605

-0,605

-0,605

-0,605

-0,605

4199998

4300000

4000000

4100000

4372000

0,024

0,024

0,024

0,024

0,024

Funct

105874949

108395833

100833333

103354166

110210833

Рисунок 2.21 - Влияние емкости С1 на целевую функцию

Третий цикл оптимизации. Первый шаг оптимизации. Результаты второго цикла оптимизации представлены таблицами 2.13-2.18. По результатам таблиц приведены графические зависимости 2.22-2.27.

Таблица 2.13 - Влияние емкости Сэ на целевую функцию.

Сэ, мкФ

2000

1000

100

2400

3000

, дБ

-0,605

-0,605

-0,605

-0,605

-0,605

4372000

4300000

4199999

4299999

3500000

0,024

0,024

0,024

0,024

0,024

Funct

110210833

108395833

105874974

108395808

88229166

Рисунок 2.22 - Влияние эмиттерной емкости на целевую функцию

Второй шаг оптимизации.

Таблица 2.14 - Влияние эмиттерного резистора на целевую функцию.

Rэ, Ом

46

10

80

200

900

, дБ

-0,605

-0,605

-0,605

-0,605

-0,605

4372000

4199999

4378000

4099998

4372000

0,024

0,024

0,024

0,024

0,024

Funct

110210833

105874975

110362083

103354116

110210833

Рисунок 2.23 - Влияние эмиттерного резистора на целевую функцию

Третий шаг оптимизации.

Таблица 2.15 - Влияние резистора R2 на целевую функцию.

R2, Ом

5000

1000

5500

5900

6200

1400

, дБ

-0,605

-0,425

-0,605

-0,574

-0,583

-0,436

4378000

3689998

4489000

4178500

3900000

3636000

0,024

0,127


Подобные документы

  • Назначение и классификация моделей, подходы к их построению. Составление математических моделей экспериментально-статистическими методами. Моделирование и расчет цифровых систем управления. Разработка и исследование модели статики процесса ректификации.

    учебное пособие [1,8 M], добавлен 26.03.2014

  • Методика расчета усилителей переменного тока. Особенности выбора схемы выходного каскада усилителя. Порядок определения параметров и режимов работы выходного, фазоинверсного и входного каскадов, оценка их полезного действия для максимального сигнала.

    курсовая работа [565,4 K], добавлен 12.07.2010

  • Построение характеристик насоса для скорости. Выбор двигателя и вентильного каскада. Определение показателя степени магистрали. Расчет мощности, потребляемой из сети приводом, при регулировании задвижкой и с помощью асинхронного вентильного каскада.

    курсовая работа [3,6 M], добавлен 30.03.2011

  • Рассчет параметров П-образной эквивалентной схемы транзистора включенного по схеме с ОЭ для НЧ и ВЧ. Зависимость максимальной частоты от напряжения коллектор-эмиттер. Описание технология изготовления дрейфового транзистора, структура n-p-n-перехода.

    курсовая работа [1,3 M], добавлен 01.03.2009

  • Характеристика кинематической схемы механизма в масштабе для заданного угла и положения кривошипа. Сущность и класс структурной группы Ассура. Анализ степени подвижности механизма. Принципы графоаналитического метода и кинетостатического расчета.

    курсовая работа [2,2 M], добавлен 25.03.2015

  • Теоретические основы расчета валковой подачи. Основные требования к пневмоприводу, расчет факторов оптимизации. Поиск нулевого уровня варьирования факторов, коэффициент расхода воздуха и время прямого хода поршня. Создание математической модели привода.

    контрольная работа [63,8 K], добавлен 27.07.2010

  • Функции системы автоматизированного проектирования одежды. Художественное проектирование моделей одежды. Антропометрический анализ фигур. Методы проектирования конструкций моделей. Разработка семейства моделей, разработка лекал и определение норм расхода.

    дипломная работа [150,5 K], добавлен 26.06.2009

  • Понятие об автоматизированном проектировании зубчатых передач. Особенности их проектирования при помощи комплекса "Компас. Формирование алгоритма многокритериальной оптимизации редуктора. Решение задачи многокритериальной оптимизации параметров на ПЭВМ.

    курсовая работа [1,2 M], добавлен 06.03.2016

  • Составление организационно-технологической схемы настилания тканей для раскроя мужского костюма. Выбор оборудования и оснастки настилочных столов. Оптимизация процесса изготовления швейного изделия путем снижения затрат времени на выполнение настилания.

    курсовая работа [200,8 K], добавлен 11.12.2011

  • Использование математических моделей объектов регулирования для анализа их свойств. Статическая характеристика напорного бака. Получение передаточных функций по заданным динамическим каналам объекта. Математическое описание модели теплообменника смешения.

    курсовая работа [1,1 M], добавлен 10.04.2011

  • Анализ и основное назначение круглошлифовального станка с ЧПУ GU-3250CNC Paragon. Рассмотрение особенностей тисков PSG 50 с встроенным шаговым двигателем. Этапы расчета времени обработки деталей. Способы построения числовой модели календарного плана.

    дипломная работа [6,8 M], добавлен 28.12.2012

  • Анализ гидравлического расчета водопроводной сети. Рассмотрение особенностей методики проектирования и технико-экономического расчета устройств противопожарного водопровода. Этапы расчета расхода воды на хозяйственно-питьевые и производственные нужды.

    дипломная работа [423,7 K], добавлен 15.11.2012

  • Особенности технологической подготовки производства. Описание процесса обслуживания клиента на почте. Характеристика этапов реализации контекстной диаграммы для функциональной модели и проектирования диаграммы декомпозиции для производственного процесса.

    курсовая работа [455,2 K], добавлен 13.02.2014

  • Описание процесса структурообразования мармелада на основе агара и сахара. Составление уравнения регрессии, отражающего зависимость пластической прочности массы от дозировки сахара и малинового пюре. Оптимизация структурно-механических свойств мармелада.

    реферат [44,9 K], добавлен 23.08.2013

  • Обзор математических моделей и зависимостей для расчета контактных температур. Распределение тепловых потоков между заготовкой, стружкой и шлифовальным кругом в зоне шлифования. Определение массового расхода смазочно-охлаждающей жидкости для шлифования.

    лабораторная работа [95,6 K], добавлен 23.08.2015

  • Общая характеристика и этапы процесса измельчения, оценка его эффективности и влияющие факторы. Применяемое оборудование, его классификация и виды, функциональные особенности. Правила эксплуатации и способы расчета технологического оборудования.

    курсовая работа [791,0 K], добавлен 22.11.2014

  • Особенности силового расчета механизма. Анализ метода подбора электродвигателя и расчета маховика. Построение кривой избыточных моментов. Характеристика и анализ схем механизмов поршневого компрессора. Основные способы расчета моментов инерции маховика.

    контрольная работа [123,0 K], добавлен 16.03.2012

  • Разработка двухконтурной структуры подчиненного регулирования. Расчеты статики. Оптимизация динамики САУ. Исследование переходных процессов в синтезированной системе при управляющих и возмущающих воздействиях с помощью компьютерного моделирования.

    курсовая работа [888,8 K], добавлен 10.07.2012

  • Анализ математических моделей регенеративного теплообмена. Построение модели процесса аккумуляции и регенерации тепла в тонкой насадке. Изучение эффективности стационарных регенеративных канальных теплоутилизаторов на примере блока тепловой маски.

    дипломная работа [1,9 M], добавлен 10.07.2017

  • Оптимизация как процесс выбора наилучшего варианта из возможных или приведение системы в наилучшее состояние. Структурная схема простой экономической системы, математическая модель оптимизации. Задача максимизации прибыли фирмы. Распределение ресурсов.

    презентация [639,4 K], добавлен 22.10.2014

Работы в архивах красиво оформлены согласно требованиям ВУЗов и содержат рисунки, диаграммы, формулы и т.д.
PPT, PPTX и PDF-файлы представлены только в архивах.
Рекомендуем скачать работу.