Фотопроводимость полупроводников

Размещено на http://www.allbest.ru/

Фотопроводимость полупроводников

Фотопроводимость полупроводников -- увеличение электропроводности полупроводников под действием электромагнитного излучения -- может быть связана со свойствами как основного вещества, так и содержащихся в нем примесей. В первом случае при поглощении фотонов, соответствующих собственной полосе поглощения полупроводника, т. е. когда энергия фотонов равна или больше ширины запрещенной зоны (hv > E), могут совершаться перебросы электронов из валентной зоны в зону проводимости (рис. 9, а), что приведет к появлению добавочных (неравновесных) электронов (в зоне проводимости) и дырок (в валентной зоне). В результате возникает собственная фотопроводимость, обусловленная как электронами, так и дырками.

Рисунок 9 - Фотопроводимость полупроводников

Если полупроводник содержит примеси, то фотопроводимость может возникать и при hv < E: для полупроводников с донорной примесью фотон должен обладать энергией hv > ED, а для полупроводников с акцепторной примесью -- hv EA. При поглощении света примесными центрами происходит переход электронов с донорных уровней в зону проводимости в случае полупроводника n-типа (рис. 9,б) или из валентной зоны на акцепторные уровни в случае полупроводника р-типа (рис. 9,в). В результате возникает примесная фотопроводимость, являющаяся чисто электронной для полупроводников n-типа и чисто дырочной для полупроводников р-типа.

Таким образом, если

hv E для собственных полупроводников,

hv EП для примесных полупроводников

(EП -- в общем случае энергия активации примесных атомов), то в полупроводнике возбуждается фотопроводимость.

Красная граница фотопроводимости -- максимальная длина волны, при которой еще фотопроводимость возбуждается:

0 =сh/E для собственных полупроводников,

0 =сh/EП для примесных полупроводников.

Учитывая значения E и EП для конкретных полупроводников, можно показать, что красная граница фотопроводимости для собственных полупроводников приходится на видимую область спектра, для примесных же полупроводников -- на инфракрасную.

Наряду с поглощением, приводящим к появлению фотопроводимости, может иметь место экситонный механизм поглощения. Экситоны представляют собой квазичастицы -- электрически нейтральные связанные состояния электрона и дырки, образующиеся в случае возбуждения с энергией, меньшей ширины запрещенной зоны. Уровни энергии экситонов располагаются у дна зоны проводимости. Так как экситоны электрически нейтральны, то их возникновение в полупроводнике не приводит к появлению дополнительных носителей тока, вследствие чего экситонное поглощение света не сопровождается увеличением фотопроводимости.

Контакт электронного и дырочного полупроводников (р-п-переход)

Граница соприкосновения двух полупроводников, один из которых имеет электронную, а другой -- дырочную проводимость, называется электронно-дырочным переходом (или p-n-переходом). Эти переходы являются основой работы многих полупроводниковых приборов. p-n-переход нельзя осуществить просто механическим соединением двух полупроводников. Обычно области различной проводимости создают либо при выращивании кристаллов, либо при соответствующей обработке кристаллов. Например, на кристалл германия n-типа накладывается индиевая «таблетка» (рис. 10, а). Эта система нагревается примерно при 500° С в вакууме или в атмосфере инертного газа; атомы индия диффундируют на некоторую глубину в германий. Затем расплав медленно охлаждают. Так как германий, содержащий индий, обладает дырочной проводимостью, то на границе закристаллизовавшегося расплава и германия n-типа образуется p-n-переход (рис. 10, б).

Рисунок 10 - Кристаллы

Рисунок 11 - p-n-переход

Пусть донорный полупроводник (работа выхода -- Аn, уровень Ферми -- ЕFn) приводится в контакт (рис. 11,б) с акцепторным полупроводником (работа выхода -- Ар, уровень Ферми -- ЕFp). Электроны из n-полупроводника, где их концентрация выше, будут диффундировать в p-полупроводник, где их концентрация ниже. Диффузия же дырок происходит в обратном направлении -- в направлении рn.

В n-полупроводнике из-за ухода электронов вблизи границы остается нескомпенсированный положительный объемный заряд неподвижных ионизованных донорных атомов. В n-полупроводнике из-за ухода дырок вблизи границы образуется отрицательный объемный заряд неподвижных ионизованных акцепторов (рис. 11, а). Эти объемные заряды образуют у границы двойной электрический слой, поле которого, направленное от n-области к p-области, препятствует дальнейшему переходу электронов в направлении nр и дырок в направлении рn. Если концентрации доноров и акцепторов в полупроводниках n- и р-типа одинаковы, то толщины слоев d1 и d2 (рис. 11, в), в которых локализуются неподвижные заряды, равны (d1 = d2).

При определенной толщине p-n-перехода наступает равновесное состояние, характеризуемое выравниванием уровней Ферми для обоих полупроводников (рис. 11, в). В области p-n-перехода энергетические зоны искривляются, в результате чего возникают потенциальные барьеры как для электронов, так и для дырок. Высота потенциального барьера е определяется первоначальной разностью положений уровня Ферми в обоих полупроводниках. Все энергетические уровни акцепторного полупроводника подняты относительно уровней донорного полупроводника на высоту, равную е, причем подъем происходит на толщине двойного слоя d.

Толщина d слоя p-n-перехода в полупроводниках составляет примерно 10-б- 10-7м, а контактная разность потенциалов -- десятые доли вольт. Носители тока способны преодолеть такую разность потенциалов лишь при температуре в несколько тысяч градусов, т. е. при обычных температурах равновесный контактный слой является запирающим (характеризуется повышенным сопротивлением).

Сопротивление запирающего слоя можно изменить с помощью внешнего электрического поля. Если приложенное к p-n-переходу внешнее электрическое поле направлено от n-полупроводника к p-полупроводнику (рис. 12, а), т. е. совпадает с полем контактного слоя, то оно вызывает движение электронов в n-полупроводнике и дырок в p-полупроводнике от границы р-n-перехода в противоположные стороны.

электропроводность полупроводник контакт запирающий

Рисунок 12 - Прямое и обратное подключения р-n-перехода

В результате запирающий слой расширится и его сопротивление возрастет. Направление внешнего поля, расширяющего запирающий слой, называется запирающим (обратным). В этом направлении электрический ток через p-n-переход практически не проходит. Ток в запирающем слое в запирающем направлении образуется лишь за счет неосновных носителей тока (электронов в p-полупроводнике и дырок в n-полупроводнике).

Если приложенное к p-n-переходу внешнее электрическое поле направлено противоположно полю контактного слоя (рис. 12, 6), то оно вызывает движение электронов в n-полупроводнике и дырок в p-полупроводнике к границе p-n-перехода навстречу друг другу. В этой области они рекомбинируют, толщина контактного слоя и его сопротивление уменьшаются. Следовательно, в этом направлении электрический ток проходит сквозь p-n-переход в направлении от p-полупроводника к n-полупроводнику; оно называется пропускным (прямым).

Таким образом, p-n-переход обладает односторонней (вентильной) проводимостью.

На рис. 13 представлена вольт-амперная характеристика p-n-перехода. При пропускном (прямом) напряжении внешнее электрическое поле способствует движению основных носителей тока к границе p-n-перехода. В результате толщина контактного слоя уменьшается. Соответственно уменьшается и сопротивление перехода (тем сильнее, чем больше напряжение), а сила тока становится большой (правая ветвь на рис. 13). Это направление тока называется прямым.

Рисунок 13 - Вольт-амперная характеристика p-n-перехода

При запирающем (обратном) напряжении внешнее электрическое поле препятствует движению основных носителей тока к границе p-n-перехода и способствует движению неосновных носителей тока, концентрация которых в полупроводниках невелика. Это приводит к увеличению толщины контактного слоя, обедненного основными носителями тока. Соответственно увеличивается и сопротивление перехода. Поэтому в данном случае через p-n-переход протекает только небольшой ток (он называется обратным), полностью обусловленный неосновными носителями тока (левая ветвь рис. 13). Быстрое возрастание этого тока означает пробой контактного слоя и его разрушение.

Размещено на Allbest.ru