Моделирование и оптимизация осветительных систем с рассеивающими микроструктурами на кривой поверхности
Исследование различных видов проекции элементов микрогеометрии на кривую поверхность. Иллюстрация примеров расчета осветительных систем с микроструктурой на кривой поверхности. Основные принципы моделирования и оптимизации сложных осветительных систем.
Рубрика | Физика и энергетика |
Вид | статья |
Язык | русский |
Дата добавления | 07.12.2018 |
Размер файла | 2,0 M |
Отправить свою хорошую работу в базу знаний просто. Используйте форму, расположенную ниже
Студенты, аспиранты, молодые ученые, использующие базу знаний в своей учебе и работе, будут вам очень благодарны.
Размещено на http://www.allbest.ru/
Моделирование и оптимизация осветительных систем с рассеивающими микроструктурами на кривой поверхности
А.А. Гарбуль
Д.Д. Жданов
И.С. Потемин
В.Г.Соколов
В работе предлагается решение для моделирования и оптимизации сложных осветительных систем в которых элементы рассевающей микрогеометрии размещены на искривленных поверхностях. Рассматриваются различные виды проекции элементов микрогеометрии на кривую поверхность. Работа иллюстрируется примером расчета осветительных систем с микроструктурой на кривой поверхности.
поверхность осветительный проекция
В настоящее время широкое распространение получили светодиодные осветительные системы с так называемой торцевой подсветкой. Особенность таких систем состоит в том, что свет, излучаемый с относительно малой площади источника, перераспределяется на существенно большую площадь с помощью рассеивающей микрогеометрии, нанесенной на поверхности осветительного устройства. Высокая и равномерная яркость обеспечивается оптимальным набором параметров рассеивающей микроструктуры: подбором формы микроэлементов, их расположением, размером и свойствами. Такие системы используются для подсветки жидкокристаллических дисплеев и различных приборных панелей, имеющих плоскую поверхность излучения.
Авторами разработана методика, позволяющая осуществлять компьютерное моделирование и оптимизацию распределения элементов светорассеивающей микрогеометрии на криволинейных поверхностях светопроводящей оптики.
Метод оптимизации распределения яркости осветительной системы
Оптимизация состоит из двух фаз: предварительный расчет и собственно оптимизация. В отличие от традиционных систем оптимизации, вводятся три допущения: во-первых, мы предполагаем, что оптимизируемая зона разбивается на конечное число подзон с постоянными значениями параметров оптимизации микроструктуры (частое разбиение дает лучший результат, но и требует продолжительного времени расчета); во-вторых, мы рассматриваем только зоны, находящиеся непосредственно над сопряженной областью оптимизируемой микроструктуры; в-третьих, в описываемом процессе оптимизации есть специальная предварительная фаза. Во время предварительной фазы анализируется ограниченное число зон, необходимое для определения функции влияния. После этого анализа начинается основной этап оптимизационного расчета. Хотя анализ функций влияния не является трудоемкой операцией (по времени и по машинным ресурсам), однако проведение данного анализа на предварительной фазе более эффективно, чем выполнение этой же операции во время основного процесса оптимизации. Анализ функций влияния заключается в расчете реакции выбранных областей осветительной системы на изменение параметров микроструктуры. Значения функции влияния для всей области оптимизации осветительной системы определятся в результате интерполяции.
Основная фаза оптимизации состоит из трех циклических действий:
Рассчитывается выходная яркость и параметры освещения каждой оптимизируемой зоны осветительного устройства для текущих параметров микроструктуры (на первом цикле для расчета берется исходная микроструктура).
Оценивается среднеквадратичное отклонение распределения яркости от требуемого и, если величина отклонения приемлема, то процесс останавливается. В противном случае рассчитываются новые значения параметров микроструктуры. При вычислении параметров микроструктуры используется функция влияния, рассчитанная на предварительной фазе, и уточненная в процессе текущего вычисления.
Изменяются значения параметров микроструктуры и осуществляется переход к первому действию (расчет яркости и параметров освещения).
Вследствие нелинейности оптимизационного процесса (изменение параметров микроструктуры в одной области оказывает влияние на распределение яркости всей осветительной системы) для достижения требуемого результата необходимо несколько вычислительных итераций. Текущий алгоритм может использовать только один параметр микроструктуры для выполнения оптимизационного процесса (размер, плотность, ориентация). Однако в большинстве практических случаев [1] одного параметра достаточно для эффективного и качественного проектирования.
Методы проецирования микроэлементов на криволинейную поверхность
Отличительной особенностью моделирования и оптимизации распределения элементов светорассеивающей микрогеометрии на криволинейных поверхностях светопроводящих устройств является процедура проецирования геометрии рассеивающих элементов с плоской поверхности на заданную. Рис. 1 демонстрирует идею проецирования микроэлементов. На исходном шаге микроэлементы распределяются на плоской поверхности. Это может быть распределение любой сложности, от регулярного до произвольного, с равномерной или неравномерной плотностью, определяемой в результате автоматической или ручной оптимизации. Размер и форма элементов может также быть различной.
Рис.1. Проецирование микроэлементов на поверхность оптического устройства
Затем распределение микроэлементов на плоскости автоматически проецируется на реальную поверхность оптического устройства. Методы проецирования могут быть различными и определяются как особенностями системы, в которой они используются, так и возможностями технологии производства. Разработанное авторами программное обеспечение поддерживает широкий спектр методов проецирования. Рис. 2 иллюстрирует некоторые из таких методов.
Рис.2. Способы проецирования микроэлементов
Как правило, проецирование осуществляется относительно некоторой точки - центра проекции (обозначен красной точкой на рис. 2), которая выбирается пользователем (обычно в центре кривизны поверхности). "Ортогональная" проекция (Рис. 2а) формируется вращением исходного плоского распределения вокруг центра проекции. Для простых форм поверхности этот тип сохраняет как форму микроэлементов, так и дистанцию между ними. "Поверхностная" (Рис. 2б) и "Плоская" (Рис. 2с) проекции переносят микроэлементы ортогонально поверхности или плоскости проекции. Такие способы вносят некоторое искажение в форму и дистанцию между микроэлементами. Рис 3. иллюстрирует наиболее оптимальную методику проецирования. Данный тип проецирования поддерживает два важных условия:
Сохранение исходной дистанции между микроэлементами: di = dmi;
Сохранение исходного размера микроэлементов: si = smi
Этот метод проекции наиболее удобен в моделировании и оптимизации и является наиболее используемым. Разработанное программное обеспечение позволяет выводить полную информацию о распределении микроэлементов на реальной поверхности (3D координаты микроэлементов на кривой поверхности, а также нормали к поверхности в точках с данными координатами), необходимую для их производства.
Рис.3. Оптимальное проецирование
Рис.4. Произвольная ориентация микроэлементов
При проецировании микроэлементов важным параметром является ориентация микроэлементов. Разработанное программное решение позволяет моделировать произвольную ориентацию микроэлементов, включая наиболее распространенную, показанную на Рис. 4.
Пример расчета и оптимизации осветительной системы
В качестве примера практического применения разработанной методики представлены результаты расчета осветительного устройства приборной панели автомобиля. Рис. 5а представляет принципиальную оптическую схему моделируемого прибора.
Рис.5. Принципиальная схема осветительной системы
Модель состоит из четырех основных компонентов: 1 - светопроводящей пластины; 2 - отражателя; 3 - 4-х светодиодов, расположенных вдоль граней квадратного отверстия, вырезанного в центре светопроводящей пластины; 4 - нижней поверхности светопроводящей пластины, состоящей из нескольких криволинейных частей (микроэлементы спроецированы на поверхность 4); 5 - выходной поверхности системы, разделенной на два кольца, в которых достигаются заданные уровни яркости.
Целевая функция для оптимизации показана на Рис. 6. В соответствии с входными требованиями максимальный уровень яркости 100% должен быть достигнут на внешнем кольце. Внутренне кольцо должно иметь 60% уровень яркости.
Рис. 6. Целевая функция оптимизации
Для оптимизации были выбраны микроэлементы сферической формы. В данном случае микроэлементы имеют постоянную форму и размер, но распределены по поверхности с неравномерной плотностью.
В качестве параметра оптимизации использовалось двумерное распределение плотности микроэлементов. Оптимизация стартовала с равномерного распределения микроэлементов средней плотности. На Рис. 7 представлено распределение яркости исходного шага оптимизации.
а) б) с) Рис.7. Распределение яркости на исходном шаге оптимизации |
Здесь (а) - выходное двухмерное распределение яркости в формате оттенков серого; (б) - график распределения яркости вдоль центрального сечения; (с) - выходное двумерное распределение яркости, представленное в псевдоцвете.
Очевидно, что исходное распределение яркости достаточно неравномерно. Кроме того, целевая функция требует дискретного распределения яркости на внешнем и внутреннем кольцах (см. Рис. 6).
Проведенная автоматическая оптимизация распределения яркости осветительной системы позволила достичь целевое распределение яркости. На Рис. 8 представлено распределение яркости, полученное на конечном шаге оптимизации.
а) б) с) Рис.8. Распределение яркости на финальном шаге оптимизации |
Финальные результаты оптимизации хорошо согласуются с целевой функцией. Распределение яркости внутри колец достаточно равномерно, также обеспечен дискретный скачок яркости между кольцами.
Распределение плотности микроэлементов на криволинейной поверхности светопроводящей пластины на исходном шаге и конечном шаге оптимизации представлено на Рис. 9а и 9б соответственно. Характер финального распределения достаточно сложен, но вполне закономерен. Максимальная плотность микроэлементов сосредоточена в зонах внешнего кольца, наиболее удаленных от источников света. Во внутреннем кольце плотность микроэлементов дискретно уменьшается для достижения требуемого снижения яркости.
а) б) Рис. 9. Распределение плотности микроэлементов на криволинейной поверхности |
Разработаны программные решения для корректного и эффективного проецирования микроэлементов на криволинейные поверхности любой сложности. Показано, что разработанное программное обеспечение позволяет осуществлять проектирование реальных осветительных систем с нетривиальными целевыми функциями. Разработанные программные решения были включены в пакет программ оптического моделирования Lumicept [2].
Литература
[1] D. Zhdanov, A. Garbul, V. Mayorov, V. Sokolov, I. Potemin, T. Hyodo, A. Voloboy, V. Galaktionov Automatic Design of Illumination Systems OPTICAL REVIEW Vol. 20, No. 2 (2013)
[2] Lumicept - Integra Inc. http://www.integra.jp/en/products/lumicept
Размещено на Allbest.ru
...Подобные документы
Устройство, монтаж и эксплуатация осветительных установок. Планово-предупредительный осмотр, проверка и ремонт осветительных установок, замена ламп и чистка светильников. Техника безопасности при работе в электроустановках напряжением до 1000 вольт.
реферат [215,6 K], добавлен 07.02.2015Показатели освещения. Описание осветительных систем административных зданий и применяемого оборудования. Нормирование освещения и методика проведения аудита системы освещения. Расчет экономии электроэнергии в действующих осветительных установках.
дипломная работа [4,1 M], добавлен 14.06.2010Изучение топографии инженерных поверхностей. Определение упругого состояния и деформации. Конструирование кривой Коха (von Koch). Характеристика случайной фрактальной кривой. Броуновское движение на отрезке. Анализ функций Вейерштрасса-Мандельброта.
реферат [783,3 K], добавлен 23.12.2015Методические указания по проектированию осветительных установок. Особенности и способы прокладки проводников осветительных линий. Порядок выбора и проверки сечений линий осветительной сети. План и сведения об электрических нагрузках механического цеха.
методичка [2,2 M], добавлен 03.09.2010Светотехнический расчёт для исследуемых помещений. Выбор системы и вида освещения. Выбор нормируемой освещённости и коэффициента запаса. Размещение осветительных приборов в освещаемом пространстве. Расчёт электрических сетей осветительных установок.
курсовая работа [292,0 K], добавлен 10.09.2010Назначение и порядок проведения энергетического обследования. Анализ мощности осветительных установок, времени использования и качества светильников, расчет расхода электроэнергии на освещение в здании. Пример модернизации осветительной установки.
дипломная работа [2,8 M], добавлен 28.06.2011Проектирование электрических осветительных установок методом коэффициента использования светового потока. Вычисление искусственного электрического освещения в подсобных помещениях методом удельной мощности. Электротехнический расчет вводного щита.
курсовая работа [500,6 K], добавлен 24.03.2012Анализ противоречий в механизмах протекания электрического тока в проводниках. Обзор изменения состава и структуры поверхности многокомпонентных систем, механизма диффузии и адсорбции. Исследование поверхности электродов кислотных аккумуляторных батарей.
контрольная работа [25,0 K], добавлен 14.11.2011Расчет нормальной освещенности для помещения. Выбор систем и видов освещения. Выбор источников света и осветительной арматуры. Схемы питания и управления рабочего и аварийного освещения. Расчет установленной и расчетной мощности осветительных установок.
курсовая работа [789,5 K], добавлен 11.05.2022Выбор видов и систем освещения, размещение осветительных приборов. Расчет освещения методом удельной мощности. Выбор напряжения электрической сети, источников и схемы питания установки. Вид проводки и проводниковых материалов. Расчет сечения проводов.
курсовая работа [148,3 K], добавлен 25.08.2012Характеристика потребителей электроэнергии. Расчет распределительной сети, силовых и осветительных нагрузок. Выбор элементов схемы распределения электрической энергии. Назначение релейной защиты и автоматики. Методика расчета защитного заземления.
дипломная работа [1,1 M], добавлен 15.02.2017Светотехнический расчет здания на 366 голов молодняка крупного рогатого скота привязного содержания. Выбор системы и вида освещения. Размещение осветительных приборов в освещаемом пространстве. Расчет электрических сетей осветительных установок.
реферат [2,8 M], добавлен 13.09.2015Расчёт силовой электронагрузки для силовых цепей с помощью коэффициента максимума. Нормирование освещенности и расчёт расположения осветительных установок. Расчёт и выбор источников света, щитов и аппаратов защиты. Организация электромонтажных работ.
курсовая работа [285,7 K], добавлен 07.03.2012Особенности расчета заземляющего устройства электроустановок, молниезащиты, электрических нагрузок. Характеристика объекта электрификации. Принципы распределения осветительных приборов по группам. Выбор защитного аппарата для осветительной сети.
курсовая работа [1,1 M], добавлен 15.04.2015Светотехнический расчет системы освещения корпуса заводоуправления. Нормирование освещенности, подбор светильников. Проект розеточной сети, выбор типа розеток. Расчет системы питания осветительных установок. Выбор защитной и пускорегулирующей аппаратуры.
дипломная работа [605,1 K], добавлен 30.07.2015Эффективное излучение, радиационный и тепловой баланс земной поверхности. Закономерности распространения тепла вглубь почвы. Пожарная опасность леса. Расчет температуры поверхности различных фоновых образований на основе радиационного баланса Земли.
дипломная работа [1,9 M], добавлен 01.03.2013Роль и задачи искусственного освещения. Уровень насыщенности помещения светом. Характеристика различных типы осветительных приборов. Выбор светильников в зависимости от помещения и условий работы. Основные направления экономии затрат на освещение.
реферат [15,1 K], добавлен 16.09.2010Анализ качественного и количественного состава поверхности. Первичный и вторичный фотоэффекты, структура спектров. Компенсация статической зарядки исследуемой поверхности. Принципы работы сканирующих зондовых микроскопов. Формирование СЗМ изображений.
учебное пособие [4,5 M], добавлен 14.03.2011Электрические кабели, провода, шнуры, электроизоляционные материалы и изделия. Металл и трубы. Инструменты для пробивных и крепежных работ, для соединения и оконцовки кабелей. Линии заготовки технологической обработки элементов осветительных установок.
курсовая работа [600,2 K], добавлен 01.02.2011Теплотехнический расчет ограждающих конструкций здания. Учет влажности материалов при расчете теплопередачи. Определение площади поверхности и числа элементов отопительных приборов. Гидравлический расчет теплопроводов. Методика расчета вентиляции.
курсовая работа [288,6 K], добавлен 22.11.2014