Обслуговування та ремонт оперативної пам'яті DDR3-2400 ADATA XPG V2 AX3U2400W4G11-DMV

Огляд 8 ГБ двоканального комплекту пам'яті DDR3-2400 ADATA XPG V2 AX3U2400W4G11-DMV. Упаковка та зовнішній вигляд модулів. Технічні характеристики й стандартні режими роботи, тестування. Техніка безпеки при ремонті й обслуговуванні комп'ютерної техніки.

Рубрика Программирование, компьютеры и кибернетика
Вид контрольная работа
Язык украинский
Дата добавления 03.07.2015
Размер файла 1,5 M

Отправить свою хорошую работу в базу знаний просто. Используйте форму, расположенную ниже

Студенты, аспиранты, молодые ученые, использующие базу знаний в своей учебе и работе, будут вам очень благодарны.

Размещено на http://www.allbest.ru

МІНІСТЕРСТВО ОСВІТИ І НАУКИ, МОЛОДІ ТА СПОРТУ УКРАЇНИ

ХМЕЛЬНИЦЬКИЙ ПРОФЕСІЙНИЙ ЛІЦЕЙ ЕЛЕКТРОНІКИ

РОБОТА НА ТЕМУ:

Обслуговування та ремонт оперативної пам'яті

DDR3-2400 ADATA XPG V2 AX3U2400W4G11-DMV

Виконав: уч. гр. № 34

Рудий С.В.

Керівник: Герасін М.М.

м. Хмельницький 2013 р.

Огляд 8 ГБ двоканального комплекту пам'яті DDR3-2400 ADATA XPG V2 AX3U2400W4G11-DMV

Компанія ADATA Technology є серйозним гравцем на ринку оперативної пам'яті. Причому основну ставку виробник робить на високопродуктивні комплекти, які характеризуються великою надійністю та високим розгінним потенціалом. Усі вони мають у своїй назві приставку «XPG» (Xtreme Performance Gear) і розбиті на серії залежно від передбачуваного цільового призначення. Однією з таких лінійок є ADATA XPG V2, яка була анонсована буквально кілька місяців тому, але вже встигла знайти своїх шанувальників. І це не дивно, адже в модельному ряду серії ADATA XPG V2 присутні набори пам'яті,швидкість роботи яких досягає 3100 МГц. Виробників, які випускають такі швидкі модулі пам'яті, можна порахувати на пальцях однієї руки, і ADATA Technology тепер входить у їхнє число. Погодьтеся, це говорить багато про що.

Усього ж у лінійці ADATA XPG V2 налічується дев'ять комплектів пам'яті. Усі вони складаються із двох модулів загальним обсягом 8 або 16 ГБ. Частота їхньої роботи починається від 1600 МГц і закінчується згаданим вище значенням 3100 МГц. До нас же на тестування потрапила модельDDR3-2400 ADATA XPG V2 AX3U2400W4G11-DMV загальною ємністю 8 ГБ.

Упаковка та зовнішній вигляд модулів

Пам'ять DDR3-2400 ADATA XPG V2 AX3U2400W4G11-DMV постачається в пластиковому блістері. Він забезпечує надійну фіксацію модулів, а також захист від ударів і можливих пошкоджень. Щільний пластик, у свою чергу, оберігає модулі пам'яті від пробою статичної електрики. пам'ять модуль ремонт комп'ютерний

Усередині блістера знаходиться картонна підкладка з емблемою компанії ADATA Technology, яка являє собою стилізованого птаха колібрі, і коротка інформація про модулі: швидкість роботи - 2400 МГц, загальний обсяг - 8 ГБ.

Також тут розташовані піктограми двох фірмових технологій, які застосовуються в комплекті пам'яті DDR3-2400 ADATA XPG V2 AX3U2400W4G11-DMV:

· 2oz COPPER PCB - передбачає використання 8-шарової друкованої плати з подвоєними мідними доріжками (70 мікрон замість 35) для забезпечення більш стабільної та надійної роботи на високих частотах;

· Thermal Conductive Technology - застосування спеціальної конфігурації радіаторів для збільшення площі розсіювання тепла та поліпшення конвекції, що у свою чергу повинно позитивним чином позначитися на нагріванні чіпів пам'яті.

Як і належить, на комплект пам'яті поширюється довічна гарантія від виробника.

На звороті картонної вкладки можна виявити QR-код, за допомогою якого користувач може швидко зареєструвати свій продукт на офіційному сайті компанії, а також одержати доступ на завантаження 60-денної версії популярного антивірусу Norton Internet Security.

Окремо відзначимо наявність емблеми «RoHS», яка означає, що при виробництві не застосовувалися потенційно небезпечні для здоров'я людини речовини, такі як кадмій і свинець.

Зовні модулі DDR3-2400 ADATA XPG V2 AX3U2400W4G11-DMV виглядають досить ефектно. Відзначимо, що для всієї пам'яті із серії ADATA XPG V2, незалежно від швидкості роботи, використовується однакова система охолодження. У нашому випадку радіатор виконаний у сірому кольорі, хоча в асортименті присутнє і золотисте розфарбування.

Кожний радіатор зроблений з алюмінію і складається із двох половинок, з'єднаних між собою спеціальними засувками. Це дозволяє забезпечити хороший притиск до чіпів пам'яті, тим самим поліпшуючи відведення тепла. Високий «гребінь» і ряд прорізів також будуть сприяти більш ефективному охолодженню мікросхем.

Забігаючи наперед, скажемо, що зі своїм завданням дана система охолодження справляється дуже добре. Під час тестування в номінальному режимі роботи (на частоті 2400 МГц) температура в основи радіатора і на верхівці «гребеня» не перевищувала 43,7°С та 42,7°С відповідно. Як бачимо, між цими показниками дуже маленька різниця, що лише підтверджує високу швидкість передачі тепла та рівномірне прогрівання радіаторів.

Щоправда, через таку конфігурацію розподілювачів тепла збільшилася і висота кожного модуля, яка досягає 43 мм. Даний факт варто враховувати при виборі конфігурації системи. Наприклад, деякі процесорні кулери можуть бути несумісними з такою габаритною пам'яттю.

На звороті радіатора виробник помістив наклейку з технічними характеристиками, з якої можна довідатися маркування - AX3U2400W4G11-DMV, ефективну частоту роботи - 2400 МГц, рекомендований набір таймінгів (затримок) - CL11-13-13-35, напругу живлення - 1,65 В, обсяг одного модуля - 4 ГБ, кількість використовуваних мікросхем пам'яті - 8. Також згадується про втрату гарантії при видаленні даного стікера.

Технічні характеристики та стандартні режими роботи

А зараз давайте більш детально познайомимося з технічними характеристиками комплекту DDR3-2400 ADATA XPG V2 AX3U2400W4G11-DMV. Для цього скористаємося програмами CPU-Z і AIDA64.

Судячи з отриманої інформації, в SPD модулів пам'яті DDR3-2400 ADATA XPG V2 AX3U2400W4G11-DMV записано п'ять стандартних JEDEC-режимів роботи: DDR3-685 9-9-9-25 1,5В, DDR3-609 8-8-8-22 1,5В, DDR3-533 7-7-7-20 1,5В, DDR3-457 6-6-6-17 1,5В, DDR3-380 5-5-5-14 1,5В і один XMP-профіль: DDR3-1200 (2400 МГц) 11-13-13-35 1,65В.

Як і належить для комплекту пам'яті такого рівня, в SPD знаходиться XMP-профіль, який дозволяє задіяти заявлені в технічній специфікації ефективні налаштування. Це повинно спростити життя рядовому користувачу, дозволяючи йому уникнути зайвої витрати часу при пошуках в BIOS необхідних параметрів пам'яті, відповідальних за частоту та затримки (таймінги).

Перед тестуванням набору пам'яті DDR3-2400 ADATA XPG V2 AX3U2400W4G11-DMV, давайте ще раз глянемо на його характеристики. Для наочності дані зведені в таблицю:

Виробник і модель

ADATA XPG V2 DDR3-2400

Маркування модулів

AX3U2400W4G11-DMV

Тип пам'яті

DDR3

Гарантований ефективний режим роботи (реальна частота, МГц)

DDR3-2400 (1200)

Форм-фактор

240 pin U-DIMM

Кількість модулів у наборі

2

Обсяг пам'яті кожного модуля, ГБ

4

Рекомендовані режими роботи

DDR3-1200 11-13-13-35 1,65В

Стандартні режими роботи JEDEC

DDR3-685 9-9-9-25 1,5В

DDR3-609 8-8-8-22 1,5В

DDR3-533 7-7-7-20 1,5В

DDR3-457 6-6-6-17 1,5В

DDR3-380 5-5-5-14 1,5В

Розширені профілі XMP

DDR3-1200 10-12-12-31 1,65V

Розширені профілі EPP

Немає

Використовувані технології

2oz COPPER PCB

Thermal Conductive Technology

Висота кожного модуля, мм

43

Сайт виробника

ADATA

Тестування

Для проведення тестів ми використовували таку конфігурацію стенду:

Процесор

Intel Core i7-3770K (3,5 ГГц, 8 МБ L3, LGA1155)

Материнська плата

ASUS P8Z77-V PRO/THUNDERBOLT

Кулер

Thermalright SI-128 (LGA775) + VIZO Starlet UVLED120 (62,7 CFM, 31,1 дБ)

Відеокарта

ZOTAC GeForce GTX 480 AMP! (NVIDIA GeForce GTX 480, 1,5 ГБ GDDR5, PCIe 2.0)

Жорсткий диск

Hitachi Deskstar HDS721616PLA380 (160 ГБ, 16 МБ, SATA-300)

Оптичний привід

ASUS DRW-1814BLT SATA

Блок живлення

Seasonic M12II-500 (SS-500GM), 120 мм fan

Опонентом у тестуванні виступав ще один оверклокерський набір пам'яті - DDR3-2400 DDR3-2400 G.Skill TridentX F3-2400C10D-16GTX обсягом 16 ГБ (2х8 ГБ). Обидва комплекти проходили тестування в наступних режимах роботи:

Модель

Швидкість роботи, МГц

Набір затримок

ADATA XPG V2 AX3U2400W4G11-DMV

2400

11-13-13-35

2133

10-12-12-32

1400

9-11-11-29

G.Skill TridentX F3-2400C10D-16GTX

2400

10-12-12-31

2133

9-11-10-28

1866

9-9-9-24

Згідно отриманим даним, комплект пам'яті DDR3-2400 ADATA XPG V2 AX3U2400W4G11-DMV майже у всіх тестах продемонстрував ті ж результати, що і його опонент із табору конкурентів. Невелика різниця спостерігалася тільки в додатках, критичних до затримок (таймінгів).

Якщо ж розглядати загалом, то з підняттям частоти пам'яті з 1866 МГц до 2400 МГц продуктивність системи в обчислювальних тестах практично не збільшилася. Те ж саме можна сказати і про ігрові додатки. Приріст швидкодії був у межах 1-3%, що не можна вважати істотним і скоріше можна списати на погрішність вимірів при тестуванні.

Із цього напрошується висновок, що висока ефективна частота модулів буде помітна тільки у вузькоспеціалізованих додатках, де критичні швидкості копіювання/читання/запису в пам'ять.

Розгін

Незважаючи на і так велику швидкість роботи, ми все-таки вирішили випробувати можливості комплекту пам'яті DDR3-2400 ADATA XPG V2 AX3U2400W4G11-DMV у розгоні.

Пам'ять DDR3-2400 ADATA XPG V2 AX3U2400W4G11-DMV без проблем вдалося прискорити до 2600 МГц, що відповідає приросту 8,3% у порівнянні з номінальною частотою. Цікаво що при цьому не довелося підвищувати таймінги (11-13-13-35) і напругу живлення на модулях (1,65 В). Враховуючи ці факти, а також наявність хорошої системи охолодження, можна із упевненістю говорити, що даний комплект пам'яті обов'язково зацікавить оверклокерів через свій розгінний потенціал.

Щоб переконатися в стабільності функціонування модулів після збільшення частоти їхньої роботи, був використаний стандартний засіб перевірки пам'яті операційної системи Windows 7. Після 55-ти циклів тесту ніяких помилок не виявлено. Із цього можна судити про вдалий розгін і стабільну роботу всієї системи.

Під час проходження експерименту ми також вирішили виміряти температуру модулів пам'яті. Біля основи радіатора вона склала 44,3°С, а на верхівці «гребеня» - 42,2°С. Таким чином, підняття частоти з 2400 до 2600 МГц фактично ніяк не позначилося на нагріванні чіпів, і, відповідно, радіатора.

Техніка безпеки при ремонті й обслуговуванні комп'ютерної техніки

Основні небезпеки при ремонті і їх наслідки:

лазери можуть викликати сліпоту.

високовольтне устаткування (таке як блок живлення й електронно-променева трубка) може викликати ураження електричним струмом.

Запобігання поразки високою напругою

Більшість IBM-сумісних комп'ютерів мають тільки дві потенційно небезпечні області. Одна з них перебуває усередині дисплея з ЕПТ. Друга - усередині блоку живлення. В обох цих областях присутні смертельно небезпечні рівні напруг, але вони являють собою самостійні модулі, укладені в окремі корпуси, які звичайно відкривати не потрібно.

Ніколи не слід виконувати роботи усередині корпуса монітора з ЕПТ, якщо тільки ви не маєте спеціальну підготовку для роботи із цим типом устаткування. Сама по собі колба ЕПТ може становити небезпеку, якщо випадково трісне. Крім того, всередині корпуса монітора можуть бути присутнім дуже високі рівні напруги (понад 25000 В ) навіть після закінчення часу після відключення напруги живлення модуля.

Не слід відкривати й блок живлення. Деякі деталі схеми усередині блоку живлення можуть перебувати під дуже високими напругами й по них можуть протікати дуже великі струми.

В основному, усередині системного блоку відсутні відкриті деталі, які могли б призвести до безпосередньої поразки електричним струмом. Однак не слід виконувати роботи усередині комп'ютера при включеному електроживленні. Носіння ювелірних виробів і інших металевих предметів збільшують небезпеку поразки електричним струмом навіть при порівняно низьких рівнях напруг, що є присутніми у системному блоці.

Ніколи не тримаєте рідини біля електричного устаткування, що перебуває під напругою. Рекомендуємо завжди приймати їжу й пити осторонь від комп'ютерного устаткування. Перш ніж виконувати вологе прибирання навколо комп'ютера, обов'язково відключіть систему й периферійні пристрої від електромережі. Виконуючи вологе чищення зовнішніх поверхонь комп'ютерного устаткування, прийміть заходів, щоб краплі розчину, що чистить, не потрапили всередину устаткування.

Не знижуйте рівень безпеки триконтактної вилки, використовуючи двоконтактні адаптери. Ніколи не слід відключати або видаляти фазу заземлення, наявну в шнурі живлення. Ця фаза з'єднує шасі комп'ютера з контуром заземлення ланцюга електроживлення, що забезпечує нульовий опорний потенціал для роботи всіх пристроїв системи й сприяє захисту персоналу від поразки електричним струмом. У випадку відключення жили заземлення рівень безпеки при роботі з устаткуванням істотно знижується.

Періодично перевіряйте стан шнурів електроживлення комп'ютера й периферійних пристроїв. Зношені або ушкоджені шнури живлення повинні негайно замінятися. Ніякі об'єкти не повинні розташовуватися на шнурах живлення. Прокладайте шнури живлення й сполучні кабелі так, щоб їх не можна було випадково зачепити. Під час грози всі шнури електроживлення комп'ютера й периферійних пристроїв повинні відключатися від розеток електромережі.

Не слід наносити рідкі або аерозольні розчини, що чистять, безпосередньо на комп'ютерне устаткування. Розчини для чищення необхідно наносити на шматок матерії, а потім використати його. Для чищення комп'ютерного устаткування не можна застосовувати фреоновмісткі аерозолі, оскільки вони можуть сприяти утворенню електростатичного заряду.

Перевірте вентилятори устаткування, переконавшись, що вони утримуються в чистоті й мають досить простору для ефективного відводу тепла з корпусу. Ніколи не допускайте блокування повітряного потоку, створюваного цими вентиляторами, або попадання всередину них яких-небудь об'єктів.

Запобігання від поразки лазерами й опіків

Лазерні принтери мають багато потенційно небезпечних деталей. Лазерний промінь може вражати очі. Крім того, у типовому лазерному принтері присутній кілька високовольтних компонентів і компонентів з високою температурою.

Звичайно технічний персонал захищений від пов'язаних із цими компонентами небезпек вимикачами, що блокують, вбудованими в устаткування. Однак часто для усунення несправностей потрібно обходити ці блокування. У цих випадках необхідно дотримувати відповідні міри безпеки, такі як запобігання лазерного променя, запобігання дотику до гарячих деталей блоку термічного друку й дотримання відповідних мір безпеки при роботі з високовольтними компонентами. Лазерний промінь становить небезпеку для зору, у результаті дотику до деталей блоку термічного друку можна одержати опік, а блоки живлення можуть викликати ураження електричним струмом.

Ще один елемент, що представляє потенційну небезпеку опіку - механізм головки друку матричного принтера. Під час звичайної роботи він може нагріватися настільки, що дотик до нього може привести до опіку.

Оскільки під час роботи з комп'ютерами існує потенційна небезпека згаданих поразок, рекомендується мати на робочому місці добре укомплектовану медичну аптечку. Крім того, під рукою завжди повинен перебувати вогнегасник класу С. Вогнегасники цього типу призначені для використання поблизу електричного устаткування. Мітка класу або класів, до яких відноситься даний вогнегасник, звичайно наноситься на його бічну поверхню.

Загоряння комп'ютерного устаткування може здаватися малоймовірним, проте, це не так. Варто тільки вибухнути одному з конденсаторів системної плати й невеликій частині впасти в стопку пакувальних матеріалів, що перебуває поблизу робочого місця, як моментально спалахне пожежа.

Описані основні міри техніки безпеки й обставини, про які потрібно знати при роботі з комп'ютерним устаткуванням. Головне при роботі з будь-яким електричним устаткуванням - використати прийоми, рекомендовані інструкцією та такі, які зарекомендували себе, як безпечні.

Висновки

Розглянутий набір пам'яті DDR3-2400 ADATA XPG V2 AX3U2400W4G11-DMV без сумніву повинен сподобатися геймерам, оверклокерам та іншим ентузіастам комп'ютерної техніки, які люблять вичавлювати максимум зі своєї системи. Також пропонуємо звернути увагу на новинку власникам систем з інтегрованою графікою. Адже в таких конфігураціях саме швидкість підсистеми пам'яті є найвужчим місцем в ігрових додатках.

Модулі з даного набору мають хороший розгінний потенціал і комплектуються відмінною системою охолодження. Завдяки продуманій конструкції радіатора, а також застосування фірмових технологій, відведення тепла від чіпів пам'яті здійснюється досить ефективним способом. Як показало тестування, набір модулів DDR3-2400 ADATA XPG V2 AX3U2400W4G11-DMV на рівні може суперничати з іншими швидкісними комплектами пам'яті від не менш відомих виробників.

Використані джерела

1. Скот Мюллер. Модернизация и ремонт ПК. 14-е издание. Пер. с англ..-М. : Издательский дом „Вільямс” 2003.-1184 с. : ил.

2. Брукс Чарльз. Атестация А+. Техник по обслуживанию ПК. Организация, обслуживание, ремонт и модернизация ПК и ОС: Пер.с англ. / Чарльз Дж.Брукс.-СПб: ООО “ДиаСофтЮП”, 2002.

3. Пресс,Барри. Ремонт и модернизация ПК. Библия пользователя. Пер с англ-К.:Диалектика,1997.

4. Сайт www,easycom.com.ua

Размещено на Allbest.ru

...

Подобные документы

  • Архітектура оперативної пам’яті, запис та зчитування даних. Шляхи підвищення продуктивності оперативної пам’яті. Перехід від DDR до DDR2 та DDR3. Основні технічні та швидкісні характеристики модулів пам’яті DDR3. Використання fly-by архітектури.

    реферат [1,3 M], добавлен 06.05.2009

  • Типи оперативної пам’яті: DDR, DDR2 і DDR3, їх порівняльна характеристика, оцінка переваг та недоліків, умови використання. Корпуси модулів пам’яті та її технічні характеристики: тип, об'єм, частота. Принципи тестування модулів та оцінка результатів.

    контрольная работа [677,7 K], добавлен 08.02.2015

  • Властивості та класифікація оперативної пам'яті комп'ютера. Пам'ять типу ROM, DRAM, DDR2 та DDR3, кеш-пам'ять SRАМ. Архітектурна будова пам'яті. Швидкість обміну інформацією з жорстким диском та флеш-пам'яттю. Технічні характеристики оперативної пам'яті.

    реферат [147,1 K], добавлен 13.04.2014

  • Роль комп'ютерної техніки в різних сферах сучасного суспільства, необхідність його комп’ютеризації. Поняття про програмне забезпечення, складові, коротка характеристика його основних типів. Опис, призначення і можливості електронних таблиць MS Excel.

    реферат [2,3 M], добавлен 10.10.2009

  • Режими роботи з таблицями в Microsoft Access. Основні способи створення таблиць. Вимоги до технічних характеристик комп'ютера. Створення бази даних. Техніка безпеки та основні правила при виконанні робіт на комп'ютері. Порядок архівування роботи.

    реферат [1,5 M], добавлен 23.12.2010

  • Домеханічний період розвитку обчислювальної техніки. Перехід до механічного періоду. Останній період - електронно-обчислювальний. Характеристика поколінь електронно-обчислювальних машин. Комп'ютер - основний технічний засіб інформаційних технологій.

    реферат [26,8 K], добавлен 25.05.2015

  • Розвиток комп’ютерної техніки. Основи інформатики. Класифікація персональних комп’ютерів. Складові частини інформатики. Інформація, її види та властивості. Кодування інформації. Структурна схема комп’ютера. Системи числення. Позиційна система числення.

    реферат [36,0 K], добавлен 27.10.2003

  • Арифметичні основи, на яких ґрунтується функціонування комп'ютерної техніки. Основні поняття дискретної обробки інформації. Системи числення, форми подання чисел у комп'ютерах. Арифметичні операції, що виконуються над числами, подані у двійковому коді.

    учебное пособие [903,6 K], добавлен 18.12.2010

  • Поняття комп'ютерної графіки та її значення в сучасній промисловості та рекламній діяльності. Можливості графічного пакета AutoCAD 2006 та особливості роботи з ним. Основні команди графічного редактора та режими їх роботи, сильні та слабкі сторони.

    курсовая работа [4,9 M], добавлен 16.11.2009

  • Загальна характеристика навчально-наукового комп'ютерного центру. Державні норми влаштування і обладнання кабінетів комп'ютерної техніки. Створення довідкової бази про факультет комп’ютерних систем для приймальної комісії у вигляді сайту для абітурієнтів.

    отчет по практике [72,0 K], добавлен 07.07.2010

  • Дослідження історії виникнення комп’ютерної томографії. Створення перших програмованих томографів. Фізико-технічні основи комп'ютерної томографії. Конфігурація сучасного спірального комп'ютерного томографа. Опис режимів сканування та отримання томограми.

    отчет по практике [1,8 M], добавлен 01.12.2013

  • Вивчення історії кафедри "Комп’ютерної інженерії". Дослідження процесу складання, монтажу, налагодження, тестування апаратного забезпечення комп’ютерних систем і мереж. Науково-дослідні роботи у лабораторії "Програмного забезпечення комп’ютерних систем".

    отчет по практике [23,9 K], добавлен 01.03.2013

  • Технічні характеристики обчислювальної техніки Монастирищенської центральної районної лікарні. Прикладне і основне програмне забезпечення закладу. Обґрунтування доцільності розробки програмного продукту для тестування молодшого медичного персоналу.

    отчет по практике [2,1 M], добавлен 02.04.2014

  • Розробка сайту інтернет-магазину комп’ютерної техніки. Структура об’єктів і зв’язків предметної області: головна, таблиці менеджерів, складу, інформація про товар, сторінки користувачів, покупців. Створення резервної копії бази даних, рhp програма.

    курсовая работа [3,4 M], добавлен 06.08.2013

  • Класифікація пристроїв системного блоку. Економічна доцільність виконання сервісного обслуговування С.Б. Програми-пакувальники (архіватори), резервування, контролю і діагностики комп'ютера. Техніка безпеки та організація робочого міста при роботі з ПК.

    дипломная работа [2,8 M], добавлен 26.02.2014

  • Вибір архітектури і топології мережі, її оптимальної конфігурації. Налагодження операційної системи сервера. Технічне та програмне обслуговування комп’ютерної мережі. Розрахунок необхідної довжини кабелю та кількості й типів мережного обладнання.

    дипломная работа [6,2 M], добавлен 15.06.2014

  • Основні способи тестування роботи паралельної системи. Функціональне тестування та тестування загальної швидкості. Способи організації та налаштування кластера. Програма для створення віртуальних операційних систем шляхом виділення ресурсів комп'ютера.

    лабораторная работа [3,4 M], добавлен 02.06.2011

  • Аналіз програмного забезпечення для проведення тестування в комп’ютерному класі. УТК (Універсальний тестовий комплекс). Асистент 2. OPEN TEST. Порівняння програм для тестування. Організація інтерактивного тестування за допомогою програми OPEN TEST.

    реферат [30,3 K], добавлен 19.09.2008

  • Загальна характеристика підприємства "Focus". Огляд програмного забезпечення для створення комп’ютерної мережі. Вибір мережевої служби та протоколів, архітектури, кабелю. Розрахунок обсягу даних, мінімальної конфігурації для серверів та робочих станцій.

    курсовая работа [600,9 K], добавлен 20.05.2015

  • Широке використання інформаційних технологій у всіх сферах життя суспільства. Інформація як об’єкт захисту. Основні види загроз безпеки інформації в комп’ютерних мережах. Несанкційований доступ до інформації і його мета. Порушники безпеки інформації.

    реферат [253,2 K], добавлен 19.12.2010

Работы в архивах красиво оформлены согласно требованиям ВУЗов и содержат рисунки, диаграммы, формулы и т.д.
PPT, PPTX и PDF-файлы представлены только в архивах.
Рекомендуем скачать работу.