Традиционная память с асинхронным интерфейсом
Микросхемы синхронной динамической памяти SDRAM. Назначение сигналов в микросхемах SDRAM, переход на режим саморегенерации. Синхронизация DQS с системной тактовой частотой, методы повышения ее точности. Описание процесса пакетной передачи данных.
Рубрика | Программирование, компьютеры и кибернетика |
Вид | лекция |
Язык | русский |
Дата добавления | 27.01.2018 |
Размер файла | 108,4 K |
Отправить свою хорошую работу в базу знаний просто. Используйте форму, расположенную ниже
Студенты, аспиранты, молодые ученые, использующие базу знаний в своей учебе и работе, будут вам очень благодарны.
Размещено на http://www.allbest.ru//
Размещено на http://www.allbest.ru//
Традиционная память с асинхронным интерфейсом
В традиционной памяти сигналы RAS# и CAS#, обслуживающие запоминающие ячейки, вводятся непосредственно по соответствующим линиям интерфейса. Вся последовательность процессов в памяти привязывается именно к этим внешним сигналам. Данные при чтении будут готовы через время TCAC после сигнала RAS#, но не раньше, чем через TRAC после сигнала RAS#.
На основе стандартных ячеек строится память с быстрым страничным доступом -- FPM (Fast Page Mode) DRAM. Здесь для доступа к ячейкам, расположенным в разных колонках одной строки, используется всего один импульс RAS#, во время которого выполняется серия обращений с помощью только импульсов CAS#. Нетрудно догадаться, что в пакетных циклах доступа получается выигрыш во времени (пакеты укладываются в страницы “естественным” образом). Так, память FPM со временем доступа 60-70 нс при частоте шины 66 МГц может обеспечить цикл чтения 5-3-3-3.
Следующим шагом стала память EDO (Extended Data Out, расширенный вывод данных) DRAM. Здесь в микросхемы памяти ввели регистры-защелки, и считываемые данные присутствуют на выходе даже после подъема CAS#. Благодаря этому можно сократить время действия CAS# и не дожидаясь, пока внешняя схема примет данные, приступить к предзаряду линии CAS#. Таким образом можно ускорить передачу данных внутри пакета и на тех же ячейках памяти получить цикл 5-2-2-2 (60 нс, 66 МГц). Эффект полученного ускорения компьютера, полученного довольно простым способом, был эквивалентен введению вторичного кэша, что и послужило поводом для мифа о том, что “в EDO встроен кэш”. Страничный цикл для памяти EDO называют и “гиперстраничным”, так что второе название у этой памяти -- HPM (Hyper Page Mode) DRAM. Регистр-защелка ввел в микросхему памяти элемент конвейера -- импульс CAS# передает данные на эту ступень, а пока внешняя схема считывает их, линия CAS# готовится к следующему импульсу.
Память BEDO (Burst EDO, пакетная EDO) DRAM ориентирована на пакетную передачу. Здесь полный адрес (со стробами RAS# и CAS#) подается только в начале пакетного цикла; последующие импульсы CAS# адрес не стробируют, а только выводят данные -- память уже “знает”, какие следующие адреса потребуются в пакете. Результат -- при тех же условиях цикл 5-1-1-1.
Память EDO появилась во времена Pentium и стала применяться также в системах на 486. Она вытеснила память FPM и даже стала ее дешевле. Память BEDO широкого распространения не получила, поскольку ей уже “наступала на пятки” синхронная динамическая память.
Вышеперечисленные типы памяти являются асинхронными по отношению к тактированию системной шины компьютера. Это означает, что все процессы инициируются только импульсами RAS# и CAS#, а завершаются через какой-то определенный (для данных микросхем) интервал. На время этих процессоров шина памяти оказывается занятой, причем, в основном, ожиданием данных.
ПАМЯТЬ С СИНХРОННЫМ ИНТЕРФЕЙСОМ -- SDRAM И DDR SDRAM
Для вычислительного конвейера, в котором могут параллельно выполняться несколько процессов и запросов к данным, гораздо удобнее синхронный интерфейс. В этом случае все события привязываются к фронтам общего сигнала синхронизации, и система четко “знает”, что, выставив запрос на данные в таком-то такте, она получит их через определенное число тактов. А между этими событиями на шину памяти можно выставить и другой запрос, и если он адресован к свободному банку памяти, начнется скрытая (latency) фаза его обработки. Таким образом удается повысить производительность подсистемы памяти и ее шины, причем не за счет безумного увеличения числа проводов (увеличения разрядности и числа независимых банков, о чем будет сказано позже).
Микросхемы синхронной динамической памяти SDRAM (Synchronous DRAM) представляет собой конвейеризированные устройства, которые на основе вполне обычных ячеек (время доступа -- 50-70 нс) обеспечивают цикл 5-1-1-1, но уже при частоте шины 100 МГц и выше. По составу сигналов интерфейс SDRAM близок к обычной динамической памяти: кроме входов синхронизации, здесь есть мультиплексированная шина адреса, линии RAS#, CAS#, WE (разрешение записи) и CS (выбор микросхемы) и, конечно же, линии данных. Все сигналы стробируются по положительному перепаду синхроимпульсов, комбинация управляющих сигналов в каждом такте кодирует определенную команду.
С помощью этих команд организуется та же последовательность внутренних сигналов RAS# и CAS#, которая рассматривалась и для памяти FPM.
Каждая микросхема внутренне может быть организована как набор из 4 банков с собственными независимыми линиями RAS#. Для начала любого цикла обращения к памяти требуется подать команду ACT, которая запускает внутренний формирователь RAS# для требуемой строки выбранного банка. Спустя некоторое количество тактов можно вводить команду чтения RD или записи WR, в которой передается номер столбца первого цикла пакета. По этой команде запускается внутренний формирователь CAS#. Передача данных для циклов записи и чтения различается. Данные для первой передачи пакета записи устанавливаются вместе с командой WR. В следующих тактах подаются данные для остальных передач пакета. Первые данные пакета чтения появляются на шине через определенное количество тактов после команды. Это число, называемое CAS# Latency (CL), определяется временем доступа TCAC и тактовой частотой. В последующих тактах будут выданы остальные данные пакета. После обращения необходимо деактивировать банк -- перевести внутренний сигнал RAS# в пассивное состояние, то есть произвести предзаряд (precharge). Это может быть сделано либо явно командой PRE, либо автоматически (как модифицированный вариант команд RD или WR. Внутренние сигналы CAS# формируются автоматически по командам обращения и дополнительных забот не требуют.
Регенерация выполняется по команде REF, за заданный период регенерации (стандартный 64 мс) должно быть выполнено 4096 или 8192 (в зависимости от объема микросхемы) команд REF.
На первый взгляд из этого описания не видно никаких особых преимуществ SDRAM по сравнению с BEDO. Однако синхронный интерфейс в сочетании с внутренней мультибанковой организацией обеспечивает возможность повышения производительности памяти при множественных обращениях. Здесь имеется в виду способность современных процессоров формировать следующие запросы к памяти, не дожидаясь результатов выполнения предыдущих. В SDRAM после выбора строки (активации банка) ее можно закрывать не сразу, а после выполнения серии обращений к ее элементам, причем как по записи, так и по чтению. Эти обращения будут выполняться быстрее, поскольку для них не требуется подачи команды активации и выжидания TRCD. Максимальное время удержания строки открытой ограничивается периодом регенерации. Возможность работы с открытой строкой была использована уже в FPM DRAM. Однако в SDRAM можно активировать строки в нескольких банках -- каждую своей командой ACT, эта особенность и стоит за словами “Single-pulsed RAS# interface” в перечислении ключевых особенностей SDRAM. Активировать строку можно во время выполнения любой операции с другим банком. Обращение к открытой строке требуемого банка выполняется по командам RD и WR, у которых в качестве параметров кроме адреса столбца фигурирует и номер банка. Таким образом можно так спланировать транзакции, что шина данных в каждом такте будет нести очередную порцию данных, и такой поток будет продолжаться не только в пределах одного пакета, но и для серии обращений к разным областям памяти. Кстати, держать открытыми можно и строки в банках разных микросхем, объединенных общей шиной памяти.
Микросхемы SDRAM оптимизированы для пакетной передачи (рис.57). У них при инициализации программируется длина пакета и операционный режим. Пакетный режим может включаться как для всех операций (normal), так и только для чтения (Multiple Burst with Single Write). Этот выбор позволяет оптимизировать память для работы либо с WB, либо с WT-кэшем. Обратим внимание, что внутренний счетчик адреса работает по модулю, равному запрограммированной длине пакетного цикла (например, при длине пакета 4 он не позволяет перейти границу обычного четырехэлементного пакетного цикла).
Рисунок 57. Временная диаграмма чтения SDRAM
Пакетные циклы могут прерываться (принудительно завершаться) последующими командами, при этом оставшиеся адреса отбрасываются. На рисунке приведен пример прерывания команды чтения по адресу A командой чтения по адресу B (подразумевается, что для адреса B строка уже открыта). В случае прерываний пакетов, как и при полных пакетах, шина данных при активированных банках может быть полезно нагруженной в каждом такте, за исключением случая чтения, следующего за записью. При этом шина будет простаивать CL тактов. В команде WR имеется возможность блокирования записи данных любого элемента пакета -- для этого достаточно в его такте установить высокий уровень сигнала маскирования.
Микросхемы SDRAM имеют средства энергосбережения. В режиме саморегенерации Self Refresh микросхемы периодически выполняют циклы регенерации по внутреннему таймеру, в этом режиме они не реагируют на внешние сигналы и внешняя синхронизация может быть остановлена. В режиме пониженного потребления Power Down микросхема не воспринимает команды и регенерация не выполняется, поэтому длительность пребывания в нем ограничена периодом регенерации.
Синхронный интерфейс позволяет довольно эффективно использовать шину и обеспечить на частоте 100 МГц пиковую производительность 100 Мбит/пин (на 1 вывод шины данных). SDRAM используют в составе модулей DIMM с 8-байтной разрядностью, что дает производительность 800 Мбайт/с. Однако эта теоретическая производительность не учитывает накладные расходы на регенерацию и подразумевает, что требуемые страницы уже открыты. Из-за указанных выше ограничений на реальном произвольном потоке запросов производительность, конечно же, будет ниже. Потенциальные возможности почти одновременного обслуживания множества запросов, предоставляемая микросхемами SDRAM, будут реализованы лишь при достаточно “умном” контроллере памяти. От его предусмотрительности эффективность памяти зависит, пожалуй, больше, чем у простых FPM и EDO DRAM.
динамический память синхронизация пакетный
Назначение сигналов в микросхемах SDRAM
Таблица 7
Сигнал |
I/O |
Назначение |
|
CLK |
I |
ClockInput -- синхронизация, действует по положительному перепаду |
|
СКЕ |
I |
ClockEnable -- разрешение синхронизации (высоким уровнем). Низкий уровень переводит микросхему в режим PowerDown, Suspend или Set/Refresh |
|
CS# |
I |
ChipSelect -- разрешение декодирования команд (низким уровнем). При высоком уровне новые команды не декодируются, но выполнение начатых продолжается |
|
RAS#, CAS#, WE# |
I |
Row Address Strobe, Column Address Strobe, Write Enable -- сигналы, определяющиеоперацию(код команды) |
|
BSO, BS1 или BAO, BA1 |
I |
BankSelects или BankAddress -- выбор банка, к которому адресуется команда |
|
A[0:12] |
I |
Address -- мультиплексированная шина адреса. В циклах BankActivate определяют адрес строки. В циклах Read/Write линии А[0:9] и All задают адрес столбца. Линия А10 в циклах Read/Write включает режим автопредзаряда (при A10=l), n цикле Precharge А10=1 задает предзаряд всех банков (независимо от BSO, BS1) |
|
DQx |
I/O |
DataInput/Output -- двунаправленные линии данных |
|
DQM |
I |
DataMask -- маскирование данных. В цикле чтения высокий уровень переводит шину данных в высокоимнедансное состояние (действует через 2 такта). В цикле записи высокий уровень запрещает запись текущих данных, низкий -- разрешает (действует без задержки) |
|
Vss, VDD- |
Общий и провод и питание ядра |
||
VSSQ, VDDQ- |
Общий провод и питание выходных буферов. Изолированы от питания ядра для снижения помех |
Память DDR SDRAM (Dual Data Rate -- удвоенная скорость данных) представляет собой дальнейшее развитие SDRAM. Как и следует из названия, у микросхем DDR SDRAM данные внутри пакета передаются с удвоенной скоростью -- они переключаются по обоим фронтам синхроимпульсов. На частоте 100 МГц DDR SDRAM имеет пиковую производительность 200 Мбит/пин, что в составе 8-байтных модулей DIMM дает производительность 1600 Мбайт/с. На высоких тактовых частотах (100 МГц) двойная синхронизация предъявляет очень высокие требования к точности выдерживания временных диаграмм. Для повышения точности синхронизации предпринят ряд мер.
Сигнал синхронизации микросхемы подается в дифференциальной форме, что позволяет снизить влияние смещения уровней на точность синхронизации.
Для синхронизации данных в интерфейс введен новый двунаправленный стробирующий сигнал DQS. Стробы генерируются источником данных: при операциях чтения DQS генерируется микросхемой памяти, при записи -- контроллером памяти (чипсетом).
Для синхронизации DQS с системной тактовой частотой (CLK) микросхемы имеют встроенные схемы DLL (Delay Locked Loop) для автоподстройки задержки сигнала DQS относительно CLK. Эта схема работает наподобие фазовой автоподстройки (PLL) и способна выполнять синхронизацию (обеспечивать совпадение фронтов DQS и CLK) лишь в некотором ограниченном диапазоне частот синхронизации.
В отличие от обычных SDRAM, у которых данные для записи передаются одновременно с командой, в DDR SDRAM данные для записи (и маски DQM) подаются с задержкой на один такт (write latency). Значение CAS# Latency может быть и дробным (CL=2, 2.5, 3). Микросхемы SDRAM до “штатного” использования должны быть инициализированы -- кроме предзаряда банков у них должны быть запрограммированы параметры конфигурирования. В DDR SDRAM из-за необходимости настройки цепей DLL программирование несколько сложнее.
КОНТРОЛЬНЫЕ ВОПРОСЫ
Память с синхронным интерфейсом -- SDRAM и DDR SDRAM
Микросхемы синхронной динамической памяти SDRAM.
Как происходит пакетная передача данных?
Память DDR SDRAM.
Микросхемы синхронной динамической памяти SDRAM
Размещено на Allbest.ru
...Подобные документы
Общая характеристика и функциональные особенности микросхем динамической памяти SDRAM, их классификация и типы, внутреннее устройство. Основные требования к конструкции корпусов. Отношение между тактовым сигналом и циклами передачи данных памяти RDRAM.
презентация [277,4 K], добавлен 27.08.2013Простейшая схема взаимодействия оперативной памяти с ЦП. Устройство и принципы функционирования оперативной памяти. Эволюция динамической памяти. Модуль памяти EDO-DRAM BEDO (Burst EDO) - пакетная EDO RAM. Модуль памяти SDRAM, DDR SDRAM, SDRAM II.
реферат [16,1 K], добавлен 13.12.2009Разработка компьютерного устройства RAM-диск, позволяющего считывать, записывать и хранить информацию в модулях динамической памяти типа SDRAM под управлением микроконтроллера. Составление структурной и принципиальной схемы устройства, листинг программы.
курсовая работа [3,9 M], добавлен 24.12.2012Классификация компьютерной памяти. Использование оперативной, статической и динамической оперативной памяти. Принцип работы DDR SDRAM. Форматирование магнитных дисков. Основная проблема синхронизации. Теория вычислительных процессов. Адресация памяти.
курсовая работа [1,5 M], добавлен 28.05.2016Сравнительный анализ статической и динамической памяти. Быстродействие и потребление энергии статической памятью. Объем памяти микросхем. Временные диаграммы чтения и записи памяти. Микросхемы синхронной и асинхронной памяти. Режимы модулей памяти.
презентация [114,2 K], добавлен 27.08.2013Современные модули памяти. Контроллер памяти некоторых чипсетов. Общая разрядность модуля. Варианты модуля 1 Гб PC2100 Registered DDR SDRAM. Двухканальный режим работы. Увеличение пропускной способности. Отличие модулей DDR2 от DDR. Корпуса BGA.
презентация [1,9 M], добавлен 11.12.2013Создание программы, которая создает набор данных в динамической памяти компьютера и позволяет корректировать его. Описание программного комплекса. Обзор особенностей реализации программы с использованием модулей. Добавление данных в конец текущего набора.
курсовая работа [455,2 K], добавлен 28.08.2017Хранение различной информации как основное назначение памяти. Характеристика видов памяти. Память типа SRAM и DRAM. Кэш-память или сверхоперативная память, ее специфика и области применения. Последние новинки разработок в области в оперативной памяти.
презентация [2,1 M], добавлен 01.12.2014Оперативная память - часть памяти компьютера: назначение, функции, способ передачи данных процессору. Современные запоминающие устройства: голографическое, молекулярное, на основе графеновой наноленты и нанотрубках; принцип работы и перспективы развития.
реферат [1,3 M], добавлен 21.04.2011Физическая организация памяти компьютера. Организация структуры обработки потока данных. Степень и уровни параллелизма. Оценка иерархической организации памяти. Динамическая перестройка структуры. Микросхемы запоминающих устройств. Кэш-память процессора.
лекция [2,4 M], добавлен 27.03.2015Структура данных в динамической памяти, однонаправленные списки. Разработка программного комплекса, предназначенной для хранения и предоставления пользователям данных об улицах города. Реализация данной программы при помощи метода расширения ядра.
курсовая работа [438,3 K], добавлен 11.01.2016Архитектура многопроцессорных систем с общей шиной и с неоднородным доступом к памяти. Структура кэш памяти. Взаимодействие user space с kernel space. Средства синхронизации ядра Linux. Обход каталогов страниц. Инструментация кода средствами Clang.
дипломная работа [513,7 K], добавлен 14.11.2017Архитектура предприятия как инструмент управления изменениями. Проектирование архитектуры данных по TOGAF. Описание потоков и источников данных. Синхронизация данных по времени. Описание этапов и рекомендации по использованию инструментов проектирования.
дипломная работа [2,8 M], добавлен 09.09.2017Внутренний кэш. Смешанная и разделенная кэш-память. Статическая и динамическая память. TLB как разновидность кэш-памяти. Организация кэш-памяти. Отображение секторов ОП в кэш-памяти. Иерархическая модель кэш-памяти. Ассоциативность кэш-памяти.
курсовая работа [229,1 K], добавлен 04.11.2006Исследование алгоритма планирования вычислительного процесса мультипроцессорных систем при пакетной обработке задач и написание программы, реализующей демонстрацию вычислительного процесса мультипроцессорных систем при пакетной обработке данных.
курсовая работа [298,2 K], добавлен 24.06.2013История создания фирмы INTEL и изготовления микросхемы памяти. Степень интеграции чипсет - набора микросхем системной логики для взаимодействия всех подсистем компьютера. Спецификация и характеристики чипсетов Н57 и Н55. Сравнение материнских плат.
курсовая работа [3,8 M], добавлен 27.12.2010Нахождение наибольшего элемента массива, расположенного во внутренней памяти, сохранение его значения в стеке. Описание используемых команд: запись из внутренней памяти в аккумулятор данных, безусловный переход по метке. Составление кода программы.
лабораторная работа [41,4 K], добавлен 18.11.2014Виды персональных компьютеров. Сущность понятия "процессор". Типы оперативной памяти. Особенности различных модулей SDRAM. Характеристики CD-R и CD-RW дисководов. Устройства управления ПЭВМ. Типы видеокарт: PCI, AGP. Звук в персональном компьютере.
реферат [22,8 K], добавлен 10.11.2009Используемые в компьютерах устройства памяти для хранения данных. Внутренние (оперативная и кэш-память) и внешние устройства памяти. Уровни иерархии во внутренней памяти. Подключения дисководов и управления их работой с помощью дискового контроллера.
презентация [47,7 K], добавлен 26.11.2009Анализ архитектуры, структуры и элементной базы существующих ОЗУ и системных шин компьютеров. Разработка структурной и принципиальной схемы адаптера связи оперативного запоминающего устройства с синхронной системной шиной. Выбор элементов и узлов ОЗУ.
курсовая работа [271,4 K], добавлен 17.09.2013