Проектирование фильтра высоких частот на микрополосковой линии

Размещено на http://www.allbest.ru

Размещено на http://www.allbest.ru

Введение

В настоящее время полосковые линии - один из немногих типов линий передач, перспективных в плане осуществления микроминиатюризации в диапазоне СВЧ. Конфигурация полосковых линий не только позволяет упростить и удешевить производство аппаратуры, но и дает возможность осуществить технологически очень сложные функциональные узлы.

Целью курсового проекта является спроектировать ФВЧ на МПЛ предназначенного для работы в приемном устройстве РЛС со следующими электрическими параметрами: частота среза 900 МГц. Нижняя частота полосы заграждения 940 МГц, верхняя частота полосы заграждения 1500 МГц, затухание в полосе прозрачности не более 0.2 дБ, затухание в полосе заграждения не менее 20 дБ. Характеристика фильтра чебышевская Кстu минимально возможной.

Вход и выход коаксиальный с волновым сопротивлением 50 Ом.

В разделе 1 курсовой работы производится краткий анализ устройств и узлов, решающих ту же задачу, что и ФВЧ на микрополосковых линиях. В этом разделе производится обзор устройства данного типа, классификация по принципу действия, радиотехническим, электрическим параметрам, конструктивным и технологическим признакам. Производится выбор устройства, наиболее удовлетворяющий условиям технического задания и экономическим требованиям.

В разделе 2 описываем конструкцию ФВЧ на МПЛ, его работы, обоснование и выбор материалов для изготовления узла. Здесь приводится пример конструктивного исполнения фильтра и его электрическая схема.

В разделе 3 производится электрический и конструктивный расчет. Расчетная часть содержит: исходные данные для расчета; эскиз рассчитываемого изделия; расчет. В пункте 3 приведены выводы по расчетам.

В разделе 4 приводится расчет допусков на изготовление проектируемого устройства.

В разделе 5 описывается технология изготовления проектируемого устройства и возможности его применения.

В итоге проделанной работы делается заключение. Здесь проводятся выводы по всем этапам проделанной работы.

1. Обзор устройств

Фильтры - самые распространенные устройства в радиоэлектронной аппаратуре. Требования к их характеристикам повышается с каждым годом.

Существует четыре основных вида фильтров: ФВЧ (фильтр верхних частот), ФНЧ (фильтр нижних частот), ПЗФ (полосно-заграждающий фильтр), ППФ (полосно-пропускающий фильтр).

Классификация фильтров, принятая в теории цепей с сосредоточенными параметрами, является некорректной для цепей с распределенными параметрами.

В теории цепей понятия фильтров идеализированы. Например, ФВЧ обладает существенным затуханием в области высоких частот. Одной из актуальных задач стоящих перед разработчиками фильтров на МПЛ, является подавление паразитных резонансов за пределами полосы пропускания фильтров.

Существует три основные характеристики фильтров в СВЧ технике: Бесселя, Чебышевская, Баттерворта.

Фильтр Баттерворта применяется тогда когда требуется большая линейность АЧХ. В случае когда, доминировать начинают требования к линейности фазовой характеристики проектируемого фильтра. Преимущества Чебышевского фильтра могут оказаться не существенными из-за недопустимой нелинейности ФЧХ. Если линейность ФЧХ фильтра главное требование. Предпочтение отдают фильтрам Бесселя, имеющим весьма линейную характеристику в полосе пропускания по сравнению с фильтрами Баттерворта и Чебышева, но гораздо худшую АЧХ.

Большинство фильтров в настоящее время выполняется в виде плоскостных конструкции. Планарные фильтры каскадного типа выполняются в виде структуры со шлейфами или проходными резонаторами. Шлейфы имеют резонансную длину или должны быть настолько короткими чтобы имитировать индуктивные и емкостные элементы. Фильтры со шлейфами резонансной длины представляют собой избирательную цепь, которая состоит из резонаторов и элементов связи (рис. 1). Такую цепь можно представить в виде параллельно включенных резонаторов и инверторов.

Резонаторы можно выполнять в виде наборов ячеек различного вида. Их целесообразно применять в качестве элементов фильтров верхних и нижних частот.

Рис. 1. Резонаторы фильтров из набора ячеек различного вида

Конструкции фильтров со шлейфами по казаны на рис 2. они могут использовать ступенчатые шлейфы или древовидные шлейфы. Вместо четвертьволновых инверторов в фильтрах со шлейфами в ряде случаев применяются и инверторы на симметричных ступенчатых линиях. В настоящее время в плоскостном варианте реализуется и элементы с сосредоточенными параметрами. Технология печатного монтажа позволяет конструировать на их основе фильтры самого различного назначения.

Рис. 2

Принципы реализации плоскостных элементов хорошо известны. Полосковые фильтры на неоднородных линиях имеют широкие функциональные возможности, поскольку обладают неэквидистантным спектром резонансных частот. Это позволяет в определенной степени согласовать фильтр и подавить гармоники, обеспечить затухание и т.д. На рис 3 изображены элементы фильтров на коротких отрезков однородных линий и соответствующие эквивалентные схемы.

Рис. 3. Элементы фильтров из коротких отрезков неоднородных линий и соответствующие эквивалентные схемы

В последние годы наблюдается тенденция активного использования объемных интегральных схем СВЧ РЭА различного назначения. Применение многослойных структур на отрезках связанных неоднородных линий открывает перед разработчиками фильтров новые перспективы. Наиболее удобны для реализации многослойные структуры с элементами, связанные через профилированные диаграммы. Сначала выбирают резонатор или элемент фильтра обладающих заданными свойствами. Затем по параметру фильтра прототипа нижних частот и требований к фильтру определяют его структуру и параметры элементов. При этом необходимо сохранять свойство линий, входящих в состав многослойной структуры. Это достигается выбором профиля диафрагмы.



Рис. 4. Конструкция полосно-пропускающего фильтра с полюсами затухания

Достоинством таких фильтров является увеличенная полоса заграждения низкий уровень паразитных шумов. На рис. 4 показана конструкция ППФ обеспечивающая полюсы затухания высокого порядка. Центральные резонаторы такого фильтра следует нагружать на разомкнутые отрезки однородных линии.

Из приведенного обзора можно сделать вывод конструкции фильтров разнообразны, выбирать их следует исходя из требований предъявляемых к аппаратуре. В данном курсовом проекте остановимся на планарных конструкциях фильтров.

2. Описание конструкции ФВЧ на МПЛ, его работы, обоснование и выбор материалов для изготовления узла.

Преимущества микрополосковой линии, проявляются в полной мере в тех случаях, когда необходимо создать гибридные цепи, состоящие из элементов с сосредоточенными и распределенными параметрами. Всеми достоинствами, присущими симметричной полосковой линии по сравнению с другими линиями передачи, обладает в равной степени и микрополосковая линия, кроме одного. В микрополосковой линии существенно сильнее взаимное влияние между соседними проводниками, что обусловлено более открытой структурой линии и отсутствием симметрии относительно горизонтальной оси.

Конструкция микрополосковой линии проста: металлический проводник (полоска) шириной W и толщиной t, лежит на обеспечивающей прочность и жесткость конструкции подложке толщиной h. Выполненной из однородного диэлектрика с относительной проницаемостью ег и покрытой с внешней стороны слоем металла. Структура поля в линии носит достаточно сложный характер. Теоретический анализ поля в микрополосковой линии усложняется тем, что лишь часть поля концентрируется в заполненном диэлектриком промежутке между полоской и заземленным проводником, а остальная - над и рядом с полоской в воздухе. Поэтому распространяющаяся в линии мода не чистая ТЕМ, а квази-ТЕМ. С помощью термина "квази-ТЕМ" подчеркивается, что различие в структуре полей, обусловленное присутствием в линии слоистой среды воздух (ег=1) - диэлектрик (ег=Ј1), этих двух мод невелико. На низких частотах анализ, выполненный в предположении, что распространяется мода квази-ТЕМ, дает вполне приемлемую точность, однако по мере повышения частоты становятся все более заметными продольные составляющие полей, что сказывается на результатах анализа. В частности, заметно проявляется дисперсия, т.е. волновое сопротивление линии и эффективная диэлектрическая проницаемость начинают зависеть от частоты. При расчете микрополосковой линии возникает необходимость определять величину, получившую название эффективной диэлектрической проницаемости (еЭфф). Эта величина характеризует соотношение между энергиями, концентрирующимися в воздухе и диэлектрике. При отсутствии диэлектрического заполнения фазовая скорость в линии совпадает со скоростью света в свободном пространстве. Микрополосковая линия с относительно широкой полоской близка по своим свойствам к плоскому конденсатору, в котором практически вся энергия электрического поля концентрируется в диэлектрике под полоской. Поэтому величина еЭфф весьма близка к ег. Если полоска узкая, то энергия электрического поля распределяется практически поровну между воздухом и диэлектриком. В этом случае величина Еэфф близка к полусумме ег воздуха и диэлектрического слоя.

В литературе приводится множество аналитических выражений для расчета параметров микрополосковых линий. Часть из них получена либо путем обработки результатов экспериментального исследования, либо, что чаще, - результатов расчета на ЭВМ. Без таких аналитических выражений невозможно обойтись при машинном проектировании, когда требуется выполнить большое число расчетов с целью оптимизации конструкции Волновое сопротивление микрополосковых линий, изготавливаемых промышленностью, обычно не выше 125 Ом и не ниже 20 Ом. Снизу значения ZB ограничиваются потерями на излучение и преобразованием в моды, распространяющиеся в поперек плоскости линии. В качестве материала, из которого выполняется подложка можно использовать разнообразные диэлектрики. Из них только два получил широкое применение на частотах до 18 ГГц и выше.

Неорганический диэлектрик на основе окиси алюминия с относительной проницаемостью 8 - 10 и содержанием чистой окиси алюминия до 99,5 %.

Органические диэлектрики типа полистирола или стеклотекстолита с относительной проницаемостью 2--3, используемые при разработке и моделировании полосковых устройств.

Отметим, что устройства на неорганической подложке можно разработать, предварительно изготовив эти устройства на органической подложке и, наоборот, с соответствующей коррекцией размеров всех цепей. При переходе с органической на неорганическую подложку все размеры следует уменьшить, так как относительная, а, следовательно, и эффективная диэлектрическая проницаемости возрастают см. равенство.

Так как толщина подложки микрополосковых плат невелика, вводят дополнительный металлический кожух, обеспечивая тем самым механическую жесткость, возможность отвода тепла от активных элементов и защиту от атмосферного воздействия. Кожух экранирует внутреннее пространство от внешних полей. Внутри кожуха часть краевых полей замыкается на экран, а не рассеивается во внешнем пространстве, что приводит к увеличению напряженности полей в воздушном зазоре между кожухом и линией. Когда крышка и боковые части металлического кожуха удалены на расстояние, приблизительно в пять или шесть раз большее, чем соответственно толщина подложки и ширина полоски, влияние экрана на параметры линии, описываемые, пренебрежимо мало.

Применяемые материалы и их выбор.

Основание - подложка - является механически прочной и химически стойкой основой конструкции МПЛ СВЧ. Размеры элементов конструкции МПЛ СВЧ прямо пропорционально связаны с длиной волны распространения ЭМП, поэтому с повышением частоты ужесточаются требования к номинальным параметрам подложек и допускам на их отклонение для каждой подложки в отдельности и серийной партии в целом.

Основными требованиями к материалам подложек МПЛ СВЧ являются: низкая стоимость, хорошая обрабатываемость, отсутствие газовыделений при большой температуре и вакууме, высокая механическая прочность, химическая стойкость, стойкость к термоударам. Хорошая теплопроводность, высокая плоскостность и малая шероховатость поверхности, отсутствие микровключений и пор, согласованность температурного коэффициента линейного расширения (ТКЛР) с ТКЛР материалов наносимых пленок, высокое удельное электрическое сопротивление, малый тангенс угла диэлектрических потерь tg, стабильность диэлектрической проницаемости ег. При конструировании оцениваются, в первую очередь, электрофизические параметры материалов: электрическое сопротивление, тангенс угла диэлектрических потерь, величина диэлектрической проницаемости, с тем, чтобы определить возможность реализации материала в устройствах заданного диапазона частот. Затем решается вопрос о возможности изготовления подложек из выбранного материала с рассчитанными геометрическими размерами и их металлизации. Некоторые параметры представлены в таблице 1.

Таблица 1

Материал подложки	еr	tgд 10-4	Rz мкм	Кт Вт/(м*К)
Ситалл СТ32-1	7	2	0.05	1.5
Керамика ВК94-1	10.3	15	0.04	13.4
Керамика ВК100-1	9.8	2	0.02	31.5
Брокерит	35	3	-	210

Выбираем материал поликор толщиной 1.5мм. Значение диэлектрической проницаемости удовлетворяет частотным требованиям в соответствие с техническим заданием.

Керамика ВК 100-1 (поликор) - алюмооксидная керамика с содержанием оксида алюминия 98... 100 %, имеет низкий ТКЛР, высокую химическую стойкость. Используется в сантиметровом диапазоне СВЧ.

Выбор проводящего слоя.

К проводникам также предъявляется ряд жестких требований: малое удельное электросопротивление (не более 2 * 10~6 Ом-см), высокая адгезия к подложке (усилие отрыва пленки не менее 5 Н/мм2), способность к локальному химическому травлению, близость ТКЛР пленки к ТКЛР подложки, коррозионная стойкость, возможность микропайки и микросварки. Чтобы удовлетворить эти требования, приходится обычно проводник реализовывать в виде многослойной структуры, состоящей из основного - проводящего, а также адгезионного, барьерного и защитного слоев. Среди материалов, используемых в качестве основного слоя проводников, наибольшее применение имеют: для ГИС СВЧ - медь, золото. Золото не подходит по причине дороговизны.

Медные пленки характеризуются электросопротивлением, размером зерен, микротвердостью, а также способностью к окислению (за счет хемосорбции кислорода), которые сильно зависят от технологических параметров их осаждения - скорости, температуры конденсации.

При разработке технологического процесса необходимо, чтобы выбранные параметры осаждения обеспечили минимальные внутренние напряжения.

На величину микротвердости и структуру медных пленок существенное влияние оказывают также условия дополнительной термической обработки. Температура термообработки в интервале 170...200°С не является достаточно эффективной. Медные пленки, прошедшие термообработку в вакууме при температуре 350...400°С, имеют микротвердость отожженной меди, а также структуру с размером зерна 0,5.. Приведенные данные относятся к конденсации медных пленок непосредственно на поверхность поликоровой подложки. Обычно при формировании проводников в качестве адгезионного подслоя используют хром. Следует отметить, что при наличии подслоя скорость роста размеров зерен медных пленок замедляется. При увеличении скорости осаждения происходит уменьшение размера зерна, формирование более плотной структуры пленок меди, что в свою очередь приводит к уменьшению потерь мощности. Осажденные медные пленки, вынесенные на воздух, поглощают кислород и окисляются, образуя на поверхности слоя оксид меди, что приводит к изменению электросопротивления. Изменение электросопротивления медных пленок непосредственно связано сростом пленки на ее поверхности и увеличивается при повышении температуры окружающей среды. При использовании медных пленок с целью исключения их окисления на воздухе после осаждения меди в вакууме наносится тонкий защитный слой хрома. Наличие этого слоя также улучшает адгезию фоторезиста, используемого при фотолитографической обработке. По завершении процесса получения рисунка в проводящем слое этот промежуточный слой хрома удаляется. Обычно при формировании проводников в качестве адгезионного подслоя используют хром нихром или титан. Следует отметить, что при наличии подслоя скорость роста размеров зерен медных пленок замедляется. Выбираем как наиболее подходящую и применяемую в технологии производства СВЧ устройств медь марки МВЧК по ГОСТ 859-78. Следовательно, хромовые пленки являются наиболее идеальными для использования в качестве адгезионного подслоя.

Выбор типа корпуса.

Выбор типа корпуса в проектирование СВЧ устройств является одним из главных, от этого зависит работоспособность и надежность работы конструкции.

Корпус должен обеспечивать: жесткое закрепление платы и соединение её выводов с переходами, защиту платы и ее элементов от механических климатических и других факторов, отвод тепла.

Для полосковых схем разработаны два типа корпусов герметизированные и негерметизированные. Типы конструкции и материалы корпусов представлены в таблице 2.

Таблица 2

Вид корпуса	Способ изготовления	Материал
Рамочный	Штамповка Прессование Фрезерование	Латунь медь АГ4ВДСВ-2Р-2М Титан алюминий
Коробчатый	Литье Штамповка Фрезерование	Титан Алюминий
Пенальный	Штамповка фрезерование	Алюминий Титан ковар

Рамочные корпуса позволяет осуществить двухъярусное расположение плат. Корпуса удобны в серийном производстве. Крепление платы производится установкой на уступы или выступы по периметру платы с последующей пайкой Корпус герметизируется пайкой или сваркой.

Достоинства: технологичность, дешевизна, простота сборки.

Недостатки: Большая протяженность швов при герметизации.

Коробчатые корпуса используется в основном экспериментальном производстве. Плата крепится либо прижимом ко дну, либо винтами. Герметизация проводится пайкой по корпусу крышки.

Достоинства: Дешевизна, высокая механическая прочность.

Недостатки: сложность размещения навесных компонентов, сложность пайки ко дну корпуса и соответственно при ремонте.

Пенальные корпуса позволяет осуществить одно и двухъярусное расположение печатных плат. Плата предварительно устанавливается на основание, а затем устанавливается в пенал. Удобны в серийном производстве.

Достоинства: высокая ремонтопригодность.

Недостатки: сложность изготовления.

Материал корпуса следует выбирать, руководствуясь требованиями, предъявляемыми к аппаратуре.

Если в схеме нет активных элементов с большой рабочей температурой, то следует использовать алюминий и его сплавы. Но прочность такого корпуса низка.

В случае, когда потребуется высокая прочность лучший выбор это титан и его сплавы. Применение титановых корпусов не всегда возможно из-за нарушения тепловых режимов в них.

При выборе корпуса для нашего фильтра мы будем руководствоваться нормативными документами ГОСТ 107.430441.001-87.

Размеры корпуса выберем, после расчета элементов фильтра. В ОСТ 107.430441.001-87 предусмотрены 6 типов корпусов, которые работают в широком диапазоне частот (табл. 3).

Таблица 3

Тип корпуса	Рабочий диапазон, ГГц
I	8
2	10
3	10
4	6
5	10
6	7

Из приведённых требований выберем 4210 тип корпуса. Данный корпус проходит по требованиям размеров подложки и частотному диапазону.

3. Электрический и конструктивный расчет

Электрические параметры: частота среза 900 МГц, нижняя частота полосы заграждения 940 МГц, верхняя частота полосы заграждения 1500 МГц, затухание в полосе прозрачности не более 0.2 дБ, затухание в полосе заграждения не менее 20 дБ. Характеристика фильтра Чебышевская Кстu минимально возможной.

Для расчета нам необходимо рассчитать МП линию. Расчет проводился в среде МАТНСАD 2001. Результаты приведены в приложение 1.

Число элементов равно 1.2 мы округляем до ближайшего целого нечетного числа т.к. нам не требуется согласовывать разные входные и выходные сопротивления.

Рассчитываем g параметры необходимые для расчета емкостей индуктивности.

.

.

.

.

.

.

.

.

.

.

.

.

.

.

.

.

.

.

.

.

.

.

.

.

.

.

.

.

.

.

.

.

g4=1.

Получили следующие значения g параметров g1=0.723, g2=1.039, g3=0.723. Из полученных данных рассчитываем значене емкостей и индуктивности.

Ф.

Гн.

Следующий этап проектирования конструктивный расчет требуется рассчитать геометрические размеры фильтра.

С учетом ширины и сопротивления находим длину емкостного шлейфа, она равна половине эффективной длины волны.

L=34 мм.

С учетом заземления рассчитываем длину индуктивного шлейфа.

L=31.8 мм.

С учетом размеров фильтра и значения допустимых расстояний определяемых технологией, размеры платы 120*96.

Габаритные размеры фильтра 140*180*17. Размеры крышки приведены в ОСТ 107.430441.001-87. Для взаймодействия с внешней средой нам понадобится СВЧ соединитель СРГ-50-751Ф ВРО.364.049 ТУ. Данный соединитель рекомендован к проектирование и широко распространен в устройствах СВЧ диапазона. Для герметизации корпуса гелием потребуется медная трубка ф3мм.

4. Расчёт допусков

В данном разделе курсового проекта необходимо найти производственные и относительные допуска на ширину микрополоска и высоту подложки. Для расчета возьмем 30 Ом МПЛ данные необходимые для расчета приведены ниже.

(мм) ширина МПЛ линии.

(мм) толщина подложки.

диэлектрическая проницаемость подложки.

диэлектрическая проницаемость с учетом дисперсии.

волновое сопротивление тракта.

производственный допуск на высоту подложки.

производственный допуск по ТХО.781.002.ТУ.

производственный допуск с учетом технологии изготовления.

Расчет допусков выполним по методики предложенной в:

.

.

.

.

.

Далее определим Кстu по формуле:

.

.

.

.

.

Далее определим отношение Z/Z0:

.

.

.

В результате расчета допусков определили относительное изменение волнового 30-Ом тракта 3.326 % а также определили коэффициент стоячей волны Кстu =1.033.

5. Технология изготовления

микрополосковый фильтр эквивалентный неоднородный

Изготовление ФВЧ не сопряжено с особенными трудностями, но, учитывая технологический и производственный допуск возьмем метод вакуумного напыления с последующей фотолитографией. Он основан на травление токопроводящего слоя, осажденного в вакууме, по рисунку, полученному с помощью фотоконтактной печати в слое фоторезиста. Пайка корпусов проводится паяльными станциями нагревом или в среде горячего воздуха. Отличный результат дает применение ИК-пайки.

Последовательность технологических операций при изготовлении фильтра включает в себя следующие этапы:

1. Подготовка подложки.

Назначение: улучшения качества поверхности подготовка к напылению тонких пленок, снижение шероховатости.

Операции: скрайбирование, очистка, обработка поверхности подложки.

2. Катодное напыление.

Назначение: создание проводящего слоя для изготовления фильтра. Операции: подготовка рабочего места, материала, настройка станка, напыление пленки, контроль качества напыления.

3. Фотолитография.

Назначение: формообразование фильтрующих структур с соблюдением электрических и конструкционных требований.

Операции: нанесение фоторезиста на подложку, сушка фотослоя (первая сушка), экспонирование, проявление фотослоя, задубливание, удаление фотослоя, травление.

4. Сборка корпуса.

Назначение: создание конструкции фильтра.

Операции: пайка подложки и нижней крышки корпуса фильтра.

5. Установка СВЧ соединителей и штангелей для откачки воздуха.

Назначение: установления взаимодействия фильтра с внешними устройствами и создание в корпусе избыточного давления.

Операции: пайка СВЧ соединителей, пайка штангеля, пайка верхней крышки откачка и сушка воздуха, заполнение корпуса инертным газом.

6. Выходной контроль.

Назначение: проверка качества изготовления корпуса и его герметичности.

Операции: контроль герметичности масс-спектрографическим методом, контроль входных и выходных электрических параметров.

Технология изготовления довольно просто и хорошо отработана нашей промышленностью поэтому затраты на производство будут небольшими а при использовании ГАЦ затраты на изготовление фильтра будут минимальными.

Заключение

В данной курсовой работе был спроектирован ФВЧ на МПЛ. Выполнен обзор рекомендуемой литературы выбран тип конструкции наиболее удовлетворяющего заданным условиям. Был проведен расчет фильтра: число звеньев, геометрические размеры. Выбран материал подложки и её размеры.

Для защиты ФВЧ от внешних факторов и улучшения характеристик был выбран материал корпуса, а также типоразмер корпуса. Разработан способ герметизации и сборки.

Проведен расчет допусков и проверена возможность технологической реализации данного устройства. В результате можно сделать вывод, что цель курсового проекта достигнута все расчеты, выполнены в соответствие с методическими указаниями. Данная конструкция может быть запущена в производство, и использоваться в военной аппаратуре.

Список литературы

1. Фуско В. СВЧ цепи. Анализ и автоматизированное проектирование / Пер. с анг. - М.: Радио и связь, 1990. - 255-288с.

2. Справочник по расчету и конструированию СВЧ полосковых устройств / Под ред. В.И. Вольмана. - М.: Радио и связь, 1982.

3. Гупта К., Гардис Р., Чадха Р. Машинное проектирование СВЧ устройств. - Пер. с англ.- М.: Радио и связь, 1987. - 432с.

4. Микроэлектронные устройства СВЧ / Под ред. Г.И. Веселова. - М.: Высшая школа, 1988. - 280с.

5. Разработка и оформление конструкторской документации радиоэлектронной аппаратуры / Э.Т. Романычева, А.К. Иванова, А.С. Куликов и др.; Под ред. Э.Т. Романычевой. - М.: Радио и связь, 1989, - 448с.

Размещено на Allbest.ru

...