Разработка конструкции ПП. Предварительный расчет надежности

Основные этапы и закономерности проведения конструкторско-технологического проектирования печатной платы. Определение группы жесткости, которая предъявляет соответствующие требования к печатной плате. Допустимые значения воздействующих факторов.

Рубрика Коммуникации, связь, цифровые приборы и радиоэлектроника
Вид контрольная работа
Язык русский
Дата добавления 12.12.2014
Размер файла 789,7 K

Отправить свою хорошую работу в базу знаний просто. Используйте форму, расположенную ниже

Студенты, аспиранты, молодые ученые, использующие базу знаний в своей учебе и работе, будут вам очень благодарны.

Размещено на http://www.allbest.ru/

Размещено на http://www.allbest.ru/

Конструкторско-технологическое проектирование печатной платы будем производить в порядке, описанном в [1]:

1) Для какого уровня модульности конструкции проектируется и изготавливается ПП:

· Для микросборки (МСБ) - 0-уровень.

· Для ячейки -1-й.

· Для объединительной платы (кросс-платы) - 2-й уровень модульности.

2) Принимается решение, какую конструкцию ЭА использовать: унифицированную или оригинальную.

3) Определяются требования, предъявляемые к ЭА данной группы.

Различают три класса ЭА по объекту установки: наземная, бортовая и морская.

Класс наземной ЭА состоит из: стационарной, возимой, бытовой ЭА.

Основными требованиями к бытовой ЭА являются: повышение технологичности конструкции с целью снижения стоимости, снижение габаритов и массы, модульный принцип конструирования, простота эксплуатации, массовый характер производства [1].

Печатные платы должны обеспечивать работоспособность при воздействии на них климатических условий одной из групп жесткости (таблица 1).

В зависимости от условий эксплуатации определяют по ГОСТ 23752-79 группу жесткости, которая предъявляет соответствующие требования к ПП, к материалу основания и необходимости применения дополнительной защиты.

Допустимые значения воздействующих факторов по группам жесткости

4) Определяются дестабилизирующие факторы, которые влияют на ЭА данной группы, способы защиты.

При анализе условий эксплуатации ЭА и влияния дестабилизирующих факторов определяют:

· какие дестабилизирующие факторы влияют на ЭА данной группы;

· какие деградационные процессы в ПП они вызывают;

· какие нужно применять способы защиты ПП от этого влияния.

Влияние дестабилизирующих факторов на ПП

Воздействующий фактор

Ускоряемые деградационные процессы

Способы предотвращения влияния воздействующих факторов на этапе конструирования и производства ПП

Высокая температура

Расширение, размягчение, обезгаживание, деформация ПП: коробление, прогиб, скручивание

1. Применение нагревостойких материалов.

2. Выбор минимальных размеров ПП.

3. Выбор материалов ПП с близким ТКЛР в продольном и поперечном направлении и с медью.

Уменьшение электропроводности, нагрузочной способности проводников по току, ухудшение диэлектрических свойств

1. Увеличение ширины и толщины проводников.

2. Применение материалов с низкими диэлектрическими потерями

Продолжение таблицы 2

Перегрев концевых контактов ПП, увеличение их переходного сопротивления

Выбор гальванического покрытия со стабильными переходными сопротивлениями при нагреве

Высыхание и растрескивание защитных покрытий

Выбор покрытия, устойчивого к высокой температуре

Низкая температура

Уменьшение электропроводности, нагрузочной способности по току, ухудшение диэлектрических свойств вследствие конденсации влаги, деформация, сжатие, хрупкость; электрохимическая коррозия проводников

1. Увеличение ширины и толщины проводников.

2. Выбор материалов ПП, устойчивых к низким температурам.

Вибрации

Механические напряжения, вызывающие деформацию или потерю механической прочности ПП; усталостные изменения ПП (разрушение); нарушение электрических контактов

1. Отстройка ПП от резонанса для выхода низшего значения собственной частоты из спектра частот внешних воздействий:

а) путём выбора длины, ширины и толщины ПП;

б) изменением суммарной массы установленных на ПП ЭРИ;

в) выбором материала основания ПП;

г) выбором способа закрепления сторон ПП в модулях более высокого конструктивного уровня.

2. Повышение механической прочности и жёсткости ПП:

а) приклеиванием ЭРИ к установочным поверхностям ПП;

б) покрытие лаком ПП вместе с ЭРИ;

в) заливкой компаундами;

г) увеличением площади опорных поверхностей;

д) использованием материалов с высокими демпфирующими свойствами;

е) демпфирующие покрытия;

ж) рёбра жёсткости, амортизация и др.

Удары, линейное ускорение

Механические напряжения (разрушение ПП)

Повышение механической прочности и жесткости

5) Определяется, каким образом степень конструкторской сложности ФУ влияет на конструкцию ПП и технологию ее изготовления.

Конструкторская сложность ФУ оценивают числом активных элементов, числом выводов ПМК и связывают с выбором типа, конструкции и класса точности ПП.

При незначительной конструкторской сложности (от 8 до 12 ИМС) применяются двусторонние печатные платы (ДПП), при средней (30-60 ИМС) - ДПП или многослойные печатные платы (МПП), при высокой (свыше 50 ИМС) - МПП, т.к. увеличивается число внутрисхемных связей, а применение МПП повышает надежность ЭА, сокращая число разъемных соединений [1].

6) Определяются параметры ФУ, определяющие конструкцию ПП (быстродействие, рассеиваемая мощность, частота и др.).

7) Определяются электрорадиоизделия, которые применяются в данном ФУ: корпусные со штыревым или планарными выводами, бескорпусные, поверхностно-монтируемые компоненты (ПМК).

8) Определяется, какое конструктивно-технологическое решение и компоновочную структуру ячейки необходимо выбрать при монтаже данного ФУ.

Конструкция, масса, габариты ЭА, а также ячейки и ПП определяются типом используемой элементной базы и способа ее монтажа.

Возможны следующие конструктивно-технологические направления монтажа ячеек ЭА (таблица 3):

· Монтаж электрорадиоэлементов и корпусных ИМС - 1 и 2 варианты.

· Монтаж бескорпусных ИМС, больших интегральных схем (БИС)/сверхбольших интегральных схем (СБИС), микросборок на МПП - варианты 4, 5, 6, 7.

· Поверхностный монтаж - варианты 3 и8.

· Смешанный монтаж - варианты 9, 10.

Линейные графические модели компоновочных структур ячеек

Основные типы сборок:

· Тип 1 - ЭРИ установлены на верхнюю сторону ПП (сторона А).

· Тип 2 - ЭРИ установлены на обе стороны ПП (стороны А и В).

Для каждого типа сборки существует несколько классов.

Основные классы:

- класс А - ЭРИ монтируемого в отверстия;

- класс В-монтируются ПМК;

- класс С - смешанная сборка (монтируются ЭРИ в отверстия и ПМК).

Каждому типу сборок соответствует своя последовательность сборочно-монтажных операций:

· Тип 1А - Монтаж ЭРИ в отверстия, ЭРИ на стороне А ПП.

· Тип 1В - монтаж на поверхность, ПМК только на стороне А.

· Тип 2В - монтаж на поверхность, ПМК с обеих сторон А и В.

· Тип 1С - смешанный монтаж, ЭРИ в отверстия и ПМК на стороне А.

9) Определяется конструкция ПП.

Односторонняя печатная плата - ПП, на одной стороне которой выполнены элементы проводящего рисунка.

Двусторонняя печатная плата - ПП, на обеих сторонах которой выполнены элементы проводящего рисунка и все требуемые соединения, в соответствии с принципиальной схемой. Электрическая связь посредством металлизированных отверстий. ЭРИ размещают как на одной стороне, так и на обеих сторонах.

Многослойная печатная плата - ПП, состоящая из чередующихся слоев изоляции с проводящими рисунками на двух и более слоях. Электрическая связь между слоями выполняется спец. объемными деталями, печатными элементами или химико-гальваническими отверстиями [1].

При выборе типа конструкции ПП учитывают:

· Тип элементной базы.

· Вариант компоновочной структуры ячейки.

· Возможность выполнения всех коммутационных соединений.

Основные типы печатных плат представлены на рисунке.

Типы печатных плат

a - односторонняя печатная плата; b-двусторонняя печатная плата; c-многослойная печатная плата

10) Определяется форма монтажных отверстий.

Монтажные отверстия - отверстия для установки электрорадиоизделий.

Переходные отверстия - отверстия для электрической связи между слоями или сторонами ПП. Различают:

· сквозные металлизированные отверстия, обеспечивающие электрическую связь между сторонами ПП и внутренними слоями МПП;

· сквозные металлизированные (скрытые или межслойные переходы) отверстия, обеспечивающие контакт между внутренними слоями;

· несквозные отверстия, создающие контакт между наружным и одним из внутренних слоев;

· несквозные микропереходные отверстия.

11) Определяется форма контактных площадок (КП).

Размер и форма контактных площадок в наружных, внутренних сигнальных слоях и в слоях земли и питания может быть различной (круглая, прямоугольная, квадратная и др.). Форма контактных площадок в наружных слоях определяется:

· формой выводов ЭРИ (круглое или прямоугольное сечение выводов, шариковые выводы, безвыводные компоненты);

· элементной базой (традиционные или поверхностно-монтируемые компоненты);

· характером расположения выводов (радиально-перпендикулярно плоскости монтажа, аксиально-параллельно плоскости монтажа);

· жесткостью выводов;

· способом соединения выводов электрорадиоэлементов с контактными площадками (в отверстия пайкой, внахлест к контактным площадкам пайкой или сваркой);

· метод изготовления ПП.

12) Определяется шаг координатной сетки.

Координатная сетка - ортогональная сетка, определяющая места расположения соединений ЭРИ с ПП.

Шаг координатной сетки - расстояние между двумя соседними параллельными линиями координатной сетки [1].

13) Определяются ЭРИ, которые рассеивают значительную мощность.

14) Определяется тип конструкции ПП.

15) Определяется класс точности ПП.

ГОСТ 23751-86 устанавливает пять классов точности выполнения элементов конструкции ПП (таблица 4).

Основными критериями при выборе класса точности ПП являются:

· Конструкторская сложность ФУ.

· Элементная база.

· Тип, число, шаг выводов электрорадиоизделий.

· Быстродействие.

· Надежность.

· Максимальные ток и напряжение.

Область применения и технологическое обоснование классов точности ПП

Класс точности

Область применения

оборудование

Основные материалы

Вспомогательные материалы

1 и 2

Для ПП с дискретными ЭРИ при малой и средней насыщенности

Без ограничений

Без ограничений для ПП 1 и 2 групп жесткости.

Для 3 и 4 групп жесткости - на основе стеклоткани.

Без ограничения

3

Для ПП с МСБ и ЭРИ, имеющих штыревые и планарные выводы при средней и высокой насыщенности поверхности ПП ЭРИ

Фотокоординатограф, сверлильно-фрезерный станок, линии химики-гальваническогой металлизации и травления модульного типа.

На основе стеклоткани с гальваностойкой фольгой толщиной не более 35 мкм.

Сухой пленочный фоторезист.

4

Для ПП с ЭРИ и ПМК, имеющих штыревые и планарные выводы, а также с безвыводными компонентами, при средней и высокой степени насыщенности поверхности ПП ЭРИ и ПМК

Фотоплоттеры, плоттеры.

Травящиеся термостойкие диэлектрики с тонкомерной фольгой, диэлектрик с адгезивным слоем

Малоусадочная фотопленка с относительной усадкой не более 0,03%.

5

Для ПП с БИС и МСБ, имеющих штыревые и планарные выводы, ПМК при очень высокой насыщенности поверхности ПП ЭРИ и ПМК

Специальное прецизионное оборудование, фотоплоттеры, плоттеры, лазерное оборудование

Фоторезисты с высокой разрешающей способностью и толщиной не более 35 мкм

печатный жесткость технологический плата

Классы точности ПП, характеризуются номинальными значениями основных параметров (таблица):

· минимальным допустимым значением номинальной ширины проводника (t);

· расстоянием между проводниками (S);

· расстоянием от края просверленного отверстия до края контактной площадки, ширины контактной площадки (b);

· отношением диаметра отверстия к толщине ПП (г);

· допусками на ширину печатного проводника, контактной площадки, концевого печатного контакта (t);

· взаимное расположение соседних элементов проводящего рисунка ().

Наименьшие номинальные значения основных параметров для классов точности ПП

16) Определяется метод изготовления ПП.

Выбрав тип конструкции и класс точности ПП, зная элементную базу и конструкторскую сложность, определяют по таблице 6 метод изготовления ПП [1].

Обобщенные характеристики ПП и методы ее изготовления

17) Определяется конструкция печатных проводников.

18) Определяются габаритные размеры ПП.

19) Выбирается материал основания ПП.

При выборе материала основания ПП особого внимания требуют:

* Предполагаемое механическое воздействие (вибрации, удары, линейные ускорения);

* класс точности ПП (ширина проводников, расстояние между проводниками);

* реализуемые печатным узлом электрические функции.

Чаще используют фольгированные материалы с толщиной фольги 35 и 50 мкм [1].

20) Рассчитываются элементы проводящего рисунка ПП:

· Определить диаметр монтажных отверстий.

· Расстояние от края ПП до элементов печатного рисунка.

· Расстояние от края паза, выреза, неметализированного отверстия до элементов печатного рисунка.

· Ширину печатных проводников.

· Диаметр контактных площадок.

· Наименьший номинальный диаметр контактных площадок для узкого места.

· Расстояние между соседними элементами проводящего рисунка.

· Наименьшее номинальное расстояние между центрами двух неметаллизированных отверстий.

· Наименьшее номинальное расстояние для прокладки n-го количества проводников между двумя отверстиями с контактными площадками.

21) Производится предварительный расчет надежности.

Размещено на Allbest.ru

...

Подобные документы

  • Разработка конструкции и технического процесса изготовления печатной платы. Условия эксплуатации электронной аппаратуры. Выбор типа конструкции и определение габаритных размеров печатной платы. Расчет диаметра монтажных отверстий и контактных площадок.

    курсовая работа [953,4 K], добавлен 05.05.2012

  • Компоновка узлов на печатной плате игровой приставки. Технологический процесс монтажа микросхем на печатной плате. Выбор рационального места расположения элементов устройства. Расчет теплоотвода конвекцией. Расчет надежности печатной платы приставки.

    курсовая работа [88,2 K], добавлен 11.03.2013

  • Конструирование радиоэлектронной аппаратуры. Объединение электронных компонентов. Расчет элементов печатной платы. Подготовка поверхностей заготовок. Технологический процесс изготовления двухслойной печатной платы комбинированным позитивным методом.

    курсовая работа [57,7 K], добавлен 19.02.2013

  • Конструкционные особенности типовых элементов схемы. Требования к печатной плате. Требования к формовке выводов, лужению, пайке. Расчет электрических и конструктивных параметров элементов печатной платы. Расчет шин питания. Уточненный расчет надежности.

    курсовая работа [980,3 K], добавлен 23.10.2012

  • Разработка печатной платы для схемы РЭА в программе DipTrace. Расчет основных показателей надежности (безотказности) схемы: интенсивности отказов, наработки на отказ и вероятности безотказной работы РЭА за 1000 часов. Система проектирования печатных плат.

    контрольная работа [524,4 K], добавлен 04.12.2009

  • Разработка печатной платы коммутатора нагрузки на оптоэлектронном реле. Выбор метода изготовления печатной платы. Расчет элементов проводящего рисунка печатной платы, температуры в центре нагретой зоны печатной платы и ее расчет на вибропрочность.

    курсовая работа [880,5 K], добавлен 31.05.2023

  • Выбор материала и типа конструкции для производства двусторонней печатной платы, определение класса ее точности. Позитивный фотохимический способ изготовления и нахождение размеров печатной платы, допустимые паразитные параметры и длина проводников.

    курсовая работа [103,7 K], добавлен 07.10.2010

  • Описание работы устройства, его внешних электрических связей. Выбор части схемы, реализованной на одной печатной плате. Конструирование печатной платы автоматического телеграфного ключа, климатическая защита. Расчет собственной частоты печатной платы.

    курсовая работа [1,3 M], добавлен 23.09.2010

  • Технические характеристики, описание конструкции и принцип действия (по схеме электрической принципиальной). Выбор элементной базы. Расчёт печатной платы, обоснование ее компоновки и трассировки. Технология сборки и монтажа устройства. Расчет надежности.

    курсовая работа [56,7 K], добавлен 07.06.2010

  • Разработка технического задания. Описание схемы электрической принципиальной. Разработка конструкции прибора. Обоснование выбора элементной базы и материалов конструкции. Расчет конструкции печатной платы. Расчет надежности, вибропрочности платы.

    дипломная работа [759,9 K], добавлен 09.03.2006

  • Проектирование печатной платы для электрической схемы высокочастотного генератора. Порядок создания библиотеки радиоэлектронных компонентов в системе DipTrace. Условно-графическое обозначение резистора. Порядок размещения ЭРЭ на печатной плате в системе.

    курсовая работа [1,1 M], добавлен 19.06.2015

  • Описание схемы электрической принципиальной приёмника для радиоуправляемой игрушки. Этап проектирования и расчет надежности микросхемы. Обоснование выбора элементов: резисторов, конденсаторов. Трассировка печатной платы и компоновка печатной платы.

    курсовая работа [29,8 K], добавлен 27.01.2009

  • Конструкторский анализ схемы установки. Компоновка и трассировка печатной платы. Расчет надежности, вероятностей безотказной работы, минимальной ширины проводников и диаметров контактных площадок. Конструктивно-технологический расчет печатного монтажа.

    курсовая работа [270,2 K], добавлен 20.02.2013

  • Создание конструкторско-технологической документации на изготовление радиомикрофона. Схемотехническая отработка и расчет показателей качества конструкции. Обоснование компоновочной схемы радиомикрофона. Определение геометрических размеров печатной платы.

    курсовая работа [879,2 K], добавлен 13.02.2016

  • Разработка печатной платы на основании схемы электрической принципиальной и трассировка электронного прибора "Тахометр-3". Анализ метода производства печатной платы, определение ее основных характеристик. Техника безопасности производства прибора.

    курсовая работа [2,1 M], добавлен 22.01.2014

  • Анализ электрической принципиальной схемы и выбор элементной базы. Выбор резисторов, конденсаторов, транзисторов и печатной платы. Конструкторско-технологический расчет печатной платы. Конструкторские расчеты печатного узла. Расчет теплового режима.

    курсовая работа [1,4 M], добавлен 28.02.2013

  • Разработка конструкции блока интерфейсных адаптеров центрального вычислителя системы технического зрения. Выбор базовой несущей конструкции и компоновочный расчет. Разработка конструкции печатной платы, анализ теплового режима и расчет надежности.

    дипломная работа [280,9 K], добавлен 24.06.2010

  • Процесс автоматизированного проектирования в системе P-CAD для проектирования печатной платы усилителя мощности. Упаковка схемы на плату. Процедура автоматической трассировки печатной платы. Текстовое описание схемы электрической принципиальной.

    курсовая работа [935,9 K], добавлен 18.01.2014

  • Выбор принципа конструирования, конструкционной системы, серии логического ИМС. Расчет теплового режима и параметров электрических соединений. Разработка технологического процесса изготовления устройства. Анализ технологичности конструкции изделия.

    курсовая работа [1,3 M], добавлен 06.06.2010

  • Назначения и характеристика устройства. Требования по устойчивости к внешним воздействиям. Выбор и обоснование конструкции устройства. Конструкторско-технологические расчеты печатной платы. Технологический процесс сборки и монтажа. Расчет технологичности.

    курсовая работа [167,7 K], добавлен 19.06.2014

Работы в архивах красиво оформлены согласно требованиям ВУЗов и содержат рисунки, диаграммы, формулы и т.д.
PPT, PPTX и PDF-файлы представлены только в архивах.
Рекомендуем скачать работу.