Разработка конструкции ПП. Предварительный расчет надежности
Основные этапы и закономерности проведения конструкторско-технологического проектирования печатной платы. Определение группы жесткости, которая предъявляет соответствующие требования к печатной плате. Допустимые значения воздействующих факторов.
Рубрика | Коммуникации, связь, цифровые приборы и радиоэлектроника |
Вид | контрольная работа |
Язык | русский |
Дата добавления | 12.12.2014 |
Размер файла | 789,7 K |
Отправить свою хорошую работу в базу знаний просто. Используйте форму, расположенную ниже
Студенты, аспиранты, молодые ученые, использующие базу знаний в своей учебе и работе, будут вам очень благодарны.
Размещено на http://www.allbest.ru/
Размещено на http://www.allbest.ru/
Конструкторско-технологическое проектирование печатной платы будем производить в порядке, описанном в [1]:
1) Для какого уровня модульности конструкции проектируется и изготавливается ПП:
· Для микросборки (МСБ) - 0-уровень.
· Для ячейки -1-й.
· Для объединительной платы (кросс-платы) - 2-й уровень модульности.
2) Принимается решение, какую конструкцию ЭА использовать: унифицированную или оригинальную.
3) Определяются требования, предъявляемые к ЭА данной группы.
Различают три класса ЭА по объекту установки: наземная, бортовая и морская.
Класс наземной ЭА состоит из: стационарной, возимой, бытовой ЭА.
Основными требованиями к бытовой ЭА являются: повышение технологичности конструкции с целью снижения стоимости, снижение габаритов и массы, модульный принцип конструирования, простота эксплуатации, массовый характер производства [1].
Печатные платы должны обеспечивать работоспособность при воздействии на них климатических условий одной из групп жесткости (таблица 1).
В зависимости от условий эксплуатации определяют по ГОСТ 23752-79 группу жесткости, которая предъявляет соответствующие требования к ПП, к материалу основания и необходимости применения дополнительной защиты.
Допустимые значения воздействующих факторов по группам жесткости
4) Определяются дестабилизирующие факторы, которые влияют на ЭА данной группы, способы защиты.
При анализе условий эксплуатации ЭА и влияния дестабилизирующих факторов определяют:
· какие дестабилизирующие факторы влияют на ЭА данной группы;
· какие деградационные процессы в ПП они вызывают;
· какие нужно применять способы защиты ПП от этого влияния.
Влияние дестабилизирующих факторов на ПП
Воздействующий фактор |
Ускоряемые деградационные процессы |
Способы предотвращения влияния воздействующих факторов на этапе конструирования и производства ПП |
|
Высокая температура |
Расширение, размягчение, обезгаживание, деформация ПП: коробление, прогиб, скручивание |
1. Применение нагревостойких материалов. 2. Выбор минимальных размеров ПП. 3. Выбор материалов ПП с близким ТКЛР в продольном и поперечном направлении и с медью. |
|
Уменьшение электропроводности, нагрузочной способности проводников по току, ухудшение диэлектрических свойств |
1. Увеличение ширины и толщины проводников. 2. Применение материалов с низкими диэлектрическими потерями |
Продолжение таблицы 2
Перегрев концевых контактов ПП, увеличение их переходного сопротивления |
Выбор гальванического покрытия со стабильными переходными сопротивлениями при нагреве |
||
Высыхание и растрескивание защитных покрытий |
Выбор покрытия, устойчивого к высокой температуре |
||
Низкая температура |
Уменьшение электропроводности, нагрузочной способности по току, ухудшение диэлектрических свойств вследствие конденсации влаги, деформация, сжатие, хрупкость; электрохимическая коррозия проводников |
1. Увеличение ширины и толщины проводников. 2. Выбор материалов ПП, устойчивых к низким температурам. |
|
Вибрации |
Механические напряжения, вызывающие деформацию или потерю механической прочности ПП; усталостные изменения ПП (разрушение); нарушение электрических контактов |
1. Отстройка ПП от резонанса для выхода низшего значения собственной частоты из спектра частот внешних воздействий: а) путём выбора длины, ширины и толщины ПП; б) изменением суммарной массы установленных на ПП ЭРИ; в) выбором материала основания ПП; г) выбором способа закрепления сторон ПП в модулях более высокого конструктивного уровня. 2. Повышение механической прочности и жёсткости ПП: а) приклеиванием ЭРИ к установочным поверхностям ПП; б) покрытие лаком ПП вместе с ЭРИ; в) заливкой компаундами; г) увеличением площади опорных поверхностей; д) использованием материалов с высокими демпфирующими свойствами; е) демпфирующие покрытия; ж) рёбра жёсткости, амортизация и др. |
|
Удары, линейное ускорение |
Механические напряжения (разрушение ПП) |
Повышение механической прочности и жесткости |
5) Определяется, каким образом степень конструкторской сложности ФУ влияет на конструкцию ПП и технологию ее изготовления.
Конструкторская сложность ФУ оценивают числом активных элементов, числом выводов ПМК и связывают с выбором типа, конструкции и класса точности ПП.
При незначительной конструкторской сложности (от 8 до 12 ИМС) применяются двусторонние печатные платы (ДПП), при средней (30-60 ИМС) - ДПП или многослойные печатные платы (МПП), при высокой (свыше 50 ИМС) - МПП, т.к. увеличивается число внутрисхемных связей, а применение МПП повышает надежность ЭА, сокращая число разъемных соединений [1].
6) Определяются параметры ФУ, определяющие конструкцию ПП (быстродействие, рассеиваемая мощность, частота и др.).
7) Определяются электрорадиоизделия, которые применяются в данном ФУ: корпусные со штыревым или планарными выводами, бескорпусные, поверхностно-монтируемые компоненты (ПМК).
8) Определяется, какое конструктивно-технологическое решение и компоновочную структуру ячейки необходимо выбрать при монтаже данного ФУ.
Конструкция, масса, габариты ЭА, а также ячейки и ПП определяются типом используемой элементной базы и способа ее монтажа.
Возможны следующие конструктивно-технологические направления монтажа ячеек ЭА (таблица 3):
· Монтаж электрорадиоэлементов и корпусных ИМС - 1 и 2 варианты.
· Монтаж бескорпусных ИМС, больших интегральных схем (БИС)/сверхбольших интегральных схем (СБИС), микросборок на МПП - варианты 4, 5, 6, 7.
· Поверхностный монтаж - варианты 3 и8.
· Смешанный монтаж - варианты 9, 10.
Линейные графические модели компоновочных структур ячеек
Основные типы сборок:
· Тип 1 - ЭРИ установлены на верхнюю сторону ПП (сторона А).
· Тип 2 - ЭРИ установлены на обе стороны ПП (стороны А и В).
Для каждого типа сборки существует несколько классов.
Основные классы:
- класс А - ЭРИ монтируемого в отверстия;
- класс В-монтируются ПМК;
- класс С - смешанная сборка (монтируются ЭРИ в отверстия и ПМК).
Каждому типу сборок соответствует своя последовательность сборочно-монтажных операций:
· Тип 1А - Монтаж ЭРИ в отверстия, ЭРИ на стороне А ПП.
· Тип 1В - монтаж на поверхность, ПМК только на стороне А.
· Тип 2В - монтаж на поверхность, ПМК с обеих сторон А и В.
· Тип 1С - смешанный монтаж, ЭРИ в отверстия и ПМК на стороне А.
9) Определяется конструкция ПП.
Односторонняя печатная плата - ПП, на одной стороне которой выполнены элементы проводящего рисунка.
Двусторонняя печатная плата - ПП, на обеих сторонах которой выполнены элементы проводящего рисунка и все требуемые соединения, в соответствии с принципиальной схемой. Электрическая связь посредством металлизированных отверстий. ЭРИ размещают как на одной стороне, так и на обеих сторонах.
Многослойная печатная плата - ПП, состоящая из чередующихся слоев изоляции с проводящими рисунками на двух и более слоях. Электрическая связь между слоями выполняется спец. объемными деталями, печатными элементами или химико-гальваническими отверстиями [1].
При выборе типа конструкции ПП учитывают:
· Тип элементной базы.
· Вариант компоновочной структуры ячейки.
· Возможность выполнения всех коммутационных соединений.
Основные типы печатных плат представлены на рисунке.
Типы печатных плат
a - односторонняя печатная плата; b-двусторонняя печатная плата; c-многослойная печатная плата
10) Определяется форма монтажных отверстий.
Монтажные отверстия - отверстия для установки электрорадиоизделий.
Переходные отверстия - отверстия для электрической связи между слоями или сторонами ПП. Различают:
· сквозные металлизированные отверстия, обеспечивающие электрическую связь между сторонами ПП и внутренними слоями МПП;
· сквозные металлизированные (скрытые или межслойные переходы) отверстия, обеспечивающие контакт между внутренними слоями;
· несквозные отверстия, создающие контакт между наружным и одним из внутренних слоев;
· несквозные микропереходные отверстия.
11) Определяется форма контактных площадок (КП).
Размер и форма контактных площадок в наружных, внутренних сигнальных слоях и в слоях земли и питания может быть различной (круглая, прямоугольная, квадратная и др.). Форма контактных площадок в наружных слоях определяется:
· формой выводов ЭРИ (круглое или прямоугольное сечение выводов, шариковые выводы, безвыводные компоненты);
· элементной базой (традиционные или поверхностно-монтируемые компоненты);
· характером расположения выводов (радиально-перпендикулярно плоскости монтажа, аксиально-параллельно плоскости монтажа);
· жесткостью выводов;
· способом соединения выводов электрорадиоэлементов с контактными площадками (в отверстия пайкой, внахлест к контактным площадкам пайкой или сваркой);
· метод изготовления ПП.
12) Определяется шаг координатной сетки.
Координатная сетка - ортогональная сетка, определяющая места расположения соединений ЭРИ с ПП.
Шаг координатной сетки - расстояние между двумя соседними параллельными линиями координатной сетки [1].
13) Определяются ЭРИ, которые рассеивают значительную мощность.
14) Определяется тип конструкции ПП.
15) Определяется класс точности ПП.
ГОСТ 23751-86 устанавливает пять классов точности выполнения элементов конструкции ПП (таблица 4).
Основными критериями при выборе класса точности ПП являются:
· Конструкторская сложность ФУ.
· Элементная база.
· Тип, число, шаг выводов электрорадиоизделий.
· Быстродействие.
· Надежность.
· Максимальные ток и напряжение.
Область применения и технологическое обоснование классов точности ПП
Класс точности |
Область применения |
оборудование |
Основные материалы |
Вспомогательные материалы |
|
1 и 2 |
Для ПП с дискретными ЭРИ при малой и средней насыщенности |
Без ограничений |
Без ограничений для ПП 1 и 2 групп жесткости. Для 3 и 4 групп жесткости - на основе стеклоткани. |
Без ограничения |
|
3 |
Для ПП с МСБ и ЭРИ, имеющих штыревые и планарные выводы при средней и высокой насыщенности поверхности ПП ЭРИ |
Фотокоординатограф, сверлильно-фрезерный станок, линии химики-гальваническогой металлизации и травления модульного типа. |
На основе стеклоткани с гальваностойкой фольгой толщиной не более 35 мкм. |
Сухой пленочный фоторезист. |
|
4 |
Для ПП с ЭРИ и ПМК, имеющих штыревые и планарные выводы, а также с безвыводными компонентами, при средней и высокой степени насыщенности поверхности ПП ЭРИ и ПМК |
Фотоплоттеры, плоттеры. |
Травящиеся термостойкие диэлектрики с тонкомерной фольгой, диэлектрик с адгезивным слоем |
Малоусадочная фотопленка с относительной усадкой не более 0,03%. |
|
5 |
Для ПП с БИС и МСБ, имеющих штыревые и планарные выводы, ПМК при очень высокой насыщенности поверхности ПП ЭРИ и ПМК |
Специальное прецизионное оборудование, фотоплоттеры, плоттеры, лазерное оборудование |
Фоторезисты с высокой разрешающей способностью и толщиной не более 35 мкм |
печатный жесткость технологический плата
Классы точности ПП, характеризуются номинальными значениями основных параметров (таблица):
· минимальным допустимым значением номинальной ширины проводника (t);
· расстоянием между проводниками (S);
· расстоянием от края просверленного отверстия до края контактной площадки, ширины контактной площадки (b);
· отношением диаметра отверстия к толщине ПП (г);
· допусками на ширину печатного проводника, контактной площадки, концевого печатного контакта (t);
· взаимное расположение соседних элементов проводящего рисунка ().
Наименьшие номинальные значения основных параметров для классов точности ПП
16) Определяется метод изготовления ПП.
Выбрав тип конструкции и класс точности ПП, зная элементную базу и конструкторскую сложность, определяют по таблице 6 метод изготовления ПП [1].
Обобщенные характеристики ПП и методы ее изготовления
17) Определяется конструкция печатных проводников.
18) Определяются габаритные размеры ПП.
19) Выбирается материал основания ПП.
При выборе материала основания ПП особого внимания требуют:
* Предполагаемое механическое воздействие (вибрации, удары, линейные ускорения);
* класс точности ПП (ширина проводников, расстояние между проводниками);
* реализуемые печатным узлом электрические функции.
Чаще используют фольгированные материалы с толщиной фольги 35 и 50 мкм [1].
20) Рассчитываются элементы проводящего рисунка ПП:
· Определить диаметр монтажных отверстий.
· Расстояние от края ПП до элементов печатного рисунка.
· Расстояние от края паза, выреза, неметализированного отверстия до элементов печатного рисунка.
· Ширину печатных проводников.
· Диаметр контактных площадок.
· Наименьший номинальный диаметр контактных площадок для узкого места.
· Расстояние между соседними элементами проводящего рисунка.
· Наименьшее номинальное расстояние между центрами двух неметаллизированных отверстий.
· Наименьшее номинальное расстояние для прокладки n-го количества проводников между двумя отверстиями с контактными площадками.
21) Производится предварительный расчет надежности.
Размещено на Allbest.ru
...Подобные документы
Разработка конструкции и технического процесса изготовления печатной платы. Условия эксплуатации электронной аппаратуры. Выбор типа конструкции и определение габаритных размеров печатной платы. Расчет диаметра монтажных отверстий и контактных площадок.
курсовая работа [953,4 K], добавлен 05.05.2012Компоновка узлов на печатной плате игровой приставки. Технологический процесс монтажа микросхем на печатной плате. Выбор рационального места расположения элементов устройства. Расчет теплоотвода конвекцией. Расчет надежности печатной платы приставки.
курсовая работа [88,2 K], добавлен 11.03.2013- Конструкторско-технологическое проектирование функционального узла, расположенного на печатной плате
Конструирование радиоэлектронной аппаратуры. Объединение электронных компонентов. Расчет элементов печатной платы. Подготовка поверхностей заготовок. Технологический процесс изготовления двухслойной печатной платы комбинированным позитивным методом.
курсовая работа [57,7 K], добавлен 19.02.2013 Конструкционные особенности типовых элементов схемы. Требования к печатной плате. Требования к формовке выводов, лужению, пайке. Расчет электрических и конструктивных параметров элементов печатной платы. Расчет шин питания. Уточненный расчет надежности.
курсовая работа [980,3 K], добавлен 23.10.2012Разработка печатной платы для схемы РЭА в программе DipTrace. Расчет основных показателей надежности (безотказности) схемы: интенсивности отказов, наработки на отказ и вероятности безотказной работы РЭА за 1000 часов. Система проектирования печатных плат.
контрольная работа [524,4 K], добавлен 04.12.2009Разработка печатной платы коммутатора нагрузки на оптоэлектронном реле. Выбор метода изготовления печатной платы. Расчет элементов проводящего рисунка печатной платы, температуры в центре нагретой зоны печатной платы и ее расчет на вибропрочность.
курсовая работа [880,5 K], добавлен 31.05.2023Выбор материала и типа конструкции для производства двусторонней печатной платы, определение класса ее точности. Позитивный фотохимический способ изготовления и нахождение размеров печатной платы, допустимые паразитные параметры и длина проводников.
курсовая работа [103,7 K], добавлен 07.10.2010Описание работы устройства, его внешних электрических связей. Выбор части схемы, реализованной на одной печатной плате. Конструирование печатной платы автоматического телеграфного ключа, климатическая защита. Расчет собственной частоты печатной платы.
курсовая работа [1,3 M], добавлен 23.09.2010Технические характеристики, описание конструкции и принцип действия (по схеме электрической принципиальной). Выбор элементной базы. Расчёт печатной платы, обоснование ее компоновки и трассировки. Технология сборки и монтажа устройства. Расчет надежности.
курсовая работа [56,7 K], добавлен 07.06.2010Разработка технического задания. Описание схемы электрической принципиальной. Разработка конструкции прибора. Обоснование выбора элементной базы и материалов конструкции. Расчет конструкции печатной платы. Расчет надежности, вибропрочности платы.
дипломная работа [759,9 K], добавлен 09.03.2006Проектирование печатной платы для электрической схемы высокочастотного генератора. Порядок создания библиотеки радиоэлектронных компонентов в системе DipTrace. Условно-графическое обозначение резистора. Порядок размещения ЭРЭ на печатной плате в системе.
курсовая работа [1,1 M], добавлен 19.06.2015Описание схемы электрической принципиальной приёмника для радиоуправляемой игрушки. Этап проектирования и расчет надежности микросхемы. Обоснование выбора элементов: резисторов, конденсаторов. Трассировка печатной платы и компоновка печатной платы.
курсовая работа [29,8 K], добавлен 27.01.2009Конструкторский анализ схемы установки. Компоновка и трассировка печатной платы. Расчет надежности, вероятностей безотказной работы, минимальной ширины проводников и диаметров контактных площадок. Конструктивно-технологический расчет печатного монтажа.
курсовая работа [270,2 K], добавлен 20.02.2013Создание конструкторско-технологической документации на изготовление радиомикрофона. Схемотехническая отработка и расчет показателей качества конструкции. Обоснование компоновочной схемы радиомикрофона. Определение геометрических размеров печатной платы.
курсовая работа [879,2 K], добавлен 13.02.2016Разработка печатной платы на основании схемы электрической принципиальной и трассировка электронного прибора "Тахометр-3". Анализ метода производства печатной платы, определение ее основных характеристик. Техника безопасности производства прибора.
курсовая работа [2,1 M], добавлен 22.01.2014Анализ электрической принципиальной схемы и выбор элементной базы. Выбор резисторов, конденсаторов, транзисторов и печатной платы. Конструкторско-технологический расчет печатной платы. Конструкторские расчеты печатного узла. Расчет теплового режима.
курсовая работа [1,4 M], добавлен 28.02.2013Разработка конструкции блока интерфейсных адаптеров центрального вычислителя системы технического зрения. Выбор базовой несущей конструкции и компоновочный расчет. Разработка конструкции печатной платы, анализ теплового режима и расчет надежности.
дипломная работа [280,9 K], добавлен 24.06.2010Процесс автоматизированного проектирования в системе P-CAD для проектирования печатной платы усилителя мощности. Упаковка схемы на плату. Процедура автоматической трассировки печатной платы. Текстовое описание схемы электрической принципиальной.
курсовая работа [935,9 K], добавлен 18.01.2014Выбор принципа конструирования, конструкционной системы, серии логического ИМС. Расчет теплового режима и параметров электрических соединений. Разработка технологического процесса изготовления устройства. Анализ технологичности конструкции изделия.
курсовая работа [1,3 M], добавлен 06.06.2010Назначения и характеристика устройства. Требования по устойчивости к внешним воздействиям. Выбор и обоснование конструкции устройства. Конструкторско-технологические расчеты печатной платы. Технологический процесс сборки и монтажа. Расчет технологичности.
курсовая работа [167,7 K], добавлен 19.06.2014