Особенность маркировки радиоэлементов

Характеристика организации труда на предприятии. Сущность технологического оборудования на рабочем месте. Маркировка и особенности корпусов SMD-компонентов. Анализ поверхностного монтажа на печатных платах. Сборка конструкций радиоэлектронной аппаратуры.

Рубрика Коммуникации, связь, цифровые приборы и радиоэлектроника
Вид отчет по практике
Язык русский
Дата добавления 03.05.2015
Размер файла 84,2 K

Отправить свою хорошую работу в базу знаний просто. Используйте форму, расположенную ниже

Студенты, аспиранты, молодые ученые, использующие базу знаний в своей учебе и работе, будут вам очень благодарны.

Размещено на http://www.allbest.ru/

Содержание

Введение

1. Общие сведения о предприятии

2. Организация труда на предприятии

3. Технологическое оборудование на рабочем месте монтажника радиоэлектронной аппаратуры и приборов

4. Маркировка и особенности корпусов SMD компонентов

5. Монтаж SMD компонентов на печатных платах

6. Дефекты пайки при монтаже SMD компонентов

7. Сборка конструкций радиоэлектронной аппаратуры

Заключение

Введение

На предприятии КБП в мои задачи входило получение навыков монтажа (пайки) радиоэлектронных узлов и последующую сборку их в блоки. Мною были получены навыки монтажа радиоэлементов в SMD корпусах и со сквозными отверстиями. Я изучил организацию производства в цеху, в котором я проходил практику и общие вопросы, касающиеся организации всего производственного процесса. Получил опыт сборки по чертежам, в частности по сборочному чертежу. Изучил различную маркировку радиоэлементов.

1. Общие сведения о предприятии

Конструкторское бюро приборостроения - предприятие оборонно-промышленного комплекса, расположенное в городе Туле. Под этим именем работает один из старейших научно-исследовательских институтов и конструкторских бюро, занимающихся развитием стрелкового оружия России. Тульское конструкторское бюро спортивного и охотничьего оружия было создано 4 марта 1946 года при Тульском оружейном заводе, с 1950 года бюро стало самостоятельным предприятием. В 1997 году в соответствии с решением Правительства Российской Федерации бюро было включено в состав Тульского Конструкторского бюро приборостроения в качестве филиала. Основное направление работы - изучение перспективных направлений развития стрелково-пушечного вооружения - пулемётов, автоматов, снайперских винтовок, пистолетов, гранатомётов, станков, установок и боеприпасов к ним. Другой, не менее известный, вид деятельности ЦКИБ СОО - разработка и изготовление спортивного и охотничьего оружия, в том числе малосерийных и штучных образцов в наградном, декоративном и подарочном исполнении.

2. Организация труда на предприятии

В монтажном цехе обеспечены следующие условия освещенности:

- соответствие уровня освещенности рабочих мест характеру выполняемой зрительной работы;

- достаточно равномерное распределение яркости на рабочих поверхностях и в окружающем пространстве;

- постоянство освещенности во времени;

- долговечность, экономичность, электро- и пожаробезопасность, эстетичность, удобство и простота эксплуатации.

Для обеспечения чистоты воздуха в цехе применяют вентиляцию на каждом рабочем месте и равномерная циркуляция воздуха.

На предприятии соблюдаются требования электробезопасности, такие как:

- корпуса оборудования на рабочем месте заземлены радиально с одной общей точкой;

- для рабочего оборудования используется отдельный щит с автоматами защиты и общим рубильником.

В производственных помещениях согласно СанПиН обеспечены оптимальные параметры микроклимата:

- влажность воздуха 60-70%;

- температура воздуха 18-20.

В плане пожарной безопасности в цеху организовано;

- два эвакуационных выхода;

- проходы, коридоры и рабочие места не загромождены;

- наличие огнетушителей;

- стены окрашены водоимульсионной краской.

3. Технологическое оборудование на рабочем месте монтажника радиоэлектронной аппаратуры и приборов

На моем рабочем месте мне были предоставлены следующие инструменты и приборы:

- Паяльная станция Lukey-702

- Припой-спираль ПОС-61 с канифолью (1 мм)

- Пинцет Master Hand

- Флюс гель EFD FluxPlus 6-412-A

- Отсос припоя Goot TP-100AS

- Бокорезы TRONEX 5111

- Набор диэлектрического инструмента (до 1000 В) SoftFinish VDE Wiha

- Пассатижи C60 Pro 200 мм Orbis

4. Маркировка и особенности корпусов SMD компонентов

В радиоэлектронной промышленности применяются типоразмеры SMD радиоэлектронных элементов, приведенные в таблице 4.1

Таблица 4.1

Типоразмер EIA

Типоразмер метрический

L (mm)

W (mm)

H (mm)

D (mm)

T (mm)

0402

1005

1.0±0.1

0.5±0.05

0.35±0.05

0.25±0.1

0.2±0.1

0603

1608

1.6±0.1

0.85±0.1

0.45±0.05

0.3±0.2

0.3±0.2

0805

2012

2.1±0.1

1.3±0.1

0.5±0.05

0.4±0.2

0.4±0.2

1206

3216

3.1±0.1

1.6±0.1

0.55±0.05

0.5±0.25

0.5±0.25

1210

3225

3.1±0.1

2.6±0.1

0.55±0.05

0.4±0.2

0.5±0.25

2010

5025

5.0±0.1

2.5±0.1

0.55±0.05

0.4±0.2

0.6±0.25

2512

6332

6.35±0.1

3.2±0.1

0.55±0.05

0.4±0.2

0.6±0.25

Наглядный вид пассивного SMD элемента представлен на рисунке 4.1

Рисунок 4.1

Некоторые размеры SMD корпусов транзисторов представлены на рисунке 4.2

Рисунок 4.2

Основные виды корпусов SMD микросхем компонентов представлены на рисунке 4.3

Рисунок 4.3

5. Монтаж SMD компонентов на печатных платах

Для монтажа используется тот же припой, что и при монтаже обычных элементов, тот же спиртово-канифольный флюс. Различие имеет только диаметр жала паяльника, если при обычном монтаже используется диаметр жала 3-5 мм, то при монтаже SMD используется жало от 2 мм и меньше, во избежание перегрева элемента.

Инструмент используется хорошо подготовленный, имеющий антимагнитные свойства, увеличительное стекло, с подсветкой, хорошо освещенное и чистое рабочее место.

Следующий этап: подготовка платы к монтажу. На контактных площадках не должно быть капель припоя, площадки должны быть идеально ровными. Дальше, нанесение флюса на места установки элементов. Перед монтажом нужно продумать последовательность монтажа, начинать следует с самых труднодоступных мест. После этого можно приступить к установке элементов. Устанавливать элементы на подсохший немного флюс, нужно для того чтобы элементы не сползали, после этого можно приступить к пайке. Аккуратно прижимаем элемент пинцетом к плате и припаиваем все подготовленные элементы. Этим способом хорошо паять резисторы, диоды, стабилитроны, конденсаторы и другие маловыводные элементы. При монтаже микросхем, с большим количеством выводов, необходима тщательная установка выводов на площадки. После правильной установки припаиваются крайние выводы, по углам, а потом паяем все остальные. Припоя на жале, при пайке микросхем, должно быть минимальное необходимое количество. При малом шаге выводов 0.1мм используем увеличительное стекло. маркировка печатный плата радиоэлектронный

Завершающий этап монтажа, промывка платы. Промываем плату в спирто-бензине. Для сушки платы используется специальная печь.

6. Дефекты пайки при монтаже SMD компонентов

Дефекты паяных соединений и причины их возникновения представлены в таблице 6.1

Таблица 6.1

Вид дефекта

Причина возникновения

Припой не смачивает

Недостаточный нагрев изделия под пайку

Наличие окисной пленки или других загрязнений

Не обеспечено флюсование

Припой не затекает в зазор при наличии хорошего смачивания

Увеличен или уменьшен зазор в сравнении с оптимальным

Не образуется галтели с обратной стороны шва

Не выдержан оптимальный зазор, большая растворимость паяемого металла в припое

Не выдержан режим нагрева

Плохое качество очистки паяемой поверхности

Пористость шва

Недостаточное количество припоя вследствие уноса его при пайке связующим компонентом припоя

Высокая температура нагрева или слишком продолжительный нагрев

Испарение компонентов припоя и флюса

Осадки на поверхности печатных плат

Выпадение белого осадка связано с составом флюса, режимом пайки, качеством защитных покрытий

Трещины в паяном шве

Быстрое охлаждение после пайки

Значительная разность ТКЛР паяемых материалов и припоя

Пайка припоями с широким интервалом кристаллизации

Трещины в зоне паяного соединения

Интенсивная диффузия припоя в основной металл

Смещение и перекось паяных соединений

Плохое крепление изделий перед пайкой

Некачественное состояние поверхности изделий после пайки

Окислительная среда в камере пайки

Наплывы или натеки припоя

Изделие недостаточно прогрето при пайке

Наличие перемычек на печатных платах вследствие близкого расположения мест паек

В результате низкой температуры пайки, малой выдержки, несоответствия выбранного припоя, плохой смачиваемости поверхности припоем

Шероховатая поверхность паяного шва

Высокая температура или слишком продолжительный нагрев

Нет электрического контакта впаянного элемента

Ложная пайка, отсутствие спая

7. Сборка конструкций радиоэлектронной аппаратуры

В соответствии с последовательностью технологических операций процесс сборки (монтажа) делится на сборку (монтаж) отдельных сборочных единиц (плат, блоков, панелей, рам, стоек) и общую сборку (монтаж) изделия. Организационно он может быть стационарным или подвижным, с концентрацией или дифференциацией операций. Стационарной называется сборка, при которой собираемый объект неподвижен, а к нему подаются необходимые сборочные элементы. Подвижная сборка характеризуется тем, что сборочная единица перемещается по конвейеру вдоль рабочих мест, за каждым из которых закреплена определенная часть работы. Перемещение объекта сборки может быть свободным по мере выполнения закрепленной операции или принудительным в соответствии с ритмом процесса.

Сборка по принципу концентрации операций заключается в том, что на одном рабочем месте производится весь комплекс работ по изготовлению изделия или его части. При этом повышается точность сборки, упрощается процесс нормирования. Однако большая длительность цикла сборки, трудоемкость механизации сложных сборочно-монтажных операций определяют применение такой формы в условиях единичного и мелкосерийного производства.

Дифференцированная сборка предполагает расчленение сборочно-монтажных работ на ряд последовательных простых операций. Это позволяет механизировать и автоматизировать работы, использовать рабочих низкой квалификации. Сборка по принципу дифференциации операций эффективна в условиях серийного и массового производства. Однако чрезмерное дробление операций приводит к увеличению производственных площадей, повышению утомляемости рабочих при выполнении однообразных действий. В каждом конкретном случае должна быть определена технико-экономическая целесообразность степени дифференциации сборочных и монтажных работ.

Заключение

На предприятии КБП мною были получены навыки монтажа радиоэлементов в SMD корпусах и со сквозными отверстиями, сборки конечных изделий. Я изучил организацию производства в цеху, в котором я проходил практику и общие вопросы, касающиеся организации всего производственного процесса. Получил опыт сборки по чертежам, в частности по сборочному чертежу. Изучил различную маркировку радиоэлементов.

Размещено на Allbest.ru

...

Подобные документы

Работы в архивах красиво оформлены согласно требованиям ВУЗов и содержат рисунки, диаграммы, формулы и т.д.
PPT, PPTX и PDF-файлы представлены только в архивах.
Рекомендуем скачать работу.