Особенность маркировки радиоэлементов
Характеристика организации труда на предприятии. Сущность технологического оборудования на рабочем месте. Маркировка и особенности корпусов SMD-компонентов. Анализ поверхностного монтажа на печатных платах. Сборка конструкций радиоэлектронной аппаратуры.
Рубрика | Коммуникации, связь, цифровые приборы и радиоэлектроника |
Вид | отчет по практике |
Язык | русский |
Дата добавления | 03.05.2015 |
Размер файла | 84,2 K |
Отправить свою хорошую работу в базу знаний просто. Используйте форму, расположенную ниже
Студенты, аспиранты, молодые ученые, использующие базу знаний в своей учебе и работе, будут вам очень благодарны.
Размещено на http://www.allbest.ru/
Содержание
Введение
1. Общие сведения о предприятии
2. Организация труда на предприятии
3. Технологическое оборудование на рабочем месте монтажника радиоэлектронной аппаратуры и приборов
4. Маркировка и особенности корпусов SMD компонентов
5. Монтаж SMD компонентов на печатных платах
6. Дефекты пайки при монтаже SMD компонентов
7. Сборка конструкций радиоэлектронной аппаратуры
Заключение
Введение
На предприятии КБП в мои задачи входило получение навыков монтажа (пайки) радиоэлектронных узлов и последующую сборку их в блоки. Мною были получены навыки монтажа радиоэлементов в SMD корпусах и со сквозными отверстиями. Я изучил организацию производства в цеху, в котором я проходил практику и общие вопросы, касающиеся организации всего производственного процесса. Получил опыт сборки по чертежам, в частности по сборочному чертежу. Изучил различную маркировку радиоэлементов.
1. Общие сведения о предприятии
Конструкторское бюро приборостроения - предприятие оборонно-промышленного комплекса, расположенное в городе Туле. Под этим именем работает один из старейших научно-исследовательских институтов и конструкторских бюро, занимающихся развитием стрелкового оружия России. Тульское конструкторское бюро спортивного и охотничьего оружия было создано 4 марта 1946 года при Тульском оружейном заводе, с 1950 года бюро стало самостоятельным предприятием. В 1997 году в соответствии с решением Правительства Российской Федерации бюро было включено в состав Тульского Конструкторского бюро приборостроения в качестве филиала. Основное направление работы - изучение перспективных направлений развития стрелково-пушечного вооружения - пулемётов, автоматов, снайперских винтовок, пистолетов, гранатомётов, станков, установок и боеприпасов к ним. Другой, не менее известный, вид деятельности ЦКИБ СОО - разработка и изготовление спортивного и охотничьего оружия, в том числе малосерийных и штучных образцов в наградном, декоративном и подарочном исполнении.
2. Организация труда на предприятии
В монтажном цехе обеспечены следующие условия освещенности:
- соответствие уровня освещенности рабочих мест характеру выполняемой зрительной работы;
- достаточно равномерное распределение яркости на рабочих поверхностях и в окружающем пространстве;
- постоянство освещенности во времени;
- долговечность, экономичность, электро- и пожаробезопасность, эстетичность, удобство и простота эксплуатации.
Для обеспечения чистоты воздуха в цехе применяют вентиляцию на каждом рабочем месте и равномерная циркуляция воздуха.
На предприятии соблюдаются требования электробезопасности, такие как:
- корпуса оборудования на рабочем месте заземлены радиально с одной общей точкой;
- для рабочего оборудования используется отдельный щит с автоматами защиты и общим рубильником.
В производственных помещениях согласно СанПиН обеспечены оптимальные параметры микроклимата:
- влажность воздуха 60-70%;
- температура воздуха 18-20.
В плане пожарной безопасности в цеху организовано;
- два эвакуационных выхода;
- проходы, коридоры и рабочие места не загромождены;
- наличие огнетушителей;
- стены окрашены водоимульсионной краской.
3. Технологическое оборудование на рабочем месте монтажника радиоэлектронной аппаратуры и приборов
На моем рабочем месте мне были предоставлены следующие инструменты и приборы:
- Паяльная станция Lukey-702
- Припой-спираль ПОС-61 с канифолью (1 мм)
- Пинцет Master Hand
- Флюс гель EFD FluxPlus 6-412-A
- Отсос припоя Goot TP-100AS
- Бокорезы TRONEX 5111
- Набор диэлектрического инструмента (до 1000 В) SoftFinish VDE Wiha
- Пассатижи C60 Pro 200 мм Orbis
4. Маркировка и особенности корпусов SMD компонентов
В радиоэлектронной промышленности применяются типоразмеры SMD радиоэлектронных элементов, приведенные в таблице 4.1
Таблица 4.1
Типоразмер EIA |
Типоразмер метрический |
L (mm) |
W (mm) |
H (mm) |
D (mm) |
T (mm) |
|
0402 |
1005 |
1.0±0.1 |
0.5±0.05 |
0.35±0.05 |
0.25±0.1 |
0.2±0.1 |
|
0603 |
1608 |
1.6±0.1 |
0.85±0.1 |
0.45±0.05 |
0.3±0.2 |
0.3±0.2 |
|
0805 |
2012 |
2.1±0.1 |
1.3±0.1 |
0.5±0.05 |
0.4±0.2 |
0.4±0.2 |
|
1206 |
3216 |
3.1±0.1 |
1.6±0.1 |
0.55±0.05 |
0.5±0.25 |
0.5±0.25 |
|
1210 |
3225 |
3.1±0.1 |
2.6±0.1 |
0.55±0.05 |
0.4±0.2 |
0.5±0.25 |
|
2010 |
5025 |
5.0±0.1 |
2.5±0.1 |
0.55±0.05 |
0.4±0.2 |
0.6±0.25 |
|
2512 |
6332 |
6.35±0.1 |
3.2±0.1 |
0.55±0.05 |
0.4±0.2 |
0.6±0.25 |
Наглядный вид пассивного SMD элемента представлен на рисунке 4.1
Рисунок 4.1
Некоторые размеры SMD корпусов транзисторов представлены на рисунке 4.2
Рисунок 4.2
Основные виды корпусов SMD микросхем компонентов представлены на рисунке 4.3
Рисунок 4.3
5. Монтаж SMD компонентов на печатных платах
Для монтажа используется тот же припой, что и при монтаже обычных элементов, тот же спиртово-канифольный флюс. Различие имеет только диаметр жала паяльника, если при обычном монтаже используется диаметр жала 3-5 мм, то при монтаже SMD используется жало от 2 мм и меньше, во избежание перегрева элемента.
Инструмент используется хорошо подготовленный, имеющий антимагнитные свойства, увеличительное стекло, с подсветкой, хорошо освещенное и чистое рабочее место.
Следующий этап: подготовка платы к монтажу. На контактных площадках не должно быть капель припоя, площадки должны быть идеально ровными. Дальше, нанесение флюса на места установки элементов. Перед монтажом нужно продумать последовательность монтажа, начинать следует с самых труднодоступных мест. После этого можно приступить к установке элементов. Устанавливать элементы на подсохший немного флюс, нужно для того чтобы элементы не сползали, после этого можно приступить к пайке. Аккуратно прижимаем элемент пинцетом к плате и припаиваем все подготовленные элементы. Этим способом хорошо паять резисторы, диоды, стабилитроны, конденсаторы и другие маловыводные элементы. При монтаже микросхем, с большим количеством выводов, необходима тщательная установка выводов на площадки. После правильной установки припаиваются крайние выводы, по углам, а потом паяем все остальные. Припоя на жале, при пайке микросхем, должно быть минимальное необходимое количество. При малом шаге выводов 0.1мм используем увеличительное стекло. маркировка печатный плата радиоэлектронный
Завершающий этап монтажа, промывка платы. Промываем плату в спирто-бензине. Для сушки платы используется специальная печь.
6. Дефекты пайки при монтаже SMD компонентов
Дефекты паяных соединений и причины их возникновения представлены в таблице 6.1
Таблица 6.1
Вид дефекта |
Причина возникновения |
|
Припой не смачивает |
Недостаточный нагрев изделия под пайку |
|
Наличие окисной пленки или других загрязнений |
||
Не обеспечено флюсование |
||
Припой не затекает в зазор при наличии хорошего смачивания |
Увеличен или уменьшен зазор в сравнении с оптимальным |
|
Не образуется галтели с обратной стороны шва |
Не выдержан оптимальный зазор, большая растворимость паяемого металла в припое |
|
Не выдержан режим нагрева |
||
Плохое качество очистки паяемой поверхности |
||
Пористость шва |
Недостаточное количество припоя вследствие уноса его при пайке связующим компонентом припоя |
|
Высокая температура нагрева или слишком продолжительный нагрев |
||
Испарение компонентов припоя и флюса |
||
Осадки на поверхности печатных плат |
Выпадение белого осадка связано с составом флюса, режимом пайки, качеством защитных покрытий |
|
Трещины в паяном шве |
Быстрое охлаждение после пайки |
|
Значительная разность ТКЛР паяемых материалов и припоя |
||
Пайка припоями с широким интервалом кристаллизации |
||
Трещины в зоне паяного соединения |
Интенсивная диффузия припоя в основной металл |
|
Смещение и перекось паяных соединений |
Плохое крепление изделий перед пайкой |
|
Некачественное состояние поверхности изделий после пайки |
Окислительная среда в камере пайки |
|
Наплывы или натеки припоя |
Изделие недостаточно прогрето при пайке |
|
Наличие перемычек на печатных платах вследствие близкого расположения мест паек |
||
В результате низкой температуры пайки, малой выдержки, несоответствия выбранного припоя, плохой смачиваемости поверхности припоем |
||
Шероховатая поверхность паяного шва |
Высокая температура или слишком продолжительный нагрев |
|
Нет электрического контакта впаянного элемента |
Ложная пайка, отсутствие спая |
7. Сборка конструкций радиоэлектронной аппаратуры
В соответствии с последовательностью технологических операций процесс сборки (монтажа) делится на сборку (монтаж) отдельных сборочных единиц (плат, блоков, панелей, рам, стоек) и общую сборку (монтаж) изделия. Организационно он может быть стационарным или подвижным, с концентрацией или дифференциацией операций. Стационарной называется сборка, при которой собираемый объект неподвижен, а к нему подаются необходимые сборочные элементы. Подвижная сборка характеризуется тем, что сборочная единица перемещается по конвейеру вдоль рабочих мест, за каждым из которых закреплена определенная часть работы. Перемещение объекта сборки может быть свободным по мере выполнения закрепленной операции или принудительным в соответствии с ритмом процесса.
Сборка по принципу концентрации операций заключается в том, что на одном рабочем месте производится весь комплекс работ по изготовлению изделия или его части. При этом повышается точность сборки, упрощается процесс нормирования. Однако большая длительность цикла сборки, трудоемкость механизации сложных сборочно-монтажных операций определяют применение такой формы в условиях единичного и мелкосерийного производства.
Дифференцированная сборка предполагает расчленение сборочно-монтажных работ на ряд последовательных простых операций. Это позволяет механизировать и автоматизировать работы, использовать рабочих низкой квалификации. Сборка по принципу дифференциации операций эффективна в условиях серийного и массового производства. Однако чрезмерное дробление операций приводит к увеличению производственных площадей, повышению утомляемости рабочих при выполнении однообразных действий. В каждом конкретном случае должна быть определена технико-экономическая целесообразность степени дифференциации сборочных и монтажных работ.
Заключение
На предприятии КБП мною были получены навыки монтажа радиоэлементов в SMD корпусах и со сквозными отверстиями, сборки конечных изделий. Я изучил организацию производства в цеху, в котором я проходил практику и общие вопросы, касающиеся организации всего производственного процесса. Получил опыт сборки по чертежам, в частности по сборочному чертежу. Изучил различную маркировку радиоэлементов.
Размещено на Allbest.ru
...Подобные документы
Электрическая принципиальная схема усилителя мощности звуковой частоты. Разработка технологического процесса монтажа усилителя и технологический процесс монтажа печатного узла, оборудование, инструменты и приспособления. Охрана труда на рабочем месте.
дипломная работа [1,6 M], добавлен 11.09.2011Ознакомление с предприятием, особенности работы. Осуществление входного контроля радиоэлементов, подготовка к монтажу, механическая регулировка. Организация рабочего места по обслуживанию радиоэлектронной аппаратуры. Выполнение должностных обязанностей.
отчет по практике [23,4 K], добавлен 23.04.2009Изучение основных соединений проводников на печатной плате. Этапы сборки и монтажа отдельных сборочных единиц радиоэлектронной аппаратуры. Сущность печатного монтажа и подготовки к нему. Пайка волнового припоя. Разъединители (клеммы) электрических цепей.
реферат [258,9 K], добавлен 13.09.2019Создание радиоэлектронной аппаратуры. Состав элементной базы аналоговых РЭС. Классификация методов измерения радиоэлементов. Структурная схема измерительного стенда. Расчет генератора тока управляемого напряжением. Пакет программ управления тестером.
дипломная работа [394,5 K], добавлен 04.03.2009Цели и задачи технологического контроля. Содержание и порядок его проведения. Соблюдение требований технологического контроля в конструкторской документации. Правила оформления сборочного чертежа катушки трансформатора радиоэлектронной аппаратуры.
контрольная работа [11,4 K], добавлен 31.03.2009Описание структурной схемы и принцип работы USB-ионизатора. Выбор радиоэлементов и их технические параметры. Разработка и изготовление печатной платы. Технический процесс сборки и монтажа узлов средств вычислительной техники. Внешний вид устройства.
курсовая работа [1,3 M], добавлен 29.04.2011Произведение расчета собственных частот колебаний резистора, инерционной силы, изгибающих моментов, максимальных допустимых напряжений в местах крепления и виброперегрузок для оценки прочности конструкций электрорадиоэлементов на примере печатных плат.
курсовая работа [203,5 K], добавлен 26.08.2010Анализ технологичности конструкции изделия, расчет показателей технологичности, разработка технологической схемы сборки. Анализ вариантов маршрутной технологии, выбор технологического оборудования и оснастки, проектирование технологического процесса.
курсовая работа [153,9 K], добавлен 12.06.2010Сущность и параметры надежности как одного из основных параметров радиоэлектронной аппаратуры. Характеристика работоспособности и отказов аппаратуры. Количественные характеристики надежности. Структурная надежность аппаратуры и методы ее повышения.
реферат [1,5 M], добавлен 17.02.2011Современное состояние техники поверхностного монтажа. Возможные варианты, технологические операции и среды сборки и монтажа ячеек ЭУ, порядок и правила их подготовки и проведения. Критерии выбора флюса, клея, припоя, очистителя, защитных покрытий.
курсовая работа [2,1 M], добавлен 26.01.2011Методы и этапы конструирования радиоэлектронной аппаратуры. Роль языка программирования в автоматизированных системах машинного проектирования. Краткая характеристика вычислительных машин, используемых при решении задач автоматизации проектирования РЭА.
реферат [27,0 K], добавлен 25.09.2010Разработка технологии сборки и монтажа формирователей усилителя низкой частоты. Анализ маршрутной технологии, обоснования технологического оборудования, выбора оптимального варианта технологического процесса. Проектирование участка сборки и монтажа.
курсовая работа [172,8 K], добавлен 19.06.2010Материалы, используемые при изготовлении однослойных печатных плат. Маркировка печатных плат, контроль и автоматизация технологического процесса изготовления однослойных печатных плат. Система печатных проводников. Длина сигнальных проводников в плате.
курсовая работа [1,2 M], добавлен 14.06.2011Описание принципа действия принципиальной электрической схемы устройства. Расчет параметров теплового режима блока и выбор радиаторов для охлаждения полупроводниковых приборов. Монтаж аппаратуры на печатных платах. Порядок сборки и эксплуатации.
курсовая работа [135,4 K], добавлен 16.05.2017Определение типа производства. Формирование технологического кода изделия. Расчёт технологичности конструкции и пути её повышения. Разработка технологической схемы сборки таймера. Выбор и описание оборудования и оснастки для сборочно-монтажных работ.
курсовая работа [398,0 K], добавлен 04.03.2015Амортизация как система упругих опор, на которые устанавливается объект для защиты от внешних динамических воздействий. Знакомство с особенностями проектирования систем защиты радиоэлектронной аппаратуры от механических воздействий, анализ способов.
контрольная работа [1,3 M], добавлен 06.08.2013Цель расчетов статистической, вибро– и ударопрочности конструкций. Оценка качества принятых конструкторско–технологических решений при обработке конструкций радиоэлектронной аппаратуры, ее составных частей и деталей, порядок выполнения расчетов.
контрольная работа [36,6 K], добавлен 26.08.2010Экранирование электромагнитных полей. Процесс экранирования электромагнитного поля при падении плоской волны на бесконечно протяженую металлическую пластину. Экранирование узлов радиоэлектронной аппаратуры. Экранирование высокочастотных катушек, контуров.
реферат [120,2 K], добавлен 19.11.2008Маркетинговый подход к разработке радиоэлектронной аппаратуре. Этапы разработки, испытания и вывода изделия на рынок. Отбор и оценка проектов научно-исследовательских и опытно-конструкторских работ. Особенности финансового анализа в процессе НИОКР.
презентация [268,5 K], добавлен 31.10.2016Разработка комплекта технологической документации на изготовление стробоскопа: анализ технологичности конструкции изделия, составление технологической схемы сборки изделия. Проведение анализа вариантов маршрутной технологии сборки и монтажа детали.
курсовая работа [3,8 M], добавлен 14.10.2010