Разработка типового технологического процесса и планирование участка ремонта сотовых телефонов

Размещено на http://www.allbest.ru/

Оглавление

Введение

1. Анализ основных неисправностей сотовых телефонов и

формирование рабочего участка их устранения

1.1 Конструкция типового сотового телефона

1.2 Наиболее часто встречающиеся неисправности сотовых 1.3 телефонов

1.3 Формирование рабочего участка устранения неисправностей

сотовых телефонов

2. Технология устранения основных неисправностей сотовых телефонов

2.1 Порядок сборки (разборки) типового сотового телефона

2.2 Основные неисправности сотовых телефонов и порядок их

устранения

2.3 Технология пайки микросхем в корпусе BGA

2.4 Технология восстановления поврежденных контактных площадок микросхем в корпусе BGA

3. Расчет рентабельности предприятия

4. Безопасность жизнедеятельности

4.1 Влияние СВЧ излучения сотового телефона на здоровье человека система сотовой радиотелефонной связи

4.2 Базовые станции

4.3 Мобильные радиотелефоны

4.4 Психофизиологические особенности человека

4.5 Формы трудовой деятельности и энергетические затраты человека

4.6 Влияние физической нагрузки на физиологию человека

Заключение

Список источников

Введение

Долгие годы в развитии радиосвязи преобладала тенденция увеличения дальности. Росла мощность радиопередатчиков и чувствительность приемников. Радиорелейные линии усиливали слабеющий от расстояния радиосигнал, очищали его от помех. Неизменным оставался принцип: посредством радиосистемы, работающей на определенной частоте, общаются двое - по радиостанции на каждом конце радиолинии, то есть имеется один радиоканал на одной частоте связи. При такой организации невозможно представить себе общение большого числа людей посредством радио.

Одновременную радиосвязь по многим каналам можно было бы обеспечить, выделив каждому каналу определенную полоску частот. Но помимо радиосвязи, частоты нужны для радиовещания, телевидения, радиолокации, радионавигации, военных нужд. Поэтому и число каналов радиосвязи весьма ограничено. Чтобы мобильная связь стала массовой, понадобилась новая идея.

Идея сотовой мобильной связи оказалась весьма плодотворной. Она стимулировала развитие многих областей техники: новые виды радиосигналов, новые материалы в электронике, миниатюрные источники питания, новые методы в информатике. Сотовая мобильная связь попала в русло современных стимулов развития цивилизации - создание более удобной жизни человека.

Основной стимул развития высоконаучной техники в прошлом - производство все более эффективных средств ведения войны. За передовую военную технику платило государство. С 60-х годов рынок бытовой электроники настолько вырос, что стал стимулировать развитие высоконаучной техники на Западе не меньше, чем госзаказ. Когда в России госзаказ утратил свою монопольную роль в экономике, высококвалифицированные работники в военной промышленности оказались без дела. Сотовая мобильная связь стала находкой для многих из них.

В России первая сеть мобильной связи появилась в 1991 году.

Каковы же последствия этого нового явления нашей жизни - сотовой мобильной связи? Жить стало удобнее - не надо бегать в поисках телефона-автомата, легче связаться с человеком, который не сидит на рабочем месте, а находится в движении. Пока мобильная связь дороже стационарной, она еще и дисциплинирует - учит говорить коротко и ясно.

Развитие техники телекоммуникаций уменьшит надобность тратить время на дорогу и облегчит транспортную проблему. Для многих видов деятельности рабочее место можно иметь у себя дома, а служебное общение, выдача и прием заданий будут осуществляться по мобильным телефонам. Мобильные телефоны получили выход в Интернет, нет принципиальных препятствий для обмена не только звуковой, но и визуальной информацией.

Сотовая мобильная связь помогает сделать жизнь человека более безопасной. Человек, попавший в беду, может послать сигнал тревоги в милицию, пожарную часть, службу спасения. Иногда людей удается спасти из-под развалин благодаря мобильным телефонам.

Социальные последствия сотовой связи для России трудно переоценить. В нашей стране, не привыкшей к работе в условиях конкуренции, наглядный пример конкурентной борьбы - взаимодействие компаний "Би Лайн" и "Мобильные телекоммуникационные системы". А потребителю эта борьба дает постоянное снижение платы и рост числа предлагаемых услуг. [1]

Все перечисленные преимущества привели к тому, что на сегодняшний день 9 из 10 человек пользуется устройствами сотовой радиосвязи. Наряду с увеличением числа сотовых телефонов у населения, растет и потребность в их сервисном обслуживании.

В настоящее время на рынке услуг представлено множество организаций, занимающихся ремонтом сотовых телефонов, однако до сих пор нет системного подхода к вопросу об их ремонте. Поэтому, в данном дипломном проекте я попытался собрать как можно больше имеющейся информации, относящейся к данной тематике и структурировать ее с целью создания систематизированной информационной базы и более научного подхода к работе в данной сфере обслуживания.

Так в конструкторской части дипломного проекта приведен перечень основных видов неисправностей сотовых телефонов, причины, вызвавшие тот или иной отказ оборудования. Представлено изображение типовой печатной платы сотового телефона с выделением основных зон. Показаны основные элементы, их назначение и взаимосвязь между собой.

Приведены основные требования к организации рабочего места в мастерской по ремонту сотовых телефонов, а также перечень необходимого оборудования, требующегося работнику в процессе ремонта.

В технологической части описан порядок сборки (разборки) телефонного аппарата, приведен перечень всех возможных вариантов основных неисправностей с иллюстрациями элементов печатной платы, отказ которых приводит к той или иной неисправности, способ проверки их на работоспособность, т.е. номинальные значения токов, напряжений и сопротивлений на данных элементах. Далее представлены иллюстрации с описанием, относящиеся непосредственно к технологии пайки элементов, для которых использование общеизвестного паяльника не приемлемо. И в заключении способ восстановления поврежденных контактных площадок микросхем.

Экономический раздел дипломного проекта отражает экономическую целесообразность организации мастерской по ремонту сотовых телефонов в условиях современного рынка услуг.

Раздел безопасности жизнедеятельности содержит информацию по вопросу о негативном влиянии СВЧ излучаемых сотовым телефоном в процессе его эксплуатации, а также данные о психофизиологическом состоянии человека, занятым на данном виде производства.

1. Анализ основных неисправностей сотовых телефонов и формирование рабочего участка их устранения

Все имеет свой запас прочности, и сотовый телефон не стал исключением. Как устройство, снабженное многими функциями, мобильный телефон подвержен поломкам. Для того, чтобы уберечь себя от поломки мобильного телефона, необходимо знать основные виды неисправностей и способы их предотвратить.

К наиболее частой поломке телефонов относится неисправность дисплея. Она может быть вызвана как повреждением соединительного шлейфа, так и нанесением телефону механических повреждений. Стоит заметить, что механические повреждения и попадание влаги в телефон - наиболее частая причина неполадок, от которой никто не застрахован и профилактики для предупреждения этой проблемы тоже нет. Единственным решением является сервисный центр.

Соединительный шлейф наиболее частая поломка телефонов имеющий раскладной корпус, прозванный в народе «раскладушка». В ходе постоянного раскрытия и закрытия телефона шлейф со временем приходит в неисправность, и его замена может дорого обойтись, особенно если его замена не возможна без смены дисплея.

Распространенным явлением является программный сбой телефона, после такого сбоя телефон может не включаться или вести себя крайне ненадежно (самовыключение, зависание, отказ некоторых функций). Причиной такого сбоя может быть некачественная прошивка или перегруженная память телефона. Обычно прошивка решает эту проблему. Для предотвращения этой неисправности не следует перегружать память телефона установкой большого количества программ и хранения большого объема данных. Альтернативой будет хранение данных на компьютере или наличие сменных карт памяти. Вы можете спросить, почему же продаются большие объемы данных, если нельзя ими воспользоваться. Все дело в том, что производители карт памяти ушли дальше, нежели производители сотовых телефонов, аппаратные ресурсы которых с трудом справляются с большим объемом информации. Лучше в этой сфере обстоят дела у смартфонов и коммуникаторов, у которых достаточный объем оперативной памяти и производительный процессор.

Неуверенный прием сигнала или его отсутствие появляется после выхода из строя усилителя мощности сигнала. Причина этому - механическое воздействие на телефон или неправильная работа программного обеспечения. Заменить усилитель мощности можно в сервисном центре, как и переустановить программу телефона.

Отсутствие слышимости, если телефон не ронялся и не находился в воде, является следствием выхода из строя динамика телефона. Плохая слышимость появляется при плохих контактах динамика или является признаком «севшего» динамика. Для того чтобы динамик не пришел в негодность, старайтесь не использовать звук телефона на максимальной громкости, особенно на морозе, когда материал, из которого сделан динамик, подвержен разрушению.

Следующая неисправность - нерабочие кнопки, которые появляются после попадания телефона в воду (так же пролития на телефон различных жидкостей-кофе, лимонад и др.) или разрушение токопроводящего покрытия контактов кнопок.

Как правило, на начальном этапе организации ремонта сотовых телефонов мало у кого из мастеров есть электрические схемы хотя бы даже самых распространенных моделей. Поэтому я делаю попытку выделить сходные узлы сотовых аппаратов различных фирм-производителей и на этой основе рассмотреть некоторые типовые неисправности и методы их диагностики. Таким образом, все предложенные ниже схемы и рисунки не следует относить к какому-либо определенному типу аппаратов. [2]

1.1 Конструкция типового сотового телефона

Рассмотрим конструкцию типового сотового аппарата. Внутри можно увидеть одну или две печатные платы (в наиболее современных моделях плата все-таки одна), а также динамик, микрофон, зуммер, моторчик вибровызова и т.д. Если плат две, то на одной из них помещается только дисплей, клавиатура, контактные площадки для динамика и микрофона. Если рассмотреть вторую плату, которую можно назвать основной, то на ней выделяются три основные части плюс контактные площадки для подключения контактора SIM-карты, разъема питания, звонка, зарядки и т.д. Итак, рассмотрим подробнее основную плату (рис 1). Сразу можно сказать, что все три части отделяются друг от друга широкими полосами нулевого потенциала (земля), или металлическими экранами. Части 1 и 2 отвечают за связь телефона c сетью GSM, а часть 3 - это достаточно мощный микрокомпьютер.

контакты контакты

зуммера вибровызова

Антенное кнопка

Гнездо включения

Рис. 1.1 Внешний вид сотового телефона

Во многих современных сотовых телефонах всего одна плата, на одной стороне которой располагается дисплей и клавиатура, а на другой все остальные компоненты. Теперь рассмотрим подробнее каждую из частей, закрытых металлическими экранами. Начнем с части № 3 как наиболее важной в работе телефона. Микрокомпьютер управляет всеми функциональными частями устройства, т.е. поддерживает протокол обмена с сетью, опрашивает клавиатуру, выводит данные на дисплей, измеряет параметры аккумулятора, управляет процессом зарядки аккумулятора и т.д. Любой компьютер состоит из центрального процессора (ЦП), постоянной памяти (ROM), оперативной памяти (RAM), устройств ЦАП и АЦП, устройств ввода-вывода (клавиатура, дисплей) и т.д. Сотовый телефон не является исключением.

Теперь более внимательно рассмотрим часть платы под номером 3 (рис.1.2).

Рис. 1.2 микропроцессорная часть сотового телефона

Приблизительно с 1999 года в сотовых телефонах стали использовать микросхемы в корпусах BGA, выводы которых находятся под корпусом микросхемы. Это значительно усложняет диагностику, например, практически невозможно использовать осциллограф. Будем считать, что наша модель достаточно современна и мы увидим на плате только BGA.

Самая большая микросхема (3) - центральный процессор. ЦП управляет всей работой телефона по программе, находящейся в микросхеме постоянного запоминающего устройства (ПЗУ).

ЦП опрашивает клавиатуру и выводит информацию на дисплей. Таким образом, сигнальные линии клавиатуры заводятся прямо на процессор. Управление дисплеем осуществляется по последовательной шине I2C, аналогично осуществляется обмен данными и с SIM-картой (не во всех моделях). Управление подсветкой клавиатуры и дисплея, вибровызовом и звонком (зуммером) осуществляется через силовую микросхему (8).

Микросхема (2) это контроллер питания. Отличить ее от других можно по наличию около нее нескольких керамических конденсаторов вторичного питания (6). Контроллер отвечает также за зарядку аккумуляторной батареи, измеряет напряжение и температуру аккумулятора. В некоторых моделях телефонов через него осуществляется обмен данными с SIM-картой. Длинная металлическая трубочка (7) это кварцевый резонатор с частотой приблизительно 32 кГц (так называемый часовой кварц). Он располагается либор возле контроллера питания (2), либо возле ЦП (3), в зависимости от того, на какой микросхеме собран часовой генератор.

Микросхемы 4 и 5 это постоянная и оперативная память. Располагаются возле ЦП. Микросхема 1 отвечает за протокол GSM.

Части 1 и 2 относятся к ВЧ и здесь гораздо сложнее выделить общие признаки для всех моделей телефонов, однако кое-что можно сделать.



Рис. 1.3 времязадающая часть сотового телефона

Так если рассмотреть часть платы 2 (рис.1.3), то здесь, как правило, располагается микросхема RF-контроллер (1), отвечающая за частоты в р.телефоне, а также задающий кварцевый резонатор 2 (13 или 26 МГц) и генератор управляемый напряжением 3. В части 1 (рис.1.4) можно выделить операционный усилитель (ОУ) 1, который усиливает сигнал телефона и через антенный коммутатор 2 передает его на излучатель (антенну). Керамический фильтр 3 - это фильтр 900 и 1800 МГц. Конечно, такая схема очень упрощена, но для поиска 50% неисправностей, возникающих в телефоне, это вполне достаточно. Более подробные схемы необходимо рассматривать уже для конкретных моделей. [3]



Рис. 1.4 Приемо-передатчик

1.2 Наиболее часто встречающиеся неисправности сотовых телефонов

1) Самый, наверное, распространенный случай, это когда телефон не включается вообще. Поиск неисправности следует начинать с проверки аккумуляторной батареи. Напряжение на клеммах аккумулятора не должно быть меньше его номинального значения. Если с батареей все в порядке, то далее телефон подключается от внешнего регулируемого источника через миллиамперметр. Нужно отметить, что не все модели телефонов будут нормально включаться при такой схеме. Возможно, придется подавать на дополнительные клеммы питания логические сигналы (либо 0 В, либо напряжение питания через резистор сопротивлением 1…10 кОм). Главная задача такого подключения замерить ток потребления телефона при включении. Возможны следующие варианты:

· При включении ток потребления телефоном равен нулю.

· При включении питания идет очень большой ток, например, около 1 А.

· При включении идет ток порядка 10-20 mA.

· При включении идет маленький ток порядка 1-3 mA.

2) Неисправности, связанные с невозможностью телефона правильно работать в сети. Эти неисправности можно разделить на три типа:

· Телефон показывает уровень сети, но при попытке позвонить пишет "звонок закончен".

· Телефон вообще не может найти сеть.

· Телефон показывает низкий уровень сети или сеть периодически пропадает.

3) Неисправности, связанные с потерей некоторых функций телефона. Например, не работает вибровызов, нет звука в динамике, не работает микрофон, не идет заряд батареи. Как правило. диагностика этих неисправностей не представляет особых сложностей. Начинать ремонт следует с проверки соответственно динамика, микрофона или вибровызова. Затем последовательно проверять контакты этих деталей с платой и целостность токопроводящих дорожек до усилительных ключей или микросхемы управления и, наконец, работоспособность самой микросхемы. Этот тип неисправностей лучше рассматривать на конкретных моделях телефонов. [4]

1.3 Формирование рабочего участка устранения неисправностей сотовых телефонов.

Производительность труда в значительной степени зависит от организации рабочего места. Основными факторами, влияющими на организацию рабочего места, являются:

- технологический процесс

- организация производства

При рациональной организации рабочих мест рекомендуется придерживаться следующих общих положений:

- планировка и организация рабочих мест должна исключать возможные травмы рабочих;

- рабочее место должно быть не больше и не меньше той площади, которая необходима для обеспечения беспрерывного выполнения работ;

- освещённость рабочего места должна быть достаточной и рационально организованной. На это стоит обратить особое внимание. В производственных помещениях должно быть предусмотрено как общее, так и местное освещение рабочих мест, причём осветительная аппаратура должна предохранять глаза работающих от слепящего действия ламп. Нельзя допускать образования теней на рабочих местах при выборе расположения светильников;

- размещение электрического оборудования и электропроводки на рабочем месте, их изоляция должна обеспечивать полную безопасность;

- количество инструмента и приспособлений должно быть минимально необходимым, обеспечивающим непрерывную работу;

- планировка рабочих мест должна отвечать технологической последовательности операций;

В соответствии с этим планировка должна решать следующие задачи:

- обеспечивать экономию движений работающего за счёт определённого расположения материалов и инструментов;

- расположение основного и вспомогательного оборудования должно обеспечивать свободный доступ к нему для осуществления профилактического ремонта и осмотра.

Одним из важных факторов, имеющих значение в правильной организации рабочего места, является поддержание надлежащего порядка, использование чистого, исправного, соответствующего техники безопасности оборудования, инструмента и приспособлений.

В перечень необходимого оборудования для выполнения работ по устранению неисправностей сотовых телефонов входят:

· Термовоздушная паяльная станция (например SP852D+ или Lukey 852D)

· Набор отверток

· Пинцет

· Канцелярский нож или скальпель

· Паяльная паста

· Трафарет для нанесения паяльной пасты на микросхему

· Флюс (например Interflux IF8001).

· Оплетка для снятия припоя (медная или посеребренная)

· Блок питания (например TXN 1502 (15 V, 2 A, с регулируемой защитой по току 0,6A-2A)

· Электронный мультиметр

В последнее время на рынке появилось достаточно много оборудования, облегчающего процесс выявления и устранения неисправностей сотовых телефонов. Так например, на рынке представлены микроскопы для выявления дефектов токопроводящих дорожек печатной платы, осциллографы для регистрации токов на выходах из микросхем, инфракрасные паяльные станции, предотвращающие выдувание мелких деталей с печатной платы в процессе пайки и т.д., однако использование такого арсенала разнообразных приборов и приспособлений негативно сказывается на сроках проведения работ, а также имеют очень большие сроки окупаемости, поэтому их использование зачастую нецелесообразно. [5]

2. Технология устранения основных неисправностей сотовых телефонов

В первую очередь необходимо произвести проверку работоспособности телефонного аппарата. Выполнение этой операции предусматривает проверку работоспособности клавиатуры, ЖК дисплея, телефона в целом, системного соединителя, виброзвонка.

Проверка клавиатуры. Нажимают каждую клавишу и исправную работу контролируют по звуковому сигналу, издаваемому при нажатии. После этого проверяют работу подсветки ЖК дисплея (должен быть установлен автоматический режим). В состоянии ожидания вызова нажимают кнопку „ОК”, при этом подсветка должна включиться, а затем через 10 с автоматически выключиться.

Проверка дисплея. Сначала надо убедиться в работе всех его сегментов. Проще всего это сделать, набирая цифры 8 и знак +, поскольку цифра 8 -- это одновременная индикация всех сегментов, формирующих один разряд символов. Затем проверяют работу схемы регулировки контрастности.

Проверка работоспособности телефона в целом. Общую проверку работоспособности телефона производят посредством входящих и исходящих соединений, т.е. обычных телефонных звонков. При этом проверяется исправность наушника, микрофона, схем вызова, регулировки громкости и радиотракта в целом. В ходе проверки необходимо обратить внимание на работу автоматического включения подсветки дисплея, качество вызывного сигнала и сигнала, принимаемого как абонентом трубки, так и удаленным абонентом, а также на отображение информации о длительности разговора на экране дисплея.

Проверка исправности системного соединителя. Для этого к сотовому телефону необходимо подключить автомобильный комплект связи „Handsfree” и включить телефон: на дисплее должен появиться символ зарядки аккумуляторной батареи и название оператора сотовой связи после инициализации сотового телефона в сети. Затем устанавливают связь с удаленным абонентом и в процессе связи проверяют работу микрофона и наушника. После проверки завершают сеанс связи.

Проверка работы виброзвонка. До начала проверки через сервисное меню сотового телефона виброзвонок активизируют. При поступлении входящего вызова на аппарат, он должен работать.

2.1 Порядок сборки/разборки типового сотового телефона

Технологический процесс ремонта любого сотового телефона, имеющего механические повреждения начинается с его разборки. Ниже представлена схема разборки сотового телефона типа Siemens C35:

На рис. 2.1 показаны элементы конструкции телефона. Для разборки корпуса используют специальный инструмент, но можно, соблюдая осторожность, использовать для этого и подходящую плоскую отвертку.



Рис. 2.1

Процесс разборки начинается с того, что снимают крышку аккумуляторного отсека и вынимают батарею. Затем при помощи специального инструмента или плоской отвертки расщепляют корпус в его верхней части (рис. 2.2), разделяют его заднюю и переднюю части и вынимают основную печатную плату или плату управления (рис. 2.3).

Рис. 2.2



Рис. 2.3

На рис. 2.4 изображена задняя часть корпуса. Ее аккуратно укладывают на мягкую ткань или резиновый коврик и разбирают в такой последовательности (рис. 2.5):

Рис.2.4

Рис. 2.5

После этого берут плату управления (рис. 2.6), освобождают крепление модуля дисплея, сдвигают его в сторону нижней части платы и аккуратно приподнимают вверх, чтобы не повредить соединительный шлейф (рис. 2.7). Отсоединяют соединительный шлейф и укладывают модуль дисплея рядом с ним, здесь же снимают и укладывают прокладку зуммера (рис. 2.8).

Рис. 2.6

Рис. 2.7

Рис. 2.8

При демонтаже и установке модуля дисплея необходимо следить за фиксацией его креплений и совмещением установочных элементов по направляющим отверстиям печатной платы. Сборку платы управления выполняют в обратном порядке. [6]

2.2 Технология устранения типовых неисправностей сотовых телефонов

После разборки аппарата следует произвести визуальный осмотр печатной платы на предмет наличия окислов на контактах микросхем и других элементах прибора. Если таковые имеются, в первую очередь необходимо произвести чистку платы с использованием обезжиривающих и очищающих средств. Как правило, для этих целей используют калошу или спирт. Чистку можно производить вручную используя кисточку с жестким ворсом, либо можно поместить печатную плату в ультразвуковую ванну, наполненную теми же средствами очистки. Данная операция не дает стопроцентного очищения, поэтому после данной процедуры рекомендуется «прогреть» плату, т.к. наличие окислов на контактных площадках свидетельствует о попадании влаги на плату и она могла остаться под корпусами микросхем. Для этого применяется термофен. Температуру воздуха фена ставим 320-350°C в зависимости от размера чипа, скорость воздуха - минимальная, иначе посдувает мелочевку припаянную рядом. Фен держим перпендикулярно плате. Греем примерно минуту. Воздух направляем не по центру, а по краям, как бы по периметру. Иначе есть вероятность перегреть кристалл. Данная процедура производиться с использованием флюса, который, проникая под микросхемы вытесняет оставшуюся влагу. После этого можно проводить любые операции по ремонту, не боясь непредвиденного замыкания.

Перейдем непосредственно к наиболее распространенным неисправностям и способам их устранения (на примере "Ericsson PF768").

1. Телефон не инициализируется в сети и не обеспечивает соединения

Вскройте корпус, убедитесь, что задняя часть корпуса установлена правильно (как правило, там находится внешняя антенна). Замените антенный соединитель и после этого проверьте работу телефона.

В том случае, если инициализации телефона в сети не происходит, то вероятной причиной отсутствия связи может быть неисправность микросхемы D600, которую следует заменить (рис. 2.9)

Рис. 2.9

2. Телефон не включается

Порядок проверки телефона при такой неисправности следующий: устанавливают в него полностью заряженную аккумуляторную батарею и пытаются включить путем нажатия и удержания кнопки On/Off. Если телефон включился, необходимо проверить цепь заряда батареи. Для этого производят разборку аппарата и визуальным осмотром печатной платы пытаются выявить неисправность. На рис. 2.10 показаны клеммы для подключения батареи, которые подвержены загрязнению. Кроме того, следует убедиться в исправности кнопки On/Off и проверить состояние контактов, которые она замыкает, а также качество пайки микросхем D600, D610 и D620 (рис. 2.10). Контакты клавиатуры, системный соединитель и клеммы батареи не должны быть загрязнены или окислены.



Рис. 2.10

Еще одной причиной, способствующей возникновению такой неисправности, может быть повышенный ток разряда аккумуляторной батареи. Для проверки потребляемого тока необходимо установить в телефон технологическую батарею и включить его. Если телефон не потребляет тока вообще, это свидетельствует о неисправности цепи включения. Телефон вскрывают и осматривают состояние контактных площадок. Следует убедиться, что они не загрязнены или не залиты чем-нибудь, особенно контакты кнопки On/Off. Очищают контакты при помощи кисточки, смоченной в спирте. Аппарат после этого собирают и включают.

Если телефон вообще не включается, нужно попробовать его перепрограммировать.

3. Телефон потребляет ток в выключенном состоянии

В том случае, если после установки батареи до включения он сразу начинает потреблять ток, необходимо проверить исправность его дисплея, состояние аккумуляторной батареи, системного соединителя и контактов клавиатуры. После этого измеряют напряжения VDIG (рис. 2.12), VANA, VDSP (рис. 2.13), VRAD (точка Р501 на рис. 2.14), VVCO, VRPAD (рис. 18), которые должны быть равны 0 В.

После включения телефона в этих точках должны появится напряжения. Если же какое-то или все напряжения отсутствуют, требуется заменить стабилизатор напряжения: VDIG -- N702, VANA -- N700, VDSP -- N701, VRAD -- N453, VVCO -- N451, VRPAD -- N452. Все стабилизаторы -- класса А. Следует отметить, что микросхемы N451 и N453 расположены на плате под экраном, поэтому их замена затруднена.

Рис. 2.11

Рис. 2.12



Рис. 2.13

Рис. 2.14

В том случае, если на выходах всех стабилизаторов напряжения имеются, а потребление тока при выключенном телефоне имеет место, необходимо проверить напряжение на выводах 2, 3 транзистора V702 (см. рис. 2.12).

Если напряжение на этих выводах отсутствует, сигнал включения стабилизаторов напряжения REGON поступает непосредственно с одного из них или с транзисторов V704, V708 или V709. Для устранения неисправности следует эти транзисторы заменять поочередно и после каждой замены проверять, не устранена ли неисправность.

Если же напряжение присутствует на обоих выв. 2 и 3 транзистора V702, то это свидетельствует о коротком замыкании между контактными площадками кнопки On/Off. Это может произойти, например, если крошки от контакта клавиатуры попадут между ними.

4. Телефон при нажатии кнопки On/Off не потребляет тока.

Если телефон при нажатии кнопки On/Off вообще не потребляет тока, необходимо проверить исправность его дисплея, состояние аккумуляторной батареи, системного соединителя и контактов клавиатуры. После этого на плату телефона подают напряжение питания, включают его кнопкой On/Off и измеряют потребляемый ток. Если телефон по-прежнему не потребляет тока, измеряют сопротивление между немаркированной стороной площадки кнопки No (рис. 2.15) и выв. 2 транзистора V702 (см. рис. 2.12), а затем между выводом 3 этого транзистора и выводом 3 стабилизатора напряжения N702 (см. рис. 2.12). В обоих случаях эти сопротивления должны составлять 0 Ом. Если одно или оба сопротивления слишком велики, это свидетельствует о нарушении дорожки печатной платы. Если же сопротивления в норме, необходимо заменить транзистор V702.

Рис. 2.15

5. Потребляемый ток превышает 200 мА

Если потребляемый ток превышает 200 мА, необходимо отсоединить дисплей и снова проверить ток. Его уменьшение после этого говорит о том, что дисплей неисправен и подлежит замене. В том случае, если дисплей, контактные площадки клавиатуры и системный соединитель исправны, включают телефон и к системному соединителю подключают выход зарядного устройства (напряжение DCIO около 3,5 В должно присутствовать). После этого проверяют напряжения VDIG, VANA и VDSP (см. рис. 2.12, 2.13), которые должны быть равны 3,3 В. Если хотя бы одно из указанных напряжений ниже нормы, при выключенном телефоне проверяют сопротивление их шин относительно общего провода. Оно должно составлять для цепи VDIG не менее 500 Ом, VANA и VDSP -- не менее 25 кОм. Если сопротивления оказались в норме, следует заменить соответствующий стабилизатор напряжения: для VDIG -- N702, для VANA -- N700, для VDSP -- N701. Стабилизаторы подлежат замене и в том случае, если соответствующее напряжение окажется выше нормы. Если же какое-либо из измеренных сопротивлений оказалось очень малым, то это свидетельствует о коротком замыкании в цепи питания соответствующего напряжения.

По окончании этой проверки, если неисправность все еще не устранена, проверяют величину напряжений VRAD (точка Р501 на рис. 2.10), VVCO и VRPAD (см. рис. 2.14), которые должны составлять 3,8 В. Напряжение на нее подается через два резистора, и в том случае, если телефон работает на передачу (ведется разговор), оно будет меньше нормы. Поэтому при его проверке телефон должен находиться в дежурном режиме работы только на прием. Если напряжения VRAD или VVCO не соответствуют норме, измеряют сопротивление между шинами, по которым они подаются и общим проводом (не менее 25 кОм). Если напряжение VRAD выше нормы, заменяют стабилизатор N452.

Далее измеряют сопротивление между шиной напряжения VBATT (см. рис. 2.10) и общим проводом (не менее 200 кОм). Низкая его величина свидетельствует о коротком замыкании.

6. Телефон работоспособен, пока удерживается нажатой кнопка On/Off

После внешнего осмотра измеряют напряжение на конденсаторе C692 (3,1 В, см. рис. 2.12). Если напряжение в норме, нужно убедиться в качестве пайки выводе 119 микросхемы D600: при хорошей пайке можно сделать вывод о необходимости замены этой микросхемы. Если же напряжение на С692 отсутствует, измеряют сопротивление между его выводами (не менее 200 кОм). Сопротивление меньше нормы -- конденсатор заменяют, в норме -- проверяют напряжение на выводах микросхемы N706 (рис. 2.16): на выводе 2 должно быть напряжение VBATT, на выводе 1 -- 0 В (соединен с общей шиной), на выводе 3 -- выходное напряжение 3,5 В. Отсутствие напряжения VBATT свидетельствует о том, что имеет место обрыв дорожки печатной платы. А если это напряжение на микросхему подается, но на ее выходе ничего нет, микросхему нужно менять.

В том случае, если все напряжения оказались в норме, измеряют напряжение VRTC между положительным выводом конденсатора С720 и общим проводом (см. рис. 2.16). Если напряжение отсутствует, следует заменить микросхему V711. Если же оно в норме, выключают питание и измеряют сопротивление между положительными выводами конденсаторов C720 (см. рис. 2.16) и С692 (см. рис. 2.12), которое должно быть равно нулю. Наличие сопротивления говорит об обрыве дорожки печатной платы.



Рис. 2.16

7. Не обеспечивается запись во флэш-память телефона

При такой неисправности сначала проверяют состояние ЖК-дисплея, аккумуляторной батареи и системного соединителя. Включают телефон. Далее проверяют напряжения VANA и VDIG, которые должны составлять 3,3 В (см. рис. 2.12 и 2.13). Если они ниже нормы, тогда при выключенном телефоне измеряют сопротивления между „горячими” шинами этих напряжений и общим проводом. Они должны составлять не менее 500 Ом для VDIG и 25 кОм для VANA. При соответствии сопротивлений этим величинам следует заменить соответствующий стабилизатор напряжения: для VDIG -- N702, для VANA -- N700. Если же хотя бы одно из сопротивлений близко к нулю, возможно, произошло замыкание по цепи питания. В том случае, если какое-либо из этих напряжений выше нормы, заменяют соответствующий стабилизатор.

Далее измеряют напряжение сигнала сброса на конденсаторе С710 (см. рис. 2.12). Оно должно быть больше 3 В. Если же оно меньше 3 В, заменяют С710 и снова измеряют напряжение. Если замена ничего не дала, тогда следует поменять микросхему N703.

После этого проверяют напряжения VRAD (см. рис. 2.10) в точке Р501, VVCO и VRAD (см. рис. 2.14). Их величина должна составлять 3,8 В. Если напряжение VRAD ниже нормы, при выключенном телефоне измеряют сопротивление между контрольной точкой Р501 и общим проводом. Оно должно быть не менее 25 кОм. Если сопротивление в норме, заменяют микросхему N452, а если оно равно нулю или близко к этому, то это свидетельствует о коротком замыкании.

Если напряжение VRAD выше нормы, заменяют стабилизатор N452.

8. Не работает наушник телефона

Основные причины выхода наушника из строя -- механические. Поэтому при такой неисправности лучший способ его проверки состоит в замене наушника на заведомо исправный. Если замена ничего не дала, проверяют качество пайки и отсутствие механических повреждений у соединителя X810 (рис. 2.17).

Рис. 2.17

9. Не работает микрофон

Для устранения неисправности промывают системный соединитель и контакты площадки для подключения микрофона. Далее пробуют заменить микрофон и системный соединитель, если же эта мера результата не дала, то измеряют сопротивление между выводами конденсаторов C850, C851. Оно должно быть не менее 100 кОм. Затем измеряют сопротивления резисторов R817, R819 (1 кОм, рис. 2.18), R816 (470 Ом, рис. 2.19), проверяют качество пайки выводов микросхемы N800.

Рис. 2.18

Рис.2.19

10. Не работают наушник и микрофон

При возникновении такой неисправности сначала проверяют состояние контактов системного соединителя и контактных площадок, а также элементов, показанных на рис. 2.20, и очищают их от загрязнений и окислов. Если это не дало результатов, телефон включают и измеряют напряжение VDSP, которое должно составлять 4,9 В (см. рис. 2.18). Если напряжение ниже нормы -- заменяют микросхему N701 (см. рис. 2.18). Если нет результата, следовательно, имеется короткое замыкание в цепи питания по шине VDSP.

Далее измеряют напряжение относительно общего провода на выводах резистора R601 и на выводе 70 микросхемы D600, которое должно составлять 5 В (рис. 2.18, 2.21), напряжение на выводах резистора R605 и на выводе 67 микросхемы D600, которое также должно составлять 5 В. Если это напряжение меньше 5 В только на одном из выводов резистора, резистор подлежит замене. Если же оно меньше 5 В на обоих выводах, тогда следует проверить напряжение VSIMPAD на маркированных выводах резисторов R601, R605. Оно должно составлять 5 В. Если здесь напряжение отсутствует, проверяют сопротивление между маркированным выводами этих резисторов и выводе 3 микросхемы N705 (см. рис. 2.19, 2.20 и 2.21). Оно должно быть равно нулю. Наличие сопротивления свидетельствует об обрыве дорожки печатной платы.

Рис.2.20



Рис. 2.21

Если напряжение VSIMPAD в норме, измеряют сопротивление между выводами резисторов R635, R636, которое должно быть более 100 кОм (см. рис. 2.19, 2.20). Если сопротивление слишком маленькое, контакты системного соединителя протирают и производят измерение вновь. После этого, если сопротивление по-прежнему мало, выпаивают резистор R601 (см. рис. 2.18) и снова измеряют сопротивление.

Если оно увеличилось, замене подлежит микросхема D600. Далее измеряют сопротивление между выводом 3 соединителя X602 и общим проводом (рис. 2.22). Оно должно быть не менее 100 кОм. Меньшее сопротивление может иметь место при окислении выводов у элементов C813, R803, R804. При необходимости окислы удаляют путем протирки участка платы ватной палочкой, смоченной в спирте. Если сопротивление все еще остается меньше нормы, выпаивают резистор R605 и производят измерения снова: при увеличении сопротивления замене подлежит микросхема D600.

Рис. 2.22

Кроме того, при выявлении причин этой неисправности следует измерить напряжение на выводах резистора R601 (норма -- 0 В, см. рис. 2.22) и на выводе 70 микросхемы D600 (0 В, см. рис. 2.21). Если напряжение вне нормы, пропаивают вывод 70 микросхемы D600 и после этого измеряют сопротивление резистора R601, которое должно составлять 1 кОм. Если предпринятые меры результата не дали, проверяют качество пайки выводов микросхем N800 и D600 (см. рис. 2.18 и 2.21). [5]

Сокращения, принятые при обозначениях на схеме и плате

В ремонтной практике часто возникают затруднения при идентификации того или иного компонента, связанные с тем, что, хотя большая часть обозначений стандартизована, производители применяют свои внутрифирменные обозначения. Ниже приведены сокращения, используемые при маркировке компонентов и сигнальных адресов на плате сотовых телефонов (см. табл. 1): [6]

Таблица 1.

Сокращение	Элемент (сигнал, напряжение)
B	Кварцевый резонатор
C	Конденсатор
D	Цифровая микросхема
F	Элемент защиты от перенапряжений (варистор)
H	Зуммер, светодиод, кнопка
J	Соединитель
L	Катушка индуктивности
N	Аналоговая микросхема
R	Резистор
S	Кнопка клавиатуры
U	Согласующее устройство (BALUN)
V	Транзистор, диод
X	Контакт на печатной плате
Z	Фильтр
DCIO	Напряжение заряда, поступающее через системный соединитель
GND	Земля, общий провод
EL_HIGH; EL_LOW	Логический сигнал включения подсветки
ONSWAn	Напряжение включения телефона, поступающее с кнопки "On/Off"
RTC	Часы реального времени
SIMCLK	Сигнал процессора, используемый для связи с SIM-картой, сигнал синхронизации (Clock)
SIMDAT	Сигнал процессора, используемый для связи с SIM-картой, сигнал данных (Data)
SIMRST	Сигнал процессора, используемый для связи с SIM-картой, сигнал сброса (Reset)
SIMVCC	Напряжение питания SIM-карты
VBATT	Напряжение аккумуляторной батареи
VCORE	Напряжение питания ядра процессора и памяти в режиме ожидания (его значение ниже, чем VDIG)
VDIG	Напряжение питания процессора и памяти в рабочем режиме
VDSPC	Напряжение питания цифрового сигнального процессора (DSP)
VLCD	Напряжение регулировки контрастности ЖК дисплея
V380B	Напряжение питания радиотракта телефона
VRTC	Напряжение питания часов реального времени
VVCO	Напряжение питания синтезатора частоты
I2C	Стандарт обмена данными только по двум проводам посредством передачи сигналов синхронизации и данных

2.3 Технология пайки микросхем в корпусе BGA

В ходе электрического ремонта платы сотового телефона часто возникает необходимость замены микросхем либо вследствие их полного отказа, либо из-за нарушения целостности паяных соединений. В последнее время в современной электронике наблюдается тенденция к все большему уплотнению монтажа, что, в свою очередь, привело к появлению корпусов типа BGA. Размещение выводов под корпусом микросхемы позволило разместить много выводов в небольшом объеме. Во многих современных электронных устройствах применяются микросхемы в таких корпусах. Однако наличие этих микросхем несколько усложняет ремонт электронной аппаратуры - пайка требует большей аккуратности и знания технологии.

Для работы потребуются:

· Паяльная станция с термофеном

· Паяльная паста

· Шпатель для нанесения паяльной пасты (не обязателен)

· Трафарет для нанесения паяльной пасты на микросхему

· Флюс

· Оплетка для снятия припоя

· Пинцет

· Изолента

Общий вид:

Рис. 2.23

Прежде, чем отпаивать микросхему, нужно сделать риски на плате по краю корпуса микросхемы (если на плате нет шелкографии, показывающей её положение), для облегчения последующей постановки чипа на плату. Температуру воздуха фена ставим 320-350°C в зависимости от размера чипа, скорость воздуха - минимальная, иначе посдувает мелочевку припаянную рядом.

Фен держим перпендикулярно плате. Греем примерно минуту. Воздух направляем не по центру, а по краям, как бы по периметру. Иначе есть вероятность перегреть кристалл. Особенно чувствительна к перегреву память. После чего поддеваем микросхему за край и поднимаем над платой. Самое главное не прилагать усилий - если припой не полностью расплавился есть риск оторвать дорожки.



Рис. 2.24

После отпайки плата и микросхема выглядят так (см. рис. 2.25, 2.26):

Рис. 2.25

Рис. 2.26

Очищаем от старого припоя платы и микросхемы (рис. 2.27):

При использовании оплетки есть вероятность оторвать "пятаки" на плате. Хорошо очищается просто паяльником. Весьма важно не повредить паяльную маску, иначе потом припой будет растекаться по дорожкам.



Рис. 2.27

Рис. 2.28

Рис.2.29

Следующий этап - накатка новых шаров.

Можно применить готовые шары - они просто раскладываются на контактные площадки и плавятся, но представьте себе сколько времени займет раскладывание например 250 шаров? "Трафаретная" технология позволяет получать шары намного более быстро и так же качественно.

Очень важно иметь качественную паяльную пасту. На рис. 2.30, 2.31 виден результат нагрева небольшого количества пасты. Качественная сразу же превращается в блестящий гладкий шарик, некачественная распадется на множество мелких шариков.

Рис. 2.30

Рис. 2.31

Микросхема закрепляется в трафарете:

Рис.2.32



Рис.2.33

Рис. 2.34

Затем шпателем или просто пальцем наносится паяльная паста:

Рис. 2.35



Рис. 2.36

Рис. 2.37

После чего, придерживая пинцетом трафарет (он при нагреве будет изгибаться), расплавляем пасту:

Температура фена - максимум 300°, фен держим перпендикулярно. Трафарет придерживаем до полного застывания припоя.

Рис. 2.38



Рис. 2.39

После остывания снимаем крепежную изоленту и феном с температурой 150° аккуратно нагреваем трафарет до плавления ФЛЮСА. После чего можно отделять микросхему от трафарета.

В результате получились вот такие ровные шары, микросхема готова к постановке на плату:

Рис. 2.40

Далее пайка микросхемы на плату.

Если риски на плате (которые нужно было сделать перед отпайкой) не сделаны, то позиционирование делаем так: переворачиваем микросхему выводами кверху, прикладываем краешком к пятакам, чтобы совпадали с шарами, засекаем где должны быть края микросхемы (можно царапнуть тихонько иголочкой). Сначала одну сторону, потом перпендикулярную ей. Достаточно двух рисок. Потом ставим микросхему по рискам на плату и стараемся на ощупь шарами поймать пятаки по максимальной высоте. Т.е. надо встать как бы шарами на шары, вернее на остатки от прежних шаров на плате.

Можно установить просто "заглядывая" под корпус, либо по шелкографии на плате.

Затем прогреваем микросхему до расплавления припоя. Микросхема сама точно встанет на место под действием сил поверхностного натяжения расплавленного припоя. Момент расплавления припоя хорошо заметен - микросхема немного шевелится, "устраиваясь поудобнее". Флюса нужно наносить ОЧЕНЬ мало. Температура фена 320-350°, в зависимости от размера чипа. [7]

Рис. 2.41

2.4 Технология восстановления поврежденных контактных площадок микросхем в корпусе BGA

Во время отпаивания подобных микросхем бывает так, что обрываются «пятачки». Если нет под рукой идентичной микросхемы, которой можно было бы заменить испорченную, то можно попробовать восстановить целостность контактных площадок. Производится данная операция следующим образом:

Снимаем микросхему, залуженную паяльником, снимаем припой, ватной палочкой, смоченной растворителем, убираем флюс под микроскопом проводим диагностику пятаков, а именно скальпелем (или тонким острым предметом) проверяем их на подвижность, каждый, который хоть немного дышащий бракуем (уходящие во внутренний слой срываем) у забракованных пятаков подходящие дорожки зачищаем скальпелем от начала пятака (длинна зачистки небольшая), внутренние - тем же скальпелем добираемся до переходной площадки и делаем её побольше (рис. 2.42):

Рис. 2.42

Берем провод, залуживаем его, нанося на него флюс, проходя паяльником с каплей припоя, чтобы припой обволакивал провод, далее скальпелем нарезаем кусочками проволоку, максимальная длинна до 1мм и менее, иголкой берем немножко пасты для накатки и наносим на зачищенную поверхность дорожки, распределяем её равномерно, лишнее убираем, много ёё не нужно, на внутренние нужно больше, тойже иголкой берем кусочки проволоки и кладем их на дорожки с пастой.



Рис. 2.43

Рис. 2.44

Устанавливаем фен на минимальный поток с темп 350 и наводим на нужные места пайки, проволока моментально срастается с дорожкой, образуя прочное соединение, а на внутренних пятачках образуется новый пятак.

Рис. 2.45

А затем накатываем микросхему и ровно ее устанавливаем, придерживая пинцетом. [8]

3. Расчет рентабельности предприятия

1. Определения стоимости основных фондов производственного участка.

К основным фондам относятся здания, сооружения, основное и вспомогательное оборудование, инструменты, приспособление и инвентарь.

2. Площадь рабочих мест определяется по формуле:

S _рм = Ч _общґ Н _рп ; (3.1)

где Н _рп - норматив площади на одного рабочего (5м)

S _рм = 106ґ 5 = 530 м ²

Площадь проходов определяется:

S _пр = S _рмґ Н _пр /100; (3.2)

где Нпр - норматив площади проходов (20% от Sрм)

S _пр = 530ґ 0,2 = 106 м ²

Площадь производственного участка:

S _пруч = S _рм + S _пр ; (3.3)

S _пруч = 530+106 = 636 м ²

Определяем величину дополнительной площади. Для этого определяем площадь складских помещений, которая

определяется по формуле:

где Н _склпом - норма складских помещений (5,5%)

S _склпом = 636ґ 0,055 = 34,98 м ²

Определяем площадь конторских помещений:

где Н _{контпом} - норма конторских помещений (10%)

S _{контпом} = 636ґ 0,1 = 63,6 м ²

Площадь бытовых помещений определяется по формуле:

где Н _бытпом - норма бытовых помещений (20%)

S _бытпом = 636ґ 0,2 = 127,2 м ²

Внутренняя площадь помещений определяется по формуле:

S _{внутрпом} = S _пруч + S _склпом + S _{контпом} + S _бытпом ; (3.7)

S _{внутрпом} = 636+34,98+63,6+127,2 = 861,78 м ²

3. Стоимость используемого оборудования и приборов определяется численностью рабочих мест; в данном технологическом процессе используется следующее оборудование представленное в таблице 2.

Таблица 2.

№ п/п	Наименование оборудования	Цена	Количество штук	Потребляемая мощность	Стоимость
1	Фрезерный широкоуниверсальный станок	80000	1	350	80000
2	Станок сверлильный с ЧПУ	70000	1	380	70000
3	Полуавтомат сеткографической печати	40000	2	360	80000
4	Установка струйной промывки	30000	5	500	150000
5	Монтажный стол	10000	21	63	210000
6	Контрольный стенд	35000	5	250	175000
Итого:			1903	765000

Стоимость инструмента рассчитывается как 5% от стоимости оборудования:

СТ _инс = 765000ґ 0,05 = 38000 руб.

Стоимость производственного инвентаря рассчитывается как 1% от стоимости оборудования:

СТ _инвпр = 765000ґ 0,01 = 7650 руб.

Стоимость хозяйственного инвентаря рассчитывается исходя из нормы 7000 руб. на каждого основного и вспомогательного рабочего:

СТ _хи ^освсп = ( Ч _осн +Ч _всп ) ґ 7000; (3.8)

СТ _хи ^освсп = (68+21) ґ 7000 = 623000 руб.

Стоимость хозяйственного инвентаря для остальных категорий работников рассчитывается исходя из нормы 5960 руб. на человека:

СТ _хи ^рсс = ( Ч _рук + Ч _спец + Ч _служ ) ґ 5960; (3.9)

Таким образом, стоимость хозяйственного инвентаря равна:

СТ _хи = СТ _хи ^освсп +СТ _хи ^рсс ; (3.10)

СТ _хи = 623000+101320 = 724320 руб.

4. Расчет годовых амортизационных отчислений.

Годовые амортизационные отчисления основных производственных фондов рассчитывается для зданий. Амортизационные отчисления составляют:

где Н _азд - норма амортизаций на здание (12%)

СТ _зд - стоимость здания Т. к. здание арендуем, то АО _зд = 0 Расчеты готовых АО для оборудования, инструмента, инвентаря производится аналогично.

Результаты вычислений приведены в таблице 3.

Таблица 3.

Наименование основных фондов и МБП	Балансовая стоимость, руб.	Норма амортизационных отчислений, %	Годовой размер амортизационных отчислений, руб.
1. Здание (аренда)	800000	-
2. Оборудование	80000	13	10400
2.1. Фрезерный широкоуниверсальный станок
2.2. Станок сверлильный с ЧПУ	70000	11	7700
2.3. Полуавтомат сеткографической печати	80000	16	12800
2.4. Установка струйной промывки	150000	11	16500
2.5. Монтажный стол	210000	12,5	26250
2.6. Контрольный стенд	175000	15	26250
3. Инструменты	38000	20	7600 ...

Подобные документы

• История развития сотовой связи. Влияние мобильной радиосвязи на организм человека

  Создание первого мобильного телефона. Основные составляющие сотовой сети. Здоровье и мобильный телефон. Гигиеническое нормирование электромагнитного поля, создаваемого элементами системы сотовой радиосвязи в РФ. Советы пользователям сотовых телефонов.
  
  презентация [392,3 K], добавлен 19.06.2015
  

• Эволюция сотовой связи

  Первое использование подвижной телефонной радиосвязи. Принцип действия сотовой связи. Стандарты мобильной связи, использование для идентификации абонента SIM-карты. Основные типы сотовых телефонов. Основные и дополнительные функции сотовых телефонов.
  
  курсовая работа [402,7 K], добавлен 10.05.2014
  

• Мой друг – мобильный телефон

  Основные требования покупателей мобильных телефонов. Использование систем мобильной радиосвязи военными и полицией в конце 40-х гг. 20 века. Неблагоприятное влияние сотового телефона на человека. Создание первого переносного телефона Мартином Купером.
  
  презентация [16,7 M], добавлен 05.10.2010
  

• Разработка макета блокиратора сигнала сотовых телефонов

  Основные понятия и принципы работы GSM-сетей. Сущность метода и структура временного разделения каналов (TDMA). Принцип работы генератора пакетов. Особенности изготовления печатных плат. Технические характеристики блокиратора сигнала сотовых телефонов.
  
  курсовая работа [2,5 M], добавлен 09.12.2012
  

• Ретроспектива телефона

  История создания и развития телеграфа, телефона. Путь преобразования обычных телефонов в современные мобильные. Основные принципы мобильной телефонии. Nokia 1011 как первый коммерческий телефон для GSM-сетей. Современные концептуальные модели телефонов.
  
  курсовая работа [32,4 K], добавлен 21.03.2012
  

• Сотовые сети

  Принципы работы сотовой связи: частотное, временное и кодовое разделение. Радиус действия сотового телефона. Стандарты сотовой связи с первого по третье поколения. Включение контроллера базовых станций в целях экономии наземных базовых коммуникаций.
  
  реферат [76,4 K], добавлен 02.02.2012
  

• Разработка системы оказания услуг сотовой связи с целью повышения их качества

  Понятие качества продукции и значение его повышения для экономического роста. Методы оценки услуги сотовой связи. Получение грубой оценки согласованности. Правовые основы функционирования предприятия связи. Защита от излучений сотовых телефонов.
  
  дипломная работа [1,1 M], добавлен 27.01.2013
  

• Разработка технологического процесса сборки ЭМ II уровня

  Описание конструкции и типового технологического процесса. Анализ технологичности по технологическому коду. Планирование производства. Разработка технического процесса. Расчет ритма конвейера. Выбор оборудования и оснастки. Разработка приспособления.
  
  курсовая работа [1,1 M], добавлен 30.09.2022
  

• Этапы развития телефонов

  Описание телефона как устройства для передачи и приема звука на расстояние. История создания неэлектрических телефонов - механических приборов, которые базировались на распространении звука в сплошных средах. Радио-, мобильные и спутниковые телефоны.
  
  презентация [1,8 M], добавлен 13.04.2012
  

• Физика и биология мобильного телефона

  Исследование устройства мобильного телефона, переносного средства связи, предназначенного преимущественно для голосового общения. Характеристика влияния электромагнитного излучения на эндокринную и сердечнососудистую системы, активность мозга человека.
  
  реферат [1,5 M], добавлен 18.12.2011
  

• Технология размещения базовых станций связи стандарта DCS-1800

  Современные стандарты сотовых сетей связи. Проектирование сотовой сети связи стандарта DCS-1800 оператора "Астелит". Оценка электромагнитной совместимости сотовой сети связи, порядок экономического обоснования эффективности разработки данного проекта.
  
  дипломная работа [1,1 M], добавлен 10.06.2010
  

• Стандарты сотовой связи 1-го и 2-го поколений. Организация хэндовера

  Первые системы двусторонней радиотелефонной связи. Идея создания сотовых систем. Стандарты 2-го поколения. Общеевропейский стандарт GSM. Классификация систем 2-го поколения. Организация хэндовера. Метод автоматического переключения вызова на другой канал.
  
  реферат [44,3 K], добавлен 17.11.2008
  

• Автоматизированное проектирование средств и систем управления

  Предварительная подготовка детали и сборки для проведения анализа по методу конечных элементов. Наложение нагрузок на плату зарядного устройства сотового телефона. Построение карты устойчивости платы. Деформирование платы под действием температуры.
  
  лабораторная работа [1,4 M], добавлен 01.06.2015
  

• История сотового телефона

  Связь как отрасль хозяйства, обеспечивающая прием и передачу информации. Особенности и устройство телефонной связи. Услуги спутниковой связи. Сотовая связь как один из видов мобильной радиосвязи. Передача сигнала и соединение с помощью базовой станции.
  
  презентация [1,1 M], добавлен 22.05.2012
  

• Технология сборки и монтажа блока питания

  Разработка технологии сборки и монтажа формирователей усилителя низкой частоты. Анализ маршрутной технологии, обоснования технологического оборудования, выбора оптимального варианта технологического процесса. Проектирование участка сборки и монтажа.
  
  курсовая работа [172,8 K], добавлен 19.06.2010
  

• Проектирование транспортной сети на базе ВОЛС для сотовых операторов стандарта GSM вдоль автотрассы Шардара-Арысь

  Компьютеризация телекоммуникационного оборудования и переход на цифровой стандарт связи. Аспекты сотового планирования и способы организации транспортной сети. Основные параметры кабеля и диаграмма уровней передачи волоконно-оптические линии связи.
  
  дипломная работа [1,9 M], добавлен 30.08.2010
  

• Планирование и оптимизация сотовых систем связи 3-го поколения

  Основные принципы построения сетей сотовой связи 3-го поколения. Ожидаемые воздушные интерфейсы и спектры частот. Общая характеристика сети UMTS и анализ ее основных параметров. Этапы планирования и оптимизации сети по совокупности показателей качества.
  
  дипломная работа [2,0 M], добавлен 08.06.2011
  

• Методы выбора и расчета антенн для сотовых систем связи

  Виды и классификация антенн систем сотовой связи. Технические характеристики антенны KP9-900. Основные потери эффективности антенны в рабочем положении аппарата. Методы расчета антенн для сотовых систем связи. Характеристики моделировщика антенн MMANA.
  
  курсовая работа [3,5 M], добавлен 17.10.2014
  

• Проектирование участка сети сотовой связи

  Расчёт участка сети сотовой связи стандарта GSM–900 некоторыми методами: прогноза зон покрытия на основе статистической модели напряжённостей поля; на основе детерминированной и аналитической моделей. Определение абонентской ёмкости сети сотовой связи.
  
  курсовая работа [1,1 M], добавлен 13.12.2010
  

• Подтверждение соответствия сотового телефона марки Nokia n97

  Технический Регламент "О безопасности низковольтного оборудования". Порядок подтверждения соответствия при добровольной сертификации, выбор схем. Перечень документов, необходимых для предварительной оценки. Знак соответствия при обязательной сертификации.
  
  курсовая работа [726,8 K], добавлен 12.05.2014
  

• главная
• рубрики
• по алфавиту
• вернуться в начало страницы
• вернуться к началу текста
• вернуться к подобным работам