Припои и контактолы
Технология использования присадочных металлов или сплавов при пайке для заполнения зазора между соединяемыми поверхностями с целью получения монолитного шва. Использование специальных клеев – контактол, наполненных серебряным порошком, в микроэлектронике.
Рубрика | Коммуникации, связь, цифровые приборы и радиоэлектроника |
Вид | контрольная работа |
Язык | русский |
Дата добавления | 18.04.2016 |
Размер файла | 23,5 K |
Отправить свою хорошую работу в базу знаний просто. Используйте форму, расположенную ниже
Студенты, аспиранты, молодые ученые, использующие базу знаний в своей учебе и работе, будут вам очень благодарны.
Размещено на http://www.allbest.ru/
АО "Академия ГА"
ПРИПОИ И КОНТАКТОЛЫ
Выполнил: Кудайберген Е.
Группа: АТ(АВ)-14.2
Проверила: Утепов Е.Б.
Алматы 2016г.
План
- 1. Припои
- 2. Контактолы
1. Припои
Припоями называют присадочные металлы или сплавы, применяемые при пайке для заполнения зазора между соединяемыми поверхностями с целью получения монолитного паяного шва. Припои обладают более низкой температурой плавления, чем соединяемые металлы. Припои должны обладать: (высокой жидкотекучестью при температуре пайки - свойство расплавленного припоя легко растекаться и заполнять все узкие зазоры, щели и швы; хорошо смачивать поверхности соединяемых материалов) -- (технологические требования), а в твердом состоянии (иметь требуемую механическую прочность при разной температуре, высокую электропроводность, хорошую теплопроводность и стойкость к воздействию внешней среды; коррозийную стойкость) - (конструктивные требования).
Однако существует ряд факторов затрудняющих процесс пайки: например, наличие на поверхности металлов оксидных пленок и загрязнений, поэтому перед пайкой необходима тщательная очистка соединяемых поверхностей.
Выбор припоя зависит от: коррозийной стойкости, рода спаиваемых материалов, механической прочности, стоимости, а при пайке ведущих частей в зависимости от удельного сопротивления припоя.
Эти группы различаются по температуре плавления, удельному сопротивлению и механическим свойствам: например, предел прочности при растяжении.
Наименование марок припоев определяется металлами, входящими в их состав в наибольшем количестве: О - олово, С - свинец, А - алюминий, Ср - серебро, Су - сурьма, М - медь, Ц - цинк, Ви - висмут, К - кадмий и т. д.
Буква П - означает припой.
Одновременно с совершенствованием технологии пайки непрерывно расширяется номенклатура припоев.
Мягкие с температурой плавления до 3000С.
Низкотемпературные - температура плавления меньше 1450С.
Легкоплавкие - с температурой плавления меньше 3000С.
Основной вид - Припои Оловянно Свинцовые ПОС, и содержат эвтектику Сурьма - Свинец с температурой плавления 1830С.
Припои марки ПОС подразделяют на бессурьмянистые, малосурьмянистые (0,2-0,5% Сурьмы) и сурьмянистые (1-1,5% Сурьмы).
Введение сурьмы и серебра, повышает прочность припоя (увеличение температуры плавления и затвердевания).
Добавки кадмия повышает проводимость припоя и механическую прочность (ПОСК).
Для придания припоям свойства, когда требуется пониженная температура плавления припоя, то в их состав вводят висмут, кадмий. Такие припои применяются при пайке деталей чувствительных к нагреву (п/п приборы, микросхемы, тонкопленочные выводы микросхем).
Чистое олово не применяется для пайки из-за явления "оловянной чумы" - при длительном воздействии температуры ниже 50С, а так же из-за хрупкости паяных соединений. Жидкотекучесть чистого олова ниже, чем у сплава, что важно для получения качественной пайки.
1 группа - ПОС.
Сплавы олова и свинца с присадкой (добавкой) сурьмы - 0,15 … 2,5%.
Чем больше олова в припое, тем выше его механическая прочность.
Электропроводность ПОС зависит, также от содержания олова и составляет 8 … 14% от электропроводности чистой меди.
Теплопроводность обратно пропорциональна содержанию олова.
Тип припоев |
Марка |
Состав |
Тпл.,0С |
Уд.сопр., Ом м |
Предел прочности |
Спаиваемые материалы |
Примеч. |
|
Припой оловянно свинцовый |
ПОС-10-90 |
Олово 10-90% Свинец - ост. |
183-299 |
0,12-0,2 10-6 |
32-49 МПа |
Медь, ее сплавы, серебро |
Тонкие провода, пружины, резисторы, конденсаторы, п/п приборы |
|
(Т пайки =230-250) |
ПОС-61 |
Олово - 61 Свинец -39 |
183-190 |
Лужение и пайка в РЭА |
||||
(Т пайки =280) |
ПОС-90 |
Олово - 90% Свинец - 10% |
Пайка пищевой посуды и медицинских инструментов (деталей покрытых гальван. способом серебром, золотом) |
2 группа Малооловянистые Сплавы олова и свинца с присадкой (добавкой) сурьмы - 1 … 2,5%.
В отношении прочности пайки лишь немногим уступают 1 группе, но более хрупкие. Весьма вязки, имеют более высокую температуру плавления. Основной недостаток - большое время для охлаждения паяных соединений. Такие припои весьма вязки, но имеют более высокую температуру плавления, что требует почти вдвое увеличить мощность электропаяльника. Главный недостаток - большое содержание свинца!
(Т пайки =340) |
ПОС-18 |
Олово- 19,5-20,5 Серебро 1,35-2,5 Сурьма 1,25-1.75 Висмут-0,75 Свинец - ост. |
Пайка стали, оцинкованного железа, меди, латуни, свинца |
3 группа - Безоловянистые
4 группа - Легкоплавкие
Сплав олова, свинца, висмута и кадмия. Применяется когда требуется низкая температура пайки из-за опасности перегрева деталей. При затвердевании эти припои дают незначительную усадку, а некоторые (сплав Вуда) немного расширяется. Механическая прочность незначительна, висмутовые - хрупки.
Оловянно-кадмиево-цинковые |
ПОКЦ |
Олово 40-55% Кадмий- 17-18% Цинк - 22-25% Алюминий - остальное |
200-250 |
- |
- |
Алюминий и его сплавы |
Токоведущие детали и провода |
|
Оловянно-свинцово-сурьмяный |
ПОССу- 18-0,15 95-2,5 |
Олово 18-90% Сурьма- 0,15-2,5 Свинец - остальное |
183-277 |
0,145- 0,198 10-6 |
36-40 МПа |
Покрытия никелем, медью, серебром, оловом |
Выводы ИС, печатные платы, наружные детали электровакуумных приборов |
|
Оловянно-свинцово-кадмиевые |
ПОСК- 47-17 50-18 |
Олово 40-50% Кадмий- 17-18% Свинец - остальное |
142-145 |
0,133 10-6 |
40 МПа |
Покрытия медью, серебром; серебром нанесенным вжиганием |
Пленочные контактные площадки, пайка деталей, чувствительных к перегреву, пассивная часть ИС |
|
ПОСВ-33 |
Олово-33,4%, Свинец-33,3% висмут-33,3% |
|||||||
ПОК-56 |
олово-56, кадмий-44 |
|||||||
Сплав Розе |
Олово-25%, свинец-25%, висмут-50% |
|||||||
Сплав Вуда |
Олово 12,5% Свинец 25% Кадмий 12,5% Висмут 50% |
60,5 |
Пайка в тех случаях, когда требуется очень низкая температура плавления |
Твердые с температурой плавления выше 3000С.
Припои для приборов с температурой прогрева равной 4500С - сплавы систем: Серебро - Медь - Олово (Индий). Такие припои часто используют в порошке, поскольку им свойственна хрупкость. - ПСр,
Припои для приборов с температурой прогрева равной 7500С - сплавы систем Медь - Золото - и немного Палладия и Никеля.
Тип припоев |
Марка |
Состав |
Тпл.,0С |
Уд. сопр., Ом м |
Предел прочности |
Спаиваемые материалы |
Примеч. |
|
ПСр- 10-70 |
Серебро - 10-70% Медь - 53-26% Цинк - 37-4% |
830-755 |
Пайка латуни с содержанием меди 58%, хромистых нержавеющих сталей, контактов, токопроводов |
|||||
ПСР-45 |
Медь - 30%, серебро - 45%, ост. - цинк |
|||||||
ПСР-10 |
Медь-53%, цинк-37% серебро-10% |
|||||||
ПСР-2,5 |
Олово-5,5%, серебро-2,5%, свинец-92% |
|||||||
ПМЦ - 36-65 |
Медь - 36-65% Цинк - остальное |
830-980 |
Пайка железа и стали, пайка латуни с содержанием меди 60-68% |
|||||
ПМЦ-47 |
Медь-47% |
|||||||
ПМЦ-54 |
Медь - 54%, остальное - цинк |
|||||||
МФ-1 |
Фосфор-10%, Медь-90% |
Пайка деталей из меди и стали |
2. Контактолы
металл пайка контактола микроэлектроника
Контактолы, используемые в качестве токопроводящих клеев и покрытий, представляют собой маловязкие либо пастообразные полимерные композиции, в которых в качестве связующего используются различные синтетические смолы, а токопроводящим наполнителем являются мелкодисперсные порошки металлов и графита. Вязкость регулируется введением соответствующих растворителей.
Контактолы наносятся на контактируемые поверхности пульверизатором, кистью или с помощью шприца, иглы, шпателя и после подсыхания при сравнительно невысоких температурах образуют твердое покрытие, либо клеевую прослойку, обладающие высокой проводимостью и адгезией.
Контактолы, используемые в качестве токопроводящих клеев и покрытий, представляют собой маловязкие либо пастообразные полимерные композиции, в которых в качестве связующего используются различные синтетические смолы, а токопроводящим наполнителем являются мелкодисперсные порошки металлов или графита. Вязкость регулируется введением соответствующих растворителей.
Контактолы К-8, К-13, К-12, К-17 - серебросодержащие - обладают высокой удельной проводимостью, хорошей адгезией к различным материалам, высокой стабильностью свойств при климатических и механических воздействиях, широко применяются в технике для монтажа элементов схем различного назначения.
Контактолы КП-1, КП-2, КП-3, содержащие палладий, обеспечивают высокую стабильность контактных соединений практически со всеми металлами, применяемыми в качестве материала контакта, а также с рядом полупроводниковых материалов.
Контактолы КН-1, КН-2, КН-3 не содержат в своем составе драгоценных металлов - наполнитель порошок никеля ПНК-1, поэтому они недефицитны и дешевы, отличаются высокой стабильностью свойств и позволяют осуществлять прочные и стабильные контакты на поверхности таких металлов как алюминий, никель, медь, латунь, а также с некоторыми полупроводниковыми материалами. Кроме того, с помощью контактола КН-1 осуществляется высокопрочный стабильный контакт между металлическими электродами и поверхностью токопроводящей резины. КН-1 и КН-5 могут использоваться как экранирующие покрытия на изделиях из полистирольного и полиуретанового пенопластов, при эгом они обеспечивают равномерный токопроводящий слой и прочное сцепление с пенопластом без нарушения структуры его поверхности.
Всем контактолам с тяжелым металлическим наполнителем присущ серьезный недостаток: они быстро расслаиваются и металлический наполнитель выпадает в виде осадка. Поэтому перед употреблением такие контактолы надо тщательно размешивать.
Электропроводящие клеи (контактолы) применяют при создании монтажных соединений в тех случаях, когда другие методы оказываются неэффективными: в труднодоступных местах, при ремонте ПП, при низкой термостойкости компонентов. Особенно широко используют контактолы при изготовлении гибридных ИС, микросборок и присоединении их подложек к корпусам микроблоков.
Большой интерес представляют медные контактолы, которые сочетают низкую стоимость с высокой проводимостью, характерной для большинства серебросодержащих клеев, что позволяет в некоторых случаях рекомендовать их для замены серебряных контактолов.
Композиционные материалы, как и контактолы, являются многофазными системами, которые представляют один или несколько порошкообразных компонентов, например, металлы, их оксиды или другие соединения, диспергированные в растворе полимера илираоплаве стекла.
Серебро используется для изготовления сложных фотокатодов и различных проводящих покрытий (контактолы, вжигание, химическое и электрохимическое осаждение, испарение в вакууме или катодное распыление), припоев (см. разд. Применение серебра для коммутирующих контактов будет рассмотрено в разд.
В качестве токопроводящего клея в микроэлектронике в настоящее время используются так называемые контактолы, представляющие собой клей на основе эпоксидных смол с наполнителем из мелкодисперсного серебра с диаметром частиц менее 1 мкм.
Для клеевых электропроводящих соединений в различных электрических схемах применяются специальные клеи - контактолы, наполненные серебряным порошком.
Размещено на Allbest.ru
...Подобные документы
Введение эвтектического сплава в качестве припоя между соединяемыми поверхностями кристалла и корпуса. Эвтектические сплавы: золото-германий или золото-кремний. Монтаж с использованием клеев и компаундов при изготовлении полупроводниковых приборов.
реферат [1,0 M], добавлен 09.01.2009Монтаж с использованием эвтектических сплавов, клеев. Контактные площадки кристаллов и корпусов. Присоединение тонких алюминиевых или золотых проволочек. Методы присоединения электродных выводов. Монтаж перевернутого кристалла и его разновидности.
реферат [1,0 M], добавлен 14.01.2009Проведение испытания на способность к пайке. Испытание на теплостойкость при пайке. Испытание прочности выводов и их креплений. Испытание выводных концов на воздействие растягивающей силы. Испытание гибких проволочных выводов на скручивание и изгиб.
реферат [347,0 K], добавлен 25.01.2009Установка статора в герметичный корпус с отделением активной поверхности от зазора и ротора сплошной металлической перегородкой. Электромеханическая часть АДКСП. Основные свойства частотно-регулируемого асинхронного электромеханотронного преобразователя.
статья [138,9 K], добавлен 15.02.2010Технология полупроводникового производства. Сущность процесса фотолитографии. Светочувствительность, разрешающая способность и кислотостойкость фоторезистов. Адгезия фоторезиста к подложке. Фотошаблоны и способы их получения. Требования к фоторезистам.
курсовая работа [1,3 M], добавлен 22.02.2012Припои, флюсы и компаунды, кабельные массы. Монтажные материалы, их характеристика, разновидности, сферы и особенности практического применения. Свинцовые, пластмассовые и чугунные муфты. Методы и средства защиты свинцовых муфт на бронированном кабеле.
реферат [398,1 K], добавлен 11.02.2011Технология изготовления полупроводниковых приборов, основанная на применении в качестве подложки трехслойной структуры кремний-диэлектрик-кремний (КНИ): преимущества, конструктивное исполнение и операции получения методом управляемого скалывания.
курсовая работа [1,2 M], добавлен 30.04.2011Составление описания схемы электрической принципиальной. Характеристика требований к проектированию печатной платы, к формовке выводов, лужению и пайке. Определение электрических параметров печатных проводников, технологичности и надежности конструкции.
курсовая работа [244,3 K], добавлен 16.06.2011Характеристика PON - быстроразвивающейся, наиболее перспективной технологии широкополосного мультисервисного множественного доступа по оптическому волокну. Принцип действия GEPON. Принципиальная схема включения. Технология обмена данными между ONU и OLT.
реферат [889,4 K], добавлен 24.01.2014Особенности устройства измерения температуры, выполненного на микроконтроллере ATmega8515L и датчике температуры DS18S20. Определение требований к печатной плате. Требования к формовке выводов, лужению и пайке. Расчет конструктивных параметров.
курсовая работа [433,2 K], добавлен 25.04.2015Настройка рабочего стола Windows, изменение его параметров. Табличное представление данных, автоматизация их расчетов. Структура документа Excel. Методика заполнения ячеек в электронных таблицах числовыми данными и текстом, особенности их использования.
контрольная работа [133,2 K], добавлен 20.10.2009Направления и задачи деятельности оптоэлектронных технологий. Характеристика и цели использования приборов оптоэлектроники. Аппаратура для технических измерений и оптоволоконной связи. Лазерно-оптические информационные системы для специальных применений.
курсовая работа [627,8 K], добавлен 16.10.2013Сущность и использование Wi-Fi, этапы его создания. Прицип работы беспроводной сети. Скорость передачи данных по Wi-Fi. Особенности преимуществ и недостатков данного способа, использование в игровой индустрии. Способы настройки и работа в Интернет.
презентация [824,3 K], добавлен 07.06.2011История становления электроники. Перспективы науки микроэлектроники. Двухэлектродная лампа Флеминга. Термоэлектронная эмиссия. Управление током между катодом и анодом. Создание специальных электронных приборов для сверхвысоких частот. Первый транзистор.
презентация [3,6 M], добавлен 20.05.2014Конструкционные особенности типовых элементов схемы. Требования к печатной плате. Требования к формовке выводов, лужению, пайке. Расчет электрических и конструктивных параметров элементов печатной платы. Расчет шин питания. Уточненный расчет надежности.
курсовая работа [980,3 K], добавлен 23.10.2012- Программно-аппаратный комплекс для проведения специальных комплексных проверок электронных устройств
Технические требования к программно-аппаратному комплексу, описание его структурной, функциональной и электрической принципиальной схем, алгоритма работы. Элементная база, код обмена между адаптером и персональным компьютером, программное обеспечение.
дипломная работа [1,5 M], добавлен 25.08.2010 - Действие электрического тока на организм человека. Оказание первой помощи. Личная гигиена монтажника
Виды поражения электрическим током. Оказание первой помощи. Правила личной гигиены электромонтажника. Безопасные приёмы труда при выполнении монтажных работ. Инструменты и химические вещества, применяемые при пайке, правила и способы пайки деталей.
методичка [109,4 K], добавлен 13.01.2008 Физика нанопроводов, их классификация и способы получения. Примеры получения нонопроводов из конкретных материалов. Нанопровода из оксида марганца в качестве электродов аккумуляторной батареи. Особенности применения нанопроводов из оксида титана.
реферат [2,9 M], добавлен 19.01.2015Алгоритм аналитического расчёта импульсного усилителя по заданным требованиям. Разработка принципиальной готовой схемы усилителя с известными номиналами элементов при помощи использования специальных транзисторов, имеющих высокую граничную частоту.
курсовая работа [2,8 M], добавлен 27.12.2010Описание физических процессов в полупроводниковой структуре, расчет необходимых электрофизических характеристик заданной структуры. Краткое описание областей применения заданной полупроводниковой структуры в микроэлектронике и методов ее формирования.
курсовая работа [956,8 K], добавлен 16.04.2012