Припои и контактолы

Технология использования присадочных металлов или сплавов при пайке для заполнения зазора между соединяемыми поверхностями с целью получения монолитного шва. Использование специальных клеев – контактол, наполненных серебряным порошком, в микроэлектронике.

Рубрика Коммуникации, связь, цифровые приборы и радиоэлектроника
Вид контрольная работа
Язык русский
Дата добавления 18.04.2016
Размер файла 23,5 K

Отправить свою хорошую работу в базу знаний просто. Используйте форму, расположенную ниже

Студенты, аспиранты, молодые ученые, использующие базу знаний в своей учебе и работе, будут вам очень благодарны.

Размещено на http://www.allbest.ru/

АО "Академия ГА"

ПРИПОИ И КОНТАКТОЛЫ

Выполнил: Кудайберген Е.

Группа: АТ(АВ)-14.2

Проверила: Утепов Е.Б.

Алматы 2016г.

План

  • 1. Припои
  • 2. Контактолы

1. Припои

Припоями называют присадочные металлы или сплавы, применяемые при пайке для заполнения зазора между соединяемыми поверхностями с целью получения монолитного паяного шва. Припои обладают более низкой температурой плавления, чем соединяемые металлы. Припои должны обладать: (высокой жидкотекучестью при температуре пайки - свойство расплавленного припоя легко растекаться и заполнять все узкие зазоры, щели и швы; хорошо смачивать поверхности соединяемых материалов) -- (технологические требования), а в твердом состоянии (иметь требуемую механическую прочность при разной температуре, высокую электропроводность, хорошую теплопроводность и стойкость к воздействию внешней среды; коррозийную стойкость) - (конструктивные требования).

Однако существует ряд факторов затрудняющих процесс пайки: например, наличие на поверхности металлов оксидных пленок и загрязнений, поэтому перед пайкой необходима тщательная очистка соединяемых поверхностей.

Выбор припоя зависит от: коррозийной стойкости, рода спаиваемых материалов, механической прочности, стоимости, а при пайке ведущих частей в зависимости от удельного сопротивления припоя.

Эти группы различаются по температуре плавления, удельному сопротивлению и механическим свойствам: например, предел прочности при растяжении.

Наименование марок припоев определяется металлами, входящими в их состав в наибольшем количестве: О - олово, С - свинец, А - алюминий, Ср - серебро, Су - сурьма, М - медь, Ц - цинк, Ви - висмут, К - кадмий и т. д.

Буква П - означает припой.

Одновременно с совершенствованием технологии пайки непрерывно расширяется номенклатура припоев.

Мягкие с температурой плавления до 3000С.

Низкотемпературные - температура плавления меньше 1450С.

Легкоплавкие - с температурой плавления меньше 3000С.

Основной вид - Припои Оловянно Свинцовые ПОС, и содержат эвтектику Сурьма - Свинец с температурой плавления 1830С.

Припои марки ПОС подразделяют на бессурьмянистые, малосурьмянистые (0,2-0,5% Сурьмы) и сурьмянистые (1-1,5% Сурьмы).

Введение сурьмы и серебра, повышает прочность припоя (увеличение температуры плавления и затвердевания).

Добавки кадмия повышает проводимость припоя и механическую прочность (ПОСК).

Для придания припоям свойства, когда требуется пониженная температура плавления припоя, то в их состав вводят висмут, кадмий. Такие припои применяются при пайке деталей чувствительных к нагреву (п/п приборы, микросхемы, тонкопленочные выводы микросхем).

Чистое олово не применяется для пайки из-за явления "оловянной чумы" - при длительном воздействии температуры ниже 50С, а так же из-за хрупкости паяных соединений. Жидкотекучесть чистого олова ниже, чем у сплава, что важно для получения качественной пайки.

1 группа - ПОС.

Сплавы олова и свинца с присадкой (добавкой) сурьмы - 0,15 … 2,5%.

Чем больше олова в припое, тем выше его механическая прочность.

Электропроводность ПОС зависит, также от содержания олова и составляет 8 … 14% от электропроводности чистой меди.

Теплопроводность обратно пропорциональна содержанию олова.

Тип припоев

Марка

Состав

Тпл.,0С

Уд.сопр., Ом м

Предел прочности

Спаиваемые материалы

Примеч.

Припой оловянно свинцовый

ПОС-10-90

Олово 10-90% Свинец - ост.

183-299

0,12-0,2 10-6

32-49 МПа

Медь, ее сплавы, серебро

Тонкие провода, пружины, резисторы, конденсаторы, п/п приборы

(Т пайки =230-250)

ПОС-61

Олово - 61 Свинец -39

183-190

Лужение и пайка в РЭА

(Т пайки =280)

ПОС-90

Олово - 90% Свинец - 10%

Пайка пищевой посуды и медицинских инструментов (деталей покрытых гальван. способом серебром, золотом)

2 группа Малооловянистые Сплавы олова и свинца с присадкой (добавкой) сурьмы - 1 … 2,5%.

В отношении прочности пайки лишь немногим уступают 1 группе, но более хрупкие. Весьма вязки, имеют более высокую температуру плавления. Основной недостаток - большое время для охлаждения паяных соединений. Такие припои весьма вязки, но имеют более высокую температуру плавления, что требует почти вдвое увеличить мощность электропаяльника. Главный недостаток - большое содержание свинца!

(Т пайки =340)

ПОС-18

Олово- 19,5-20,5 Серебро 1,35-2,5 Сурьма 1,25-1.75 Висмут-0,75 Свинец - ост.

Пайка стали, оцинкованного железа, меди, латуни, свинца

3 группа - Безоловянистые

4 группа - Легкоплавкие

Сплав олова, свинца, висмута и кадмия. Применяется когда требуется низкая температура пайки из-за опасности перегрева деталей. При затвердевании эти припои дают незначительную усадку, а некоторые (сплав Вуда) немного расширяется. Механическая прочность незначительна, висмутовые - хрупки.

Оловянно-кадмиево-цинковые

ПОКЦ

Олово 40-55%

Кадмий- 17-18%

Цинк - 22-25%

Алюминий - остальное

200-250

-

-

Алюминий и его сплавы

Токоведущие детали и провода

Оловянно-свинцово-сурьмяный

ПОССу- 18-0,15 95-2,5

Олово 18-90%

Сурьма- 0,15-2,5

Свинец - остальное

183-277

0,145- 0,198 10-6

36-40 МПа

Покрытия никелем, медью, серебром, оловом

Выводы ИС, печатные платы, наружные детали электровакуумных приборов

Оловянно-свинцово-кадмиевые

ПОСК- 47-17 50-18

Олово 40-50%

Кадмий- 17-18%

Свинец - остальное

142-145

0,133 10-6

40 МПа

Покрытия медью, серебром; серебром нанесенным вжиганием

Пленочные контактные площадки, пайка деталей, чувствительных к перегреву, пассивная часть ИС

ПОСВ-33

Олово-33,4%,

Свинец-33,3%

висмут-33,3%

ПОК-56

олово-56,

кадмий-44

Сплав Розе

Олово-25%,

свинец-25%,

висмут-50%

Сплав Вуда

Олово 12,5%

Свинец 25%

Кадмий 12,5%

Висмут 50%

60,5

Пайка в тех случаях, когда требуется очень низкая температура плавления

Твердые с температурой плавления выше 3000С.

Припои для приборов с температурой прогрева равной 4500С - сплавы систем: Серебро - Медь - Олово (Индий). Такие припои часто используют в порошке, поскольку им свойственна хрупкость. - ПСр,

Припои для приборов с температурой прогрева равной 7500С - сплавы систем Медь - Золото - и немного Палладия и Никеля.

Тип припоев

Марка

Состав

Тпл.,0С

Уд. сопр., Ом м

Предел прочности

Спаиваемые материалы

Примеч.

ПСр- 10-70

Серебро - 10-70%

Медь - 53-26%

Цинк - 37-4%

830-755

Пайка латуни с содержанием меди 58%, хромистых нержавеющих сталей, контактов, токопроводов

ПСР-45

Медь - 30%,

серебро - 45%,

ост. - цинк

ПСР-10

Медь-53%,

цинк-37%

серебро-10%

ПСР-2,5

Олово-5,5%,

серебро-2,5%,

свинец-92%

ПМЦ - 36-65

Медь - 36-65%

Цинк - остальное

830-980

Пайка железа и стали, пайка латуни с содержанием меди 60-68%

ПМЦ-47

Медь-47%

ПМЦ-54

Медь - 54%,

остальное - цинк

МФ-1

Фосфор-10%,

Медь-90%

Пайка деталей из меди и стали

2. Контактолы

металл пайка контактола микроэлектроника

Контактолы, используемые в качестве токопроводящих клеев и покрытий, представляют собой маловязкие либо пастообразные полимерные композиции, в которых в качестве связующего используются различные синтетические смолы, а токопроводящим наполнителем являются мелкодисперсные порошки металлов и графита. Вязкость регулируется введением соответствующих растворителей.

Контактолы наносятся на контактируемые поверхности пульверизатором, кистью или с помощью шприца, иглы, шпателя и после подсыхания при сравнительно невысоких температурах образуют твердое покрытие, либо клеевую прослойку, обладающие высокой проводимостью и адгезией.

Контактолы, используемые в качестве токопроводящих клеев и покрытий, представляют собой маловязкие либо пастообразные полимерные композиции, в которых в качестве связующего используются различные синтетические смолы, а токопроводящим наполнителем являются мелкодисперсные порошки металлов или графита. Вязкость регулируется введением соответствующих растворителей.

Контактолы К-8, К-13, К-12, К-17 - серебросодержащие - обладают высокой удельной проводимостью, хорошей адгезией к различным материалам, высокой стабильностью свойств при климатических и механических воздействиях, широко применяются в технике для монтажа элементов схем различного назначения.

Контактолы КП-1, КП-2, КП-3, содержащие палладий, обеспечивают высокую стабильность контактных соединений практически со всеми металлами, применяемыми в качестве материала контакта, а также с рядом полупроводниковых материалов.

Контактолы КН-1, КН-2, КН-3 не содержат в своем составе драгоценных металлов - наполнитель порошок никеля ПНК-1, поэтому они недефицитны и дешевы, отличаются высокой стабильностью свойств и позволяют осуществлять прочные и стабильные контакты на поверхности таких металлов как алюминий, никель, медь, латунь, а также с некоторыми полупроводниковыми материалами. Кроме того, с помощью контактола КН-1 осуществляется высокопрочный стабильный контакт между металлическими электродами и поверхностью токопроводящей резины. КН-1 и КН-5 могут использоваться как экранирующие покрытия на изделиях из полистирольного и полиуретанового пенопластов, при эгом они обеспечивают равномерный токопроводящий слой и прочное сцепление с пенопластом без нарушения структуры его поверхности.

Всем контактолам с тяжелым металлическим наполнителем присущ серьезный недостаток: они быстро расслаиваются и металлический наполнитель выпадает в виде осадка. Поэтому перед употреблением такие контактолы надо тщательно размешивать.

Электропроводящие клеи (контактолы) применяют при создании монтажных соединений в тех случаях, когда другие методы оказываются неэффективными: в труднодоступных местах, при ремонте ПП, при низкой термостойкости компонентов. Особенно широко используют контактолы при изготовлении гибридных ИС, микросборок и присоединении их подложек к корпусам микроблоков.

Большой интерес представляют медные контактолы, которые сочетают низкую стоимость с высокой проводимостью, характерной для большинства серебросодержащих клеев, что позволяет в некоторых случаях рекомендовать их для замены серебряных контактолов.

Композиционные материалы, как и контактолы, являются многофазными системами, которые представляют один или несколько порошкообразных компонентов, например, металлы, их оксиды или другие соединения, диспергированные в растворе полимера илираоплаве стекла.

Серебро используется для изготовления сложных фотокатодов и различных проводящих покрытий (контактолы, вжигание, химическое и электрохимическое осаждение, испарение в вакууме или катодное распыление), припоев (см. разд. Применение серебра для коммутирующих контактов будет рассмотрено в разд.

В качестве токопроводящего клея в микроэлектронике в настоящее время используются так называемые контактолы, представляющие собой клей на основе эпоксидных смол с наполнителем из мелкодисперсного серебра с диаметром частиц менее 1 мкм.

Для клеевых электропроводящих соединений в различных электрических схемах применяются специальные клеи - контактолы, наполненные серебряным порошком.

Размещено на Allbest.ru

...

Подобные документы

  • Введение эвтектического сплава в качестве припоя между соединяемыми поверхностями кристалла и корпуса. Эвтектические сплавы: золото-германий или золото-кремний. Монтаж с использованием клеев и компаундов при изготовлении полупроводниковых приборов.

    реферат [1,0 M], добавлен 09.01.2009

  • Монтаж с использованием эвтектических сплавов, клеев. Контактные площадки кристаллов и корпусов. Присоединение тонких алюминиевых или золотых проволочек. Методы присоединения электродных выводов. Монтаж перевернутого кристалла и его разновидности.

    реферат [1,0 M], добавлен 14.01.2009

  • Проведение испытания на способность к пайке. Испытание на теплостойкость при пайке. Испытание прочности выводов и их креплений. Испытание выводных концов на воздействие растягивающей силы. Испытание гибких проволочных выводов на скручивание и изгиб.

    реферат [347,0 K], добавлен 25.01.2009

  • Установка статора в герметичный корпус с отделением активной поверхности от зазора и ротора сплошной металлической перегородкой. Электромеханическая часть АДКСП. Основные свойства частотно-регулируемого асинхронного электромеханотронного преобразователя.

    статья [138,9 K], добавлен 15.02.2010

  • Технология полупроводникового производства. Сущность процесса фотолитографии. Светочувствительность, разрешающая способность и кислотостойкость фоторезистов. Адгезия фоторезиста к подложке. Фотошаблоны и способы их получения. Требования к фоторезистам.

    курсовая работа [1,3 M], добавлен 22.02.2012

  • Припои, флюсы и компаунды, кабельные массы. Монтажные материалы, их характеристика, разновидности, сферы и особенности практического применения. Свинцовые, пластмассовые и чугунные муфты. Методы и средства защиты свинцовых муфт на бронированном кабеле.

    реферат [398,1 K], добавлен 11.02.2011

  • Технология изготовления полупроводниковых приборов, основанная на применении в качестве подложки трехслойной структуры кремний-диэлектрик-кремний (КНИ): преимущества, конструктивное исполнение и операции получения методом управляемого скалывания.

    курсовая работа [1,2 M], добавлен 30.04.2011

  • Составление описания схемы электрической принципиальной. Характеристика требований к проектированию печатной платы, к формовке выводов, лужению и пайке. Определение электрических параметров печатных проводников, технологичности и надежности конструкции.

    курсовая работа [244,3 K], добавлен 16.06.2011

  • Характеристика PON - быстроразвивающейся, наиболее перспективной технологии широкополосного мультисервисного множественного доступа по оптическому волокну. Принцип действия GEPON. Принципиальная схема включения. Технология обмена данными между ONU и OLT.

    реферат [889,4 K], добавлен 24.01.2014

  • Особенности устройства измерения температуры, выполненного на микроконтроллере ATmega8515L и датчике температуры DS18S20. Определение требований к печатной плате. Требования к формовке выводов, лужению и пайке. Расчет конструктивных параметров.

    курсовая работа [433,2 K], добавлен 25.04.2015

  • Настройка рабочего стола Windows, изменение его параметров. Табличное представление данных, автоматизация их расчетов. Структура документа Excel. Методика заполнения ячеек в электронных таблицах числовыми данными и текстом, особенности их использования.

    контрольная работа [133,2 K], добавлен 20.10.2009

  • Направления и задачи деятельности оптоэлектронных технологий. Характеристика и цели использования приборов оптоэлектроники. Аппаратура для технических измерений и оптоволоконной связи. Лазерно-оптические информационные системы для специальных применений.

    курсовая работа [627,8 K], добавлен 16.10.2013

  • Сущность и использование Wi-Fi, этапы его создания. Прицип работы беспроводной сети. Скорость передачи данных по Wi-Fi. Особенности преимуществ и недостатков данного способа, использование в игровой индустрии. Способы настройки и работа в Интернет.

    презентация [824,3 K], добавлен 07.06.2011

  • История становления электроники. Перспективы науки микроэлектроники. Двухэлектродная лампа Флеминга. Термоэлектронная эмиссия. Управление током между катодом и анодом. Создание специальных электронных приборов для сверхвысоких частот. Первый транзистор.

    презентация [3,6 M], добавлен 20.05.2014

  • Конструкционные особенности типовых элементов схемы. Требования к печатной плате. Требования к формовке выводов, лужению, пайке. Расчет электрических и конструктивных параметров элементов печатной платы. Расчет шин питания. Уточненный расчет надежности.

    курсовая работа [980,3 K], добавлен 23.10.2012

  • Технические требования к программно-аппаратному комплексу, описание его структурной, функциональной и электрической принципиальной схем, алгоритма работы. Элементная база, код обмена между адаптером и персональным компьютером, программное обеспечение.

    дипломная работа [1,5 M], добавлен 25.08.2010

  • Виды поражения электрическим током. Оказание первой помощи. Правила личной гигиены электромонтажника. Безопасные приёмы труда при выполнении монтажных работ. Инструменты и химические вещества, применяемые при пайке, правила и способы пайки деталей.

    методичка [109,4 K], добавлен 13.01.2008

  • Физика нанопроводов, их классификация и способы получения. Примеры получения нонопроводов из конкретных материалов. Нанопровода из оксида марганца в качестве электродов аккумуляторной батареи. Особенности применения нанопроводов из оксида титана.

    реферат [2,9 M], добавлен 19.01.2015

  • Алгоритм аналитического расчёта импульсного усилителя по заданным требованиям. Разработка принципиальной готовой схемы усилителя с известными номиналами элементов при помощи использования специальных транзисторов, имеющих высокую граничную частоту.

    курсовая работа [2,8 M], добавлен 27.12.2010

  • Описание физических процессов в полупроводниковой структуре, расчет необходимых электрофизических характеристик заданной структуры. Краткое описание областей применения заданной полупроводниковой структуры в микроэлектронике и методов ее формирования.

    курсовая работа [956,8 K], добавлен 16.04.2012

Работы в архивах красиво оформлены согласно требованиям ВУЗов и содержат рисунки, диаграммы, формулы и т.д.
PPT, PPTX и PDF-файлы представлены только в архивах.
Рекомендуем скачать работу.