Технология монтажа кристаллов и плат в корпус
Монтаж кристаллов и плат в корпус с использованием эвтектических сплавов. Пайка эвтектическими сплавами полупроводниковых кристаллов к корпусам. Золочение контактирующих поверхностей. Монтаж с использованием клеев и компаундов. Виды электродных выводов.
| Рубрика | Коммуникации, связь, цифровые приборы и радиоэлектроника |
| Предмет | Технология микроэлектронных устройств |
| Вид | реферат |
| Язык | русский |
| Прислал(а) | Анна |
| Дата добавления | 17.05.2016 |
| Размер файла | 550,9 K |
Отправить свою хорошую работу в базу знаний просто. Используйте форму, расположенную ниже
Студенты, аспиранты, молодые ученые, использующие базу знаний в своей учебе и работе, будут вам очень благодарны.
Подобные документы
Монтаж с использованием эвтектических сплавов, клеев. Контактные площадки кристаллов и корпусов. Присоединение тонких алюминиевых или золотых проволочек. Методы присоединения электродных выводов. Монтаж перевернутого кристалла и его разновидности.
реферат [1,0 M], добавлен 14.01.2009Введение эвтектического сплава в качестве припоя между соединяемыми поверхностями кристалла и корпуса. Эвтектические сплавы: золото-германий или золото-кремний. Монтаж с использованием клеев и компаундов при изготовлении полупроводниковых приборов.
реферат [1,0 M], добавлен 09.01.2009Материал для изготовления толстопленочных элементов. Требования, предъявляемые к пастам. Наполнители проводниковых паст. Методы формирования рисунка. Трафаретная печать. Проводники толстопленочных схем. Материалы для герметизации кристаллов и плат.
реферат [131,8 K], добавлен 15.01.2009Анализ технологии изготовления плат полупроводниковых интегральных микросхем – такого рода микросхем, элементы которых выполнены в приповерхностном слое полупроводниковой подложки. Характеристика монокристаллического кремния. Выращивание монокристаллов.
курсовая работа [2,0 M], добавлен 03.12.2010Основные типы SMT-сборок. Технологический процесс сборки ПП на основе THT-технологии. Формовка круглых выводов элементов. Ручная и полуавтоматическая установка компонентов. Пайка волной припоя, селективная и ручная пайка. Технология монтажа в отверстия.
курсовая работа [2,0 M], добавлен 10.12.2011Открытие жидких кристаллов. Сфера применения жидких кристаллов. Дисплеи на жидких кристаллах. Изготовление интегральных схем. Жидкокристаллические телевизоры. О будущих применениях жидких кристаллов. Жидкокристаллические фильтры.
реферат [42,0 K], добавлен 08.04.2005Материалы, используемые при изготовлении однослойных печатных плат. Маркировка печатных плат, контроль и автоматизация технологического процесса изготовления однослойных печатных плат. Система печатных проводников. Длина сигнальных проводников в плате.
курсовая работа [1,2 M], добавлен 14.06.2011Технологический маршрут производства полупроводниковых компонентов. Изготовление полупроводниковых пластин. Установка кристаллов в кристаллодержатели. Сборка и герметизация полупроводниковых приборов. Проверка качества и электрических характеристик.
курсовая работа [3,0 M], добавлен 24.11.2013Изучение основных соединений проводников на печатной плате. Этапы сборки и монтажа отдельных сборочных единиц радиоэлектронной аппаратуры. Сущность печатного монтажа и подготовки к нему. Пайка волнового припоя. Разъединители (клеммы) электрических цепей.
реферат [258,9 K], добавлен 13.09.2019Состояние рынка технологий сервисного обслуживания, структура сервисов SoC-микросхем, модули синтеза тестов и анализа неисправностей. Алгоритмическое программное обеспечение тестирования пакета кристаллов. Алгоритмизация диагностирования неисправностей.
дипломная работа [1,7 M], добавлен 10.06.2010Характеристика підприємства, організаційна структура виробничих підрозділів. Монтаж та складання радіоелектронної апаратури. Контроль якості продукції. Посадові обов’язки техніка-технолога. Розгляд ручних операцій в процесі виготовлення друкованих плат.
отчет по практике [98,6 K], добавлен 03.05.2015Розробка конструкцій і технології процесу виготовлення друкованої плати пристрою. Обґрунтування вибору елементної бази, розрахунок структури технологічного процесу. Монтаж і складання проектованого виробу. Програма спектру для розводки друкованих плат.
дипломная работа [5,5 M], добавлен 19.11.2015Особенности монтажа и обслуживания абонентского пункта на воздушном вводе. Восстановление работоспособности оборудования телекоммуникационных систем с коммутацией каналов и пакетов. Монтаж и проверка электрических кабелей, оконечных кабельных устройств.
отчет по практике [2,4 M], добавлен 13.01.2015Топология и элементы МОП-транзистора с диодом Шоттки. Последовательность технологических операций его производства. Разработка технологического процесса изготовления полупроводниковых интегральных схем. Характеристика используемых материалов и реактивов.
курсовая работа [666,0 K], добавлен 06.12.2012Использование монтажной микросварки при монтаже кристаллов ИМС с помощью золотых и алюминиевых выводов. Процесс УЗ-микросварки на основании введении механических колебаний УЗ-частоты в зону соединения, пластическая деформация приконтактной зоны.
реферат [513,4 K], добавлен 27.11.2008Изучение устройства дистанционной коммутации - общие сведения, принцип работы, области применения. Технология монтажа тросовой электропроводки и плоскими проводами. Охрана труда радиомеханика и электромонтера по ремонту и обслуживанию электрооборудования.
дипломная работа [1,6 M], добавлен 22.03.2016Общие требования, предъявляемые к монтажу электрооборудования вентиляции. План размещения оборудования на объекте. Требования к персоналу. Выбор и способы прокладки кабелей. Расчет аппаратов защиты. Технология, приспособления и инструменты для монтажа.
курсовая работа [499,7 K], добавлен 10.04.2013Регулюючі органи та виконавчі механізми. Монтаж відбірних пристроїв та первинних перетворювачів. Виконання зовнішніх схем з'єднань, вибір трубних проводок. Монтаж регулятора та виконавчого механізму з регулюючим органом. Розрахунок регулюючого клапана.
курсовая работа [1,8 M], добавлен 17.01.2010Обоснование выбора элементной базы. Выбор вариантов формовки выводов и установки изделий электронной техники на печатные платы. Описание материалов и покрытий. Расчет диаметра монтажных отверстий, контактных площадок. Сборка и монтаж печатного узла.
курсовая работа [121,5 K], добавлен 21.12.2011Физические основы и средства радионуклидной интроскопии. Использование радиоактивных изотопов в медицине для диагностики и терапии. Технология изготовления сцинтилляционных кристаллов. Устройство и важнейшие аналоговые узлы эмиссионного томографа.
реферат [276,8 K], добавлен 13.01.2011
