Моделирование платы регулятора мощности

Размещено на http://www.allbest.ru/

Санкт-Петербургский Технический колледж управления и коммерции

ФГОУ СПО ТЕХНИЧЕСКИЙ КОЛЛЕДЖ УПРАВЛЕНИЯ И КОММЕРЦИИ

Пояснительная записка

Конструирование, производство и эксплуатация ЭВТ

Моделирование платы регулятора мощности

Студент Садыров Р. Т.

Руководитель проекта Романенко Р.Н.

2016



Введение

электронный печатный плата резистор

В век инноваций и технологий невозможно представить себя в современном обществе без средств связи, телекоммуникаций, технических, электронных и автоматизированных средств. Они упрощают нам жизнь.

Ручной труд заменяют роботизированными машинами с электронным управлением. Проектирование, разработку и позиционирование компонентов схем производят на компьютере в специальных программах. Они позволяют произвести проверку плат на различных этапах создания, выявить ошибки. Трассировку электронных плат производит на специализированных станках. Так же на них производят установку подобранных компонентов схем. Всё это необходимо в массовом производстве.

Для создания новейших и усовершенствования действующих схем создают пробный экземпляр схем. Их производят вручную. Здесь и пригодиться простой регулятор мощности, который будет использоваться для регулировки температуры паяльника. Он так же может быть использован для регулировки температуры электропечи, электрокамина, электроплиты.

Преимущества использования регулятора мощности температуры паяльника: экономия электроэнергии; продление срока службы электроприбора; вы не испортите радиодетали, чувствительные к перегреву; на монтажной плате не произойдет отслоение токоведущих дорожек от перегрева; при смене припоя качество пайки останется на прежнем уровне; меньше дыма от перегретого флюса.

В курсовом проекте необходимо спроектировать модуль. Выбрать тип, класса плотности и материала печатной платы. Рассчитать размер, произвести трассировку и маркировку печатной платы.



1. Задание и анализ технического задания

1.1 Техническое задание

Разрабатываемый регулятор предназначен для регулирования мощности, питающейся от сети переменного тока 230 вольт частотой 50 Гц. Данное устройство можно использовать для регулирования температуры жала паяльника, для регулировки температуры электропечи, электрокамина, электроплиты. Это устройство малогабаритно, его легко переносить, и оно просто в использовании.

Основная часть устройства выполнена на печатной плате, при этом обеспечена полная изоляция элементов друг от друга, между областями, которые не должны контактировать. Все устройство помещено в корпус из диэлектрического материала.

Условия эксплуатации определяются по ГОСТ15150-69. Регулятор мощности будет работать с небольшим перепадом температур 25⁰±10⁰С. Эти условия соответствуют умеренному климатическому исполнению и четвертой категории условий эксплуатации (в помещениях с искусственным регулированием климата).

1.2 Определение уровня конструкторской структуры

Под модульным принципом конструирования понимается проектирование изделий ЭА на основе конструктивной и функциональной взаимозаменяемости составных частей конструкции - модулей.

Модуль - составная часть аппаратуры, выполняющая подчиненные функции, имеющая законченное функциональное и конструктивное оформление и снабженная элементами коммутации и механического соединения с подобными модулями и с модулями низшего уровня в изделии.

Модульный принцип проектирования предполагает разукрупнение (разбивку) электронной схемы ЭА на функционально законченные подсхемы (части), выполняющие определенные функции. Эти подсхемы чаще всего разбиваются на более простые и так до тех пор, пока электронная схема изделия не будет представлена в виде набора модулей разной сложности, а низшим модулем не окажется корпус МС. Модули одного уровня связываются между собой в ЭА на какой-либо конструктивной основе (несущей конструкции).

Конструкции ЭА представляют собой некоторую иерархию модулей, каждая ступень которой называется уровнем модульности. Выделяют четыре основных и два дополнительных уровня модульности. Под основными понимаются уровни модульности, широко применяемые в аппаратуре, под дополнительными - используемые в специальной аппаратуре, но не всегда.

Модулем нулевого уровня является электронный компонент, то есть микросхемы и дискретные элементы.

Модуль первого уровня - типовой элемент замены (ТЭЗ) - представляет собой печатную плату с установленными на ней модулями нулевого уровня и электрическим соединителем.

1.3 Анализ особенностей устройства и технических требований

Регулятор мощности предназначен для регулирования температуры паяльника, электропечи, электрокамина, электроплиты. Устройство отличается простотой в изготовлении, обеспечивает плавное регулирование мощности от 0 до 100 % в нагрузке до 2 кВт.

Описываемое устройство состоит из мультивибратора с регулируемой скважностью импульсов, формирователя импульсов, узла совпадения, транзисторного ключа и тринисторного ключа.

Мультивибратор формирует импульсы длительностью от 0 до T при постоянном периоде следования T. Вместе с этим выпрямленное сетевое напряжение поступает на формирователь импульсов. Формирователь импульсов в свою очередь анализирует это напряжение и выдает на выходе короткие импульсы. Эти импульсы вместе с импульсами от мультивибратора поступают на узел совпадения, который при наличии импульса от мультивибратора выдает на выход импульсы от формирователя импульсов. Т.е. узел совпадения пропускает на базу транзисторного ключа пачки импульсов, которые управляют включением тринисторного ключа. Тринистор открывается и пропускает в нагрузку соответствующее число полупериодов выпрямленного напряжения.

Таким образом, при разных значениях скважности мультивибратора в нагрузку передается разное количество полупериодов выпрямленного напряжения, чем и осуществляется регулировка мощности в нагрузке.

Рис. 1. Функциональная схема устройства



2. Выбор элементной и конструктивной базы

2.1 Анализ принципиальной электрической схемы

Принципиальная схема регулятора изображена на рис.1, а на рис.2 показаны временные диаграммы, иллюстрирующие принцип его работы (на диагр. 1-4 напряжения сняты относительно катода тринистора, а на диагр. 5 - между точками 1 и 5). Устройство состоит из мультивибратора с регулируемой скважностью импульсов (DD1.1, DD1.2), формирователя импульсов (DD1.4), узла совпадения (DD1.3).

Мультивибратор формирует импульсы длительностью от 0 до Т при постоянном периоде следования Т (диагр. 3). В крайнем нижнем по схеме положении движка переменного резистора R1 на выходе элемента DD1.2 будет сигнал низкого уровня, что соответствует нулевой мощности в нагрузке, а в крайнем верхнем положении - сигнал 1, что соответствует 100 % мощности.

В моменты, когда выпрямленное сетевое напряжение равно нулю (диагр. 1), формирователь вырабатывает короткие импульсы (диагр. 2). Узел совпадения пропускает на базу транзистора VT1 пачки импульсов (диагр. 4), которые управляют включением тринистора. Тринистор открывается и пропускает в нагрузку соответствующее число полупериодов выпрямленного напряжения (диагр. 5).

Принцип действия указанного устройства заключается в пропускании некоторого количества управляющих импульсов на управляющую ножку тринистора, при этом при поступлении на нее импульса данный тринистор открывается и пропускает некоторое количество полупериодов в нагрузку. При этом количество импульсов, которые поступят на управляющую ножку тринистора, регулируется длиной положительного импульса мультивібратора (чем больше время положительного импульса мультивибратора, тем больше импульсов поступит на тринистор). Таким образом, изменяя скважность импульсов мультивибратора, мы можем регулировать мощность в нагрузке.

Рис. 2. Временные диаграммы напряжения

1-выпрямленное сетевое напряжение; 2- выход формирователя импульсов; 3- выход мультивибратора; 4- выход узла совпадения; 5 - в нагрузку.

Рассмотрим устройство более подробно. Сетевое напряжение, подключенное к устройству через диодный мост (VD5-VD8) приходит на узел формирователя импульсов выпрямленным.

Формирователь импульсов - цифровая микросхема с логикой работы 2И-НЕ, однако в нашем случае она используется как обычный инвертор. Подадим на эту микросхему выпрямленное сетевое напряжение. В моменты времени, когда это напряжение будет еще соответствовать уровням «логического нуля» на выходе будем иметь короткие импульсы.

Эти импульсы, вместе с импульсами от мультивибратора, поступают на узел совпадения. При высоком уровне напряжения от мультивибратора и формирователя импульсов транзисторный ключ открывается и пропускает ток на управляющую ножку тринисторного ключа.

За счет переменного резистора R1 в мультивибраторе можно регулировать скважность импульсов мультивибратора.

Питание цифровых микросхем осуществляется от узла, где параллельно стоят стабилитрон и 2 фильтрующих конденсатора, которые сглаживают пульсации напряжения.

Таким образом, при подаче импульсов на управляющую ножку тринистора он открывается, и выпрямленное сетевое напряжение идет в нагрузку; в противном случае цепь нагрузки разорвана.

2.2 Выбор элементной базы

Выбор ЭРЭ должен быть сделан так, чтобы обеспечить надежную работу узла, каскада, блока питания в целом.

При этом необходимо стремиться к выбору недорогих элементов, имеющих широкое применение в современной радиоаппаратуре, к максимальной микросхемизации разрабатываемого узла и добиваться максимальной простоты сборки и электрического монтажа, регулировки и эксплуатации.

Все ЭРЭ выбираются по справочной литературе.

Работоспособность изделия зависит от следующих факторов:

- надежности комплектующих;

- правильности размещения ЭРЭ, особенно теплонагруженных в конструкции изделия;

- качество изготовления изделия:

а) качество покупных комплектующих изделий (ЭРЭ);

б) качество оригинальных (сделанным самим изготовителем ЭРЭ);

в) качество пайки.

- минимальность электрических нагрузок;

- соблюдение правил эксплуатации.

Таблица 1. Выбор и характеристики резисторов

резистор	Диапазон сопротивлений, кОм	Класс точности, %	Мощность, Вт	Напряжение Uраб, В	Состав	Рабочая температура, С?
1	2	3	4	5	6	7
переменный
R1 СП3-4бМ	680	20	0,25	150	углерод	-45…+65
постоянные
R2	2	5	2	200	металооксидный	-60…+70
R3	10	5	0,250	200	металооксидный	-60…+70
R4	10	5	0, 25	200	металооксидный	-60…+70
R5	1	0,25	0,125	200	металооксидный	-60…+85
R6	2	5	0,5	200	металооксидный	-60…+70
R7	43	5	0,125	200	металооксидный	-60…+70

Резистор СП3-4бМ ( R1) - регулировочный с круговым перемещением подвижной системы предназначены для работы в электрических цепях переменного и импульсного тока. Резистор представляет собой токопроводящее покрытие, нанесенное на диэлектрическую пластинку в виде дуги, по которому перемещается пружинящий контакт (движок), скрепленный с осью. От этого контакта и от краев токопроводящего покрытия сделаны выводы. По виду зависимости сопротивления между начальным выводом от токопроводящей части и движком от угла поворота оси выбран- группы А(означает линейную зависимость). Резисторы R2- R7 - МЛТ - металлопленочные, лакированные, теплоустойчивые.

Таблица 2. Выбор и характеристики конденсаторов

конденсатор	Напряжение Uраб, В	Номинальная емкость, мкФ	Допуск номинала, %	Темпиратурн. коэфф.	Рабочая температура, С?
1	2	3	4	5	6
С1	50	0,15	±5	н90	-60…85
С2	63	100	±2	н50	-20..+50
С3	50	0,15	±5	н90	-60…85

Таблица 3. Выбор и характеристики диодов

диод	Максимальное постоянное обратное напряжение,В	Максимально допустимый прямой импульсный ток,А	Максимальный прямой (выпрямленный за полупериод) ток,А	при Iпр.,А	Рабочая температура, С?
1	2	3	4	5	6
VD1	30	0,2	0,015	0,001	-60..125
VD2	30	0,2	0,015	0,001	-60..125
VD3	11,0	0,005	0,029	0,005	-60..125
VD4	150	0,05	0,5	0,05	-60..125
VD5	400	5,0	50	10	-60..125
VD6	400	5,0	50	10	-60..125
VD7	400	5,0	50	10	-60..125
VD8	400	5,0	50	10	-60..125

Конденсаторы С1 и С3 марки КМ-5Б, С2 марки КМ-6Б - .

Диоды КД503А (VD1,VD2) - Диоды кремниевые, эпитаксиальные, импульсные. Предназначены для применения в качестве переключающих элементов в импульсных быстродействующих устройствах наносекундного диапазона. Изготовлены в стеклянном корпусе с гибкими выводами.

Диод Д223Б (VD1) - Диод кремниевый, сплавной в металло-стеклянном корпусе с гибкими выводами.

Диод Д814Г (VD4) - стабилитрон средней мощности, сплавной, кремниевый. Основное назначение - стабилизация напряжений в диапазоне от 7 до 14 В. Диапазон токов стабилизации 3-40 мА. Имеет металлостеклянный корпус и гибкие выводы. Корпус является анодом (положительным выводом).

Тиристор КУ202Н (VS1) - кремниевый планарно-диффузионный p-n-p-n. Предназначен для применения в качестве ключевого элемента в схемах автоматики и в управляемых выпрямителях. Изготавливаются в металлостеклянном корпусе штыревой конструкции с жёсткими выводами. Анодом является основание.

Интегральная микросхема: К561ЛА7 (DD1) время задержки 50 нс (типовое), мощность потребления 0,4 мкВт/вентиль, напряжение питания 3-15 В 4 логических элемента 2И-НЕ



3. Выбор и описание метода компановки схемы устройства

3.1 Разработка компоновочного эскиза устройства

При конструкторском проектировании РЭА (радиоэлектронной аппаратуры) решаются задачи, связанные с поиском наилучшего варианта конструкции, удовлетворяющего требованиям технического задания и максимально учитывающего возможности технологической базы производства. Тесная взаимосвязанность задач и большая размерность каждой из них обычно не позволяет предложить метод поиска оптимального конструктивного решения в едином цикле в связи с трудностями создания общей математической модели, комплексно учитывающей особенности конструкторско-технологической базы производства. Поэтому разработка и реализация алгоритмов и методов решения отдельных задач этапа конструкторского проектирования: компоновки, размещения и трассировки, до сих пор остаются актуальными проблемами, решение которых неотъемлемо связано с развитием систем автоматизации проектирования.

На этапе конструкторского проектирования решаются вопросы, связанные с компоновкой элементов логической схемы в модули, модулей в ячейки, ячеек в панели и т. д. Эти задачи в общем случае тесно связаны между собой, и их решение позволяет значительно сократить затраты и трудоемкость указанного этапа в САПР. Обычно задачи компоновки рассматриваются как процесс принятия решений в определенных или неопределенных условиях, в результате выполнения которого части логической схемы располагаются в конструктивных элементах i- го уровня, а эти элементы размещаются в конструктивных элементах (i+1) -го уровня и т. д., причем расположение выполняется с оптимизацией по выбранному критерию.

Компоновкой электрической схемы РЭА на конструктивно законченные части называется процесс распределения элементов низшего конструктивного уровня в высший в соответствии с выбранным критерием. Основным для компоновки является критерий электромагнитотепловой совместимости элементов низшего уровня. Данный критерий определяет область допустимых разбиений схемы, на которой формулируются другие критерии. Такими критериями могут быть: минимум типов конструктивно законченных частей, плотность компоновки, минимум соединений между устройствами, простота диагностирования и др. Очевидно, что внешние соединения между частями схем являются одним из важнейших факторов, определяющих надежность РЭА. Поэтому наиболее распространенным критерием является критерий минимума числа внешних связей. Выполнение этого критерия обеспечивает минимизацию взаимных наводок, упрощение конструкции, повышение надежности и т. д.

Компоновку можно выполнять вручную или с использованием САПР. В данном курсовом проекте компоновка производилась с использованием программы Ultiboard, входящей в состав САПР Circuit Design.

Результат компоновки представлен на рисунке 3.

3.1.1 Выбор типа печатной платы

Государственным стандартом предусмотрены следующие типы ПП:

-односторонняя печатная плата (ОПП) - ПП, на одной стороне которой выполнен проводящий рисунок (рис. 4.1, а);

-двусторонняя печатная плата (ДПП) - ПП, на обеих сторонах которой выполнены проводящие рисунки и все требуемые соединения (рис. 4.1, б);

-многослойная печатная плата (МПП) - ПП, состоящая из чередующихся слоев изоляционного материала с проводящими рисунками на двух или более слоях, между которыми выполнены требуемые соединения;

-гибкая печатная плата (ГПП) - ПП, имеющая гибкое основание;

-гибкий печатный кабель (ГПК) - система параллельных печатных проводников, размещенных на гибком основании.

На рисунке приведены следующие обозначения:

t - ширина печатного проводника; s - расстояние между печатными проводниками; Q - расстояние от края ПП (выреза, паза) до элементов проводящего рисунка;

b - расстояние от края просверленного отверстия до края контактной площадки (поясок); D - диаметр контактной площадки; d - диаметр отверстия; - толщина фольги; -толщина материала основания печатной платы; - толщина ПП;

l - расстояние между центрами (осями) отверстий.

Рис. 4. Основные типы печатных плат: а - односторонняя; б - двухсторонняя.

В данном проекте выбирается двусторонняя печатная, поскольку она обладает следующими достоинствами:

- высокая точность выполнения проводящего рисунка;

- достаточная для данной принципиальной схемы коммутационная способность;

- относительно низкая стоимость.

Практически данную схему невозможно развести в одном слое, кроме того, при разводке в одном слое сильно увеличатся размеры платы и придётся использовать дополнительные переходные перемычки, что приведёт к снижению надёжности работы устройства и повышению вероятности повреждения в условиях повышенных механических нагрузок, например, при транспортировке.



3.1.2 Расчет размеров печатной платы

При конструировании печатной платы определяются ее габаритные размеры. При этом следует руководствоваться ГОСТ 10.317-79 "Печатные платы. Основные размеры", ГОСТ 23751-86 "Печатные платы. Основные параметры конструкции".

Для определения размеров печатной платы необходимы данные о габаритах электро-радиоэлементов и модулей нулевого уровня, входящих в разрабатываемый модуль. Соответствующие данные приведены в таблице 4.

Таблица 4. Массогабаритные параметры элементов модуля

Наименование элементов	Позиционное назначение	Габаритные размеры, мм	Установочная площадь, мм2	Масса элемента, г	Суммарная масса, г/
Диодный мост	VD5-VD8	34*7	309,4	1,3	5,2
Диоды	VD1,VD2,VD4	11,5*3	44,85	1,2	3,6
Стабилитрон	VD3	35*7	318,5	1	1
Тиристор	VS1	40*30,75	1599	1,8	1,8
Транзистор	VT1	11*7,2	102,96	0,9	0,9
Резистор	R1	24*20	624	10,6	10,6
Резистор	R7	8,6*18,5	206,83	3,5	10,5
Резисторы	R2, R6,R5	8,6*18,5	206,83	3,5	10,5
Резисторы	R3, R4	6,6*13,0	111,54	2,0	4,0
Конденсаторы	С1-С3	5,5*2,5	17,88	1	4
Микросхемы	DD1.1-DD1,4	19,5*7,5	190,13	0,15	6
Итого	-	-	3731,92	-	58,1

Размеры печатной платы определяются исходя из площади, необходимой для размещения всех электрорадиоэлементов, элементов печатного монтажа и площади дополнительных зон.

При компоновке элементов на печатных платах оперируют понятием установочной площади элемента, которую для большинства элементов вычисляют по формуле (1):

Если печатная плата содержит краевые поля, необходимые для маркировки, установки контрольных точек, элементов фиксации и коммутации, то их площадь также включается в полную площадь печатной платы.

S_уст = 1,3 BL , (1)

где В - максимальная ширина (диаметр элемента);

L - длина элемента, включая отформованные выводы (установочный размер).

Установочная площадь учитывает зазоры, которые необходимы для работы укладочного инструмента.

При определении полной площади платы вводят коэффициент ее увеличения, находящийся в пределах К_S= (1,5...3) :

, (2)

где Sуст.сумм- суммарная установочная площадь элементов;

Sкп- площадь краевых полей платы.

, (3)

где N - количество компонентов на плате;

S_кп - площадь краевых полей платы.

Sуст - установочная площадь отдельных элементов

Руководствуясь данными таблицы 6 и выражением (3), получаем суммарную установочную площадь элементов, при Ks =1,5:

?Sуст.сумм=1,5*((309,4*4)+(44,85*3)+318,5+1599+102,96+624+206,83+(206,83*3)+(111,54*2)+(17,88*3)+(190,13*4))=8821,76 мм²

Определим размеры сторон печатной платы без учёта краевых полей, выбрав форму печатной платы - квадрат: а= 93,92 мм; b=93,92 м.

Определяем размеры сторон печатной платы с учётом краевых полей, задавшись отступом от границы области элементов 10мм:

А=В= а+20 , (4)

А=В= 93,92+20=113,92 мм

Округлим значения размеров сторон платы, тога А=В=114мм.

Определяем общую площадь печатной платы

S_пп=12996 мм²?13000мм²

Масса элементов равна примерно 58,1 грамм.

Если печатный узел используется в составе стойки или как субблок, выбирается стандартный типоразмер печатной платы. В нашем случае проектируемый функциональный узел располагается в автономном блоке, поэтому возможно применение ПП произвольных размеров, обеспечивающих необходимую площадь. Исходя из площади печатной платы, определяем конкретные, габаритные размеры в соответствии с ГОСТ 10317-79. По техническому заданию не требуется плата оригинальной формы, поэтому выбрана квадратная форма печатной платы. Полученной установочной площади соответствует плата с линейными размерами 114*114 мм.

3.1.3 Расчет массы печатной платы и сборочного узла

, (5)

где А - длина печатной платы,мм;

В - ширина печатной платы,мм;

Н - толщина печатной платы,мм;

М_i - масса i-го элемента, г;

n - количество элементов установленных на печатной плате,шт;

р - объёмная плотность материала основания печатной платы, для стеклотексталита р=2050 кг/м³.

3.2 Расчёт критерия компоновки схемы

В качестве критерия оценки качества проведенной компоновки рассчитаем коэффициент заполнения объема печатной платы.

Коэффициент заполнения объема рассчитывается по формуле:

, (6)

где - суммарный объем всех элементов, мм³;

- объем печатной платы, мм³.

Для расчета суммарного объема всех элементов необходимо рассчитать объем каждого элемента модуля по формуле:

, (7)

где a,b,c -длина, ширина, высота элемента, мм.

Данные расчетов сведем в таблицу 5 .

Таблица 5. Суммарный объем элементов модуля

Наименование элемента	Позиционное назначение	Объем, мм3	Количество элементов, шт	Суммарный объем, мм3
Диодный мост	VD5-VD8	(34*7*7) 2618,75	4	10475
Диоды	VD1,VD2,VD4	(11,5*3*3) 173,39	3	520,17
Стабилитрон	VD3	(35*7*7) 2695,43	1	2695,43
Тиристор	VS1	(40*30,75*21,5) 40289,62	1	40289,62
Транзистор	VT1	(11*7,2*3) 387,22	1	387,22
Резистор	R1	(24*20*23) 1803,0	1	1803,0
Резистор	R7	(8,6*18,5*1,0) 281,49	1	281,49
Резисторы	R2, R6,R5	(8,6*18,5*1,0) 281,49	3	844,47
Резисторы	R3, R4	(6,6*13,0*0,8) 126,48	2	252,96
Конденсаторы	С1-С3	(5,5*2,5*4,6) 106,67	3	320,01
Микросхемы	DD1.1-DD1,4	(19,5*7,5*9) 2063,17	4	8252,68
Итого	-	-	24	66122,05

66122,05 мм³

, (8)

где a - длина платы, мм;

b - ширина платы, мм;

h - высота самого высокого элемента платы, мм.

Вывод: коэффициент заполнения 0,29 является приемлемым для данной элементной базы.



4. Конструирование печатной платы

4.1 Выбор материала и метода изготовления печатной платы

Материалами для печатных плат могут служить фольгированные текстолиты, стеклотекстолиты и гетинаксы. Выбор материала для печатной платы производится по ГОСТ 21931-76 «Материалы электроизоляционные, фольгированные для печатных плат». В качестве материала для печатной платы используется, например, односторонний фольгированный стеклотекстолит марки СФ-1М-35-1, имеющий следующие параметры:

а) Удельное объемное сопротивление 5х10¹² Ом х см;

б) Тангенс угла диэлектрических потерь ? 0.03;

в) Прочность сцепления фольги с основанием 10 ^Н/см²;

г) Предельно допустимая температура от -60°С до +105°С.

Стеклотекстолит фольгированный СФ-2-35Г-2 мм представляет собой листы, изготовленные на основе стеклотканей, пропитанных связующим на основе эпоксидных смол и облицованные с одной или двух сторон медной электролитической гальваностойкой фольгой толщиной 35 мкм.

Применяется в радиотехнике, приборостроении, электронике для изготовления обычных и многослойных печатных плат. Имеет очень высокие механические и электроизоляционные свойства, хорошо поддается механической обработке резкой, сверлением, штамповкой.

Способы установки и крепления ЭРЭ определяются ГОСТ 29137-91.

Выбор способов установки и крепления ЭРЭ производится для обеспечения прочности, устойчивости и надежности конструкции печатных узлов. Правильный выбор способов установки также дает возможность правильно выполнить компоновку и удобно расположить печатные узлы в корпусе изделия.

В некоторых случаях тот или иной способ установки ЭРЭ обеспечивает его правильное охлаждение, что является необходимым для поддержания рассчитанной надежности. Некоторые позиции установки обеспечивают хорошую ремонтопригодность всего печатного узла.

Рисунок 5. Варианты установки ЭРЭ на печатную плату

а) вариант установки стабилизатора. Данный метод установки обеспечивает необходимое охлаждение ЭРЭ в случае их нагревания, а также достаточную прочность и устойчивость резисторов к механическим нагрузкам, что облегчает наладку и ремонт устройства. б) вариант установки электролитических конденсаторов, Данный метод установки позволяет минимизировать площадь занимаемую ЭРЭ, и повысить механическую прочность. в) вариант установки резисторов на печатную плату. Данный метод установки обеспечивает максимальную прочность и устойчивость резисторов к механическим нагрузкам. г) вариант установки микроконтроллера на печатной плате.

Флюсы. Для очистки поверхности печатных проводников от окислов при пайке применяется флюс спирто-канифольный КЭ, содержащий от 15 до 28 % канифоли, остальное - этиловый спирт. Флюс К-9 применяется при пайке меди, латуни, бронзы во время электромонтажных работ мягкими и легкоплавкими припоями, удобен для переноса в труднодоступные места. Материалом-заменителем служит флюс ЛТИ-1.

Спирто-нефрасовые (нефрас - нефтяной растворитель) смеси. Для удаления остатков флюса места пайки протирают хлопчатобумажной тканью, смоченной спиртом или спирто-нефрасовой смесью (в пропорции 1:1).

Монтажные провода. Для межблочных соединений применяют монтажный провод мароки:

Провод МГ-13 с номинальным сечением жилы 0,2 мм², работающий при температурах от минус 60°С до плюс 70°С и относительной влажности менее 98 %, и напряжении менее 220В.

4.2 Выбор класса точности печатной платы

Класс точности выбирается в соответствии с рекомендациями ОСТ4.010.022-85. ГОСТ 23751-86 устанавливает пять классов точности ПП, каждый из которых характеризуется наименьшими номинальными значениями основных параметров для узкого места - это участок ПП, на который элементы печатного проводящего рисунка и расстояние между ними могут быть выполнены только с минимальными допустимыми значениями.

Ширину печатных проводников рассчитывают и выбирают в зависимости от допустимой токовой нагрузки, свойств токопроводящего материала, температуры окружающей среды при эксплуатации. Края проводников должны быть ровными, проводники - без вздутий, отслоений, разрывов, пор, крупнозернистости и трещин, так как эти дефекты влияют на сопротивление и др.

Расстояние между элементами проводящего рисунка (например, между проводниками) зависит от допустимого рабочего напряжения, свойств диэлектрика, условий эксплуатации и связана с помехоустойчивостью, искажением сигналов и короткими замыканиями.

Таблица 6. Основные параметры для классов точности ПП

Условное обозначение	Номинальное значение основных размеров для класса точности
Класс точности	1	2	3	4	5
t, мм	0,75	0,45	0,25	0.15	0,10
S, мм	0,75	0,45	0,25	0,15	0.10
b, мм	0,30	0,20	0,10	0,05	0,025
j,мм	0,4	0,4	0,33	0,25	0,2



Наименьшее номинальное значение основных параметров для классов точности ПП представлены в таблице 6.

Печатные платы 3-гo класса - наиболее распространенные, поскольку, с одной стороны, обеспечивают достаточно высокую плотность трассировки и монтажа, а с другой -- для их производства требуется рядовое, хотя и специализированное, оборудование.

Печатные платы 4-го класса выпускаются на высокоточном оборудовании, но требования к материалам, оборудованию и помещениям ниже, чем для пятого класса.

Изготовление печатных плат 5-ro класса требует применения уникального высокоточного оборудования, специальных (как правило, дорогих) материалов, безусадочной фотопленки и даже создания в производственных помещениях «чистой зоны» с термостатированием. Таким требованиям отвечает далеко не каждое производство. Но ПП небольшого размера могут выполняться по пятому классу на оборудовании, обеспечивающем получение плат четвертого класса. Комплексно решить все эти проблемы удается только на реальном производстве.Выпуск печатных плат 2-го и 1-ro классов осуществляется на рядовом оборудовании, а иногда даже на оборудовании, не предназначенном для изготовления печатных плат. Такие ПП с невысокими (и даже с низкими) конструктивными параметрами предназначены для недорогих устройств с малой плотностью монтажа. К этому классу относятся печатные платы любительского и макетного уровня, часто единичного или мелкосерийного производства.

В данном курсовом проекте выберем 3-й класс точности, руководствуясь оптимальным соотношением цены, качества и сложности изготовления печатной платы.



4.3 Расчёт печатного монтажа

4.3.1 Выбор плотности производящего рисунка печатной платы

Печатные платы по плотности производящего рисунка делятся на 5 классов. Первый класс характеризуется наименьшей плотностью проводящего рисунка; второй, третий, четвёртый и пятый классы характеризуются повышенной и высокой плотностью проводящего рисунка соответственно. Выберем комбинированный позитивный метод изготовления печатной платы, применяется для плат первого и второго классов точности.

Если имеют средние по величине геометрические размеры, то предпочтительнее использовать класс плотности 3.

Требования к геометрическим параметрам печатной платы выбранного класса точности представлены в таблице 7.

Таблица 7. Геометрические параметры печатной платы 3 класса точности

Наименование параметра	Условное обозначение параметра	Размеры проводящего рисунка, мм
1	2	3
Ширина проводника	t	0,25
Расстояние между проводниками, контактными площадками, проводником и контактной площадкой	S	0,25
Расстояние от края просверленного отверстия до края контактной площадки	bм	0,10
Отношение минимального диаметра металлизированного отверстия к толщине платы	j	0,33

Исходя из того, что минимальный диаметр вывода элемента, устанавливаемого на печатную плату, составляет 0,25 мм, с учетом допуска 0,33 мм минимальный диаметр отверстия на плате составит 0,58 мм. Следовательно



максимальная толщина платы будет равна

, (9)

.

Исходя из стандартного ряда и учитывая выше приведённое соотношение, выбираем толщину платы равной 2 мм.

Минимальный диаметр контактной площадки выбирают исходя из условия сохранения целостности контактной площадки при сверлении плат. В нашем случае минимальный эффективный диаметр контактной площадки D_1min равен

, (10)

где d_мах - максимальный диаметр просверленного отверстия;

d_мах = d_св + d , (11)

d_св = d_МОтв+(0,10,15),

d_МОтв =0,33 мм диаметр металлизированного отверстия;

d =0,02 мм., погрешность диаметра отверстия после сверления.

д_отв - погрешность расположения отверстия (мм), определяется как

, (12)

- погрешность расположения отверстия относительно координатной сетки, обусловленная точностью сверлильного станка, = 0,060 мм.;

- погрешность базирования плат на сверлильном станке, = 0,020 мм.

д_кп - смещение центра контактной площадки (мм), зависит от точности расположения рисунка на шаблоне, погрешности экспонирования, погрешности расположения базовых отверстий и находится как

, (13)

- погрешность расположения относительно координатной сетки на фотошаблоне контактной площадки, = 0,050мм;

- погрешность расположения печатных элементов при экспонировании на слое, =0,020 мм;

- погрешность расположения базовых отверстий на фотошаблоне,

=0,030 мм.;

д_з - погрешность расположения базовых отверстий на заготовке,

д_з= 0,020 мм.

д_отв=0,060+0,020=0,080мм

д_кп= 0,050+0,020+0,5(0,030+0,020)=0,095мм

d_св=0,33+0,02=0,35мм

d_мах=0,35+0,2=0,52мм

D_1min==0,97мм

Минимальный диаметр контактных площадок для двухсторонних печатных плат, изготавливаемых комбинированным позитивным методом, рассчитаем по формуле:

, (14)

где h_ф - толщина наращенной гальванической меди, h_ф=0,05мм;

h_ПМ - толщина предварительно осажденной меди, h_ПМ=0,006 мм;

h_р - толщина металлического резистора, h_р=0,02мм.

D_min=0,97+1,5(0,006+0,05)+0,02=1,074мм

Рассчитаем минимальную ширину проводника по формуле:

t_min= t_1min+ , (15)

где t_1min - ширина проводника, мм.

t_min= 0,25+15(0,006+0,05)+0,02=0,354мм

Найдем минимальное значение диаметров контактных площадок и ширины проводников на шаблоне:

D_{ш min}= D_min , (16)

D_{ш min}=1,0740,02=1,054мм

t_{ш min}= t_min , (17)

t_{ш min}=0,3540,020=0,334 мм

Найдем максимальное значение диаметров контактных площадок и ширины проводников на шаблоне по формуле:

D_{ш max}= D_{ш min}+ D_ш , (18)

где D_ш = 0,050 мм., погрешность изготовления окна фотошаблона.

D_{ш max}=1,054+0,050=1,104мм

t_{ш max}= t_{ш min}+ t_ш , (19)

где t_ш=0,040мм., погрешность ширины проводника.

t_{ш max}=0,334+0,040=0,374мм

Найдем максимальное значение диаметров контактных площадок и ширины проводников на шаблоне при экспонировании.

D_max= D_{ш max}+ Э+ , (20)

где Э = 0,02мм, погрешность диаметра контактной площадки фотокопии при экспонировании рисунка.

D_max=1,104+0,02+0,02=1,144мм

t _max=0,374+0,02+0,02=0,414мм

Данные рассчитанные выше сведём в таблицу 7.

Таблица 7. Сводная таблица печатного мантажа в мм

dМОтв	D1min	Dmin	Dш min	Dш max	Dmax
	0,97	1,074	1,054	1,104	1,144

Если нет каких-либо ограничений, печатная плата должна быть квадратной или прямоугольной, а линейные размеры её сторон - кратными (ГОСТ 10317 - 79).

4.3.2 Выбор шага координатной сетки

Координатная сетка определяет размещение навесных и печатных элементов на плате, а также требования к техническому оборудованию, оснастке и контрольно-испытательной аппаратуре. Рекомендуется разрабатывать платы прямоугольной формы.

Исходным параметром при конструировании печатных плат является шаг координатной сетки равный 2,5 мм. Также допускается шаг координатной сетки равный 1,25 мм и 0,5 мм. Соотношение линейных размеров сторон должно быть не более трех к одному.

В проекте был выбран шаг координатной сетки 2,5 мм, потому что он наиболее распространен, и элементная база рассматриваемой печатной платы не требует использования вспомогательных шагов.

4.3 Трассировка и оформление чертежа печатной платы

Трассировка соединений является, как правило, заключительным этапом конструкторского проектирования РЭА и состоит в определении линий, соединяющих эквипотенциальные контакты элементов, и компонентов, составляющих проектируемое устройство.

Задача трассировки -- одна из наиболее трудоемких в общей проблеме автоматизации проектирования РЭА. Это связано с несколькими факторами, в частности с многообразием способов конструктивно-технологической реализации соединений, для каждого из которых при алгоритмическом решении задачи применяются специфические критерии оптимизации и ограничения. С математической точки зрения трассировка -- наисложнейшая задача выбора из огромного числа вариантов оптимального решения.

Одновременная оптимизация всех соединений при трассировке за счет перебора всех вариантов в настоящее время невозможна. Поэтому разрабатываются в основном локально оптимальные методы трассировки, когда трасса оптимальна лишь на данном шаге при наличии ранее проведенных соединений.

Основная задача трассировки формулируется следующим образом: по заданной схеме соединений проложить необходимые проводники на плоскости (плате, кристалле и т. д.), чтобы реализовать заданные технические соединения с учетом заранее заданных ограничений. Основными являются ограничения на ширину проводников и минимальные расстояния между ними.

Исходной информацией для решения задачи трассировки соединений обычно являются список цепей, параметры конструкции элементов и коммутационного поля, а также данные по размещению элементов. Критериями трассировки могут быть процент реализованных соединений, суммарная длина проводников, число пересечений проводников, число монтажных слоев, число межслойных переходов, равномерность распределения проводников, минимальная область трассировки и т. д.

В настоящее время трассировка печатных плат, как правило, выполняется автоматизированным способом при помощи САПР. В данном курсовом проекте трассировка выполнялась с программы Ultiboard, входящей в состав САПР Circuit Design.

Результаты трассировки слоёв печатной платы приведены на рисунке 6



5. Конструкторские расчеты

5.1 Определение способа защиты от влияния механических и климатических воздействий

Отдельная проблема заключается в том, что печатные платы нередко используют в устройствах, эксплуатируемых в исключительно неблагоприятных условиях и коррозионных средах. В таких условиях токопроводящие дорожки на печатных платах могут подвергаться коррозии, существенно сокращающей срок эксплуатации печатных плат по сравнению со стандартным сроком службы. Такие условия могут возникнуть, например, при использовании устройств в исключительно влажной среде, в которой, в частности, микроскопические капли воды, содержащие такие растворенные газы, как двуокись серы, сероводород, двуокись азота, хлористый водород, хлор, и водяные пары образуют коррозионный раствор. Кроме того, капли влаги могут образовывать тонкую пленку или коррозионные отложения между токопроводящими дорожками на печатных платах, которые могут потенциально вызвать короткое замыкание. В тех случаях, когда производители печатных плат предусматривают создание устройств, используемых в неблагоприятных условиях, они обычно покрывают смонтированные печатные платы однородным покрытием полимера, образующим защитный слой, обеспечивающий защиту от воздействия окружающей среды. Тем не менее, такие покрытия являются дорогостоящими в технологическом плане их нанесения, и для их создания требуются дополнительные этапы в производственном процессе для нанесения покрытия после монтажа печатной платы и в целом дополнительный этап для его последующего удаления. Это также может создать проблемы при переработке поврежденных или вышедших из строя печатных плат, либо в процессе испытания с целью определения их характеристик и выявления неисправностей. Для производителей печатных плат представляет огромный интерес создание более дешевого и (или) более эффективного способа защиты смонтированных печатных плат с экологической точки зрения.

Дополнительная проблема, которая может возникнуть после припаивания электронных элементов к печатной плате, заключается в образовании дендритов металлических соединений на паяном соединении. Указанные дендриты могут вызвать сбой смонтированной печатной платы, обусловленный коротким замыканием между контактами. Дендриты представляют собой исключительно мелкие металлические выросты вдоль поверхности, образовавшиеся в результате электромиграции и создающие папоротниковидные структуры. В противоположность «оловянным усам» механизм роста дендритов хорошо изучен, и для их возникновения требуется наличие влаги, создающей металлические ионы, которые далее перераспределяются путем электромиграции в присутствии электромагнитного поля.

Защита от влаги, а также от опасных механических повреждений предусматриваются в виде покрытия печатного узла после сборки лаком. Пленка лака создает барьер воздействию влаги и загрязнений на диэлектрическое основание, предохраняет тонкие проводники от повреждений, увеличивает механическую жесткость платы. Причем лак должен быть бесцветным для свободного прочтения маркировки нанесений на плату. К покрытию предъявляются требования хорошей адгезии, малой водопроницаемости и коррозийной стойкости.

В качестве покрытия достаточно применение лака УР-231. Он обеспечивает хорошую защиту платы и ЭРЭ от воздействия климатических факторов, а также повышает и ее механическую жесткость, имеет не высокую стоимость.

В конструкции разрабатываемой печатной платы должны использоваться различные виды покрытий, которые предназначены для улудшения паяемости, защиты участков печатных проводников от воздействия припоя, обеспечивающие влагозащиту платы.

В качестве металличсеких покрытий для улучшения паяемости согласно ОСТ4.ГО.014.000 используются легкоплавкие припои таблица 8

Таблица 8. Характеристики легкоплавких припоев

Припой	Олово,%	Висмут,%	Свинец,%	Кадмий,%	Температура плавления, ?С
Сплав Вуда	12,5	50	25	12,5	68
Сплав Розе	25	50	25	-	94
ПОСВ-33	33,4	33,3	33,3	-	130
ПОС-61	61	-	39	-	190

В даной работе будет использоваться сплав Розе в виду его лучшей антикорразийной защиты проводников, а также улучшенной способности к пайке.

Для электромагнитных соединений используется припой марки ПОС-61. Он относится к легкоплавким припоям и предназначен для пайки выводов дискретных ЭРЭ и ИМС. Его выбор также обусловлен тем, что в изделии имеются полупроводниковые элементы,для которых недопустимы высокие температуры.

5.1.1 Определение собственной частоты печатной платы

Наибольшую опасность для электронной аппаратуры при воздействии вибраций представляют механические резонансы отдельных компонентов и узлов, возникающих в случаях, когда их собственная частота совпадает с частотой действующих на аппаратуру вибраций. Одной из причин вибраций и резонансов является наличие зазоров между деталями и люфтов в соединениях. Чем выше частота колебаний, тем при меньшем зазоре может возникнуть резонанс. Основной вибрационной системой конструкции электронновыичслительной аппаратуры является печатная плата Частотная характеристика печатной платы зависит от ее материала, геометрических размеров и граничных условий, которые определяются способом крепления печатной платы. Снижение коэффициента передачи вибраций и повышения частоты собственных колебаний за счет изменения геометрических размеров печатной платы и выбора материала с соответствующими физико-механическими свойствами весьма ограничено.

Значительно больше возможностей у конструктора для изменения граничных условий.

При воздействии механических нагрузок на блок электроно-вычислительной аппаратуры происходит деформация и перемещение элементов конструкции и радиоэлементов. При разработке конструкции необходимо обеспечить как минимум вибро- и ударопрочность печатной платы. При этом используются следующие критерии прочности:

- выполнения условия не пересечения множества частот спектра действующих нагрузок и множества частот собственных колебаний печатной платы с радиоэлементами;

- выполнения условий не превышения действующих на конструктивные элементы перегрузок допустимых уровней.

Для невыполнения вышеперечисленных условий необходимо каким-либо образом изменить конструкцию, найти способ защиты от механических нагрузок. В данной работе ограничимся определением собственной частоты печатной платы. Частота собственных колебаний равномерно нагруженной печатной платы, закрепленной с четырех сторон, определяется по формуле:

, (21)

где a и b - длина и ширина печатной платы, м;

D - цилиндрическая жесткость печатной платы, Н*м;

М_п - масса платы с элементами,кг.



, (22)

где Е =3,02*10¹⁰Н/м², модуль упругости;

h - толщина печатной платы,м;

v =0,22 коэффициент Пуассона.

228,05 Гц

Собственная частота платы не попадает в спектр промышленных частот и, следовательно, данная плата устойчива к действию вибраций в широком диапазоне частот.

Для защиты печатной платы от дестабилизирующих климатических факторов применим покрытие поверхности печатной платы лаком.

5.2 Расчёт теплового режима устройства

В качестве критерия оценки теплового режима устройства выберем плотность тока в проводниках печатной платы. Используется двухсторонняя плата. Для двухсторонней платы максимально допустимой считается плотность тока 20 А/мм².Минимальное сечение проводника печатной платы составляет: S=0,050*0,5=0,025мм².

Найдем I_max по формуле:

, (23 )

где p_max - максимальная плотность тока.

Таким образом, при токе нагрузки не более 0,5 А обеспечивается нормальный тепловой режим работы устройства.



5.3 Расчет надёжности устройства

Расчетом надежности называется определение значений количественных характеристик надежности. Исходными данными для расчета являются типы элементов, их количество, значение интенсивности отказов, условия эксплуатации и режимы работы элементов.

Надежность -- свойства изделия выполнять заданные функции, сохраняя эксплуатционные показатели в допустимых впределах в течении требуемого промежутка времени.

Работоспособность - это такое состояние системы, при котором она в данный момент времени соответсвует всем требованиям в отношении основных параметров, характеризующих нормальное протекание всех процессов.

Отказ - событие, состоящее в полной или частичной утрате работоспособности системы. Расчет надёжности выполняется для периода нормальной эксплуатации, для которого характерен экпоненциальный закон плотности распределения наработки на отказ выполняется по формуле:

, (24)

где f_(t) - плотность распределения наработки на отказ.

Вероятность безотказной работы, т.е. вероятность того, что не будет отказа в пределах заданной наработки, равна:

, (25)

Рассчитаем показатели надежности для устройства, данные сведем в таблицу.



Таблица 9. Показатели надежности устройств

Наименование компанента	Колличество компанентов, шт	Интенсивность отказов элементов
Диоды	8	10-8
Стабилитрон	1	10-7
Тиристор	1	10-7
Транзистор	1	10-7
Резистор	7	10-8
Конденсаторы	3	10-5	<...

Подобные документы

• Проектные процедуры разработки печатной платы и технология её изготовления

  Исследование материалов, используемых при изготовлении печатной платы. Выбор типа и класса точности печатной платы. Электрическая схема прерывателя для подключения обычного светодиода. Создание посадочного места резистора. Вывод на печать чертежей платы.
  
  курсовая работа [1,8 M], добавлен 21.02.2013
  

• Повышение технологичности печатного узла усилителя на ОУ

  Анализ электрической принципиальной схемы и выбор элементной базы. Выбор резисторов, конденсаторов, транзисторов и печатной платы. Конструкторско-технологический расчет печатной платы. Конструкторские расчеты печатного узла. Расчет теплового режима.
  
  курсовая работа [1,4 M], добавлен 28.02.2013
  

• Приёмник для радиоуправляемой игрушки

  Описание схемы электрической принципиальной приёмника для радиоуправляемой игрушки. Этап проектирования и расчет надежности микросхемы. Обоснование выбора элементов: резисторов, конденсаторов. Трассировка печатной платы и компоновка печатной платы.
  
  курсовая работа [29,8 K], добавлен 27.01.2009
  

• Разработка печатной платы устройства управления питания компьютерной системы

  Технические характеристики, описание конструкции и принцип действия (по схеме электрической принципиальной). Выбор элементной базы. Расчёт печатной платы, обоснование ее компоновки и трассировки. Технология сборки и монтажа устройства. Расчет надежности.
  
  курсовая работа [56,7 K], добавлен 07.06.2010
  

• Разработка печатной платы цифрового автомата

  Конструирование цифрового автомата-регулятора угла опережения зажигания: разработка библиотеки символов и посадочных мест в системе P-CAD 2002, выбор конструкции модуля и печатной платы, создание сборочного чертежа устройства и карты спецификации.
  
  курсовая работа [1,3 M], добавлен 14.06.2011
  

• Разработка печатной платы "Тахометр 3"

  Разработка печатной платы на основании схемы электрической принципиальной и трассировка электронного прибора "Тахометр-3". Анализ метода производства печатной платы, определение ее основных характеристик. Техника безопасности производства прибора.
  
  курсовая работа [2,1 M], добавлен 22.01.2014
  

• Разработка отладочной платы устройства для отладки микроконтроллеров

  Технические характеристики и условия эксплуатации отладочной платы. Осуществление патентного поиска. Выбор конденсаторов, резисторов, светодиодов, транзисторов, микроконтроллера. Расчет надежности устройства. Технология изготовления печатной платы.
  
  курсовая работа [1,9 M], добавлен 26.06.2012
  

• Особенности конструирования печатной платы

  Анализ схемы электрической особенности высококачественного усилителя мощности звуковой частоты, его конструктивные элементы и функциональное назначение. Выбор элементарной базы, конструкции, покрытия, а также основные принципы компоновки печатной платы.
  
  курсовая работа [1,4 M], добавлен 15.09.2014
  

• Проектирование функционального узла на печатной плате

  Описание схемы электрической принципиальной и принципа работы узла. Обоснование выбора класса точности и способа пайки печатной платы. Элементы внешней коммуникации узла. Способы обеспечения влагозащиты платы. Расчет проводников по постоянному току.
  
  курсовая работа [989,4 K], добавлен 21.03.2013
  

• Разработка электронного функционального устройства, реализующего передаточную функцию

  Разработка принципиальной схемы, статический и динамический расчет. Выбор электронных элементов схемы (операционного усилителя, конденсаторов, резисторов) и конструирование печатной платы. Расчёт надёжности устройства и области его нормальной работы.
  
  курсовая работа [393,0 K], добавлен 22.12.2010
  

• Конструкторско-технологическое проектирование печатной платы

  Разработка конструкции и технического процесса изготовления печатной платы. Условия эксплуатации электронной аппаратуры. Выбор типа конструкции и определение габаритных размеров печатной платы. Расчет диаметра монтажных отверстий и контактных площадок.
  
  курсовая работа [953,4 K], добавлен 05.05.2012
  

• Технология проектирования в системе P-CAD

  Процесс автоматизированного проектирования в системе P-CAD для проектирования печатной платы усилителя мощности. Упаковка схемы на плату. Процедура автоматической трассировки печатной платы. Текстовое описание схемы электрической принципиальной.
  
  курсовая работа [935,9 K], добавлен 18.01.2014
  

• Микрофонный усилитель

  Разработка схемы электрической принципиальной микрофонного усилителя. Определение параметров печатной платы. Конструктивное выполнение разрабатываемого устройства. Выбор типов элементов. Определение класса точности, электрических параметров платы.
  
  курсовая работа [618,1 K], добавлен 27.05.2014
  

• Конструирование печатного узла

  Принцип работы и описание цифрового измерителя емкости оксидных конденсаторов. Выбор типа электрорадиоэлементов (ЭРЭ). Выбор метода изготовления печатной платы. Расчет параметров электрических соединений. Расчет печатной платы на механические воздействия.
  
  курсовая работа [108,4 K], добавлен 10.06.2009
  

• Конструирование печатных узлов и плат

  Выбор материала и типа конструкции для производства двусторонней печатной платы, определение класса ее точности. Позитивный фотохимический способ изготовления и нахождение размеров печатной платы, допустимые паразитные параметры и длина проводников.
  
  курсовая работа [103,7 K], добавлен 07.10.2010
  

• Конструкторско-технологическое проектирование функционального узла, расположенного на печатной плате

  Конструирование радиоэлектронной аппаратуры. Объединение электронных компонентов. Расчет элементов печатной платы. Подготовка поверхностей заготовок. Технологический процесс изготовления двухслойной печатной платы комбинированным позитивным методом.
  
  курсовая работа [57,7 K], добавлен 19.02.2013
  

• Проектирование мобильного включателя

  Описание проектируемого устройства. Выбор и обоснование элементной базы, материалов конструкции, типа печатной платы, класса точности и шага координатной сетки. Метод изготовления электронного модуля. Оценка теплового режима и способа охлаждения.
  
  курсовая работа [671,5 K], добавлен 18.06.2013
  

• Усилитель магнитных звуковых частот для автомагнитолы

  Разработка печатной платы коммутатора нагрузки на оптоэлектронном реле. Выбор метода изготовления печатной платы. Расчет элементов проводящего рисунка печатной платы, температуры в центре нагретой зоны печатной платы и ее расчет на вибропрочность.
  
  курсовая работа [880,5 K], добавлен 31.05.2023
  

• Разработка устройства диагностики вычислительной техники

  Проектирование POST Card PCI, предназначенного для диагностики неисправностей при ремонте и модернизации компьютеров типа IBM PC. Описание блок–схемы устройства. Параметры печатной платы. Технология изготовления и трассировка печатной платы с помощью ЭВМ.
  
  дипломная работа [482,6 K], добавлен 11.04.2012
  

• Разработка печатного узла телеграфного ключа

  Описание работы устройства, его внешних электрических связей. Выбор части схемы, реализованной на одной печатной плате. Конструирование печатной платы автоматического телеграфного ключа, климатическая защита. Расчет собственной частоты печатной платы.
  
  курсовая работа [1,3 M], добавлен 23.09.2010
  

• главная
• рубрики
• по алфавиту
• вернуться в начало страницы
• вернуться к началу текста
• вернуться к подобным работам