Электронные приборы

Электропроводность полупроводников, определение и специфика плотности дрейфового тока. Параллельное соединение диодов, характеристика и предназначение стабилитронов, стабисторов. Транзисторы, управляемые с помощью p-n перехода или барьера Шоттки.

Рубрика Коммуникации, связь, цифровые приборы и радиоэлектроника
Вид курс лекций
Язык русский
Дата добавления 02.10.2016
Размер файла 5,0 M

Отправить свою хорошую работу в базу знаний просто. Используйте форму, расположенную ниже

Студенты, аспиранты, молодые ученые, использующие базу знаний в своей учебе и работе, будут вам очень благодарны.

Размещено на http://www.allbest.ru/

Электронный вариант конспекта по дисциплине «Электронные приборы»

Собчук Н.С.

Содержание

Электропроводность полупроводников

Собственная электропроводность п/п

Основы квантовой статистики

Уровень Ферми

Примесные п/п.

Электронно-дырочный переход

P-n - переход при приложении прямого напряжения

Плотность диффузионного тока

Плотность дрейфового тока

P-n-переход под обратным внешним напряжением

Различные виды переходов

Пробой p-n-перехода

Ёмкости p-n-перехода

Полупроводниковые диоды

Выпрямительные диоды

Параллельное соединение диодов

ВЧ - и СВЧ - диоды

СВЧ - диоды

Стабилитроны и стабисторы

Варикапы

Транзисторы

Биполярные транзисторы

Режимы работы

Токи в транзисторе

Схемы включения биполярного транзистора

Транзистор как ЧП

Параметры БТ в схеме с ОБ

Параметры БТ в схеме с ОЭ

Параметры БТ в схеме с ОК

Режим большого сигнала

Особенности транзисторов на ВЧ при малых сигналах

Эквивалентная схема транзистора

Полевые транзисторы

Транзисторы, управляемые с помощью p-n перехода или барьера Шоттки

ПТ с изолированным затвором

Принцип работы ПТ с индуцированным каналом

ПТ со встроенным каналом

Туннельный диод

Токи в ТД

Тиристоры

Динисторы

Тринисторы

Симисторы

Фотоэлектронные приборы

Фотоэлемент

Светодиоды

Диод

Устройство и принцип действия

Статические параметры диода

Статические параметры триода

Тетроды 108

Пентоды 109

Электронно-лучевые приборы

Принципы управления электронным лучом

Осциллографические трубки с электростатической фокусировкой и отклонением

Приложение 1: «Телевизоры на ЖК-панелях»

Электропроводность полупроводников

При сближении атомов твёрдых тел энергетические уровни внешней валентной области атомов расщепляются, образуя валентную зону, а уровни возбуждения - зону проводимости.

Если валентная зона частично заполнена электронами или перекрывается с зоной проводимости, образуя непрерывную совокупность близко расположенных дискретных уровней, также не полностью занятых электронами, то твёрдое тело называется металлом. Оно обладает хорошей проводимостью, т.к. электроны могут менять своё энергетическое состояние за счёт внешнего электрического поля (э.п.).

Если заполненная валентная зона отделена от зоны проводимости запрещённой зоной 0,5-3 эВ, то такие материалы называются полупроводниками (п/п). За счет тепловой энергии электроны валентной зоны могут преодолеть запрещённую зону и частично заполнить зону проводимости. При этом появляется возможность изменить энергетическое состояние электронов за счёт э.п. в обеих зонах. Электропроводность незначительная.

Твёрдые тела, у которых валентная зона отделена от зоны проводимости запрещённой зоной более 3 эВ, называются диэлектриками.

Собственный п/п - не имеющий примесей.

В качестве исходного материала для изготовления п/п электрических приборов служит монокристаллический кремний, германий, арсенид галлия.

Характерные особенности п/п:

Уменьшение удельного сопротивления с повышением температуры;

Удельное сопротивление уменьшается при введении примесей.

Рассмотрим строение атомов и кристаллической решётки п/п.

Атом п/п, как и любого вещества, состоит из ядра и электронов, которые вращаются вокруг него.

Число электронов равно порядковому номеру элемента в таблице Менделеева.

qe=1.6*10-19 Кл

Ядро содержит кроме нейтронов положительно заряженные протоны, заряд которых равен заряду электронов. В целом атом электрически нейтрален.

Чем дальше от ядра удалена орбита электрона, тем большей энергией обладает электрон, т.к. для его перевода на более высокую орбиту требуется преодолеть притяжение электрона к ядру атома.

Согласно квантовой теории электрон обладает свойствами волны и частицы. Длина волны электрона:

=h/mv

где h - постоянная Планка

m - масса электрона

v - скорость электрона.

В атоме, согласно принципу Паули, не может быть двух электронов, находящихся в одинаковых состояниях. Их энергетические уровни, по которым они движутся, определяются главным квантовым числом n=1,2,3…, которое характеризует длину орбиты, чтобы в ней укладывалось целое число длин волн электронов.

L = n

Различие в уровнях проявляются в форме орбиты (круговая, эллиптическая), в разных соотношениях осей эллипса или в разной направленности вытянутости орбит, а также в направлении спина.

На каждой электронной оболочке может разместиться только определённое число электронов:

N=2n2

Si, +14 Ge, +32

Валентные электроны во всех телах образуют межатомные связи, которые могут быть 3 типов:

Ионная связь (NaCl) - самая сильная;

Металлическая связь (за счёт электронного газа) - самая слабая;

Ковалентная связь (образуется за счёт создания пары электронов, принадлежащих одновременно двум атомам).

При создании молекулы водорода атомы связываются в одно по той причине, что взаимоотталкивание положительных ядер уравновешивается притяжением со стороны отрицательно заряженных электронов, вращающихся между двумя ядрами (2)).

1) 2)

Плоскостное изображение кристаллической решётки п/п (1)):

заряд всех атомов +4; между каждыми двумя атомами находится по два электрона.

Собственная электропроводность п/п

Валентные электроны в п/п слабо связаны с ядром, поэтому при соответствующей дополнительной энергии они могут отрываться от атома и становиться свободными, совершать хаотическое движение в межатомном пространстве п/п.

Для того, чтобы валентный электрон стал свободным, его энергия должна превышать энергию ширины запрещающей зоны.

1 эВ - это энергия, которую нужно затратить для перемещения электрона в поле с разностью потенциалов в 1В.

При абсолютном нуле все электроны п/п находятся на своих орбитах. Свободных электронов нет. Электропроводность равна 0. При повышении температуры ситуация меняется. При комнатной температуре, если бы тепловая энергия была распределена между всеми электронами, то они получили бы по 0,025 эВ, т.е. значительно меньше, чем нужно для отрыва от атома. Свободных носителей не было бы. Но в действительности тепловая энергия распределена неравномерно, и при комнатной температуре небольшая часть валентных электронов п/п получает энергию, достаточную для отрыва от атома.

Когда валентный электрон становится свободным, то одна ковалентная связь разрывается. Отсутствие одного электрона в ковалентной связи называется дыркой. Процесс образования свободного электрона и дырки называется ионизацией, или генерацией носителей заряда. Дырка может быть заполнена:

Электроном, перешедшим с соседней ковалентной связи, вследствие беспорядочного хаотического теплового движения;

Свободным электроном. В этом случае исчезают два носителя. Процесс заполнения дырки свободным электроном называется рекомбинацией.

Поскольку при ионизации одновременно появляется и дырка и электрон, а при рекомбинации они оба исчезают, то в собственном п/п число дырок всегда равно числу свободных электронов.

NI =PI

Процессы ионизации и рекомбинации протекают в п/п непрерывно, но в стационарных условиях число случаев ионизации равно числу случаев рекомбинации. Поэтому в п/п поддерживается определённая концентрация носителей - равновесная, которая зависит от температуры и от ширины запрещённой зоны.

Приложим к п/п напряжение. Под действием э.п. свободные электроны, совершая тепловое хаотическое движение в межатомном пространстве, начнут дрейфовать в сторону анода (сэ1). Они будут создавать обычный электронный ток, как в металлах.

Но в отличие от металлов в п/п будет протекать ещё один ток. Он будет возникать в результате перехода электронов с орбиты ковалентной связи одной пары атомов на орбиту с дыркой ковалентной связи соседней пары атомов, расположенных в направлении анода. Сначала электроны будут уходить с ковалентной связи атомов, расположенных более близко к аноду, затем с соседнего атома и т.д. Дырка, таким образом, переходит от левого края п/п к правому. Дойдя до крайней правой пары атомов, она рекомбинирует со свободным электроном сэ2, поступающим с катода.

Скорость перемещения валентных электронов в 2-3 раза меньше скорости дрейфа свободных электронов. Валентные электроны обладают меньшей энергией, чем свободные. Для того, чтобы различать эти два тока, ток, образованный перемещением валентных электронов, называется дырочным током.

В п/п под действием э.п., созданного источником, возникает ток, называемый дрейфовым. Он имеет две составляющие: дырочную и электронную:

Iдр=INдр+IPдр

Более объективной характеристикой является плотность дрейфового тока:

Jдр=jNдр+jPдр=qNINE+qPIPE

E - напряжённость

PI, NI -концентрация носителей

- коэффициенты подвижности носителей заряда.

Подвижность носителей заряда - это их средняя направленная скорость в э.п. с напряжённостью 1 В/см.

Основы квантовой статистики

Для того, чтобы описать расположение электронов в твёрдом теле, используется квантовая статистика Ферми - Дирака.

Основные положения квантовой статистики:

Частицы, находящиеся в твёрдом теле, неразличимы, т.е. обмен энергетическими состояниями между соседними электронами не меняет состояния всей системы;

Энергетический спектр дискретен. Это означает, что два соседних энергетических состояния могут различаться на весьма малую, но конечную величину;

Размер элементарной энергетической ячейки соответствует законам квантовой физики:

Изменение энергии связано с изменением одного из квантовых чисел;

Любое энергетическое состояние может быть занято лишь двумя частицами с разными спинами.

В п/п нас будет интересовать функция плотности энергетического состояния и функция плотности заполнения этих состояний частицами. Рассмотрим некоторую область пространства, энергии, которая содержит Z уровней (состояний). Попытаемся разместить в этой области N частиц. С учётом принципа Паули Z должно быть больше или равно N. Учитывается и то, что частицы неразличимы.

Проведя определённые рассуждения, можно составить уравнения, решение которых даёт нам выражение для функции Ферми, определяющую плотность размещения частиц по состояниям.

F (w) = ф-я плотности заполнения

состояния частицами

W - энергия частицы

Wф - энергия Ферми

k - постоянная Больцмана

T - температура.

Wф - некоторый дискретный уровень энергии.

Предположим, что T . Функция изменяется:

W<Wф

Fкв(W)--1

W>Wф

Fкв(W)--0

W=Wф

Fкв(W)--0,5

С точки зрения физической энергия Ферми - это наивысшая энергия частицы, которую она может принимать в некоторой системе при Т=0.

С точки зрения статистики функция Fкв(W) - это вероятность замещения частицами состояния. Если энергия частицы меньше энергии Ферми, то вероятность будет равна 1. Вероятность замещения состояния с энергией, большей энергии уровня Ферми, равна 0.

Уровень Ферми - энергетическое состояние частицы, вероятность замещения которого равна 0,5.

Важной характеристикой энергетической системы является функция плотности энергетического состояния. Это закон изменения числа энергетических состояний за какой-то элементарный интервал времени в зависимости от расположения этого интервала на оси энергии.

Для открытых и закрытых энергетических зон эта функция имеет вид:

Расположение уровня Ферми в п/п

В собственном п/п уровень Ферми располагается посреди запрещенной зоны. Кривая распределения (Fкв(W)) всегда симметрична относительно уровня Ферми. Положение уровня Ферми и значение функции Fкв(W) зависит от концентрации носителей и от температуры.

При Т=0 функция Ферми имеет ступенчатый характер. Вероятность занятия электронами уровней в зоне проводимости равна 0, а в валентной зоне эта же вероятность равна 1.

При Т>0 появляется небольшая вероятность занятия электронами уровней в зоне проводимости, а вероятности занятия уровней в валентной зоне соответственно уменьшается на такую же величину. Из формулы Ферми видно, что при температуре, большей 0, уровень Ферми - это такой уровень, формальная вероятность занятия которого электронами равна 0,5. Формальная потому, что уровень Ферми находится в запрещённой зоне и не может быть занят электронами.

Реальный смысл имеют те участки, которые расположены в зоне проводимости и валентной зоне.

Вышеприведённые процессы (при Т>0) возможны при симметричном размещении кривой Fкв(W), только тогда, когда уровень Ферми находится посередине запрещённой зоны.

Примесные п/п

Резко повысить электропроводность п/п можно путём введения в него примесей.

Добавлением 5-валентной примеси получается п/п с электронной проводимостью - n-типа. Добавлением 3-валентной примеси - п/п с дырочной проводимостью - p-типа.

Предположим, в решётке кремния вместо атома кремния оказался 5-валентный атом фосфора с 5 электронами на внешней оболочке. 4 электрона образуют ковалентные связи, а 5-ый оказывается лишним.

Этот пятый электрон под действием тепловой энергии легко отрывается от атома и становится свободным электроном, а атом фосфора становится неподвижным положительным ионом.

В примесных п/п, как и в собственных, будут создаваться свободные электроны за счёт разрыва ковалентной связи. Но свободных электронов будет всегда больше, чем дырок.

Полученный п/п имеет больше свободных электронов, чем дырок. Электрическая нейтральность кристалла не нарушается. П/п называются п/п n-типа, что означает, что основными носителями заряда являются электроны.

5-валентные атомы примесей называются донорами.

Если добавить к чистому п/п 3-валентную примесь, то получим п/п p-типа, называемый так потому, что в нём число дырок больше числа свободных электронов. Атом примеси имеет 3 электрона на внешней оболочке. Эти электроны образуют ковалентные связи с тремя соседними атомами кремния. Для образования четвёртой связи у него недостаёт одного электрона. Под действием тепловой энергии сюда может перейти валентный электрон с соседнего атома кремния. Энергия связи атома примеси с перешедшим электроном сильнее, чем энергия ковалентной связи. Поэтому в соседнем атоме п/п образуется дырка, а атом примеси становится неподвижным отрицательным ионом. Кристалл в целом остаётся нейтральным.

Примеси, с помощью которых получается дырочная проводимость, называются акцепторными. Основные носители заряда - дырки, неосновные - электроны.

Для большинства электрических приборов концентрация примесей находится в пределах 1015-1017 ат/см3, но для некоторых п/п приборов концентрация примесей может достигать 1021 ат/см3.

Рассмотрим энергетические диаграммы примесных п/п

На этих диаграммах показаны функции распределения и уровни Ферми.

В n-п/п для того, чтобы пятый валентный электрон донорной примеси, не создавая ковалентных связей, смог оторваться от донора и стать свободным, ему необходимо сообщить дополнительную энергию около 0,01 эВ.

С точки зрения зонной теории это означает, что данные электроны атома донора должны располагаться на энергетическом уровне Wд, расположенном в запрещённой зоне на 0,01 эВ ниже дна зоны проводимости. Наличие электронов на донорном уровне увеличивает вероятность перехода электронов в зону проводимости. Повышение этой вероятности на диаграмме отображено смещением функции Fкв(W).

Т.к. Fкв(W) всегда симметрична относительно Wф , то и уровень Ферми смещается вверх.

Уменьшение концентрации дырок объясняется тем, что при большом числе свободных электронов усиливаются процессы рекомбинации.

В p-п/п появляется акцепторный уровень в запрещённой зоне вблизи потолка валентной зоны. Чтобы валентный электрон атома кремния разорвал ковалентную связь и смог перейти на орбиту ковалентной связи акцепторного атома, требуется всего лишь 0,01 эВ. При комнатной температуре таких переходов будет столько, сколько акцепторной примеси в п/п. При этом снижается вероятность занятия электронами уровней в валентной зоне, а вероятность появления дырок в этой зоне увеличивается. Наличие большого числа дырок приводит к усилению рекомбинации, и это снижает вероятность нахождения электронов на уровнях зоны проводимости.

На зонной диаграмме это отражается соответствующим смещением вниз кривой Fкв(W) и уровня Ферми.

Установлено, что во сколько раз возрастает концентрация носителей одного знака, во столько раз уменьшается концентрация носителей другого знака. Поэтому произведение концентраций носителей противоположных зарядов для данного п/п при заданной температуре будет величиной постоянной.

Nn*Pn=Ni*Pi=Ni2

Pp*Np=Ni*Pi=Pi2

В собственном п/п, металле, примесном п/п при приложении э.п. возникает ток, который принято называть дрейфовым током. При внедрении примесей в п/п возможна такая ситуация, когда в одной части п/п одноименных носителей заряда будет больше, чем в другой части. В этом случае возникает перемещение носителей заряда в направлении понижения их концентрации, т.е. диффузия. Такое перемещение зарядов образует ток диффузии, который прямо пропорционален градиенту концентрации:

Grad N = dN/dX

Где dN - изменение концентрации носителей заряда данного знака;

dX - расстояние, на котором происходит это изменение.

Плотность тока диффузии, образованного перемещением электронов (дырок) в п/п, определяется следующим выражением:

Jдиф n = qDN gradN = qDN

DN - коэффициент диффузии электронов

T - температурный потенциал (при комнатной температуре - 25мВ)

Электронно-дырочный переход

Р-n - переходы образуются при контакте двух п/п с различной проводимостью. P-n - переходы могут создаваться либо сплавлением двух кристаллов одного и того же типа с различной проводимостью(диффузия), либо путём введения с поверхности акцепторных или донорных примесей (ионоипмлантация).

Данными способами осуществляется идеальный контакт двух п/п с различной проводимостью, но с одинаковой по величине запрещёнными зонами.

P-n - переходы бывают:

Симметричные (концентрация носителей в p- и n-областях одинакова);

Несимметричные (разная концентрация носителей в этих областях)

Могут быть р-n - переходы, у которых имеется градиент концентрации носителей.

Симметричные переходы могут быть:

Резкими (переходная область невелика);

Сплавными (переходная область значительно больше);

P-p+ и n-n+ (переход образован п/п одного типа, но с разными концентрациями примесей);

P-i и n-i - переходы (образованы примесным и собственным п/п);

P-i-n;

Переходы, образованные при контакте металла с п/п.

Физические процессы в симметричном р-n - переходе

Симметричность перехода обусловлена равенством концентраций основных и неосновных носителей в обоих п/п, создающих р-n - переход.

Nn=Pp - основные носители

Pn=Np - неосновные носители.

При соприкосновении п/п p- и n- типов градиенты концентрации электронов и дырок на границе будут отличны от 0.

dN/dX>0

dP/dX<0

Существование градиента плотности частиц будет вызывать диффузионный поток в сторону меньшей концентрации. Это движение не связано с взаимным отталкиванием одноименно заряженных частиц или взаимным притяжением электронов и дырок. Причиной движения частиц является только различная их концентрация по обе стороны от границы.

В результате ухода электронов в полупроводнике n-типа возникает область повышенной концентрации положительных неподвижных зарядов, поскольку вблизи границы остаются ионы. Это область, обеднённая электронами.

В полупроводнике p-типа в результате ухода дырок возникает область повышенной концентрации отрицательных зарядов, т.е. область, обеднённая дырками.

Двойной слой электрических зарядов по обе стороны границы разделения создаётся за счёт разности потенциалов К и ЕК.

Таким образом, в приконтактной области р-n - перехода образуется слой, обедненный основными носителями и имеющий пониженную электропроводность. Он называется запирающим.

Вектор ЕК направлен так, что препятствует диффузионному движению основных носителей.

Поле ЕК ускоряет неосновные носители. Под его влиянием дырки легко перемещаются из n-п/п в p-п/п, а электроны - в обратном направлении.

Движение неосновных носителей образует дрейфовый ток, направленный навстречу диффузионному току.

Возникновение и развитие поля ЕК, а вместе с ним и дрейфового тока будет происходить, пока не установится динамическое равновесие.

Условия равновесия

При равновесии поле ЕК достигает такой величины, что уменьшившийся диффузионный ток оказывается полностью скомпенсированным встречным дрейфовым током.

В условиях динамического равновесия уровень Ферми системы п/п p- и n-типа должен быть единым. За границей запирающего слоя показаны неискажённые энергетические диаграммы. В пределах этой зоны произошло относительное смещение границ энергетических зон за счёт образованных ранее потенциалов на величину ke = e0P-0N.

Jd+jD=0

И диффузионный, и дрейфовый ток состоит из двух токов: обусловленным движением электронов и обусловленным движением дырок. Хотя движение электронов и дырок протекает в противоположных направлениях, токи, обусловленные этим перемещением, текут в одном направлении.

Направление суммарного дрейфового тока противоположно направлению суммарного диффузионного тока.

Условие равновесия:

Изменение концентрации зарядов в р-n - переходе

Для определения закона изменения концентрации электронов и дырок в запирающем слое рассмотрим уравнение условия равновесия для дырочного тока.

После преобразований получим:

P-n - переход при приложении прямого напряжения

При подключении к p-n - переходу внешнего напряжения оно будет всё падать на запирающем слое 2L, поскольку сопротивление этого слоя значительно больше, чем сопротивление объёмов п/п p- и n-типа.

За счёт внешнего напряжения уменьшается потенциальный барьер - . Равновесие нарушается и возникает диффузионное движение основных носителей. Вследствие диффузии концентрация этих частиц у границ запирающего слоя увеличивается.

Определим величины концентрации Pnu и Npu. Для определения используется условие равновесия для дырочного тока. Концентрация избыточных электронов определяется из условия равновесия электронного тока.

Проведя преобразования, получим:

Следовательно, концентрация диффундировавших в n-п/п дырок, а в р-п/п электронов растёт на границе запирающего слоя экспоненциально с увеличением напряжения. В плоскости L образуется избыточная по сравнению с остальным объёмом n-п/п концентрация дырок и избыточная по сравнению с остальным объёмом p-п/п концентрация электронов.

Плотность диффузионного тока

Вследствие образования избыточной концентрации зарядов появляется градиент концентрации и возникает диффузионное движение дырок от плоскости L в глубь n-п/п, а для компенсации избыточного положительного заряда из объёма n-п/п притекают электроны. Аналогичные процессы происходят в p-п/п (куда притекают избыточные электроны).

Рассмотрим процессы, происходящие в п/п n-типа.

В процессе диффузии от плоскости L дырки рекомбинируют с электронами. На некотором расстоянии Lp величина Pnu уменьшится до величины Pn . Эта величина Lp называется диффузионной длиной дырок. Время, в течение которого снижается концентрация, называется временем жизни неосновных носителей р.

По мере удаления от плоскости L в глубь n-п/п на величину Lp избыточная концентрация дырок уменьшается в e раз.

Основываясь на такой физической модели, можно составить уравнение для изменения концентрации дырок. Решая его, получим следующее выражение дырочного тока.

Если X=L, то:

В результате снижения потенциального барьера и диффузии дырок на границе запирающего слоя возникает их избыточная концентрация в n-п/п. Градиент концентрации дырок между плоскостью L и объёмом n-п/п:

Аналогично для диффузионного электронного тока:

Плотность дрейфового тока

Рассмотрим отношение , :

Аналогично можно вывести формулу для электронно-дырочной составляющей.

Физический результат вывода формулы для дрейфового тока можно объяснить на основе условия непрерывности. В результате образовавшейся в плоскости L избыточной концентрации дырок туда устремляются основные носители - электроны, обнажая в n-п/п положительные ионы доноров.

В результате возникает э.п., которое заставляет дрейфовать по направлению к запирающему слою дырки. Там они подхватываются контактным полем и переходят в р-п/п, где происходят такие же процессы с электронами.

Таким образом, при приложении прямого напряжения к p-n-переходу наряду с диффузионным потоком дырок из p- в n-п/п и диффузионным потоком электронов из n- в p-п/п возникает встречный поток неосновных носителей (дырок из n- в p-п/п и электронов из p- в n-п/п) за счёт поля Eк.

ВАХ p-n-перехода

Если умножить все j на площадь p-n-перехода, то получим токи:

- диффузионные токи за счёт движения

основных носителей

- дрейфовые токи, обусловленные движением

неосновных носителей

P-n-переход под обратным внешним напряжением

Если к р-области приложить отрицательное внешнее напряжение, а к n-области положительное, то к увеличится и через запирающий слой потечёт лишь ток, образованный перемещением неосновных носителей. При напряжении -0,5 В обратный ток равен току насыщения:

Iобр=Iнас=Ips+Ins

Все имеющиеся в п/п носители будут участвовать в создании дрейфового тока.

Диаграмма изменения потенциального барьера:

Ширина запирающего слоя (ЗС)

Область существования контактного поля определяется пределами запирающего слоя 2L. Исходя из этого, L - это глубина проникновения э.п. в п/п.

Глубина проникновения э.п. в тело определяется уравнением Пуассона, связывающее E с q и :

- объёмная плотность электрических зарядов, создающих э.п. Е.

=eN

X - расстояние от границы контакта

- диэлектрическая проницаемость п/п

N - объёмная концентрация носителей заряда.

Проинтегрировав уравнение дважды от 0 до L, получим:

Если к p-n-переходу приложить внешнее напряжение, то вместо к подставляем суммарную разность потенциалов. При приложении прямого напряжения ширина уменьшается, а обратного - увеличивается.

Различные виды переходов

Несимметричный переход

Это переход, который образуется в p- и n-п/п с различной концентрацией примесей, т.е. с различной концентрацией основных и неосновных носителей.

Рассмотрим случай, когда концентрация акцепторов больше концентрации доноров.

На границе контакта возникает концентрация и , но поскольку , то диффузионное движение дырок из п/п p-типа в п/п n-типа более интенсивное, чем движение электронов обратно. Следовательно, диффузионная составляющая тока через переход определяется диффузионным потоком дырок. Поскольку Pn>Np , то дрейфовая составляющая тока в основном определяется потоком дырок из n-п/п.

Условия равновесия для п/п:

Область, обеднённая дырками, значительно уже, чем область, обеднённая электронами. Следовательно, запирающий слой лежит в основном в высокоомной n-области. Поскольку Nа>Nд , то

При подключении внешнего напряжения равновесие нарушается. При прямом включении высота потенциального барьера уменьшается и течёт диффузионный ток. Величина этого тока определяется в основном движением дырок.

Такое преимущественное введение зарядов в п/п, в котором эти заряды будут неосновными носителями, называется инжекцией неосновных носителей.

При подключении обратного напряжения через несимметричный p-n-переход потечёт ток, обусловленный в основном движением дырок из n-области в p-область (ток насыщения). Форма p-n-перехода не изменяется.

В несимметричном переходе п/п с высокой концентрацией основных носителей называется эмиттером, второй п/п называется базой.

Переходы типа p-i, n-i, p-p+, n-n+.

При контакте p-i в результате разности концентраций Pp>Ni и Ni>Np, возникает диффузия дырок в собственный п/п и электронов в п/п p-типа.

Разность потенциалов на переходе образуется за счёт ионов акцепторов в p-п/п и дырок в собственном

Запирающий слой в большей части находится в области собственного п/п, поскольку его удельное сопротивление больше.

Аналогичная картина получается при контакте высоколегированного п/п p+ с низколегированным p. Высота потенциального барьера меньше, поскольку меньше разность концентраций дырок.

Аналогично для n-n+.

Контакт металл - п/п

А) работа выхода из п/п меньше работы выхода из Ме e0n < e0.

При таких условиях электроны при контакте Ме и n-п/п из зоны проводимости п/п переходят в Ме, заряжая его отрицательно. В приконтактной области п/п образуется слой, обеднённый основными носителями, и там остаётся неподвижный нескомпенсированный положительный заряд ионов доноров. Образуется приконтактное электрическое поле. Это э.п. будет препятствовать дальнейшему движению из п/п в Ме, отталкивает свободные электроны в запирающий слой и притягивает в приконтактную область дырки, которые находятся в валентной области.

При равновесии уровни Ферми п/п и Ме выравниваются.

ЗС лежит в основном в толще п/п.

При подключении внешней батареи в прямом направлении потенциальный барьер снижается, сопротивление ЗС уменьшается и через ЗС течёт ток за счёт перемещения электронов в Ме.

При подключении обратного напряжения к повышается, поток электронов практически прекращается, но под действием поля возможно движение дырок в Ме. Но этот ток мал, т.к. образован неосновными носителями - дырками.

Б) e0n<<e0

При таком контакте искривление энергетических зон n-п/п в результате значительной величины к очень велико и в некоторой части ЗС L образуется L'<L, где будет слой p-проводимости, т.е. инверсный слой.

На диаграмме об этом свидетельствует расположение уровня Ферми ниже середины ЗЗ.

Образование инверсного слоя с физической точки зрения объясняется недостатком свободных электронов в n-п/п для достижения равновесного состояния.

Равновесие достигается за счёт перехода в Ме валентных электронов, при этом образуется избыток дырок в приконтактной области. Таким образом, в приконтактной области образуется плавный p-n-переход.

В) В случае контакта Ме с n-п/п, если e0n >e0 , электроны из Ме переходят в п/п. Вблизи границы образуется слой с повышенной концентрацией основных носителей. Такой слой называется антизапирающим. Контакт называется выпрямляющий (удельное сопротивление ЗС мало), или омическим переходом. Используется для осуществления электрических выводов от областей p- и n-п/п различных электронных приборов.

Контакт Ме - п/п p-типа

В этом случае электроны переходят из Ме в п/п, создавая ЗС, поскольку в p-п/п уменьшается концентрация дырок. При подключении прямого напряжения сопротивление ЗС уменьшается, при подключении обратного - увеличивается.

Из-за изменения сопротивления ЗС при подключении напряжения данный переход обладает выпрямляющими свойствами.

Если e0p >> e0, то может возникнуть инверсный слой в p-п/п, т.е. слой с электронной проводимостью.

Если e0p < e0, то электроны из п/п переходят в Ме, в п/п образуется избыточная концентрация дырок, и слой будет иметь более высокую проводимость, чем п/п - контакт антизапирающий (омический).

Пробой p-n-перехода

Пробоем p-n-перехода называется резкий рост обратного тока через переход при приложении обратного напряжения.

Виды пробоя:

Лавинный пробой ЛП

Полевой пробой ПП

Тепловой пробой ТП

ЛП: развивается в p-n-переходе, образованном слаболегированным п/п (ширина ЗС большая).

Если приложить большое обратное напряжение, то суммарная напряжённость в ЗС велика, так что неосновные носители, проходя через p-n-переход, приобретают энергию, достаточную для ионизации атомов п/п.

При этом дырки и электроны по пути через ЗС образуют новые пары подвижных носителей заряда, которые в свою очередь разгоняются в поле и ионизируют новое поле и т.д.

Т.е. в ЗС развивается лавина подвижных носителей и обратный ток резко увеличивается. Характеризует этот процесс коэффициент умножения, который определяется по формуле:

где N1 - количество электронов, поступивших в p-n-переход

N2 - количество электронов, ионизированных электронами

N'2 - количество электронов, ионизированных дырками.

Важной характеристикой пробоя является обратное напряжение.

А, - коэффициенты, которые зависят от материала и от типа проводимости.

Для ЛП характерен резкий рост обратного тока при незначительном увеличении обратного напряжения.

ПП: этот пробой характерен для переходов, образованных п/п с меньшим, чем ранее удельным сопротивлением.

При сильном э.п. = (2-5) 107 В/м возникает условие для ионизации атомов п/п фанонами или др. частицами.

Фанон - это энергия колеблющихся атомов.

Величина пробивного напряжения зависит от - удельного сопротивления n- и p-п/п Ge:

При значительной величине напряжение ПП больше, чем напряжение ЛП, и в переходе возникает ЛП.

Характеристика ветви ПП такая же, как и ЛП.

ТП: возникает в результате разогрева p-n-перехода обратным током большой величины.

Если количество джоулевого тепла, выделяемого в переход, больше, чем количество тепла, отводимого от перехода, то температура перехода возрастает и возрастает число носителей заряда, переход разогревается.

Напряжение UТП зависит от величины Iобр, сопротивления p-n-перехода, от условий теплоотвода и от температуры окружающей среды.

Зависимость Iобр от Uпр имеет вид:

ТП может наступить за счёт увеличения обратного тока при ЛП или ТП.

Ёмкости p-n-перехода

ЗС, образованный в p-n-переходе двумя слоями разноименно зарядов, может быть представлен эквивалентным плоским конденсатором с емкостью С:

S - площадь перехода

2L - ширина ЗС

Из анализа, проведённого ранее для p-n-перехода, видно, что концентрация объёмного заряда в приконтактной области изменяется в зависимости от внешнего напряжения.

При Uобр ширина ЗС увеличивается. Меняется при этом и распределение зарядов. Ёмкость, обусловленная наличием зарядов в ЗС в условиях равновесия и при подаче Uобр , называется барьерной или зарядной ёмкостью.

Изменение объёмных зарядов происходит и при подключении Uпр за счёт инжекции неосновных носителей.

Ёмкость, обусловленная такими изменениями заряда, называется диффузионной.

Барьерную ёмкость рассмотрим на примере несимметричного p-n-перехода (Nа>Nд).

ЗС лежит в основном в n-п/п. Ширина ЗС:

При подключении обратного напряжения ЗС расширяется.

При данном условии 2L=L''

Диффузионная ёмкость - может быть определена, как отношение изменения величины инжектированных зарядов к изменению напряжения на переходе.

I - Iпр через переход

- время жизни неосновных носителей.

Полупроводниковые диоды

П/п диод представляет собой несимметричный p-n-переход, к которому припаяны выводы. Вся система помещена в корпус, который может быть изготовлен из Ме, керамики или стекла. Обычно пластины n-п/п служат базой, а слой высоколегированного p-п/п служит эмиттером.

Получение p-n-перехода:

Сплавные (пластина n-п/п + таблетка акцепторного вещества, нагревают, расплавляют. В процессе остывания на границе п/п получают акцепторный кристаллический слой, насыщенный атомами акцептора). Выводы припаиваются к области p-n и затем структура устанавливается в корпус.

Диффузионный (пластина n-п/п помещается в ёмкость, в которой имеются пары акцептора, и выдерживают определённое время. Атомы диффундируют в n-п/п и на поверхности образуется слой, обогащённый акцепторами; затем пластину разрезают на отдельные кристаллы).

Получение мезоструктур (в пластине протравливают каналы).

Планарный метод (на пластине создают защитный рисунок, затем проводят диффузию легирующего вещества).

При первом методе получается резкий p-n-переход, при остальных - плавный.

Физические процессы, рассмотренные в идеальном p-n-переходе, являются физическими процессами, протекающими в идеальном диоде. Но реально на физические процессы влияет целый ряд факторов, которые не учитываются при рассмотрении идеального p-n-перехода. Поэтому ВАХ реального диода отличается от ВАХ идеального p-n-перехода.

Обратная ветвь ВАХ

При анализе обратной ВАХ p-n-перехода мы считали, что обратный ток обусловлен только дрейфом неосновных носителей, т.е. тепловым током I0 .

I0 зависит от концентрации неосновных носителей, от интенсивности их генерации вблизи перехода, а также от подвижности, т.е. от типа материала п/п. I0Ge >>I0Si

I0 зависит от площади p-n-перехода (чем больше площадь, тем больше ток)

Обратный ток может включаться за счёт генерации пар зарядов в самом переходе Iд и за счёт процессов, происходящих на поверхности контакта п/п Iпов. IдGe мал, IдSi обусловлен преобладанием тепловой генерации пар зарядов над процессами рекомбинации, он больше I0

Поверхностные явления образуют ток, величина которого сравнима в германиевых диодах с током I0, в кремниевых - с током Iд. Ток растёт пропорционально величине обратного напряжения, зависит от окружающей среды и от длительности работы диода.

Прямая ветвь ВАХ

Теоретически прямой ток зависит от напряжения по экспоненциальному закону. Однако реально это не выполняется по ряду причин. Начальный участок прямой ВАХ для реального диода более пологий, чем идеальная характеристика. Причиной этого является тепловой ток в германиевом диоде и ток рекомбинации в переходе у кремниевых диодов (процессы рекомбинации преобладают над процессами генерации).

Вторая причина заключается в том, что сопротивление базы (омическое) равно:

W - длина базы

S - площадь p-n-перехода

Ранее мы учитывали, что всё внешнее напряжение прикладывается к ЗС. На самом деле при токе, большем 2 мА, весьма значительным оказывается падение напряжения на базе Uб. Поэтому крутой участок ВАХ диода практически линеен. Резкий рост прямого тока у германиевого диода наблюдается при меньшем напряжении, чем у кремниевого.

Для анализа ВАХ иногда используют не зависимость I(U), a U(I).

Статические параметры диодов

Для п/п диодов важным является ряд статических параметров:

Дифференциальное сопротивление

Определяет, как изменяется ток через диод вблизи некоторого значения U, заданного рабочей точкой

Rд зависит от тока или от напряжения. При обратном напряжении оно велико (сотни МОм).

Сопротивление постоянному току

А - рабочая точка

R и R - сопротивление диода постоянному току при номинальных значениях тока и напряжения.

Зависимость характеристики и параметров диодов от температуры

С изменением температуры меняется как прямая, так и обратная ветвь ВАХ.

Обратная ветвь ВАХ меняется из-за того, что тепловой ток в германиевом диоде и ток тепловой генерации в кремниевом значительно увеличивается с повышением температуры.

Прямой ток меняется, и характеристики сдвигаются влево с увеличением температуры.

Для оценки температурной зависимости прямой ветви ВАХ используется температурный коэффициент напряжения:

Температурный коэффициент характеризует изменение прямого напряжения при изменении температуры на 1 К.

Температурная зависимость прямого тока объясняется следующими причинами:

Процессами в самом переходе (изменение Iпов, Iд, I0).

Изменением сопротивления базового слоя. При увеличении температуры проводимость п/п базы увеличивается. Следовательно, уменьшается напряжение базы и прямой участок ВАХ становится более крутым. Есть диоды, у которых сопротивление базы с увеличением температуры увеличивается. Это возможно при низком легировании базы (все носители участвуют в создании прямого тока). Собственная проводимость п/п такого диода мала.

Ge=2 мВ/К.

Выпрямительные диоды

ППВД различаются по материалу, используемому для образования p-n-перехода: германиевые, кремниевые, селеновые, медно-закисные, титановые. По характеру контакта они бывают точечные и плоскостные.

Выпрямительными эти диоды называются потому, что при применении в схемах используют свойство односторонней проводимости.

При «+» Uвх к диоду приложено обратное напряжение и ток протекать не будет. Ток идёт через сопротивление нагрузки.

Если подать «-» Uвх, то диод открыт, через него протекает ток, т.к. сопротивление по постоянному току диода много меньше сопротивления нагрузки, через которое ток проходить не будет.

Параметры ВД

Это статические параметры и электрические величины, определяющие работу ВД в выпрямителях.

Iпр - среднее за период значение прямого тока;

Uпр - среднее за период падение напряжения на диоде при протекании прямого тока;

Iобр - среднее за период значение обратного тока;

Uобр - среднее за период значение обратного напряжения;

fmax - предельная рабочая частота;

Величина ёмкости диода;

Предельное значение рабочей температуры.

Схема простейшего выпрямителя

0 - t1 Uс >Uвх iд = 0

t1 - t2 Uс <Uвх iд = 0

t2 - t3 Uс >Uвх iд = 0, конденсатор разряжается.

Скорость разряда конденсатора зависит от его ёмкости и сопротивления нагрузки.

Недостатками данной схемы является: низкий КПД, значительная пульсация и значительная потребляемая мощность.

Существуют параметры, характеризующие качество выпрямления:

Коэффициент выпрямления

Крутизна характеристики

Обычно [S]=1мА/В.

Параллельное соединение диодов

К параллельному соединению прибегают в тех случаях, когда необходимо получить выпрямленный ток больший, чем предельно допустимый прямой ток данного типа диодов. При выполнении такого соединения необходимо учитывать, что все диоды имеют разброс параметров.

Для смягчения разброса параметров последовательно с диодами включают небольшое сопротивление.

Последовательное включение диодов

К последовательному включению диодов прибегают в тех случаях, когда на диод при работе может действовать обратное напряжение, превышающее максимальное обратное напряжение диода. Т.к. обратное сопротивление и ток различны, то обратное напряжение распределено неравномерно. Поэтому последовательное соединение ненадёжно и параллельно с диодами включают резисторы, сопротивление которых на порядок меньше обратного сопротивления диода.

За счёт резисторов выравнивается падение напряжения на каждом диоде, поскольку равны падения напряжения на резисторах.

Uобр.max диода надо выбирать так, чтобы оно на 20% превышало Uобр.раб.

Особенности германиевых и кремниевых ВД

ВД изготавливаются из монокристаллов. Они могут быть точечными и плоскостными. Особенностью плоскостных диодов является большая ёмкость, что позволяет им работать при меньших частотах. Диоды помещаются в герметизированный корпус, что обеспечивает возможность их работы в условиях высокой влажности и загрязнённости.

Tраб.гр.Ge=70C, Tраб.гр.Si=150C. Для обеспечения лучшего теплоотвода используется металлический корпус, к которому припаиваются пластины п/п. Часто диоды дополнительно устанавливаются на внешний радиатор и могут иметь устройство для воздушного или жидкого охлаждения.

Iобр.Si< Iобр.Ge

Uпр.Si> Uпр.Ge

jдоп.Si> jдоп.Ge

Uобр.доп.Si = 1500 В

Uобр.доп.Ge = 400 В.

Различные зависимости напряжения пробоя от температуры: в германиевых диодах - тепловой пробой, в кремниевых - лавинный.

Прямое напряжение Ge уменьшается при увеличении температуры, а Si - увеличивается.

ВЧ - и СВЧ - диоды

Обычно это точечные диоды, которые используются на частотах до нескольких сотен МГц для:

выпрямления;

детектирования;

других нелинейных преобразований.

Площадь их мала, поэтому рассеиваемая мощность 20-30 мВт,

Импульсные диоды

Предназначены для работы в ключевых схемах. Помимо основных параметров для диодов этого типа указываются специальные параметры.

уст характеризует время установления прямого напряжения на диоде (уменьшение пика напряжения до величины 1,2 Uпр установившегося).

Величина уст характеризуется временем рассасывания неосновных инжектировавших в базу носителей и уменьшением сопротивления базы.

вос - при переключении Uвх с прямого на обратное инжекция дырок в базу прекращается (в случае, если п/п p-типа является эмиттером).

В базе у запирающего слоя концентрация дырок уменьшается до равновесной, но инжектировавшие ранее дырки не прошли всю базу и в толще базы концентрация дырок выше, чем у ЗС. Часть дырок продолжает диффузионное движение к выводу базы, но большая их часть будет осуществлять движение обратно к эмиттеру, вызывая увеличение обратного тока. Равновесное значение концентрации дырок по всей базе наблюдается через время вос, когда все вышеперечисленные процессы завершатся.

вос желательно уменьшать, что достигается следующими способами:

Легированием базы примесями, которые способствуют рекомбинации неосновных носителей.

Использованием базы с неоднородной концентрацией примесей. В таких диодах концентрация примесей монотонно увеличивается по мере удаления от ЗС к выводу. В связи с этим неравномерной оказывается и концентрация неосновных подвижных носителей. Следовательно, возникает диффузионный ток (из-за градиента концентрации электронов). Электроны из базы диффундируют к ЗС и обнажают вдали от него неподвижные ионы доноров. Возникает э.п., направленное к ЗС. Под воздействием этого поля инжектирующие в базу дырки прижимаются к границе ЗС и образуют там объёмный заряд дырок с повышенной плотностью. При переключении напряжения с прямого на обратное эти дырки втягиваются полем p-n-перехода за очень малое время.

Помимо этих параметров для ИД указываются Uпр.имп.max, Iпр.имп.max и их соотношение - импульсное сопротивление.

Ёмкость перехода должна быть маленькой (от 0,1 до 1 пФ).

По времени вос диоды бывают:

Миллисекундные (вос >0,1 мс)

Микросекундные (вос >0,1 мкс)

Наносекундные (вос <0,1 мкс)

СВЧ - диоды

Используются для детектирования, умножения, преобразования частот СВЧ - колебаний, а также для управления мощностью СВЧ - сигналов.

Конструкция диодов такова, что они могут включаться в коаксиальный и волноводный тракт.

Обычно диоды точечные, с малой междуэлектродной ёмкостью.

Работают на частотах до 10ГГц.

Виды:

Смесительные

Детекторные

Переключающие

Смесительные диоды используются для преобразования сигналов СВЧ диапазона в сигнал промежуточной частоты. На диод, помещённый в отрезок волновода, подаётся сигнал от антенны и гетеродина (маломощный, широкодиапазонный, высокостабильный генератор).

Потери преобразования:

PСВЧ - мощность сигнала на входе

Pпреобр - мощность сигнала на промежуточной частоте

L = 6,5 ..8,5 дБ, т.к. зависит от величины тока через диод.

Температура шумов

Ршум - мощность шумов, возникающих в диоде

kTf - мощность тепловых шумов в эквивалентном сопротивлении при комнатной температуре

t - температура на уровне мощности от гетеродина в 1 мВт

t = 2 ..3 . Зависит от тока через диод.

Максимально допустимая импульсная мощность Pдоп. сигнала, подводимого к смесителю. Лежит в пределах от 30 до 150 мВт.

Входное сопротивление смесительного диода Z вх.

...

Подобные документы

  • Виды и обозначение диодов. Основные параметры выпрямительных диодов. Диоды Шоттки в системных блоках питания, характеристики, особенности применения и методы проверки. Проявление неисправностей диодов Шоттки, их достоинства. Оценка возможности отказа.

    курсовая работа [52,6 K], добавлен 14.05.2012

  • Свойства полупроводниковых материалов, применяемых для производства транзисторов и диодов. Понятие электронно-дырочного перехода (n-p-перехода), определение его вольтамперной характеристики. Расчет зависимости плотности тока насыщения от температуры.

    курсовая работа [612,5 K], добавлен 12.12.2011

  • Рассмотрение принципов работы полупроводников, биполярных и полевых транзисторов, полупроводниковых и туннельных диодов, стабилитронов, варикапов, варисторов, оптронов, тиристоров, фототиристоров, терморезисторов, полупроводниковых светодиодов.

    реферат [72,5 K], добавлен 14.03.2010

  • Биполярные и полевые СВЧ-транзисторы. Баллистические и аналоговые транзисторы. Сравнительная таблица основных свойств полупроводникового материала 4H-SiC с Si и GaAs. Алмаз как материал для СВЧ-приборов. Приборы на основе квантово-размерных эффектов.

    курсовая работа [2,9 M], добавлен 22.08.2015

  • Принципы работы полупроводниковых приборов. Физические основы электроники. Примесная электропроводность полупроводников. Подключение внешнего источника напряжения к переходу. Назначение выпрямительных диодов. Физические процессы в транзисторе, тиристоры.

    лекция [4,4 M], добавлен 24.01.2014

  • Механизм электронного транспорта в полупроводниках. Методы математического моделирования кинетических процессов. Реализация численной модели расчета субмикронного полевого транзистора с барьером Шоттки. Анализ распределения электрофизических параметров.

    отчет по практике [2,2 M], добавлен 07.01.2013

  • Сокращение времени переноса носителей через базу. Баллистические и аналоговые транзисторы. Горбообразные барьеры эмиттера и коллектора. Транзисторы с металлической базой. Приборы на квантово-размерных эффектах. Инерционность процесса туннелирования.

    реферат [865,2 K], добавлен 21.08.2015

  • Преимущества диодов Шоттки по сравнению с обычными p-n-переходами. Основные стадии формирования структуры кремниевого диода. Классификация типов обработки поверхности полупроводниковых пластин. Особенности жидкостного травления функциональных слоев.

    реферат [237,4 K], добавлен 20.12.2013

  • Принцип действия полупроводниковых диодов, свойства p-n перехода, диффузия и образование запирающего слоя. Применение диодов в качестве выпрямителей тока, свойства и применение транзисторов. Классификация и технология изготовления интегральных микросхем.

    презентация [352,8 K], добавлен 29.05.2010

  • Характеристика свойств и параметров полупроводниковых приборов: диодов, транзисторов и стабилитронов. Расчет стабилизаторов напряжения, выпрямителей с емкостным фильтром. Выбор стандартного трансформатора. Определение коэффициента полезного действия.

    курсовая работа [2,3 M], добавлен 19.02.2013

  • Структура полупроводниковых материалов. Энергетические уровни и зоны. Электро- и примесная проводимость полупроводников. Виды движения носителей. Свойства электронно-дырочного перехода. Электропроводимость полупроводников в сильных электрических полях.

    реферат [211,5 K], добавлен 29.06.2015

  • Параметры интегральных полупроводниковых диодов и биполярных транзисторов в интервале температур 250-400К. Величина контактной разности потенциалов. Толщина квазинейтральной области. Глубина залегания эмиттерного перехода. Транзисторы с p-n переходом.

    курсовая работа [270,1 K], добавлен 19.02.2013

  • Полупроводники и их физические свойства. Генерация и рекомбинация свободных носителей заряда. Влияние донорных и акцепторных примесей. Понятие р-п -перехода и факторы, влияющие на его свойства. Полупроводниковые диоды и биполярные транзисторы, их виды.

    контрольная работа [1,2 M], добавлен 19.03.2011

  • Электропроводимость полупроводников. Образование электронно-дырочной проводимости и ее свойства. Условное обозначение полупроводниковых приборов, классификация и основные параметры. Биполярные и МОП транзисторы. Светоизлучающие приборы и оптопары.

    лекция [1,8 M], добавлен 17.02.2011

  • Структура и действие многоэмиттерных транзисторов (МЭТ). Многоколлекторные транзисторы (МКТ) как функциональные полупроводниковые приборы, представляющие собой совокупность нескольких тринисторов. Применение в интегральных схемах. Изготовление МЭТ и МКТ.

    контрольная работа [236,4 K], добавлен 21.02.2016

  • Классификация, структура, принцип работы, обозначение и применение полупроводниковых диодов, их параметры. Расчет вольтамперных характеристик при малых плотностях тока. Особенности переходных характеристик диодов с р-базой. Методы производства диодов.

    курсовая работа [923,5 K], добавлен 18.12.2009

  • Структурные схемы и понятие выпрямительных устройств. Их характеристика и описание действий. Внутренние и внешние характеристики выпрямительных устройств. Параллельное и последовательное соединение вентилей в их схемах. Работа многофазного выпрямителя.

    реферат [540,7 K], добавлен 10.02.2009

  • Электронные приборы, действие которых основано на электронных процессах в полупроводниках (полупроводниковые приборы). Классификация полупроводниковых приборов по назначению и принципу действия, типу материала, конструкции и технологии, применению.

    реферат [1,6 M], добавлен 17.03.2011

  • Полупроводниковые приборы. Выпрямительные свойства диодов. Динамический режим работы диодов. Принцип действия диода. Шотки, стабилитроны, стабисторы, варикапы. Туннельные диоды. Обращённый диод. Статическая характеристика и применение обращённого диода.

    реферат [515,0 K], добавлен 14.11.2008

  • Принцип действия полупроводниковых диодов различного назначения. Прямое и обратное включение выпрямительного диода. Статическое и динамическое сопротивление. Исследования стабилитрона и светодиода. Стабилизация напряжений в цепях переменного тока.

    лабораторная работа [230,6 K], добавлен 12.05.2016

Работы в архивах красиво оформлены согласно требованиям ВУЗов и содержат рисунки, диаграммы, формулы и т.д.
PPT, PPTX и PDF-файлы представлены только в архивах.
Рекомендуем скачать работу.