Проект переносной радиостанции СВЧ-диапазона с высокими технико-экономическими показателями

Проектирование СВЧ-радиостанции с элементной базой поверхностного монтажа. Выбор конструктивного решения передатчика, приемника и блока питания. Обоснование электромагнитной совместимости. Анализ элементной базы. Технология изготовления печатной платы.

Рубрика Коммуникации, связь, цифровые приборы и радиоэлектроника
Вид дипломная работа
Язык русский
Дата добавления 13.09.2017
Размер файла 332,4 K

Отправить свою хорошую работу в базу знаний просто. Используйте форму, расположенную ниже

Студенты, аспиранты, молодые ученые, использующие базу знаний в своей учебе и работе, будут вам очень благодарны.

Размещено на http://www.Allbest.ru/

Размещено на http://www.Allbest.ru/

Воронежский государственный технический университет

Радиотехнический факультет

Кафедра «Радиоэлектронные устройства и системы»

Специальность «Проектирование и технологии радиоэлектронных средств»

Дипломный проект

Тема:

Проект переносной радиостанции СВЧ-диапазона с высокими технико-экономическими показателями

Студенты группы РК-071

Козлов Дмитрий Владимирович

Костин Николай Вячеславович

Котляр Никита Геннадьевич

СОДЕРЖАНИЕ

  • Реферат
  • Введение
  • 1. Анализ задания на дипломное проектирование
  • 2. Назначение и принцип работы
  • 3. Обоснование выбора конструктивного решения
    • 3.1 Выбор и обоснование конструкции
    • 3.2 Обоснование электромагнитной совместимости
    • 3.3 Дискретные активные элементы
    • 3.4 Преимущества поверхностного монтажа
    • 3.5 Анализ и оценка перечня элементов электрической схемы по размерно-геометрическим критериям
    • 3.6 Расчет вибропрочности платы
    • 3.7 Расчет надежности
      • 3.7.1 Анализ элементной базы на отказ элементов
      • 3.7.2 Расчет среднего времени наработки на отказ
      • 3.7.3 Определение вероятности безотказной работы всего устройства
  • 4. Технологическая часть
    • 4.1 Выбор технологического процесса
    • 4.2 Выбор материалов печатной платы
    • 4.3 Описание технологического процесса изготовления печатной платы комбинированным позитивным способом
      • 4.3.1 Резка заготовок
      • 4.3.2 Пробивка базовых отверстий
      • 4.3.3 Подготовка поверхности заготовок
      • 4.3.4 Нанесение сухого пленочного фоторезиста
      • 4.3.5 Нанесение защитного лака
      • 4.3.6 Сверление отверстий
      • 4.3.7 Химическое меднение
      • 4.3.8 Снятие защитного лака
      • 4.3.9 Гальваническая затяжка
      • 4.3.10 Электролитическое меднение и нанесение защитного покрытия ПОС-61
      • 4.3.11 Снятие фоторезиста
      • 4.3.12 Травление
      • 4.3.13 Осветление покрытия олово-свинец
      • 4.3.14 Оплавление сплава олово-свинец
      • 4.3.15 Механическая обработка
  • 5. Организационно-экономическая часть
    • 5.1Организация и планирование опытно-конструкторской работы для передатчика, приемника и блока питания
      • 5.1.1 Предварительная оценка планируемой к выполнению опытно-конструкторской работы
      • 5.1.2Расчет трудоемкости ОКР для передатчика, приемника и блока питания
      • 5.1.3 Расчет договорной цены ОКР передатчика, приемника и блока питания
    • 5.2 Технико-экономический анализ конкурентоспособности передатчика, приемника и блока питания
      • 5.2.1 Выбор и обоснование базовой конструкции передатчика, приемника и блока питания
      • 5.2.2 Анализ изменений функциональных возможностей передатчика, приемника и блока питания
      • 5.2.3 Анализ соответствия передатчика, приемника и блока питания нормативам
      • 5.2.4 Определение себестоимости передатчика, приемника и блока питания
      • 5.2.5 Расчет годовых издержек потребителя в условиях эксплуатации
      • 5.2.6 Расчет полезного эффекта передатчика, приемника и блока питания в сфере эксплуатации
      • 5.2.7 Образование цены передатчика, приемника и блока питания
      • 5.2.8 Образование цены потребления
      • 5.2.9 Обоснование конкурентоспособности передатчика, приемника и блока питания
    • 5.3 Выводы по организационно-экономической части дипломного проекта
  • 6. Безопасность и экологичность

6.1 А Анализ негативных воздействий опасных и вредных факторов, проявляющихся в течение работы СВЧ радиостанции, на окружающую среду и обслуживающий персонал

  • 6.2 Анализ негативных воздействий технологического процесса на окружающую среду и обслуживающий персонал
    • 6.3 Организационно-технические мероприятия, направленные на устранение и уменьшение влияния опасных и вредных факторов
    • 6.3.1 Мероприятия, направленные на устранения недостатка естественного света
    • 6.3.2 Мероприятия, направленные на снижение опасности поражения электрическим током
    • 6.3.3 Мероприятия, направленные на снижение опасности, связанной с повышенным уровнем пыли на рабочем месте
    • 6.4 Экологичность проекта
    • 6.5 Противопожарные мероприятия
    • 6.5 Защита при чрезвычайных ситуациях
  • Заключение
  • Список литературы
  • РЕФЕРАТ
  • Пояснительная записка 126 с., 2 рисунка, 4 таблицы, 13 источников.

Конструкция, технология, компоненты, элементная база, поверхностный монтаж, функциональная сложность, технологичность, надежность, устойчивость, прочность, печатная плата, приёмник, передатчик, радиостанция

Объектом разработки является переносная радиостанция СВЧ диапазона.

Целью данной работы является разработка СВЧ радиостанции, основанная на замене элементной базы со штыревыми выводами элементной базой поверхностного монтажа.

Основные конструктивные, технологические и технико-эксплуатационные характеристики - напряжение питания, 5В, потребляемый ток в режиме передачи 1А, потребляемый ток в режиме приема 0,5А, диапазон рабочих частот, от 2,4 до 6 ГГц, чувствительность приемника не хуже 10 мкВ, избирательность по соседнему каналу 70 дБ.

Область применения - обеспечение подвижной наземной связи на военных объектах.

Экономическая эффективность или значимость работы - устройство обладает большой конкурентоспособностью. Если товар будет реализовываться по лимитной цене, он останется конкурентоспособным, а потребитель будет иметь экономический эффект от полученных им услуг. Коммерческий успех этой разработки очевиден.

ВВЕДЕНИЕ

Диапазон сверхвысоких частот (СВЧ) соответствует длинам волн от 30 см до 1 мм; поэтому его называют также диапазоном дециметровых и сантиметровых волн. В англоязычных странах он называется микроволновым диапазоном; имеется в виду, что длины волн очень малы по сравнению с длинами волн обычного радиовещания, имеющими порядок нескольких сотен метров.

Так как по длине волны излучение СВЧ-диапазона является промежуточным между световым излучением и обычными радиоволнами, оно обладает некоторыми свойствами и света, и радиоволн. Например, оно, как и свет, распространяется по прямой и перекрывается почти всеми твердыми объектами. Во многом аналогично свету оно фокусируется, распространяется в виде луча и отражается. Многие радиолокационные антенны и другие СВЧ-устройства представляют собой как бы увеличенные варианты оптических элементов типа зеркал и линз.

В то же время СВЧ-излучение сходно с радиоизлучением вещательных диапазонов в том отношении, что оно генерируется аналогичными методами. К СВЧ-излучению применима классическая теория радиоволн, и его можно использовать как средство связи, основываясь на тех же принципах. Но благодаря более высоким частотам оно дает более широкие возможности передачи информации, что позволяет повысить эффективность связи. Например, один СВЧ-луч может нести одновременно несколько сотен телефонных разговоров. Сходство СВЧ-излучения со светом и повышенная плотность переносимой им информации оказались очень полезны для радиолокационной и других областей техники.

Радиоволны СВЧ-диапазона широко применяются в технике связи. Кроме различных радиосистем военного назначения, во всех странах мира имеются многочисленные коммерческие линии СВЧ-связи. Поскольку такие радиоволны не следуют за кривизной земной поверхности, а распространяются по прямой, эти линии связи, как правило, состоят из ретрансляционных станций, установленных на вершинах холмов или на радиобашнях с интервалами около 50 км. Параболические или рупорные антенны, смонтированные на башнях, принимают и передают дальше СВЧ-сигналы. На каждой станции перед ретрансляцией сигнал усиливается электронным усилителем. Поскольку СВЧ-излучение допускает узконаправленные прием и передачу, для передачи не требуется больших затрат электроэнергии.

Хотя система башен, антенн, приемников и передатчиков может показаться весьма дорогостоящей, в конечном счете все это с лихвой окупается благодаря большой информационной емкости СВЧ-каналов связи. Города Соединенных Штатов соединены между собой сложной сетью более чем из 4000 ретрансляционных СВЧ-звеньев, образующих систему связи, которая простирается от одного океанского побережья до другого. Каналы этой сети способны пропускать тысячи телефонных разговоров и многочисленные телевизионные программы одновременно.

Система ретрансляционных радиобашен, необходимая для передачи СВЧ-излучения на большие расстояния, может быть построена, конечно, только на суше. Для межконтинентальной же связи требуется иной способ ретрансляции. Здесь на помощь приходят связные искусственные спутники Земли; выведенные на геостационарную орбиту, они могут выполнять функции ретрансляционных станций СВЧ-связи.

1. Анализ задания на дипломное проектирование

Целью дипломного проекта является разработка СВЧ радиостанции, основанная на замене элементной базы со штыревыми выводами элементной базой поверхностного монтажа. Это позволяет повысить плотность установки элементов, уменьшить габариты элементной базы, повысить степень автоматизации сборочно-монтажных работ.

В графической части дипломного проекта будет разработана следующая документация:

- схема электрическая принципиальная (формат А1) - 3 шт.,

- сборочный чертёж печатной платы (формат А1) - 3 шт.,

- печатная плата (формат А1) - 3 шт.,

- сборочный чертёж корпуса (формат А1) - 1 шт.,

- чертёж корпуса (формат А1) - 1 шт.,

- плакат по экономической части - 3 шт.

Анализируя техническое задание, видно, что наличие при эксплуатации изделия влажности до 90% требует предусмотреть защиту радиоэлементов и печатных плат путем герметизации модуля. Герметизация модуля обеспечивается с помощью резиновой прокладки по периметру между крышкой и корпусом. Наиболее сложным вопросом является обеспечение нормального теплового режима при эксплуатации в диапазоне температур от минус 30 до плюс 70°С. Основное влияние температуры будет сказываться на радиоэлементах, особенно, верхний предел температуры плюс 70°С. С этой целью выбор элементной базы произведен исключительно по техническим условиям и ГОСТам, что исключает ошибки в выборе элементной базы. Все выбранные радиоэлементы обеспечивают предельные температуры эксплуатации. Такой режим достигается благодаря особенности конструкции. Особенность заключается в том, что большинство теплонагруженных элементов имеют хороший тепловой контакт на корпус модуля. Корпус выполнен из сплава АЛ8, обладающим хорошей теплопроводностью, а для большего уменьшения теплового сопротивления, там где это необходимо, применяется теплопроводящая паста КПТ-8. Все это позволяет спроектировать модуль в заданных габаритах. Механические нагрузки на модуль довольно значительные, т.к. он эксплуатируется в изделии, устанавливаемом на подвижных объектах. Однако, вся конструкция модуля и его элементов должны отвечать требованиям виброустойчивости и ударноустойчивости, заданной в ТЗ.

2. Назначение и принцип работы

Разрабатываемая радиостанция предназначена для обеспечения подвижной наземной связи на военных объектах. Её структурная схема приведена на чертеже.

В состав радиостанции входят блок приемника, блок передатчика, блок питания и микротелефонная гарнитура.

Блоки приемника, передатчика и питания размещены в одном металлическом корпусе, каждый блок крепится винтами. Для обеспечения удобств при ремонте и настройке приемник и передатчик выполнены в виде функционально законченных субблоков, которые могут быть легко сняты и заменены. Субблоки имеют необходимую маркировку, что значительно облегчает поиск и устранение неисправностей.

Приемопередатчик состоит из следующих функционально законченных субблоков: усилителя высокой частоты (УВЧ); синтезатора частот (СЧ), усилителя промежуточной частоты (УПЧ); детектора; усилителя низкой частоты приемника (УНЧ ПРМ); модулятора, усилителя мощности (УМ).

Все субблоки приемопередатчика выполнены на печатных платах. Печатные платы крепятся к корпусу при помощи винтов. На плату передатчика устанавливается экран. Плата УМ устанавливается в корпус, выполненный в виде радиатора (крышка). Отвинчивающаяся крышка корпуса обеспечивает свободный доступ к элементам плат.

На лицевой панели блока приемопередатчика расположены все органы управления и индикации: кнопочный переключатель, индикаторный прибор

В состав блока питания входят аккумуляторная батарея, преобразователь с выходом напряжения 3В, 5В, 9В.

3. Обоснование выбора конструктивного решения

3.1 Выбор и обоснование конструкции

В настоящее время широко применяется функционально-узловой метод конструирования аппаратуры, при котором электронные схемы аппаратуры конструктивно оформляются в виде отдельных узлов. Наличие радиоэлектронных функциональных узлов, выполненных в виде законченных конструкций, упрощает производство и эксплуатацию радиоэлектронных устройств. Функциональный узел включает в себя законченную часть схемы и имеет законченную конструкцию, удовлетворяющую заданным механическим и электрическим требованиям. Функциональные узлы должны иметь единое конструктивное исполнение и хорошо сопрягающиеся между собой. Одним из видов функциональных узлов являются плоские функциональные элементы (ФЭ). Плоские модули типа ФЭ монтируются на унифицированных печатных платах. Собранная плата помещается в алюминиевый экран с двумя резьбовыми отверстиями для крепления ФЭ на общей плате. Для улучшения устойчивости к механическим нагрузкам модуль заливается пенопластом, имеющим большую адгезию с металлом, благодаря чему получается монолитный блок. Для герметизации модули дополнительно заливаются эпоксидным компаундом.

Основной задачей при возрастающей сложности аппаратуры связи является обеспечение ее высокой надежности, улучшение электрических характеристик, минимальных масс и объемов, технологичности, снижение стоимости, упрощение технического обслуживания во время эксплуатации.

Но как разрешить все возникающие противоречия во взаимодействующих и часто противоречащих друг другу таких факторах, как сложность, надежность, масса, объем, энергопотребление и сроки разработки?

Как показывает процесс развития РЭС, решение этой проблемы заключается в создании и совершенствовании новой элементной базы, новых методах конструирования, новой технологии изготовления. Для обеспечения эффективного развития РЭА необходимо, чтобы темпы развития элементной базы, новых технологий и методов конструирования опережали темпы развития схемотехники.

Основным конструкционным и коммутационным носителем (сборочной единицей) электронного узла является печатная плата. До настоящего времени еще применяется печатный монтаж с применением морально устаревающей корпусной элементной базы со штыревыми выводами. Установка такой элементной базы через отверстия печатной платы не позволяет повысить плотность монтажа, а так же требует относительно сложного автоматизированного оборудования. За последние двадцать лет в России освоен достаточно широкий диапазон дискретной элементной базы: безвыводные чип-резисторы, безвыводные чип-конденсаторы и малокорпусные активные элементы. Одновременно, в основном за рубежом, освоены и нашли широкое применение микросхемы сверхвысокого уровня интеграции в корпусах с количеством выводов свыше 500.

3.2 Обоснование электромагнитной совместимости

Решение вопросов электромагнитной совмести электронных устройств и отдельных их частей является довольно трудной технической задачей при их конструировании. Особенно это относится к малогабаритной радиоаппаратуре. Например, напряжение блока питания имеет пульсации, сравнимые с уровнями или превышающие уровни сигналов в приемнике, уровни сигналов в передатчике на несколько порядков. В такой ситуации приемник не выполняет своей функции и может быть полностью «забит» помехами.

Для исключения такого явления необходимо применять ряд конструктивных мер и решений. При разводке печатной платы необходимо высокочастотные цепи выполнить минимальной длины. Так как печатные проводники обладают паразитной индуктивностью и емкостью, то их не размещают с цепями питающими. В цифроаналоговых схемах необходимо разделять общие точки «шины» аналоговой и цифровой части, а затем, по возможности, соединять в одной точке системы изделия. Это позволяет исключить взаимное влияние цифровых сигналов в общих цепях аналоговых систем и наоборот. Для совместимости передатчика, приемника и блока питания применяют различные способы экранирования.

Блоки питания общего применения необходимо размещать в электромагнитные экраны различных марок стали размещать их по возможности дальше, особенно от приемника.

В современных передатчиках, как правило, мало применяется индуктивности больших мощностей, поэтому передатчик и приемник можно разделять электростатическим экраном (магнитопрозрачным материалом) из латуни, алюминия. Это лишь некоторые из методов решения проблем электромагнитной совместимости.

3.3 Дискретные активные элементы

Дискретные активные элементы: маломощные транзисторы, диоды, варикапы, стабилитроны имеют одно и то же конструктивное исполнение корпуса А-46 (SOT-23). Размеры по телу корпуса 3 Ч 1,3 Ч 1,2 мм с тремя ленточными выводами с максимальным размером по выводам 2,5 мм.

Таблица 3.4

Дискретные активные элементы

Тип корпуса

Н02

Н04

Н06

Н09

Н14

Н15

Н17

Н19

Максимальный размер, мм

9,2

10,6

11,9

12,1

14,9

16,6

16,9

21

Минимальный размер, мм

9,2

10,2

10,3

12,1

14,9

16,6

16,9

21

Dmax, мм

6,8

8,2

9,5

9,7

12,5

14,2

14,5

18,6

Emax, мм

6,8

7,8

7,9

9,7

12,5

14,2

14,5

18,6

Примечание: максимальная высота всех типов корпусов равна 3 мм. Микросхемы в корпусах Н предназначены для установки на поверхность печатных плат.

Проведенный анализ элементной базы показал, что безвыводные резисторы, безвыводные конденсаторы, транзисторы, диоды, варикапы, стабилитроны в корпусе А-46, микросхемы в корпусах Н предназначены для установки на поверхность печатной платы; имеют размер по высоте, не превышающей 3 мм, что особенно важно для максимального использования объема любого радиоустройства.

3.4 Преимущества поверхностного монтажа

Анализ элементной базы показал, что установка безвыводных и активных элементов в корпусах А-46 и Н по единому технологическому циклу способствует высокой степени автоматизации сборочно-монтажных работ, достижению более оптимальных массогабаритных характеристик по сравнению с корпусными элементами со штыревыми выводами в десятки и сотни раз меньше. Уменьшение их габаритов способствует сокращению протяженности межэлементных связей, а отсутствие выводов в резисторах и конденсаторах позволяет существенно снизить паразитную индуктивность и емкость монтажа, а особенно в высокочастотных цепях. Количество отверстий намного сокращается при применении поверхностного монтажа, так как все выводы элементов устанавливаются на контактные площадки, а не в отверстия на печатной плате. Плотность установки элементов максимально возможная, так как элементы могут размещаться в непосредственной близости один от другого. Уменьшение габаритов элементной базы и совершенствование технологии изготовления печатного монтажа на поверхности в диапазоне от 3 до 5 раз по сравнению с обычным монтажом.

3.5 Анализ и оценка перечня элементов электрической схемы по размерно-геометрическим критериям

Прежде чем приступить к разработке топологии печатной платы, выбора ее типоразмера, необходимо провести анализ каждой группы типономиналов по габаритно-присоединительным размерам.

При определении необходимой площади для каждого типоразмера элемента, его площадь определяется с учетом контактных площадок, необходимых для надежного электрического и механического закрепления элемента к печатной плате. Общая площадь Sобщ, мм2, занимаемая элементами на печатной плате, определяется по формуле

(3.5.1)

где i - типоразмер;

n - количество типоразмеров, шт;

Si - суммарная площадь каждого типоразмера, мм2;

Sобщ - общая площадь всех типов номиналов по перечню элементов электрической схемы, мм2.

Установочные площади Si, мм2, определяются по формуле

Si = А • Б • n (3.5.2)

где А - ширина установочного компонента, мм;

Б - длина установочного компонента, мм;

n - количество элементов данного типа, шт.

Расчет установочных площадей компонентов передатчика.

Подставляя значения в формулу (3.5.2), рассчитаем установочную площадь S1, мм2, резисторов Р1-12

S1 = 3,2 • 1,6 • 45 = 230,4 мм2

Подставляя значения в формулу (3.5.2), рассчитаем установочную площадь S2, мм2, конденсаторов К53-65

S2 = 7,3 • 4,3 • 4 = 125,56 мм2.

Подставляя значения в формулу (3.5.2), рассчитаем установочную площадь S3, мм2, конденсаторов GRM18

S3 = 1,6 • 0,8 • 47 = 60,16 мм2

Подставляя значения в формулу (3.5.2), рассчитаем установочную площадь S4, мм2, конденсаторов GRM32

S4 = 3,2 • 2,5 • 17 = 136 мм2

Подставляя значения в формулу (3.5.2), рассчитаем установочную площадь S5, мм2, индуктивности 0603CS

S5 =1,6 • 0,8 • 16 = 20,48 мм2

Подставляя значения в формулу (3.5.2), рассчитаем установочную площадь S6, мм2, микросхемы AD8346

S6 = 4,9 • 6,25 • 1 = 30,63 мм2

Подставляя значения в формулу (3.5.2), рассчитаем установочную площадь S7, мм2, микросхемы AD8132

S7 = 5 • 6,2 • 2 = 62 мм2

Подставляя значения в формулу (3.5.2), рассчитаем установочную площадь S8, мм2, микросхемы LP3988IMF-3.3

S8 = 2,84 • 2,92 • 1 = 8,3 мм2

Подставляя значения в формулу (3.5.2), рассчитаем установочную площадь S9, мм2, микросхемы ADF4360-1

S9 = 4 • 3,75 • 1 = 15 мм2

Подставляя значения в формулу (3.5.2), рассчитаем установочную площадь S10, мм2, микросхемы MGA83563

S10 =2 • 1,8 • 1 = 3,6 мм2

Подставляя значения в формулу (3.5.2), рассчитаем установочную площадь S11, мм2, микросхемы MAX604ESA

S11 = 5 • 6,2 • 1 = 31 мм2

Подставляя значения в формулу (3.5.2), рассчитаем установочную площадь S12, мм2, микросхемы AT90-0106

S12 = 4 • 6 • 1 = 24 мм2

Подставляя значения в формулу (3.5.2), рассчитаем установочную площадь S13, мм2, микросхемы IRF7410

S13 = 5 • 6,2 • 1 = 31 мм2

Подставляя значения в формулу (3.5.2), рассчитаем установочную площадь S14, мм2, микросхемы PM2112

S14 = 4,9 • 6 • 1 = 29,4 мм2

Подставляя значения в формулу (3.5.2), рассчитаем установочную площадь S15, мм2, микросхемы MAX606ESA

S15 = 5,03 • 3,05 • 1 = 15,34 мм2

Подставляя значения в формулу (3.5.2), рассчитаем установочную площадь S16, мм2, микросхемы AD8628RT5

S16 = 2,9 • 2,8 • 1 = 8,12 мм2

Подставляя значения в формулу (3.5.2), рассчитаем установочную площадь S17, мм2, транзистора 2Т3130Д9

S17 = 4 •4 • 1 = 16 мм2

Подставляя значения в формулу (3.5.2), рассчитаем установочную площадь S18, мм2, розетки MMCX-3005

S18 = 3,5 • 3,5 • 2 = 24,5 мм2

Подставляя значения в формулу (3.5.2), рассчитаем установочную площадь S19, мм2, розетки QFSS

S19 = 20 • 8 • 1 = 160 мм2

Подставляя значения в формулу (3.5.2), рассчитаем установочную площадь S20, мм2, фильтров ДЕА322448ВТ

S20 = 8 • 8 • 2 = 128 мм2

Подставляя полученные значения в формулу (3.5.1), рассчитаем Sобщ, мм

Sобщ = 230,4 + 125,56 + 60,16 +136 + 20,48 + 30,63 +62 +8,3 + 15 + 3,6 +

+ 31 + 24 + 31 + 29,4 + 15,34 + 8,12 + 16 + 24,5 + 160 + 128 = 1560 мм2

Площадь, занимаемая элементами на печатной плате, равна 1560 мм2. Для того, чтобы скомпоновать все эти элементы, необходима дополнительная площадь для печатных проводников, переходных отверстий, минимальных зазоров между ними.

Для поверхностного монтажа коэффициент заполнения печатной платы принимаем равным 0,2.

Sпп = 1560 / 0,2 = 7800 мм2

Расчет установочных площадей компонентов приемника.

Резисторы Р1-12

S = A•Б = 3,2•1,6 = 5,12 мм2;

S1 =5,12•51 = 261,12 мм2

Конденсаторы

а) GRM18 и GQM18

S = A•Б = 1,6•0,8 = 1,28 мм2;

S2 = 1,28•70 = 89,6 мм2

б) GRM32

S = A•Б = 3,2•2,5 = 8 мм2;

S3 = 8•7 = 56 мм2

Индуктивности 0603CS и 0603HS

S = A•Б = 1,6•0,8 = 1,28 мм2;

S4 =1,28•6 = 7,68 мм2

Микросхемы

а) AD8348

S = A•Б = 4,9•6,25 = 30,63 мм2;

S5 = 30,63•1 = 30,63 мм2

б) AD8629

S = A•Б = 5•6,2 = 31 мм2;

S6 = 31•2 = 62 мм2

в) LP3988IMF-3.3

S = A•Б = 2,84•2,92 = 8,3 мм2;

S7 = 8,3•1 = 8,3 мм2

г) SI4136-F-BT

S = A•Б = 4,1•3,6 = 14,76 мм2;

S8 = 14,76•1 = 14,76 мм2

д) SGA-4586

S = A•Б = 4,5•8,6 = 38,7 мм2;

S9 =38,7•1 = 38,7 мм2

е) UPC2758TB

S = A•Б = 2,7•5,8 = 15,66 мм2;

S10 = 15,66•1 = 15,66 мм2

ж) KT3225F19200

S = A•Б = 4,5•2,5 = 11,25 мм2;

S11 = 11,25•1 = 11,25 мм2

з) PPC3219GV

S = A•Б = 3,2•1,9 = 6,08 мм2;

S12 = 6,08 •1 = 6,08 мм2

и) HSMS-2825

S = A•Б = 2,8•2,5 = 7 мм2;

S13 = 7•1 = 7 мм2

Транзистор 2Т3130Д9

S = A•Б = 4•4 = 16 мм2;

S14 = 16•1 = 16 мм2

Розетка MMCX-3005

S = A•Б = 3,5•3,5 = 12,25 мм2;

S15 = 12,25•2 = 24,5 мм2

Фильтры

а) DEA322448ВТ и BLM18PG

S = A•Б = 8•8 = 64 мм2;

S17 = 64•5 = 320 мм2

б) 856020 Sawtek

S = A•Б = 10•10 = 100 мм2;

S18 = 100•1 = 100 мм2

Sобщ = 261,12 + 89,6 + 56 +7,68 + 7,68 + 30,63 + 62 + 8,3 + 14,76 + 38,7 +

+ 15,66 + 11,25 + 11,25 + 6,08 + 7 + 16 + 24,5 + 320 + 100 = 1070 мм2

Площадь, занимаемая элементами на печатной плате, равна 1070 мм2. Для того, чтобы скомпоновать все эти элементы, необходима дополнительная площадь для печатных проводников, переходных отверстий, минимальных зазоров между ними. Для поверхностного монтажа коэффициент заполнения печатной платы принимаем равным 0,2.

Sпп = 1070 / 0,2 = 5350 мм2

Расчет установочных площадей компонентов блока питания.

Резисторы CR0603

S = A•Б = 0,8•1,6 = 1,28 мм2;

S1 =1,28•12 = 15,36 мм2

Конденсаторы

а) GRM18 и GRM21

S = A•Б = 1,6•0,8 = 1,28 мм2;

S2 = 1,28•8 = 10,24 мм2

б) GRM32 и T520

S = A•Б = 3,2•2,5 = 8 мм2;

S3 = 8•3 = 24 мм2

Дроссель SER1360

S = A•Б = 1,3•6 = 7,8 мм2;

S4 =7,8•1 = 7,8 мм2.

Микросхемы

а) DS2745

S = A•Б = 2,7•4,5 = 12,15 мм2;

S5 = 12,15 •1 = 12,15 мм2

б) TPS4300

S = A•Б = 3•2,2 = 6,6 мм2;

S6 = 6,6•1 = 6,6 мм2

в) SI4864DY

S = A•Б = 2,8•6,4 = 17,29 мм2;

S7 = 17,29 •1 = 17,29 мм2

г) SI4456-F-BT

S = A•Б = 4,4•5,6 = 24,64 мм2;

S8 = 24,64 •1 = 24,64 мм2

д) SI4423DY

S = A•Б = 4,4•2,3 = 10,12 мм2;

S9 =10,12•1 = 10,12 мм2

Фильтр NFM41PC155B1E3

S = A•Б = 5•4,7 = 23,5 мм2;

S14 = 23,5•1 = 23,5 мм2

Sобщ = 15,36 + 10,24 + 24 +7,8 + 12,15+ 6,6 + 17,29 + 24,64+ 10,12 + 23,5

= 152 мм2

Площадь, занимаемая элементами на печатной плате, равна 152 мм2. Для того, чтобы скомпоновать все эти элементы, необходима дополнительная площадь для печатных проводников, переходных отверстий, минимальных зазоров между ними.

Для поверхностного монтажа коэффициент заполнения печатной платы принимаем равным 0,2.

Sпп = 152 / 0,2 = 760 мм2

3.6 Расчет вибропрочности платы

К элементам пластинчатой формы относят платы, высота (толщина) которых мала по сравнению с размерами оснований. Крепление пластины к опоре может быть тесным или подвижным. Жесткое закрепление (нет угловых и линейных перемещений): пайка, зажим и в некоторых случаях прижатие или закрепление винтами. Шарнирная опора (нет линейных перемещений, но возможен поворот по опертой стороне): направляющие и в некоторых случаях закрепление винтами или разъемом. Для нашей конструкции выбрано жесткое закрепление винтами. Количество винтов - четыре к пластине приложена распределенная нагрузка. Расчет проведен согласно [3.6.1].

Собственная частота платы вычисляется по формуле

Vo = 1, 57 • (A + 1/в2) (3.6.1)

где А - коэффициент, учитывающий характер закрепления, 1/м2.;

а - длина платы, м.;

в - ширина платы, м.;

D - жесткость платы, Па • м3 ;

m? - распределенная по площади масса, кг.

Коэффициент, учитывающий характер закрепления вычисляется по формуле

(3.6.2)

где а - длина платы, м.;

b - ширина платы, м.;

Жесткость платы вычисляется по формуле

D = 0,09 • Еh3(3.6.3)

где Е - модуль упругости материала платы, Па;

h - толщина платы, м.

3.6.1 Расчет собственной частоты передатчика

Исходными данными для расчета будут: масса печатной платы с элементами 0,044 кг, размеры платы 60Ч130Ч1,6 мм, плата выполнена из стеклотекстолита, поэтому модуль упругости Е = 30 ГПа.

Для вычисления массы, распределенной по площади воспользуемся формулой

, (3.6.4)

где G - вес платы, Н;

а, b - длина и ширина платы, м;

g - ускорение свободного падения, м/с

Коэффициент, учитывающий характер закрепления (в четырех точках) получился равным

Подставляем исходные данные в формулу (3.6.3) и вычисляем жесткость платы (Па • м3)

D = 0,09 • 3 • 1010 • 0,00163 = 8,91

Собственная частота платы получается

= 550 Гц

Собственная частота платы передатчика находится вне диапазона действующих на передатчик частот, резонансные явления не возникнут и нет необходимости менять схему закрепления платы. Данная схема закрепления полностью обеспечивает вибропрочность платы.

3.6.2 Расчет собственной частоты платы приемника

Исходными данными для расчета будут: масса печатной платы с элементами 0,016 кг, размеры платы 60Ч90Ч1,6 мм, плата выполнена из стеклотекстолита, поэтому модуль упругости Е = 30 ГПа.

Для вычисления массы, распределенной по площади воспользуемся формулой (3.6.4)

кг/м

Коэффициент, учитывающий характер закрепления (в четырех точках) получился равным

1/м2

Подставляем исходные данные в формулу (3.6.3) и вычисляем жесткость платы (Па • м3)

D = 0,09 • 3 • 1010 • 0,00163 = 8,91

Собственная частота платы получается

Гц

Собственная частота платы приемника находится вне диапазона действующих на передатчик частот, резонансные явления не возникнут и нет необходимости менять схему закрепления платы. Данная схема закрепления полностью обеспечивает вибропрочность платы.

3.6.3 Расчет собственной частоты платы блока питания

Исходными данными для расчета будут: масса печатной платы с элементами 0,050 кг, размеры платы 30Ч26Ч1,6 мм, плата выполнена из стеклотекстолита, поэтому модуль упругости Е = 30 ГПа.

Для вычисления массы, распределенной по площади воспользуемся формулой (3.6.4)

кг/м

Коэффициент, учитывающий характер закрепления (в четырех точках) получился равным

1/м2

Подставляем исходные данные в формулу (3.6.3) и вычисляем жесткость платы (Па • м3)

D = 0,03 • 3 • 1010 • 0,053 = 1,13

Собственная частота платы получается

Гц

Собственная частота платы находится вне диапазона действующих на передатчик частот, резонансные явления не возникнут и нет необходимости менять схему закрепления платы. Данная схема закрепления полностью обеспечивает вибропрочность платы.

3.7 Расчет надежности

3.7.1 Анализ элементной базы на отказ элементов

Надёжность радиостанции определяется с учетом случайных отказов его составных частей и отказов в результате старения, износа, действия температуры, влажности и т. д.

Интенсивность отказов определим по формуле [3.7.1]

(3.7.1)

где ni - количество I - го типа элементов.

Количественные значения интенсивности отказов элементов радиостанции приведены в таблицах 3.5-3.6.

Таблица 3.5

Количественные значения интенсивности отказов элементов передатчика

Наименование элементов

Количество, ni

Интенсивность отказов, лi •10-6

Коэффициент нагрузки, Кн

лi• ni• Кн•10-6

конденсаторы

68

0,04

0,1

0,272

резисторы

45

0,01

0,30

0,135

транзисторы

1

0,2

0,25

0,05

микросхемы

12

0,4

0,25

1,2

индуктивности

16

0,02

0,1

0,032

ответвитель

1

0,04

0,25

0,01

розетки

2

0,02

0,25

0,01

фильтры

2

0,03

0,1

0,06

пайка

147

0,001

0,1

0,015

Итого:

1,784

Таблица 3.6

Количественные значения интенсивности отказов элементов приемника

Наименование элементов

Количество, ni

Интенсивность отказов, лi •10-6

Коэффициент нагрузки, Кн

лi? ni• Кн•10-6

конденсаторы

77

0,04

0,1

0,308

резисторы

51

0,01

0,30

0,153

транзисторы

1

0,2

0,25

0,05

микросхемы

10

0,4

0,25

1

индуктивности

2

0,02

0,1

0,004

ответвитель

1

0,04

0,25

0,01

розетки

2

0,02

0,25

0,01

фильтры

2

0,03

0,1

0,006

пайка

146

0,001

0,1

0,015

Итого:

1,557

Таблица 3.7

Количественные значения интенсивности отказов элементов блока питания

Наименование элементов

Количество, ni

Интенсивность отказов, лi •10-6

Коэффициент нагрузки, Кн

лi• ni• Кн•10-6

конденсаторы

11

0,04

0,1

0,044

резисторы

12

0,01

0,30

0,036

микросхемы

5

0,4

0,25

0,5

дроссель

1

0,04

0,25

0,01

диод

1

0,02

0,25

0,005

фильтры

1

0,03

0,1

0,003

пайка

31

0,001

0,1

0,0031

Итого:

0,6

Из таблицы видно, что интенсивность отказов устройства равна 0,6•10-6 1/час.

Из таблиц видно, что интенсивность отказов элементов передатчика равна 1,784•10-6 1/час, приемника 1,557 (784)•10-6 1/час, блока питания 0,6•10-6 1/час.

3.7.2 Расчет среднего времени наработки на отказ

Определим среднее время наработки на отказ для Тср по формуле [3.7.2]

Tср= 1/л(3.7.2)

Для передатчика

Тср1 = 1/1,784•10-6 = 56053,81 ч

Для приемника

Тср2 = 1/1,784•10-6 = 64226,07 ч

Для блока питания

Тср3 = 1/0,6•10-6 = 160000 ч

3.7.3 Определение вероятности безотказной работы всего устройства

Безотказность работы всего устройства P(t) определим по формуле [3.7.3]

Р(t) = e-лt(3.7.3)

где л - интенсивность отказов устройства; t - заданное время работы.

Определим P(t) при t = 500; 1000; и 1500 ч.

Для передатчика

P1 (500) = 0,998

P1 (1000) = 0,9949

P1 (1500) = 0,9924

Для приемника

P2(500) = 0,9985

P2(1000) = 0,9959

P2(1500) = 0,9934

Для блока питания

P3 (500) = 0,9979

P3(1000) = 0,9968

P3(1500) = 0,9933

Построим графики зависимостей P(t) = ц(t)

Рисунок 3.7 - График зависимости P1 (t)

Рисунок 3.8 - График зависимости P2 (t)

Рисунок 3.7 - График зависимости P3(t)

Вывод: Расчет характеристик надежности показал, что передатчик, приемник и блок питания в течение времени 1500 часов в работе надежны, так как вероятность безотказной работы P1(t) и P2(t) больше 0,7.

4. Технологическая часть

4.1 Выбор технологического процесса

Проанализировав электрическую принципиальную схему, а также топологию было установлено, что данный узел можно выполнить на двухсторонней печатной плате, не требующей высокой плотности монтажа.

В настоящее время для изготовления односторонних и двусторонних печатных плат наибольшее распространение получили три метода: химический, электрохимический (полуаддитивный), комбинированно позитивный.

Химический метод широко применяется в производстве не только односторонних печатных плат, но и для изготовления внутренних слоев многослойных печатных плат, а также гибких. Основным преимуществом химического метода является простота и малая длительность технологического цикла, что облегчает автоматизацию, а недостатком отсутствие металлизированных отверстий и низкое качество.

Электрохимический (полуаддитивный) метод дороже, требует большого количества специализированного оборудования, менее надежен. Необходим главным образом для изготовления двусторонних печатных плат.

Комбинированно позитивный метод основан на химическом и электрохимическом методах. Позволяет получить проводники повышенной точности. Преимуществом позитивного комбинированного метода по сравнению с негативным является хорошая адгезия проводника, повышенная надежность монтажных и переходных отверстий, высокие электроизоляционные свойства. Последнее объясняется тем, что при длительной обработке в химически агрессивных растворах (растворы химического меднения, электролиты и др.) диэлектрическое основание защищено фольгой.

Проанализировав все методы, выбран метод комбинированно позитивный т.к. по сравнению с химическим он обладает лучшим качеством изготовления, достаточно хорошими характеристиками, что необходимо в измерительной аппаратуре и есть возможность реализации металлизированных отверстий.

4.2 Выбор материалов печатной платы

Для изготовления печатной платы необходимо выбрать следующие материалы: материал для диэлектрического основания печатной платы, материал для печатных проводников и материал для защитного покрытия от воздействия влаги. Сначала определяется материал для диэлектрического основания.

Для данного изделия необходимо выбрать материал с характеристиками подходящими для работы в СВЧ диапазоне, а также изготовления многослойной печатной платы. Допускается для удешевления многослойной печатной платы и уменьшения проблем с короблением печатной платы использовать только некоторые слои из СВЧ материала а остальные выполнять из cлоистого эпоксидного материала из стекловолокна FR-4.

В качестве СВЧ материала выбираем армированный материал на основе термореактивного полимера с добавлением керамики -- RO4403C, компании "Абрис Технолоджи" из серии RO4000. Этот СВЧ-материал был разработан, чтобы, с одной стороны, обеспечить качественные СВЧ-характеристики, сравнимые с таковыми у фторопласто содержащих материалов, и, с другой стороны, максимально упростить технологию изготовления плат, т. е. сделать ее совместимой с традиционной технологией обработки армированных текстолитов (FR4). Материал RO4403C представляет собой армированное стекловолокно с высокой температурой стеклования (Tg>280°C) с наполнением из термореактивного полимера с добавлением керамики. В отличие от материалов на основе фторопласта (PTFE) материал RO4403C не требует специальной химической или плазменной обработки поверхности при подготовке производства металлизированных переходных отверстий. Благодаря этому стоимость производства печатных плат и монтажа на СВЧ-материала RO4403C сравнима с затратами для обычных слоистых пластиков на основе эпоксидных смол. Материал RO4403 имеет коэффициент диэлектрической проницаемости 3,17 и тангенс угла диэлектрических потерь 0,005. Материал серии RO4000 - это усиленные стеклом, гидрокарбонатные керамические термоактивные ламинаты с малым тангенсом диэлектрических потерь, диэлектрической проницаемостью от 2,3 до 10,2, разработаны специально для производства СВЧ печатных плат с рабочими частотами от 500 МГц и выше. Материалы серии RO4000 компания "Абрис Технолоджи" применяет в качестве базового материала для своих СВЧ печатных плат. В настоящее время точность воспроизведения элементов топологии составляет ±12 мкм, что достаточно для большинства применений.

В качестве фольги, используемой для фольгирования диэлектрического основания можно использовать медную, алюминиевую или никелевую фольгу. Однако, алюминиевая фольга уступает медной из-за плохой паяемости, а никелевая - из-за высокой стоимости. Поэтому в качестве фольги выбирается медь.

Медная фольга выпускается различной толщины. Стандартные толщины фольги наиболее широкого применения - 17,5; 35; 50; 70; 105 мкм. Во время травления меди по толщине травитель воздействует также на медную фольгу со стороны боковых кромок под фоторезистом, вызывая так называемое подтравливание. Чтобы его уменьшить обычно применяют более тонкую медную фольгу толщиной 35 и 17,5 мкм. Поэтому была выбрана медная фольга толщиной 35 мкм.

Исходя из всех вышеперечисленных сравнений для изготовления печатной платы позитивным комбинированным способом выбран материал МИ1222-2-18-1,5 1кл ТУ 2296-001-00213060-94.

Самый распространенный и дешевый способ защиты гетинаксовых и стеклотекстолитовых печатных плат - покрытие их бакелитовыми, эпоксидными и другими лаками или эпоксидной смолой. Наиболее стойко к действию влаги покрытие из эпоксидной смолы, обеспечивающее самое высокое поверхностное сопротивление. Несколько хуже защитные свойства перхлорвиниловых, фенольных и эпоксидных лаков. Плохо защищает покрытие из полистирола, но в отличие от остальных, при помещении изделия в нормальные условия оно быстро восстанавливает свои свойства.

Далее приведены наиболее распространенные материалы, применяемые для защитных покрытий.

Лак СБ-1с, на основе фенолформальдегидной смолы, нанесенный на поверхность сохнет при температуре 60?С в течение 4 ч, наносят его до пяти слоев с сушкой после каждого слоя, получается плотная эластичная пленка толщиной до 140 мкм.

Лак УР-231 отличается повышенной эластичностью, влагостойкостью и температуростойкостью, поэтому может применяться для гибких оснований. Лак приготовляют перед нанесением в соответствии с инструкцией и наносят на поверхность пульверизацией, погружением или кисточкой. Наносят четыре слоя с сушкой после каждого слоя при температуре от 18 до 23?С в течение 1,5 ч.

Исходя из вышеперечисленных сравнений выбран для защитного покрытия от действия влаги лак УР-231.

4.3 Описание технологического процесса изготовления печатной платы комбинированным позитивным способом

Технологический процесс изготовления печатной платы комбинированным позитивным методом состоит из следующих операций:

1. Резка заготовок

2. Пробивка базовых отверстий

3. Подготовка поверхности заготовок

4. Нанесение сухого пленочного фоторезиста

5. Нанесение защитного лака

6. Сверление отверстий

7. Химическое меднение

8. Снятие защитного лака

9. Гальваническая затяжка

10. Электролитическое меднение и нанесение защитного покрытия ПОС-61

11. Снятие фоторезиста

12. Травление печатной платы

13. Осветление печатной платы

14. Оплавление печатной платы

15. Механическая обработка

Далее рассмотрена каждая операция более подробно.

4.3.1 Резка заготовок

Фольгированные диэлектрики выпускаются размерами от 1000 до 1200 мм, поэтому первой операцией практически любого технологического процесса является резка заготовок. Для резки фольгированных диэлектриков используют роликовые одноножевые, многоножевые и гильотинные прецизионные ножницы. На одноножевых роликовых ножницах можно получить заготовки размером от 50Ч50 до 500Ч900 мм при толщине материала от 0,025 до 3 мм. Скорость резания плавно регулируется в пределах от 2 до 13,5 м/мин. Точность резания плюс - минус 1,0 мм. Для удаления пыли, образующейся при резании заготовки, ножницы оборудованы пылесосом. В данном технологическом процессе будем применять одноножевые роликовые ножницы при скорости резания 5 м/мин.

Из листов фольгированного диэлектрика одноножевыми роликовыми ножницами нарезается заготовки требуемых размеров с припуском на технологическое поле по 10 мм с каждой стороны. Далее с торцов заготовки необходимо снять напильником заусенцы во избежание повреждения рук во время технологического процесса. Качество снятия заусенцев определяется визуально.

Резка заготовок не должна вызывать расслаивания диэлектрического основания, образования трещин, сколов, а также царапин на поверхности заготовок.

4.3.2 Пробивка базовых отверстий

Базовые отверстия необходимы для фиксации платы во время технологического процесса. Сверловка отверстий является разновидностью механической обработки. Это одна из самых трудоемких и важных операций. При выборе сверлильного оборудования необходимо учитывать следующие основные особенности: изготовление нескольких тысяч отверстий в смену, необходимость обеспечения перпендикулярных отверстий поверхности платы, обработка плат без заусенцев. При сверлении важнейшими характеристиками операции являются: конструкция сверлильного станка, геометрия сверла, скорость резания и скорость осевой подачи. Для правильной фиксации сверла используются специальные высокоточные кондукторы. Кроме того, необходимо обеспечить моментальное удаление стружки из зоны сверления. Как известно стеклотекстолит является высокоабразивным материалом, поэтому необходимо применять твердосплавные сверла. Применение сверл из твердого сплава позволяет значительно повысить производительность труда при сверлении и улучшить чистоту обработки отверстий. В большинстве случаев заготовки сверлят в пакете, высота пакета до 6 мм.

В данном технологическом процессе заготовки сверлят в пакете на сверлильном станке С-106. Скорость вращения сверла при этом должна быть в пределах от 15 000 до 20 000 об/мин, а осевая скорость подачи сверла - от 5 до 10 мм/мин. Заготовки собираются в кондукторе, закрепляются и на сверлильном станке просверливаются базовые отверстия.

4.3.3 Подготовка поверхности заготовок

От состояния поверхности фольги и диэлектрика во многом определяется адгезия наносимых впоследствии покрытий. Качество подготовки поверхности имеет важное значение как при нанесении фоторезиста, так и при осаждении металла.

Широко используют химические и механические способы подготовки поверхности или их сочетание. Консервирую...


Подобные документы

  • Радиоприемники как устройства, предназначенные для приема радиосигналов или естественных радиоизлучений и преобразования их к виду, позволяющему использовать содержащуюся в них информацию. Разработка приемника связной радиостанции с заданной частотой.

    курсовая работа [337,8 K], добавлен 02.05.2016

  • Технические характеристики, описание конструкции и принцип действия (по схеме электрической принципиальной). Выбор элементной базы. Расчёт печатной платы, обоснование ее компоновки и трассировки. Технология сборки и монтажа устройства. Расчет надежности.

    курсовая работа [56,7 K], добавлен 07.06.2010

  • Выбор и обоснование элементной базы, унифицированных узлов, установочных изделий и материалов конструкций. Выбор конденсаторов и резисторов. Расчет конструктивно-технологических параметров печатной платы. Обеспечение электромагнитной совместимости.

    дипломная работа [2,7 M], добавлен 17.10.2013

  • Выбор элементной базы, унифицированных узлов, установочных изделий, материалов конструкции. Расчёт конструктивно-технологических параметров печатной платы. Обеспечение электромагнитной совместимости. Обоснование выбора САПР при проектировании автосторожа.

    курсовая работа [837,9 K], добавлен 30.01.2015

  • Техническое обоснование и расчет линейной структурной схемы УКВ приемника радиостанции. Расчет полосы пропускания приёмника и выбор числа преобразований частоты. Избирательность каналов приемника и расчет реальной чувствительности. Источник питания.

    курсовая работа [163,7 K], добавлен 04.03.2011

  • Исследование особенностей однокристальных микроконтроллеров и их места в электронной аппаратуре. Основные технические характеристики микросхем. Описание всей элементной базы синтезатора частоты УКВ радиостанции. Анализ работы пользователя с устройством.

    курсовая работа [1010,6 K], добавлен 25.06.2013

  • Состав структурной схемы цифрового радиоприемника. Выбор элементной базы. Расчет частотного плана, энергетического плана и динамического диапазона. Выбор цифровой элементной базы приемника. Частота полосы сигналов. Максимальный коэффициент усиления.

    курсовая работа [593,4 K], добавлен 19.12.2013

  • Обоснование архитектуры радиоприемника. Расчет частотного и энергетического планов. Выбор элементной базы. Проектирование преселектора радиоприемника. Расчет МШУ по постоянному току и на основе S-параметров. Использование интегральных микросхем.

    курсовая работа [1,2 M], добавлен 12.05.2015

  • Описание проектируемого устройства. Выбор и обоснование элементной базы, материалов конструкции, типа печатной платы, класса точности и шага координатной сетки. Метод изготовления электронного модуля. Оценка теплового режима и способа охлаждения.

    курсовая работа [671,5 K], добавлен 18.06.2013

  • Выбор и обоснование элементной базы, структурной и принципиальной схем, компоновки устройства. Расчет узлов и блоков, потребляемой мощности и быстродействия. Выбор интегральной микросхемы и радиоэлектронных элементов, способа изготовления печатной платы.

    дипломная работа [149,1 K], добавлен 23.10.2010

  • Разработка стабилизированного источника питания счётчиков серии "Мир": построение схем; выбор конструкции, топологии и элементной базы. Расчёт параметров импульсного трансформатора, печатной платы; определение показателей надёжности и восстанавливаемости.

    дипломная работа [7,9 M], добавлен 24.02.2013

  • Принцип работы супергетеродина, основанного на принципе преобразования принимаемого сигнала в сигнал фиксированной промежуточной частоты с усилением. Выбор и обоснование конструктивного исполнения, подбор элементной базы и расчет надежности блока.

    дипломная работа [1,1 M], добавлен 13.02.2016

  • Анализ электрической принципиальной схемы и выбор элементной базы. Выбор резисторов, конденсаторов, транзисторов и печатной платы. Конструкторско-технологический расчет печатной платы. Конструкторские расчеты печатного узла. Расчет теплового режима.

    курсовая работа [1,4 M], добавлен 28.02.2013

  • Особенности российского УКВ-диапазона и проектирование УКВ-приёмника. Анализ известных схемотехнических и технологических решений, выбор элементной базы для УКВ-ДМВ-приёмника, модулей радиочастоты, питания и управления. Надежность конструкции приёмника.

    дипломная работа [451,2 K], добавлен 20.12.2012

  • Конструкторско-технологический анализ элементной базы функциональной ячейки вычислительного модуля. Выбор компоновочной схемы. Расчет площади печатной платы, определение вибропрочности конструкции. Технологический процесс сборки и монтажа ячейки модуля.

    дипломная работа [2,8 M], добавлен 29.11.2014

  • Приборы радиолучевого типа. Выбор и обоснование элементной базы. Схемотехническая отработка конструкции охранного устройства. Обоснование компоновки блока и его частей. Расчет теплового режима, вибропрочности и надежности. Разработка конструкции блока.

    курсовая работа [1,2 M], добавлен 21.03.2013

  • Разработка технического задания. Описание схемы электрической принципиальной. Разработка конструкции прибора. Обоснование выбора элементной базы и материалов конструкции. Расчет конструкции печатной платы. Расчет надежности, вибропрочности платы.

    дипломная работа [759,9 K], добавлен 09.03.2006

  • Принцип работы схемы электрической принципиальной регулируемого двухполярного блока питания. Выбор типа и элементов печатной платы и метода ее изготовления. Разработка топологии и компоновки печатного узла. Ориентировочный расчет надежности устройства.

    курсовая работа [277,6 K], добавлен 20.12.2012

  • Анализ исходных данных. Выбор элементной базы и способа монтажа. Расчет конструкции печатной платы. Создание библиотеки компонентов. Формирование схемы электрической принципиальной с протоколом ошибок. Компоновка, трассировка, файл отчетов о трассировке.

    курсовая работа [2,4 M], добавлен 19.09.2010

  • Разработка структурной и принципиальной схемы, проектирование изготовления печатной платы. Расчёт потребляемой мощности и температурного режима блока, проектирование его корпуса. Чертёж основания блока устройства и сборочный чертёж блока устройства.

    курсовая работа [1,6 M], добавлен 19.11.2012

Работы в архивах красиво оформлены согласно требованиям ВУЗов и содержат рисунки, диаграммы, формулы и т.д.
PPT, PPTX и PDF-файлы представлены только в архивах.
Рекомендуем скачать работу.