Конструкторско-технологические основы создания микросборок высокой плотности упаковки

а) б)

Рис. 18. Зависимость занимаемой площади ТПР, изготовленного на: а) ситалловой; б) поликоровой подложке, от рассеиваемой в нем мощности.

Величина перегрева резистора при значениях приведенных на рис. 18 составляет около 60С. Применение данного метода обеспечивает увеличение процента выхода годных плат, а также минимизацию площади ТПР. Рассмотренные методы проектирования позволяют значительно улучшить качество разрабатываемой КД, а также оперативно выявлять расстройку технологического процесса изготовления плат. Отличие предлагаемых этапов проектирования МСБ от известных состоит в том, что их применение повышает плотность упаковки МСБ и улучшает качество их производства.

В п. 5.2 разработан интегрально-группой метод компоновки МСБ (рис. 19). В качестве основных критериев компоновки МСБ этим методом выбраны минимальная себестоимость изготовления плат и их максимальная плотность упаковки. В процессе компоновки МСБ решают следующие задачи:

- по определенным критериям группируют компоненты, для последующего их размещения на платах, конструируемых с минимальным количеством уровней коммутации в рамках двух вариантов: тонкопленочной технологии и технологии печатных плат;

- определяют размеры плат (ы);

- выбирают монтажную структуру, состоящую из материала платы определенной толщины и слоя соединяющего плату и металлическое основание МСБ;

- для выбранной монтажной структуры производят оценку теплового сопротивления кондуктивного тракта компонентов.

Рис. 19. Конструкция МСБ, разработанная интегрально-групповым методом компоновки:1-основание; 2-тонкопленочная плата; 3-однослойная печатная плата; 4-полупроводниковые приборы; 5 реактивные компоненты; 6-межплатные перемычки.

В п. 5.3 разработан метод расчета стационарного теплового режима тонкопленочной платы. Предложены тепловые модели (рис. 20, 22), тепловая схема (рис. 21) и получены основные расчетные формулы для расчета температуры нагрева, а также собственного и наведенного перегревов компонентов и ТПР расположенных на плате. Получены формулы (3) для расчета теплового сопротивления кондуктивного тракта, а также формулы для расчета размеров зоны теплового влияния (ЗТВ) плоского источника тепла (ИТ). Отличие от известных методов расчета состоит в замене параметра «допустимая удельная мощность рассеяния» на параметр «тепловое сопротивление кондуктивного тракта» и переход от плоской тепловой модели к объемной. Это связано с тем, что удельная мощность рассеяния является функцией площади ТПР (рис. 23) или компонента.

а) б) в)

Рис. 20. Тепловая модель платы для расчета собственного перегрева компонентов и ТПР: 1 - основание корпуса плат; 2 - соединительный слой 1; 3 - плата; 4 - резистор; 5 - соединительный слой 2; 6 - компонент; 7 - плоский источник тепла; 8 - зона теплового влияния.

Рис. 21. Тепловая схема для расчета собственного перегрева компонентов и ТПР: R_в, R_н, R₁ - тепловые сопротивления кондуктивного тракта: верхней и нижней части платы, СС1; R_кс - тепловое сопротивление корпус - среда; T_и, T_н, T_о, T_с - температуры ИТ; нижней поверхности платы; основания и окружающей среды.

Объемная тепловая модель (рис. 22), состоит из правильной усеченной пирамиды (тепловое сопротивление верхней части платы) и трех параллелепипедов (тепловые сопротивления соединительного слоя (СС) 2, нижней части платы, СС1). Предложенная тепловая модель более адекватно отражает процесс отвода тепла от компонентов и ТПР. На основании этого размеры ТПР могут быть значительно уменьшены, а плотность упаковки МСБ увеличена.

Рис. 22. Объемная тепловая модель монтажной структуры для расчета собственного перегрева ИТ: 1 - CC1; 2 - нижняя часть платы; 3 - верхняя часть платы.

(3)

где R_в, R_н, R₁ - тепловые сопротивления кондуктивного тракта: верхней и нижней части платы, СС1; d - глубина теплового потока, распространяющегося под углом в 45є; S - площадь компонента или ТПР; _п , ₁ - коэффициенты теплопроводности платы и СС1 h_п , h₁ - толщина платы и СС1 r₁ = h₁ /₁ - удельные тепловые сопротивление платы и СС1;

R_в

R_н ;

R₁

а) б)

Рис. 23. Зависимость удельной мощности рассеяния резистивной пленки от площади ТПР, изготовленных на: а) ситалле; б) поликоре.

В п. 5.4 разработан метод проектирования топологии тонкопленочной платы. Отличие от известных методов состоит в алгоритме расчета размеров ТПР (рис. 24-26) и платы, а также в алгоритме проверочного расчета тепловых режимов компонентов и ТПР. Выбор размеров тонкопленочной платы должен производиться таким образом, чтобы разработанная схема мультипликации фотошаблонов занимала не менее 75-85% площади подложки и не выходила за пределы ее технологических полей.

Рис. 24. Высокоомные ТПР: а)-прямоугольный; б)-Z-образный; в) -меандр.Низкоомные резисторы: а) - прямоугольный; б) - гребенчатый.

Размещено на http://www.allbest.ru/

Размещено на http://www.allbest.ru/

Рис. 26. Схема алгоритма расчета требуемого теплового сопротивления кондуктивного тракта.

Шестая глава посвящена вопросам применения методов и алгоритмов проектирования, изложенных в диссертации, в конструкциях микросборок датчиков первичной информации

В п. 6.1 разработаны требования к оформлению топологического чертежа тонкопленочной МСБ высокой плотности упаковки. Отличие этих требований от известных состоит в том, что каждый слой тонкопленочного элемента изображается в виде цветных линий, а не прямоугольников. Такой подход к выполнению топологического чертежа позволяет уменьшить масштабы и форматы чертежей, повысить удобство их чтения, снизить трудоемкость разработки чертежа и комплекта ФШ.

В п. 6.2-6.4 на основании требований п. 6.1 и методов, изложенных в главах 4, 5 диссертации впервые произведена разработка топологий плат пяти КТВ МСБ:

- МСБ с интегрально-групповым методом компоновки;

- двухуровневой платы с толстопленочной полимерной МИ, выводы компонентов которой присоединяются к КП платы ультразвуковой сваркой;

- двухуровневой платы с толстопленочной полимерной МИ, выводы компонентов которой присоединяются к КП платы ультразвуковой сваркой и пайкой;

- кремниевой двухуровневой платы с металлизацией переходных отверстий методом HAL;

- кремниевой трехуровневой платы с выполнением общей шины и экрана на кремнии.

Результатом этих разработок является повышение плотности упаковки МСБ и пьезоэлектрического дискового гироскопа по сравнению с прототипами (табл. 3).

Таблица 3. Повышение плотности упаковки в разработанных конструкциях.

В п. 6.5 сформулированы новые нормы конструирования (табл. 4) и даны рекомендации по проектированию тонкопленочных МСБ, которые могут быть использованы как в отраслевых стандартах, так и стандартах предприятий.

Таблица 4. Существующие и рекомендуемые стандарты размеров тонкопленочных элементов.

ОСНОВНЫЕ РЕЗУЛЬТАТЫ И ВЫВОДЫ

В результате диссертационных исследований изложены научно обоснованные технические и технологические решения на основе микро и нанотехнологий по повышению плотности упаковки тонкопленочных МСБ, совокупность которых можно квалифицировать как новое крупное достижение в развитии микро- и наноэлектроники. Внедрение результатов диссертационной работы вносит значительный вклад в развитие экономики страны и повышение ее обороноспособности. В процессе выполнения работы получены следующие новые научные результаты.

1. На основе проведенного анализа современного состояния теории и практики проектирования, а также технологии тонкопленочных МСБ установлено, что ныне действующие стандарты РФ по МСБ отражают технический уровень 1980 гг. и сдерживают дальнейшие увеличение плотности упаковки, потому что за гранью этих стандартов находятся неизученные явления обусловленные:

· размерными погрешностями тонкопленочных элементов;

· отводом тепла от ТПР и компонентов;

· контактными явлениями в проводниках и резисторах;

· качеством межуровневых изолирующих слоев;

· обеспечением качества МСБ на этапах синтеза электрических схем, проектирования конструкции, технологического обеспечения производства.

2. Разработана теория ТПР с размерами менее 50 мкм. Полученные результаты позволяют повысить точность и стабильность сопротивления ТПР; расширить пределы коэффициента формы ТПР, проектируемых на одной плате, на два порядка; на порядок уменьшить размеры ТПР, существенно не изменяя при этом технологический процесс.

3. Разработаны методы повышения качества тонкопленочной МСБ, суть которых состоит в следующем. Разработан новый способ изготовления ТПР методом фотолитографии. Разработано три способа компенсации систематических погрешностей сопротивления ТПР. Разработан метод оценки качества тонкопленочной платы, который основан на результатах измерения сопротивления резисторов и вычисления инструментальных погрешностей ТПР. Разработаны методы и алгоритмы расчета систематических и случайных погрешностей параметров физической структуры ТПР. Разработаны устройства контроля качества сварных соединений.

4. Разработаны три КТВ многоуровневой платы с полимерной изоляцией: плата, на которую выводы компонентов монтируются только сваркой, плата со смешанным соединением выводов компонентов, плата, на которую выводы компонентов присоединяются только пайкой. Разработано два КТВ многоуровневой платы с подложкой из кремния. В качестве межуровневой изоляции во всех КТВ используется диоксид кремния толщиной 4-5 мкм. Первый вариант представляет собой двустороннюю плату и предполагает формирование ТПР, металлизацию переходных отверстий и монтажных поверхностей методом HAL. Второй вариант представляет собой трехуровневую плату и предполагает установку компонентов на обе ее поверхности, причем третий уровень коммутации и экран формируются на низкоомном кремнии. Разработан способ монтажа компонентов с матричными и периферийными выводами на плату из кремния. Разработаны варианты монтажа кремниевой платы с малой, средней и большой мощностями рассеяния на основание МСБ. Разработанные КТВ многоуровневых плат позволяют применять современные компоненты как в виде БК, так и в миникорпусах с большим количеством выводов и малым шагом между выводами.

5. Сформулированы этапы проектирования тонкопленочных МСБ и рассмотрены их особенности. Разработан интегрально-групповой метод компоновки МСБ. Разработан метод расчета стационарного теплового режима тонкопленочной платы. Показано, что при уменьшении площади ТПР менее 2-3 мм² удельная мощность рассеяния резистивной пленки не является информативным параметром для проектирования размеров ТПР. Взамен этого параметра предложено использовать тепловое сопротивление кондуктивного тракта источника тепла, расположенного на плате. Разработан метод проектирования топологии тонкопленочной платы.

6. Разработаны требования к оформлению топологического чертежа тонкопленочной МСБ высокой плотности упаковки. На основании этих требований и методов, изложенных в главах 4, 5 диссертационной работы впервые произведена разработка топологий плат пяти КТВ МСБ. На основе исследований проведенных в диссертационной работе сформулированы новые нормы конструирования и даны рекомендации по проектированию тонкопленочных МСБ, которые могут быть использованы как в отраслевых стандартах, так и стандартах предприятий.

Полученные результаты диссертационной работы имеют широкий диапазон применения в области проектирования и технологии:

· многокристальных модулей МКМ-D, МКМ-Si, МКМ-С;

· полупроводниковых ИС;

· микросистемной техники;

· датчиков первичной информации и др.

Примером применения результатов работы в МКМ-С и полупроводниковых ИС является расчет минимальных размеров пленочных и диффузионных резисторов по заданной мощности, а также расчет сопротивления контактов резистора. В микросистемной технике и датчиках первичной информации широко распространены тонкопленочные проводники и КП, которые могут быть существенно уменьшены в случае использования приведенных в настоящей работе методов и алгоритмов их расчета.

ОСНОВНЫЕ ПУБЛИКАЦИИ ПО ТЕМЕ ДИССЕРТАЦИИ

Монография и учебное пособие

1. Спирин, В.Г. Проектирование и технология тонкопленочных микросборок с топологическими размерами 10-50 мкм: Монография / В.Г. Спирин.- Арзамас: АГПИ, 2005.- 146 с.

2. Спирин, В.Г. Тонкопленочные резисторы многокристальных модулей: Учебное пособие / В.Г. Спирин.- АПИ (филиал) НГТУ им. Р.Е. Алексеева; Арзамас: Издательство ОО «Ассоциация ученых» г. Арзамаса, 2007, 112 с.

Статьи в рецензируемых изданиях, рекомендованных ВАК

3. Спирин, В.Г. Исследование добротности и немоночастотности резонатора пьезоэлектрического дискового гироскопа / В.Г. Спирин // Датчики и системы.- 2004.- № 5.- С. 43-45.

4. Спирин, В.Г. Собственные частоты колебаний резонатора пьезоэлектрического дискового гироскопа / В.Г. Спирин // Датчики и системы. 2004.- № 8.- С. 35-37.

5. Спирин, В.Г. Расчет и исследование стационарного теплового режима тонкопленочной микросборки / В.Г. Спирин // Проектирование и технология электронных средств.- 2005.- № 1.- С.27-32.

6. Спирин, В.Г. Проблемы проектирования и технологии тонкопленочных микросборок с топологическими размерами 10-50 мкм / В.Г. Спирин // Проектирование и технология электронных средств.-2005.- № 2.- С 15-18.

7. Спирин, В.Г. Особенности проектирования микроэлектронной аппаратуры с микросборками высокой интеграции / В.Г. Спирин // Проектирование и технология электронных средств.-2005.- № 3.- С 7-11.

8. Спирин, В.Г. Исследование конструктивной погрешности сопротивления тонкопленочного резистора / В.Г. Спирин // Известия вузов. Электроника.- 2005.- № .6- С. 95-96.

9. Спирин, В.Г. Контактное сопротивление тонкопленочного резистора / В.Г. Спирин // Нано- и микросистемная техника.- 2007.- № 10.- С. 56-60.

10. Спирин, В.Г. Исследование погрешностей определения параметров тонкопленочного резистора / В.Г. Спирин // Заводская лаборатория. Диагностика материалов.- 2008.- № 2.- С. 33-36.

11. Спирин, В.Г. Сопротивление электродов тонкопленочного резистора / В.Г. Спирин // Нано- и микросистемная техника.- 2008.- № 7.- С. 19 - 24.

12. Спирин, В.Г. Тонкопленочные многоуровневые коммутационные платы с толстопленочной полимерной изоляцией / В.Г. Спирин // Вестник Московского авиационного института.-2008, т.15.- № 3.- С 114-119.

Материалы международных конференций

13. Спирин, В.Г. Методы повышения плотности упаковки тонкопленочной микросборки / В.Г. Спирин // Материалы международной научно-технической конференции «Информационные системы и технологии - 2008».- Н. Новгород, НГТУ 2008г.- С. 56.

14. Спирин, В.Г. Сопротивление контактов тонкопленочного резистора / В.Г. Спирин // Труды девятой международной научно-практической конференции «Современные информационные и электронные технологии - 2008», Т. 2.- Одесса, ОНПУ, 2008г.- С. 115.

15. Спирин, В.Г. Математическая модель сопротивления тонкопленочного резистора / В.Г. Спирин // Труды международной научно-технической конференции «Пассивные электронные компоненты - 2008».- Н. Новгород, НПО «Эркон», 2008г.- С. 158-162.

16. Спирин, В.Г. Методы оценки качества тонкопленочной платы / В.Г. Спирин // Труды международного симпозиума «Надежность и качество - 2008», Т. 2.- Пенза, ПГУ, 2008г.- С. 5-8.

17. Спирин, В.Г. Технология двухуровневой кремниевой платы микросенсоров / В.Г. Спирин // Труды Восьмого международного симпозиума «Интеллектуальные системы (INTELS`2008)», Россия, Нижний Новгород, НГТУ им. Р.Е. Алексеева, 2008г.- С. 664-668.

18. Спирин, В.Г. Контроль структурных погрешностей тонкопленочных элементов / В.Г. Спирин // 18-ая Всероссийская научно-техническая конференция с международным участием «Неразрушающий контроль и техническая диагностика». Н. Новгород, НГТУ, 2008.- С. 101-102.

19. Спирин, В.Г. Технология тонкопленочной микросборки акселерометра / В.Г. Спирин // 7-ая международная конференция «Авиация и космонавтика - 2008», Москва, МАИ, 2008.- С. 351.

Авторские свидетельства и патенты:

20. А.с. 1589743 СССР. Устройство для контроля качества приварки вводов и выводов микросхем / В.С. Кораблев, В.Г. Спирин., В.З. Гончаров.- 01.05.90.

21. А.с. 1795740 СССР, МКИ⁵ G 01 N 27/02. Способ измерения влажности / В.Г. Спирин.- 08.10.90.

22. А.с. 1628836 СССР, МКИ⁵ H 05 K 3/00. Способ изготовления многослойной платы / В.С. Кораблев, В.Г. Спирин- 15.10.90.

23. Заявка № 4799691. Устройство для контроля качества приварки вводов и выводов микросхем / В.Г. Спирин.- Решение о выдаче патента РФ от 15.06.92.

24. Заявка № 4915519 от 01.03.91 г. Способ изготовления платы / Кораблев В.С., В.Г. Спирин.- Решение о выдаче патента РФ от 22.06.92.

25. Пат. 2213383 РФ, МПК⁷ H 01 C 17/00. Способ изготовления тонкопленочных резисторов / В.Г. Спирин.- 27.09.2003.

26. Пат. 2231150 РФ, МПК⁷ H 01 C 7/00, 17/00. Тонкопленочный резистор и способ его изготовления / В.Г. Спирин.- 20.06.2004.

27. Пат. 2244969 РФ, МПК⁷ H 01 C 7/00, 17/00. Тонкопленочный резистор / В.Г. Спирин., В.И. Чипурин.- 20.01.2005.

28. Пат. 2218555 РФ, МПК⁷ G 01 C 19/56, G 01 P 9/04. Пьезоэлектрический дисковый гироскоп / В.Г. Спирин.- 10.12.2003.

Статьи, опубликованные в зарубежном журнале

29. Спирин, В.Г. Метод компоновки плат микросборки / В.Г Спирин // Технология и конструирование в электронной аппаратуре.- 2004.- №1.- С. 11-13.

30. Спирин, В.Г. Математические модели сопротивления тонкопленочного резистора с размерами 50 мкм / В.Г. Спирин // Технология и конструирование в радиоэлектронной аппаратуре.- 2004.- № 2.- С. 14-16.

31. Спирин, В.Г. Компенсация систематических погрешностей тонкопленочных элементов через элементы фотошаблона / В.Г. Спирин // Технология и конструирование в электронной аппаратуре.- 2004.- № 4.- С. 9-11.

32. Спирин, В.Г. Оценка производственных погрешностей тонкопленочных элементов / В.Г. Спирин // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. 2004.- № 4.- С. 50-53.

33. Спирин, В.Г. Метод проектирования топологии тонкопленочной микросборки c размерами пленочных элементов 10-50 мкм / В.Г. Спирин // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. .-2004.- № 5.- С. 6-10.

34. Спирин, В.Г. Перспективы развития тонкопленочных микросборок / В.Г. Спирин // Технология и конструирование в радиоэлектронной аппаратуре.-2005.- № 1.- С 3-6.

35. Спирин, В.Г. Конструкторско-технологические варианты коммутационных плат с подложкой из кремния / В.Г. Спирин // Технология и конструирование в радиоэлектронной аппаратуре.- 2005.- № 1.- С. 48-50.

36. Спирин, В.Г. Монтаж микросборок с подложкой из кремния / В.Г. Спирин // Технология и конструирование в радиоэлектронной аппаратуре.- 2005.- № 2.- С. 46-48.

Статьи

37. Спирин, В.Г. Влияние конструктивно-технологических факторов на адгезионную прочность тонких пленок / В.Г. Спирин, В.С. Кораблев, В.С. Новиков // Технология авиационного приборо- и агрегатостроения. Производственно-технический сборник. Вып. 3, 1989.- С. 47-48.

38. Спирин, В.Г. Методы определения коэффициента формы тонкопленочных резисторов при проектировании и изготовлении гибридных интегральных схем / В.Г. Спирин // Технология авиационного приборо- и агрегатостроения. Производственно-технический сборник. Вып.2, 1990.- С. 66-68.

39. Спирин, В.Г. Повышение стабильности тонкопленочных резисторов / В.Г. Спирин, В.С. Кораблев // Приборы и системы управления. № 3, 1990.- С. 39-40.

40. Спирин, В.Г. Расчет стационарного теплового режима тонкопленочной микросборки / В.Г. Спирин // Вестник МВВО. Серия: Высокие технологии в радиоэлектронике, информатике и связи Н. Новгород. 2003.- Выпуск 1(9).- С. 15-19.

41. Спирин, В.Г. Способы изготовления тонкопленочных резисторов / В.Г. Спирин // Вестник МВВО. Серия: Высокие технологии в радиоэлектронике, информатике и связи. Н. Новгород. 2003.- Выпуск 1(9).- С. 7-10.

42. Спирин, В.Г. Оценка влияния сопротивления электродов на погрешность тонкопленочного резистора / В.Г. Спирин // Вестник МВВО. Серия: Высокие технологии в радиоэлектронике, информатике и связи. Н. Новгород. 2003.- Выпуск 1(9).- С. 11-14.

43. Спирин, В.Г. Ключевые проблемы миниатюризации в проектировании аналоговых тонкопленочных микросборок и возможные пути их решения / В.Г. Спирин // Электронная промышленность.-2005. № 1. С. 50-54.

44. Спирин, В.Г. Выбор конструкций тонкопленочных резисторов для микросборок высокой интеграции / В.Г. Спирин // Электронная промышленность.- 2005.- № 1. С. 55-59.

45. Спирин, В.Г. Влияние ошибок совмещения на погрешность сопротивления тонкопленочного резистора / В.Г. Спирин // Электронная промышленность.- 2005.- № 1. С. 60-62.

Материалы конференций

46. Спирин, В.Г. Повышение качества и воспроизводимости тонкопленочных элементов в приборостроении / В.Г. Спирин, В.А. Шаров // Повышение качества и эффективности в машино- и приборостроении Материалы юбилейной научно-технической конференции с участием международных специалистов. АТН РФ, НГТУ, Н. Новгород, 1997г.- С. 150-151.

47. Спирин, В.Г. Особенности проектирования тонкопленочных резисторов ГИС / В.Г. Спирин В.А. Потехин, Н.П. Ямпурин // Научно-техническая конференция факультета информационных систем и технологий. Тезисы докладов. - Н. Новгород. НГТУ, 1998г.- С. 34-35.

48. Спирин, В.Г. Особенности расчета РИС высокой интеграции / В.Г. Спирин, Н.П. Ямпурин // Наука - производству: современные задачи управления, экономики, технологии и экологии в машино- и приборостроении. Сборник материалов Всероссийской научно-технической конференции, посвященной 30-летию Арзамасского филиала НГТУ. - Арзамас, 1998. - С. 252.

49. Потехин, В.А. Расчет числа квадратов резистора сложной формы / В.А. Потехин, В.Г. Спирин, Б.Д. Шурыгин // Материалы Всероссийской научно-технической конференции, посвященной 30-летию Арзамасского филиала НГТУ. 24-25 ноября 1998г. - С. 250, 251.

50. Спирин, В.Г. Коммутационные платы с подложкой из кремния для информационных систем / В.Г. Спирин // Информационные технологии в промышленности и учебном процессе.- Сборник материалов выездной сессии седьмой научно-технической конференции, Москва-Арзамас, МГОУ, Арзамасский филиал НГТУ, 2004.- С. 46-47.

51. Спирин, В.Г. Оценка инструментальных погрешностей сопротивления тонкопленочного резистора / В.Г. Спирин // Прогрессивные технологии в машино- и приборостроении. Межвузовский сборник статей по материалам Всероссийской НТК с участием международных специалистов. Н. Новгород - Арзамас, НГТУ - АФ НГТУ, 2003, С 363-365.

52. Спирин, В.Г. Исследование погрешностей функций тонкопленочных резисторов / В.Г. Спирин, Н.П. Ямпурин // Прогрессивные технологии в машино- и приборостроении. Межвузовский сборник статей по материалам Всероссийской НТК с участием международных специалистов. Н. Новгород - Арзамас, НГТУ - АФ НГТУ, 2003, С 358-362.

53. Спирин, В.Г. Особенности схемотехнического проектирования тонкопленочных микросборок / В.Г. Спирин // Прогрессивные технологии в машино- и приборостроении. Межвузовский сборник статей по материалам Всероссийской НТК с участием международных специалистов. Н. Новгород - Арзамас, НГТУ - АФ НГТУ, 2003, С 370-372.

54. Потехин, В.А. Расчет функции числа квадратов углового участка тонкопленочного резистора / В.А. Потехин, В.Г. Спирин, Шурыгин Б.Д. // Прогрессивные технологии в машино- и приборостроении. Межвузовский сборник статей по материалам Всероссийской НТК с участием международных специалистов. Н. Новгород - Арзамас, НГТУ - АФ НГТУ, 2003, С 366-369.

55. Спирин, В.Г. Особенности проектирования электронных преобразователей датчиков первичной информации / В.Г. Спирин // Труды Российского научно-технического общества радиотехники, электроники и связи имени А.С. Попова. Серия: Научная сессия, посвященная дню Радио. - М., 2005.- Вып. 60-2.- С. 71-75.

56. Спирин, В.Г. Интегрально-групповой метод компоновки микросборки / В.Г. Спирин // Прогрессивные технологии в машино- и приборостроении. Межвузовский сборник статей по материалам Всероссийской научно-технической конференции. - Нижний Новгород-Арзамас: НГТУ-АПИ НГТУ, 2007. - С. 436-443.

57. Спирин, В.Г. Компенсация систематических погрешностей тонкопленочных элементов / В.Г. Спирин // Труды Российского научно-технического общества радиотехники, электроники и связи имени А.С. Попова. Серия: Научная сессия, посвященная дню Радио. - М., 2008.- Вып. 63.- С. 350-352.

58. Спирин, В.Г. Контроль структурных погрешностей тонкопленочных элементов / В.Г. Спирин // 18-ая Всероссийская научно-техническая конференция с международным участием «Неразрушающий контроль и техническая диагностика». Н. Новгород, НГТУ, 2008.- С. 101-102.

59. Спирин, В.Г. Многоуровневые платы с толстопленочной изоляцией / В.Г. Спирин // V межрегиональная научно-практическая конференция «Современные информационные и телекоммуникационные технологии в образовании, науке и технике», Арзамасский филиал Современной гуманитарной академии, 2008.- С 275-281.

Размещено на Allbest.ru