Исследование паразитного излучения многослойных подложек печатных плат
Конструктивные особенности многослойных печатных плат сверхвысокочастотного диапазона. Моделирование диаграмм направленности паразитного излучения кромок диэлектрических подложек. Рассмотрение материалов подложек и особенности их использования в платах.
| Рубрика | Коммуникации, связь, цифровые приборы и радиоэлектроника |
| Вид | магистерская работа |
| Язык | русский |
| Дата добавления | 02.09.2018 |
| Размер файла | 3,4 M |
Отправить свою хорошую работу в базу знаний просто. Используйте форму, расположенную ниже
Студенты, аспиранты, молодые ученые, использующие базу знаний в своей учебе и работе, будут вам очень благодарны.
Рис. 14. - Модель электродинамической структуры в виде МПП
На рис. 14. изображена смоделированная МПП, использующаяся в СВЧ диапазоне. Плата смоделирована на трехслойной подложке, где 1- металлический экран, благодаря которому происходит экранирование платы, 2- микрополосковый проводник, который обеспечивает сопротивление в 50 Ом., 3 - слои подложки, с выбранными значениями диэлектрической проницаемости для линейно возрастающего волнового сопротивления.
Далее представлены диаграммы направленности МПП для однослойной (о 1=9,8), трехслойной (о1=9,8; о2=6,0; о3=2,8) и пятислойной (о1=16,0; о2=9,8; о3=6,0; о4=3,8; о5=2,8) подложек ПП с разными значениями L/л.
Рис. 15. - ДН для однослойной, трехслойной и пятислойной подложек ПП при L= л\2
Рис. 16. - ДН для однослойной, трехслойной и пятислойной подложек ПП при L= л
Рис. 17. - ДН для однослойной, трехслойной и пятислойной подложек ПП при L= 3л\2
Рис. 18. - ДН для однослойной, трехслойной и пятислойной подложек ПП при L= 2л
Из полученных диаграмм наглядно видно, что амплитуда излучения увеличивается вместе с количеством лепестков при возрастании числа слоев ПП и с увеличением размера подложки. Такую закономерность можно объяснить тем, что при увеличении слоев и размера возможность интерференции волн тоже увеличивается, их излучение происходит из-за наличия отдельных токов.
Проведенный анализ смоделированных ДН МПП подтверждает предположение, что необходимо ограничение толщины МПП и ограничение частоты.
Заключение
В данной работе проводился анализ паразитного излучения подложек МПП с помощью математического пакета программ MathCAD и программного средства AWR Design Environment. Выполнение данной работы включало в себя поиск аналитических соотношений для ДН моделей подложек МПП, данные составляющие соответствовали току на подложках, излучению кромок структур и распределению элементов Гюйгенса в плоскости обрыва подложки, проведение моделирования ДН по полученным формулам в программе MathCAD, построение топологии МПП в AWR Design Environment, построение ДН для разных количеств слоев с линейно возрастающим волновым сопротивлением и различных размеров подложки.
Аналитическое моделирование подтверждает предложенный выбор о необходимости частотного ограничения толщин ПП, включающих в себя многослойные диэлектрические подложки. То есть выбор общей толщины должен быть меньше одной четвертой от значения рабочей длины волны [2].
Список используемой литературы
1. Медведев А.М. Печатные платы. Конструкции и материалы / А, М. Медведев. -М.: Техносфера, 2005.
2. Чигиринский С. Особенности и преимущества производства многослойных структур на основе керамики (LTCC, НТСС, MLCC) I С. Чигиринский //Компоненты и технологии, - 11. - 2009. - с. 130-131.
3. Патент РФ на полезную модель 124445. Микрополосковый фильтр на штыревой гребенке с многослойной подложкой / А.А. Елизаров, Э.А. Закирова Публ. БИ №2, 2013.
4. Панченко Б.А. Электродинамический расчет характеристик полосковых антенн / Б.А. Панченко и др. - М.: Радио и связь, 2002-25б с.
5. Гринев А.Ю. Основы радио оптики, Учебное пособие / А.Ю. Гринев. - М: САЙНС-ПРЕСС, 2003. - 80с.
6. Imanaka Y. Multilayered Low Temperature Cofired Ceramic (LTCC) Technology. Springer Science, Inc.; 2005.
7. Патент РФ на изобретение 2 4S4 559, Печатная плата с подвешенной подложкой // А. А Елизаров, Э.А. Закирова. Публ. в БИ №16, 2013.
8. Елизаров А.А. Анализ паразитного излучения кромок многослойных печатных плат СВЧ диапазона А. А, Елизаров, Э, А, Закирова // Технологии ЭМС. - 3(45). - 2013- с. 16-23.
9. Елизаров А.А. Анализ паразитных колебаний и волн в микрополосковых линиях с учетом многомодовой дисперсии А.А. Елизаров, Э.А. Закирова. - Технологии ЭМС. 2012, - 3 (42), - С, 69-72.
10. Из истории технологий печатных плат (по материалам статьи Ken Gilleo. The History of the Printed Circuit Board. - www.pcbook.com/pcb-history.asp// Электроника НТБ. - 5. - 2004, - с. 38-39.
11. Пирогова Е.В. Проектирование и технология печатных плат! Е.В. Пирогова. -М.: Форум-Инфра-М, 2005.
Размещено на Allbest.ru
...Подобные документы
Материалы, используемые при изготовлении однослойных печатных плат. Маркировка печатных плат, контроль и автоматизация технологического процесса изготовления однослойных печатных плат. Система печатных проводников. Длина сигнальных проводников в плате.
курсовая работа [1,2 M], добавлен 14.06.2011Идея создания и применения оптронов. Физические основы оптронной техники. Измерения оптоэлектронными многоканальными системами. Изготовление подложек из монокристаллов Bi12GeO20 и подготовка поверхности подложек к эпитаксии. Структура германата висмута.
дипломная работа [1,1 M], добавлен 25.10.2012Условные графические изображения элементов. Правила выполнения принципиальных электрических схем. Требования ГОСТов к чертежам печатных плат, к графическим документам. Порядок выполнения чертежа печатной платы устройства гальванической развязки.
курсовая работа [976,7 K], добавлен 08.12.2011Методы создания печатных плат и характерные размеры элементов. Субтрактивный, аддитивный и полуаддитивный метод. Размеры сетки для отображения печатных плат, контактных площадок и отверстий. Создание макета печатной платы в среде Sprint-Layout 5.0.
дипломная работа [2,5 M], добавлен 11.01.2016Процесс производства печатных плат. Методы создания электрических межслойных соединений. Химическая и электрохимическая металлизация. Контроль качества химического меднения. Растворы для тонкослойного и меднения. Виды брака на линии химического меднения.
курсовая работа [2,2 M], добавлен 14.05.2011Характеристика оборудования фирмы LPKF для производства печатных плат в домашних условиях. Исследование набора инструментов для скрайбирования и сверления, конструкции фрезерного станка для высокоточной обработки, оборудования для металлизации отверстий.
курсовая работа [1,2 M], добавлен 07.12.2011Конструкция преобразователя тока блока питания системы кондиционирования воздуха. Система распределения питания. Методы подавления помех в системе распределения питания при проектировании многослойных печатных плат. Описание модернизированной платы.
дипломная работа [3,9 M], добавлен 03.01.2018Концентрация основных носителей заряда. Сравнение рассчитанных величин со справочными. Вольт-амперные характеристики МДП-транзистора с индуцированным каналом. Главные преимущества полевых транзисторов. Проверка на кристаллографическую ориентацию.
курсовая работа [3,1 M], добавлен 22.05.2015Производство полупроводникового кремния. Действие кремниевой пыли на организм. Защита органов дыхания. Литография как формирование в активночувствительном слое, нанесенном на поверхность подложек, рельефного рисунка. Параметры и свойства фоторезистов.
курсовая работа [23,8 K], добавлен 09.03.2009Использование громкоговорителя прямого излучения для преобразования механических колебаний в акустические. Особенности устройства диффузора. Излучение пульсирующей сферы. Формула звукового давления. Зависимость коэффициента направленности от угла.
контрольная работа [285,2 K], добавлен 16.11.2010Понятие координатографа как прибора для быстрого и точного нанесения на карту или план точек по их прямоугольным координатам. Операция изготовления фотошаблонов в производстве печатных плат. Классификация фотоплоттеров, характеристика основных видов.
презентация [808,9 K], добавлен 13.12.2013Характеристики полупроводниковых материалов. Классификация источников излучения. Светоизлучающие диоды. Лазер как прибор, генерирующий оптическое когерентное излучение на основе эффекта вынужденного или стимулированного излучения, его применение.
курсовая работа [551,5 K], добавлен 19.05.2011Описание ромбических антенн, их функциональные особенности, структура и принцип действия. Определение рабочего диапазона волн. Методика нахождения оптимального угла излучения и конструктивных размеров. Этапы расчета диаграммы направленности, ее ширины.
контрольная работа [604,1 K], добавлен 28.01.2015Основные понятия и принципы работы GSM-сетей. Сущность метода и структура временного разделения каналов (TDMA). Принцип работы генератора пакетов. Особенности изготовления печатных плат. Технические характеристики блокиратора сигнала сотовых телефонов.
курсовая работа [2,5 M], добавлен 09.12.2012Упрощенная модель кремниевого биполярного транзистора. Частичная схема для расчета тока при комбинации заданных входных сигналов "1110". Максимальные мощности резисторов. Разработка топологии интегральной микросхемы, рекомендуемые размеры подложек.
контрольная работа [1,5 M], добавлен 15.01.2015Материал для изготовления толстопленочных элементов. Требования, предъявляемые к пастам. Наполнители проводниковых паст. Методы формирования рисунка. Трафаретная печать. Проводники толстопленочных схем. Материалы для герметизации кристаллов и плат.
реферат [131,8 K], добавлен 15.01.2009Отработка технологии получения тонких пленок BST. Методики измерения диэлектрической проницаемости, тангенса угла диэлектрических потерь сегнетоэлектрической пленки, напыленной на диэлектрическую подложку. Измерения емкости в планарных структурах.
дипломная работа [2,2 M], добавлен 15.06.2015Стадии производства микросхем. Электрический ток в полупроводнике. Структура элемента микросхемы ЭВМ. Изготовление кремниевых пластин. Контроль загрязнений и дефектности подложек. Контроль поверхности и слоев. Процессы травления в газовой среде.
презентация [1,2 M], добавлен 24.05.2014Применение антенн как для излучения, так и для приема электромагнитных волн. Существование большого многообразия различных антенн. Проектирование линейной решетки стержневых диэлектрических антенн, которая собрана из стержневых диэлектрических антенн.
курсовая работа [1,6 M], добавлен 03.12.2010Назначение и основные функциональные элементы радиопередатчика телеметрической системы. Структурная и принципиальная схемы устройства. Характеристики микросхем: MAX4617, MAX1178, КХО-210, RF 2713. Конструкция печатных плат и используемые программы САПР.
курсовая работа [603,8 K], добавлен 19.11.2010
