Об аналитической методике анализа процессов массо- и теплопереноса

Проведение анализа модели формирования полевого гетеротранзистора. Рассмотрение задачи нелинейных массо- и теплопереноса в многослойных структурах с переменными во времени без сшивки решений на границах раздела между слоями многослойных структур.

Рубрика Коммуникации, связь, цифровые приборы и радиоэлектроника
Вид статья
Язык русский
Дата добавления 06.11.2018
Размер файла 900,5 K

Отправить свою хорошую работу в базу знаний просто. Используйте форму, расположенную ниже

Студенты, аспиранты, молодые ученые, использующие базу знаний в своей учебе и работе, будут вам очень благодарны.

Размещено на http://www.allbest.ru/

ОБ АНАЛИТИЧЕСКОЙ МЕТОДИКЕ АНАЛИЗА ПРОЦЕССОВ МАССО- И ТЕПЛОПЕРЕНОСА

Е. Л. Панкратов, Е. А. Булаева

Аннотация

полевой гетеротранзистор нелинейный многослойный

В данной работе рассматривается аналитическая методика анализа и анализ модели формирования полевого гетеротранзистора. Данная методика позволяет проводить анализ нелинейных массо- и теплопереноса в многослойных структурах с переменными во времени параметрами без сшивки решений на границах раздела между слоями многослойных структур. Данный метод проиллюстрирован на примере анализа формирования полевого гетеротранзистора.

Ключевые слова: массо- и теплоперенос; аналитическая методика анализа; оптимизация радиоэлектронных устройств.

Abstract

In this paper we consider an analytical approach for analysis and optimization of formation of a field-effect heterotransistors. The approach gives a possibility to analyse nonlinear mass and heat transport in a multilayer structure with time-varying parameters without crosslinking of solutions on interfaces between layers of the multilayer structure. The approach has been illustrated by analysis of manufacturing of a field-effect heterotransistor.

Keywords: mass and heat transport; analytical approach for analysis; optimization of radio-electronic devices.

Введение

Развитие твердотельной электроники приводит к необходимости уменьшения размеров элементов интегральных схем. К настоящему времени разработаны несколько методов уменьшения размеров данных элементов. Одним из этих методов является выращивание тонкопленочных устройств [1-4]. Вторым методом является диффузионное или ионное легирование необходимых участков образцов или гетероструктур с дальнейшим лазерным или микроволновым отжигом примеси и/или радиационных дефектов [5-7]. Использование данных методов отжига приводит к формированию неоднородного температурного поля и, как следствия, к формированию неоднородности легируемой структуры и уменьшению размеров элементов интегральных схем. Еще одним способом изменения свойств легируемого материала является его радиационная обработка [8,9].

В данной работе рассматривается способ формирования полевого гетеротранзистора с неоднородно легированным каналом. Неоднородное легирование канала при изготовлении полевых транзисторов позволяет изменить скорость переноса носителей заряда [10] и, уменьшив длину канала, предотвратить эффект смыкания истока со стоком [11]. Для иллюстрации предлагаемого метода оптимизации легирования канала рассмотрим гетероструктуру, представленную на рис. 1.

Рис. 1. Рассматриваемая структура полевого гетеротранзистора

Будем считать, что после формирования канала один из его концов легируется с помощью диффузии или ионной имплантации с целью формирования неоднородного профиля легирования. Далее рассматривается микроволновый отжиг примеси и/или радиационных дефектов. Данный тип отжига позволяет прогревать только приповерхностную область для ограничения диффузии вглубь гетероструктуры. После завершения отжига проводится заращивание канала и формирование затвора. Основной целью данной работы является оптимизация длительности отжига с целью легирования необходимой части канала.

Методика анализа

Для достижения поставленных целей определим пространственно- временные распределения концентраций примесей. Искомые распределения найдем путем решения второго закона Фика [10,12-14]

(1)

с граничными и начальным условиями

, , , ,

, , C (x,y,z,0)=f (x,y,z). (2)

В соотношениях (1) и (2) введены следующие обозначения: C(x,y,z,t) - пространственно- временное распределение концентрации примеси, T - температура отжига, DС - коэффициент диффузии примеси. Величина коэффициента диффузии определяется свойствами материалов в слоях гетероструктуры, скорости прогрева и охлаждения гетероструктуры (в соответствии с законом Аррениуса). Зависимости коэффициента диффузии от параметров могут быть аппроксимированы следующим соотношением [9,15,16]

, (3)

где DL (x,y,z,T) - пространственная (за счет многослойности гетероструктуры) и температурная (по закону Аррениуса) зависимости коэффициента диффузии; P (x,y,z,T) - предел растворимости примеси; определяемый свойствами материала параметр ? может принимать целые значения в интервале ? ?[1,3] [15]; V (x,y, z,t) - пространственно-временное распределение концентрации радиационных вакансий; V* - равновесное распределение вакансий. Концентрационная зависимость коэффициента диффузии подробно обсуждается в [15]. Следует заметить, что в случае диффузионного легирования радиационные повреждения отсутствуют и ?1= ?2= 0. Пространственно-временные распределения концентраций радиационных дефектов определялись путем решения следующей системы уравнений [9,16]

(4)

с начальными

? (x,y,z,0)=f? (x,y,z) (5a)

и граничными условиями

, , , ,

, . (5б)

В системе уравнений (4) и условиях (5) используются следующие обозначения: ? =I,V; I (x,y,z,t) - пространственно-временное распределение концентрации междоузельных атомов; D?(x,y,z,T) - коэффициенты диффузии междоузельных атомов и вакансий; слагаемые V2(x,y,z,t) и I2(x,y,z,t) соответствуют образованию дивакансий и аналогичных комплексов междоузельных атомов; kI,V(x,y,z,T), kI,I(x,y,z,T) и kV,V(x,y,z,T) - соответственно, параметры рекомбинации точечных дефектов и образования комплексов.

Пространственно-временные распределения концентраций дивакансий ?V (x, y,z,t) и аналогичных комплексов междоузельных атомов ?I (x,y,z,t) определим с помощью следующей системы уравнений [9,16]

(6)

с граничными и начальными условиями

, , ,

, , ,

?I (x,y,z,0)=f?I (x,y,z), ?V (x,y,z,0)=f?V (x,y,z). (7)

В последних соотношениях введены следующие обозначения: D?I(x,y,z,T) и D?V(x,y,z,T) - коэффициенты диффузии комплексов точечных радиационных дефектов; kI(x,y,z,T) и kV(x,y,z,T) - параметры распада комплексов точечных дефектов.

Для определения пространственно-временных распределений точечных радиационных дефектов, следуя работам [17-19], представим коэффициенты диффузии точечных дефектов в следующем виде: D?(x,y,z,T)=D0?[1+??g?(x,y,z,T)], где D0? - средние значения коэффициентов диффузии, 0???< 1, |g?(x,y,z,T)|?1, ? =I,V. В аналогичной форме представим и параметрырекомбинации точечных дефектов и генерации их комплексов: kI,V(x,y,z,T)=k0I,V[1+?I,V gI,V(x,y,z,T)], kI,I(x,y,z, T)=k0I,I[1+?I,I gI,I(x,y,z,T)] и kV,V(x,y,z,T) = k0V,V [1+?V,V gV,V(x,y,z,T)], где k0?1,?2 - соответствующие средние значения, 0??I,V< 1, 0??I,I< 1, 0??V,V< 1, | gI,V(x,y,z,T)|?1, |gI,I(x,y,z,T)|?1, |gV,V(x, y,z,T)|?1. Введем следующие безразмерные величины: , ? = x/Lx, ? = y/Ly, ? = z/Lz, , , , . Такая замена изменяет форму записиуравнений (4) и условий (5)

(8)

, , ,

, , ,

. (9)

Решение уравнений (8) с условиями (9) будем искать, следуя [17-19], в виде степенных рядов

. (10)

Подстановка ряда (10) в уравнения (8) и условия (9) позволяет получить уравнения для исходных приближений концентраций точечных дефектов и и поправочных функций к ним и , i ?1, j ?1, k ?1. Данные уравнения и условия к ним приведены в Приложении. Их решения получены стандартным методом Фурье (см., например, [20,21]). Полученные решения приведены в Приложении.

Далее определим пространственно-временные распределения концентраций комплексов точечных радиационных дефектов. Для этого представим соответствующие коэффициентыдиффузии в следующей форме: D??(x,y,z,T)=D0??[1+ ???g??(x,y,z,T)], где D0?? - средние значения коэффициентов диффузии. Тогда уравнения (6) преобразуются к следующей форме

Будем искать решение данных уравнений в виде степенного ряда

. (11)

Подстановка ряда (11) в уравнения (6) и соответствующие им граничные и начальные условия позволяет получить уравнения для исходных приближений распределений концентраций комплексов радиационных дефектов ??0(x,y,z,t) и поправочных функций к ним ??i(x,y,z,t), i ?1, а также граничных и начальных условий к ним. Данные уравнения и условия приведены в Приложении. Решение данных уравнений получено стандартным методом Фурье [20,21] и приведено в Приложении.

Пространственно-временное распределение концентрации примеси определим аналогично пространственно-временному распределению концентрации радиационных дефектов. В рамках данной методики представим аппроксимацию коэффициента диффузии примеси в виде суммы постоянной и переменной составляющих, т.е. DL(x,y,z,T)=D0L[1+?LgL(x,y,z,T)], где D0L - среднее значение коэффициента диффузии примеси, 0??L< 1, |gL(x,y,z,T)|?1. Далее будем искать решение уравнения (1) в виде степенного ряда

.

Подстановка данного ряда в уравнение (1) и условия (2) позволяет получить уравнения для исходного приближения концентрации примеси C00(x,y,z,t), поправочных функций к ним Cij(x, y,z,t) (i ?1, j ?1), граничные и начальные условия к ним. Данные уравнения и условия к ним приведены в Приложении. Их решения получены стандартным методом Фурье (см., например, [20,21]). Решения данных уравнений приведены в Приложении.

Анализ пространственно-временных распределений концентраций примеси и радиационных дефектов проводился аналитически во втором приближении по параметрам, используемым в соответствующем ряде. Данного приближения обычно достаточно для проведения качественного анализа и получения некоторых количественных результатов. Результаты аналитических расчетов проверялись путем их сопоставления с результатами численного моделирования.

Результаты анализа

В данном разделе с помощью ранее полученных соотношений проведен анализ динамики перераспределения примеси с учетом перераспределения радиационных дефектов. Данные соотношения позволили получить пространственные распределения концентрации примеси. Типичные распределения концентрации примеси в направлении, перпендикулярном направлению канала, приведены на рис. 2. Кривая 1 данного рисунка является типичным распределением концентрации примеси вдоль канала. Из данного рисунка следует, что наличие границы раздела между слоями гетероструктуры позволяет получить более компактное и более равномерное распределение концентрации примеси в направлении, перпендикулярном данной границе. Однако в данном случае необходим выбор длительности отжига, т.к. при малых длительностях отжига примесь не достигает границы раздела между слоями гетероструктуры, а при больших длительностях отжига примесь слишком глубоко проникает в соседние слои. Определим компромиссную длительность отжига в рамках введенного ранее критерия [17-19]. В рамках данного критерия аппроксимируем реальное распределение концентрации примеси с помощью идеального прямоугольного распределения ? (x,y,z). Далее искомую длительность отжига определим из условия минимума среднеквадратической ошибки

. (12)

Зависимости оптимальной длительности отжига приведены на рис. 3. Оптимальная длительность отжига имплантированной примеси принимает меньшие значения, чем оптимальная длительность отжига примеси в случае диффузионного легирования. Причиной такой разницы является необходимость отжига радиационных дефектов.

Рис.2а. Распределения концентрации введенной диффузионно примеси в представленной на рис. 1 гетероструктуре в направлении, перпендикулярном границе раздела между подложкой и эпитаксиальными слоями. Увеличение номера кривой соответствует увеличению разницы между значениями коэффициента диффузии примеси в слоях при условии, что коэффициент диффузии примеси в легированной области больше, чем в соседней

Рис. 2б. Пространственное распределение имплантированной примеси после отжига длительностью ? = 0,0048(Lx2+Ly2+Lz2)/D0 (кривые 1 и 3) и ? = 0,0057(Lx2 +Ly2+Lz2)/D0 (кривые 2 и 4). Кривые 1 и 2 - расчетные распределения в однородной структуре; кривые 3 и 4 - расчетные распределения примеси в двухслойной структуре при условии, что коэффициент диффузиипримеси легированном слое больше, чем в соседнем

Рис.3а. Зависимости безразмерного оптимального времени отжига введенной диффузионно примеси, полученного из условия минимума среднеквадратической ошибки, от различных параметров гетероструктуры. Кривая 1 - зависимость времени отжига от отношения a/L и ? = ? = 0 при попарном равенстве коэффициентов диффузии. Кривая 2 - зависимость времени отжига от параметра ? при a/L=1/2 и ? = ? = 0. Кривая 3 - зависимость времени отжига от параметра ? при a/L=1/2 и ? = ? = 0. Кривая 4 - зависимость времени отжига от параметра ? при a/L=1/2 и ? = ? = 0

Рис.3б. Зависимости безразмерного оптимального времени отжига введенной с помощью ионной имплантации примеси, полученного из условия минимума среднеквадратической ошибки, от различных параметров гетероструктуры. Кривая 1 - зависимость времени отжига от отношения a/L и ? = ? = 0 при попарном равенстве коэффициентов диффузии. Кривая 2 - зависимость времени отжига от параметра ? при a/L=1/2 и ? = ? = 0. Кривая 3 - зависимость времени отжига от параметра ? при a/L=1/2 и ? = ? = 0. Кривая 4 - зависимость времени отжига от параметра ? при a/L=1/2 и ? = ? = 0

Заключение

В данной работе рассматривается аналитическая методика анализа и анализ модели формирования полевого гетеротранзистора. Данная методика позволяет проводить анализ нелинейных массо- и теплопереноса в многослойных структурах с переменными во времени параметрами без сшивки решений на границах раздела между слоями многослойных структур. Данный метод проиллюстрирован на примере анализа формирования полевого транзистора с неоднородно легированным каналом. На основе проведенного анализа сформулированы рекомендации по оптимизации технологического процесса с целью формирования более компактного распределения примеси.

Литература

[1] Г. Волович. Современная электроника. № 2. С. 10-17 (2006).

[2] А. Керенцев, В. Ланин. Силовая электроника. Вып. 1. С. 34-38 (2008).

[3] А.О. Агеев, А.Е. Беляев, Н.С. Болтовец, В.Н. Иванов, Р.В. Конакова, Я.Я. Кудрик, П.М. Литвин, В.В. Миленин, А.В. Саченко. ФТП. Т. 43 (7). С. 897-903 (2009).

[4] Н.И. Волокобинская, И.Н. Комаров, Т.В. Матюхина, В.И. Решетников, А.А. Руш, И.В. Фалина, А.С. Ястребов. ФТП. Т. 35 (8). С. 1013-1017 (2001).

[5] K.K. Ong, K.L. Pey, P.S. Lee, A.T.S. Wee, X.C. Wang, Y.F. Chong, Appl. Phys. Lett. 89 (17), 172111-172114 (2006).

[6] H.T. Wang, L.S. Tan, E. F. Chor. J. Appl. Phys. 98 (9), 094901-094905 (2006).

[7] Ю.В. Быков, А.Г. Еремеев, Н.А. Жарова, И.В. Плотников, К.И. Рыбаков, М.Н. Дроздов, Ю.Н. Дроздов, В.Д. Скупов. Известия вузов. Радиофизика. Т.43 (3). С. 836-843 (2003).

[8] В.В. Козловский, Модификация полупроводников пучками протонов, Наука, Санкт-Петербург, 2003.

[9] В.Л. Винецкий, П.А. Холодарь, Радиационная физика полупроводников, Наукова Думка, Киев, 1979.

[10] И.П. Степаненко. Основы микроэлектроники. Советское радио, М., 1980.

[11] M.V. Dunga, L. Chung-Hsun, X. Xuemei, D.D. Lu, A.M. Niknejad, H. Chenming. Modeling Advanced FET Technology in a Compact Model. IEEE Transactions on Electron Devices. Vol. 53(9). P. 157-162 (2006).

[12] В.Г. Гусев, Ю.М. Гусев. Электроника, Высшая школа, М., 1991.

[13] Н.А. Аваев, Ю.Е. Наумов, В.Т. Фролкин. Основы микроэлектроники, Радио и связь, М., 1991.

[14] В.И. Лачин, Н.С. Савелов. Электроника, Феникс, Ростов-на-Дону, 2001.

[15] З.Ю. Готра. Технология микроэлектронных устройств, Радио и связь, М.. 1991.

[16] P.M. Fahey, P.B. Griffin, J.D. Plummer. Rev. Mod. Phys. 1989. V. 61. № 2. P. 289-388.

[17] V.L. Vinetskiy, G.A. Kholodar', Radiative physics of semiconductors. ("Naukova Dumka", Kiev, 1979, in Russian).

[18] E.L. Pankratov. Applied Nanoscience. Vol. 2 (1). P. 71-89 (2012).

[19] E.L. Pankratov, E.A. Bulaeva. Reviews in Theoretical Science. Vol. 1 (1). P. 58-82 (2013).

[20] E.L. Pankratov, E.A. Bulaeva. Int. J. Nanoscience. Vol. 11 (5). P. 1250028-1--1250028-8 (2012).

[21] А.Н. Тихонов, А.А. Самарский, Уравнения математической физики, Наука, М., 1972.

[22] H.S. Carslaw, J.C. Jaeger. Conduction of heat in solids (Oxford University Press, 1964).

Приложение

Уравнения для функций и , i ?0, j ?0, k ?0 и условия к ним

;

, i ?1;

;

;

;

;

;

;

;

, , ,

, , (i ?0, j ?0, k ?0);

, (i ?1, j ?1, k ?1).

Решения данных уравнений с учетом соответствующих граничных и начальных условий представимы в следующей форме

,

где , cn(?) = cos (? n ?), , ;

, i ?1,

где sn(?) = sin (? n ?);

;

;

;

;

;

;

Уравнения для исходных приближений распределений концентраций комплексов радиационных дефектов ??0(x,y,z,t) и поправочных функций к ним ??i(x,y, z,t), i ?1, а также граничные и начальные условия к ним имеют вид

;

, i?1;

, , ,

, , , i?0;

??0(x,y,z,0)=f?? (x,y,z), ??i(x,y,z,0)=0, i?1.

Решение данных уравнений представимо в следующем виде

,

где , cn(x) = cos (? n x/Lx),

;

, i?1,

где sn(x) = sin (? n x/Lx).

Уравнения для исходного приближения концентрации примеси C00(x,t), поправочных функций к ним Cij(x,y,z,t) (i ?1, j ?1), граничные и начальные условия к ним имеют следующий вид

;

, i ?1;

;

;

;

, , ,

, , , i ?0, j ?0;

C00(x,y,z,0)=fC (x,y,z), Cij(x,y,z,0)=0, i ?1, j ?1.

Решения данных уравнений с учетом соответствующих граничных и начальных условий представимы в следующей форме

,

где , ;

, i ?1;

;

;

.

Размещено на Allbest.ru

...

Подобные документы

  • Отработка технологии получения тонких пленок BST. Методики измерения диэлектрической проницаемости, тангенса угла диэлектрических потерь сегнетоэлектрической пленки, напыленной на диэлектрическую подложку. Измерения емкости в планарных структурах.

    дипломная работа [2,2 M], добавлен 15.06.2015

  • Неравновесные электронные процессы в структурах металл-туннельно-прозрачный-окисел-полупроводник. Исследование вольт-амперных характеристик и физических процессов, протекающих в транзисторных структурах с распределенным p-n переходом. Методы их расчета.

    курсовая работа [745,2 K], добавлен 11.12.2015

  • Особенности анализа систем. Описание системы уравнений с использованием стандартных типов системы "Тополог": функция и вектор. Итерационный метод нахождения собственных значений по методу Якоби. Пример анализа из электротехники (линейная система).

    реферат [793,2 K], добавлен 28.10.2013

  • Определение однослойного, двухслойного, трехслойного и многослойного просветляющего покрытия с минимальным коэффициентом отражения для данной длины волны. Оптические толщины, материалы напыляемых покрытий. Спектральные зависимости коэффициента отражения.

    курсовая работа [329,1 K], добавлен 18.03.2013

  • Выполнение условия сильного электрического поля в канале МОП транзистора. Выбор сечения полоски металлизации. Время пролета носителей в канале транзистора. Расчет площади, занимаемой межсоединениями кристалла, тока в цепи открытого транзистора.

    курсовая работа [392,1 K], добавлен 14.12.2013

  • Рассмотрение устройства и принципа работы полевого транзистора с управляющим p-n-переходом и каналом n-типа. Построение семейства входных и выходных характеристик полевого транзистора. Измерение сопротивления канала, напряжения отсечки и насыщения.

    лабораторная работа [142,9 K], добавлен 29.04.2012

  • Рассмотрение особенностей разработки комплекса по автоматизации анализа попыток внешних проникновений и контроля локальных соединений для сервера телефонии. Общая характеристика протокола SSH, основные версии. Анализ обычной парольной аутентификации.

    курсовая работа [367,8 K], добавлен 22.02.2013

  • Нахождение по заданной структурной схеме и известным выражениям для передаточных функций динамических звеньев передаточной функции. Исследование устойчивости системы, проведение ее частотного анализа и преобразования, расчет переходных процессов.

    курсовая работа [302,7 K], добавлен 13.05.2009

  • Механизм электронного транспорта в полупроводниках. Методы математического моделирования кинетических процессов. Реализация численной модели расчета субмикронного полевого транзистора с барьером Шоттки. Анализ распределения электрофизических параметров.

    отчет по практике [2,2 M], добавлен 07.01.2013

  • Особенности использования методов анализа и синтеза основных узлов аналоговых электронных устройств, методов оптимизации схемотехнических решений. Расчет параметров синтезатора радиочастот. Определение зависимости тока фазового детектора от времени.

    лабораторная работа [311,0 K], добавлен 19.02.2022

  • Изучение метода корреляционного анализа для проверки идентичности математической модели при условии случайного выбора входных и выходных сигналов. Проведение технического диагностирования объекта управления в целях обнаружения отказов оборудования.

    контрольная работа [407,5 K], добавлен 04.07.2010

  • Изучение приемов оптимально синтеза структурной схемы и анализа САУ. Проведение практического анализа и синтеза автоматизированной системы на примере системы MATHCAD. Определение возможности обеспечения наилучших характеристик САУ в статике и динамике.

    контрольная работа [146,6 K], добавлен 06.01.2012

  • Конструкция преобразователя тока блока питания системы кондиционирования воздуха. Система распределения питания. Методы подавления помех в системе распределения питания при проектировании многослойных печатных плат. Описание модернизированной платы.

    дипломная работа [3,9 M], добавлен 03.01.2018

  • Кремний как материал современной электроники. Способы получения пористых полупроводников на примере кремния. Анализ процесса формирования, методов исследования, линейных и нелинейных процессов в неоднородных средах на основе пористых полупроводников.

    дипломная работа [6,3 M], добавлен 18.07.2014

  • Проведение анализа замкнутой системы на устойчивость. Определение передаточной функции разомкнутой системы и амплитудно-фазовой частотной характеристики системы автоматического управления. Применение для анализа критериев Гурвица, Михайлова и Найквиста.

    контрольная работа [367,4 K], добавлен 17.07.2013

  • Характеристика импульсных и цифровых систем, влияние квантования по уровню на процессы в САР. Формирование систем регулирования на основе аналитических методов. Способы расчета и анализа нелинейных систем автоматического регулирования.

    реферат [594,7 K], добавлен 30.03.2011

  • Характеристика Оренбургского государственного университета, цели и задачи деятельности. Сущность сетевого мониторинга и особенности его осуществления. Описание разрабатываемой методики анализа сетевого трафика, обзор инструментов его проведения.

    отчет по практике [786,2 K], добавлен 28.04.2015

  • Обзор особенностей речевых сигналов, спектрального анализа и способов его применения при обработке цифровых речевых сигналов. Рассмотрение встроенных функций и расширений Matlab по спектральному анализу. Реализация спектрального анализа в среде Matlab.

    курсовая работа [2,2 M], добавлен 25.05.2015

  • Определение наличия в системе автоколебаний методами гармонического баланса и логарифмических характеристик. Ввод в систему коррекции и избавление от автоколебаний. Основные правила преобразования структурной схемы для анализа нелинейных конструкций.

    курсовая работа [917,4 K], добавлен 01.03.2012

  • Проведение исследования области применения полупроводникового диода BY228 и полупроводникового стабилитрона 1N4733. Снятие осциллограммы входного и выходного напряжений. Проведение сравнительного анализа характера изменения входных и выходных напряжений.

    контрольная работа [202,7 K], добавлен 02.12.2010

Работы в архивах красиво оформлены согласно требованиям ВУЗов и содержат рисунки, диаграммы, формулы и т.д.
PPT, PPTX и PDF-файлы представлены только в архивах.
Рекомендуем скачать работу.