Пленочные нанофазы как новые наноматериалы для кремниевой наноэлектроники
Определение места пленочных нанофаз среди фаз, стабилизированных подложкой. Возможные применения пленочных нанофаз в кремниевых наносхемах, в безрезистной нанолитографии, в кремниевой нанофотонике и наноспинтронике. Условия образования пленочных нанофаз.
Рубрика | Коммуникации, связь, цифровые приборы и радиоэлектроника |
Вид | статья |
Язык | русский |
Дата добавления | 13.11.2018 |
Размер файла | 517,3 K |
Отправить свою хорошую работу в базу знаний просто. Используйте форму, расположенную ниже
Студенты, аспиранты, молодые ученые, использующие базу знаний в своей учебе и работе, будут вам очень благодарны.
Размещено на http://www.allbest.ru/
Пленочные нанофазы как новые наноматериалы для кремниевой наноэлектроники
Н. И. Плюснин
Для дальнейшего развития кремниевой наноэлектроники важное значение имеет поиск новых наноматериалов. В последние годы были созданы ряд новых наноматериалов, таких как фуллерен, углеродные нанотрубки, графен, наноуглеродные слои и пленки алмаза. Но очевидно, что также нужны новые материалы, совместимые с кремнием и кремниевой технологией. Одним из возможных путей поиска таких новых материалов является синтез и исследование свойств пленочных нанофаз ряда традиционных материалов кремниевой технологии, таких как металлы и их силициды.
Пленочные нанофазы относятся к классу низкоразмерных фаз, стабилизированных подложкой, и представляют из себя пленку толщиной от одного до нескольких м.с., натянутую на подложку благодаря сильному взаимодействию пленка-подложка. В результате атомная плотность пленки и структура ее решетки не соответствуют объемным фазам, а соответствуют некой метастабильной фазе, которая нестабильна в обычных условиях. При толщинах пленки, меньших либо равных длине экранирования Дебая, эта фаза более стабильна из-за сильного химического взаимодействия с подложкой. При больших толщинах сила этого взаимодействия становится сравнима с напряжениями в пленке и пленка становится метастабильной, а затем - нестабильной и переходит в объемную фазу. В случае пластичного и слабореактивного по отношению к Si материала (напрмер, Pb, Ag, Al, Cu), пленочная нанофаза может быть стабилизирована при низких температурах за счет слабых квантово-размерных взаимодействий электронов пленка-подложка [1, 2].
Поэтому для кремниевой наноэлектроники, с точки зрения стабильности, представляют прежде всего интерес пленочные нанофазы тех веществ, которые химически взаимодействуют с кремнием, а также имеют близкое соответствие ковалентных радиусов атомов с атомами кремния (например, ряд 3d переходных металлов, таких как Cr, Fe, Co). Как известно, объемные металлы и силициды на кремнии образуют выпрямляющие и омические контакты и используются в качестве барьерных переходов и электродов в транзисторах и других элементах интегральных схем [3]. А тонкие слои этих материалов используются в спин-вентильных транзисторах и магнитных датчиках, для улучшения оптического поглощения в фотовольтаических приемниках, в фотоприемниках металл-кремний-металл, и в качестве волноводов в приборах, основанных на квантовых эффектах. Аналогичное применение возможно и для пленочных нанофаз металлов и силицидов, но при этом в них возможны квантовые эффекты, двумерный характер зон, а также изменение характера переноса носителей заряда из-за проникновения волновых функций электронов в подложку. Другое применение пленочных нанофаз - использование их в качестве метастабильного прекурсора для формирования ансамблей квантовых точек, проволок и нанопленок объемных фаз. Причем состояние метастабильности может быть выбрано таким, что эти наноструктуры могут быть сформированы селективно без резиста с помощью активации перехода в объемное состояние механическим, лучевым и оптическим воздействием на пленку.
Для формирования пленочных нанофаз металлов и их силицидов на кремнии необходимы неравновесные условия образования. Так в случае металла необходимо обеспечить его рост из атомарного пучка без перемешивания с подложкой, при этом температура должна быть достаточна, чтобы атомы самоорганизованно выстраивались в неравновесную (метастабильную) фазу. Нами было найдено, что рост пленочных нанофаз 3d переходных металлов на кремнии происходит при комнатной температуре подложки и оптимальном соотношении скорости осаждения и температуры источника [4-9]. В случае силицидов необходимо обеспечить рост из двух источников (кремния и металла), но при температуре недостаточной для зарождения объемной фазы силицида.
В некоторых случаях источником атомов кремния может служить подложка кремния, если диффузия этих атомов активируется релаксацией энергии напряжений в пленке [3].
Размещено на http://www.allbest.ru/
Современными и уже традиционными методами исследования роста пленок толщиной от одного до нескольких м.с. являются: дифракция медленных электронов (ДМЭ), электронная оже-спектроскопия (ЭОС) и спектроскопия характеристических потерь энергии электронов (СХПЭЭ). Этими методами нами всесторонне исследовался рост пленочных нанофаз Cr, Co и Fe на кремнии [3-9]. А в последние годы мы использовали самый современный метод - атомно-силовую сканирующую микроскопию (АСМ) [6-9].
Метод ДМЭ позволил нам продемонстрировать эпитаксиальный рост пленочных нанофаз силицида хрома, метод ЭОС позволил нам идентифицировать состав пленок и механизм их роста, а метод СХПЭЭ - проследить за изменением характера межатомных связей в пленке и на границе раздела. Ниже (рисунок 1) иллюстрируется как происходит изменение плотности межатомных связей в пленке и на границе раздела в процессе формирования пленочных нанофаз Co на Si(111) [9].
Пик объемных плазмонных потерь (A) характеризует концентрацию валентных электронов в кремнии и отвечает 4-м валентным электронам на один атом Si. При осаждении субмонослойного количества металла к этим электронам добавляются электроны атомов металла, которые отвечают за связь подложкой (B). Переход от субмонослойной фазы к монослойной и к 2-х монослойной вызывает дополнительное увеличение валентных электронов приповерхностного слоя Si (C и D, соответственно). При дальнейшем увеличении толщины в приповерхностном слое пленки формируются связи атомов металла между собой и собственная плотность валентных электронов (E).
Методом АСМ мы исследовали рельеф поверхности пленок в процессе формирования пленочных нанофаз [9]. В качестве примера ниже (рисунок 2) приводятся картины АСМ от пленок Fe толщиной от 1, 5 м.с. до 15 м.с., которые были подвергнуты отжигу при 250 0С и в которых были сформированы пленочные нанофазы Fe (1, 5 м.с.), FeSi (3, 75 м.с.), Fe2Si (7, 5 м.с.) и пленка объемного Fe с сегрегированным Si (15 м.с.).
Размещено на http://www.allbest.ru/
Видно, что рельеф поверхности пленок повторял ступенчатый рельеф подложки кремния и пленочные нанофазы были атомно-гладкими и не разрушали границу раздела с подложкой. В то же время на гладкой пленке объемного Fe имелись вытянутые бугорки, образованные субмонослойным количеством Si сегрегированном на пленке Fe. Подобное поведение (рост с дальнейшей сегрегацией) проявляли и другие исследованные нами системы металл-кремний [4-8]. Нами были недавно исследованы на воздухе оптические и, совместно с группой исследователей из ФТИ РАН им. Иоффе, магнитооптические свойства пленок [10], которые представлены на рисунке 3. В оптических спектрах (рисунок 3 а) для толщин 1, 2 Е (1, 5 м.с.), 6 Е (7, 5 м.с.) и 12 Е (15 м.с.) наблюдалось смещение максимумов и значительное уменьшение R в диапазоне энергий после 4-х эВ по сравнению с чистым кремнием. Это показывает модификацию электронной структуры на границе между пленочной нанофазой Fe и Si(100). В то же время при d = 1, 5 м.с. происходило значительное увеличение R в районе 1.4 эВ. Оно отвечает металлическому характеру электронной структуры пленки и ее границы раздела с подложкой. Кроме того, в пленочной нанофазе Fe на Si(100) толщиной 1, 2 Е наблюдалось суперпарамагнитное намагничивание при комнатной температуре, значительно превышающее намагничивание в пленке Fe толщиной 1, 4 Е на прослойке Au на Si(111) при более низкой (150 K ) температуре (см. [11]). А в пленочной нанофазе Fe2Si толщиной 6 Е появлялась слабая коэрцитивность и петля гистерезиса становилась более прямоугольной.
Размещено на http://www.allbest.ru/
пленочный нанофаза кремниевый фотоника
Очевидно, что пленочная нанофаза Fe толщиной 1-2 м.с. - хороший проводник, который обладает магнитными свойствами и имеет высокий коэффициент отражения в ИК-области, наряду с высоким коэффициентом поглощения в УФ-области. Вместе с тем, требуются дополнительные исследования этих свойств, в частности, “in-situ” исследования, а также исследования устойчивости свойств этих пленок при их выдержке на воздухе. Тем не менее, эти предварительные результаты указывают на уникальность пленочных нанофаз для нанотехники и необходимость их дальнейшего глубокого изучения с целью поиска на их основе новых наноматериалов.
Литература
[1] Z. Zhang, Surface Science 571 (2004) 1.
[2] I. Matsuda, T. Tanikawa, S. Hasegawa, H. W. Yeom, K. Tono and T. Ohta, e-J. Surf. Sci. Nanotech. Vol. 2 (2004) 169.
[3] A.H. Reader, A.H. van Ommen, P.J.W. Weijs, R.A.M. Wolters, and D.J. Oostra, Rep. Prog. Phys. 56 (1992) 1397.
[4] Плюснин Н.И., Поверхность. Рентгеновские, синхротронные и нейтронные исследования 1 (2005) 17.
[5] Н.И. Плюснин, В.М.Ильященко, С.А.Китань, С.В.Крылов, Письма в ЖТФ, 33 - вып. 11. (2007) 79.
[6] N.I.Plusnin, V.M.Il'yashenko, S.A.Kitan', S.V.Krylov, Appl. Surf. Sci. 253, (2007) 7225.
[7] N.I.Plusnin, V.M.Il'iashchenko, S.A.Kitan', S.B.Krylov, Journal of Physics: Conference Series, 100 (2008) 052094.
[8] N.I.Plusnin, V.M. Il'yashenko, S.A. Kitan, S.V. Krylov, Key Engineering Materials, 381-382 (2008) 529.
[9] Н.И.Плюснин, В.М.Ильященко, С.А.Китань и С.В.Крылов, Поверхность. Рентгеновские, синхротронные и нейтронные исследования, 9 (2009) 86.
[10] N. I. Plusnin, V. M. Iliyashenko, S. A. Kitan', S. V. Krylov, N. A. Tarima, V. V. Pavlov, P. A. Usachev and R. V. Pisarev, Proc. of 17th Int. Symp. “Nanostructures: Physics and Technology”, Minsk, Belarus, June 22-26, 2009, Ioffe Institute, St. Peterburg (2009).
[11] F Zavaliche, W Wulfhekel, M Przybylski, S Bodea, J Grabowski and J Kirschner, J. Phys. D: Appl. Phys. 36 (2003) 779.
Размещено на Allbest.ru
...Подобные документы
Проектирование топологии гибридных микросхем, тонко- и толстопленочных, их тепловой режим и характер паразитных связей. Конструкции пленочных конденсаторов и используемые при их изготовлении материалы. Пример расчета параметров конденсатора данного типа.
курсовая работа [158,5 K], добавлен 30.01.2014Сущность и задачи литографии. Описание процесса создания рисунка с использованием фотолитографии на кремниевой подложке. Исследование режимов технологического процесса ионного легирования в кремниевой технологии при помощи компьютерных программ.
реферат [23,9 K], добавлен 01.02.2016Расчет и проектирование резистивных элементов. Конструирование пленочных конденсаторов. Описание строения и функционального назначения индуктивных элементов. Характеристика навесных компонент ГИС. Методы термического испарения и катодного напыления.
методичка [1,4 M], добавлен 28.12.2011История возникновения и развития ОАО "НИТЕЛ", его организационная структура и характеристика деятельности. Описание принципов создания пленочных интегральных микросхем. Особенности формирования диэлектрических слоев. Технология напыления тонких пленок.
отчет по практике [560,9 K], добавлен 29.11.2010Проектирование пленочных элементов. Конструктивный расчет тонкопленочных резисторов, значения ширины, длины. Нахождение средней линии меандра. Коэффициент запаса электрической прочности. Особенности монтажа навесных компонентов, бескорпусных транзисторов.
контрольная работа [105,2 K], добавлен 30.12.2014Основные параметры, классификация и емкость конденсаторов. Номинальное, испытательное и пробивное напряжения. Электрическая прочность. Особенности керамических, стеклянных, слюдяных, металлобумажных и пленочных конденсаторов. Металлизация диэлектрика.
курсовая работа [2,3 M], добавлен 06.01.2014Каталитические и некаталитические реакции, метод анодирования, метод электрохимического осаждения пленок для интегральной электроники. Сущность метода газофазного осаждения для получения покрытия из AlN. Физикохимия получения пленочных покрытий.
курсовая работа [362,8 K], добавлен 29.04.2011Акселерометр как прибор, измеряющий проекцию кажущегося ускорения. Характеристика микросхемы ADXL150. Основные особенности интегральных и пленочных пьезоэлектрических акселерометров. Анализ конструкции датчика ускорения микросхемы семейства XMMA.
реферат [2,2 M], добавлен 22.10.2012Разработка структурной и принципиальной схемы устройства. Расчет двухкаскадной схемы усилителя низкой частоты с использованием полевого и биполярного транзисторов. Выбор навесных элементов и определение конфигурации пленочных элементов усилителя частоты.
курсовая работа [220,7 K], добавлен 22.03.2014Технология изготовления платы фильтра. Методы формирования конфигурации проводящего, резистивного и диэлектрического слоя. Выбор установки его напыления. Расчет точности пленочных элементов микросхем и режимов изготовления тонкопленочных резисторов.
контрольная работа [359,2 K], добавлен 25.01.2013Технологический процесс гибридных микросхем. Процессы формирования на подложках пассивных пленочных элементов и проводников соединений. Контроль пассивных элементов на подложках. Технология получения ситалла. Резка слитков и ломка пластин на платы.
курсовая работа [871,3 K], добавлен 03.12.2010Производство полупроводникового кремния. Действие кремниевой пыли на организм. Защита органов дыхания. Литография как формирование в активночувствительном слое, нанесенном на поверхность подложек, рельефного рисунка. Параметры и свойства фоторезистов.
курсовая работа [23,8 K], добавлен 09.03.2009Кремний как основной материал микроэлектроники. Блок-схема датчика давления, применение в них тензометрических, резонансных или емкостных преобразователей. Преимущества интегральных механоэлектрических преобразователей по сравнению с традиционными.
реферат [313,1 K], добавлен 29.09.2010Нанокластеры и их энергетическое состояние. Влияние нанокластеров на свойства полупроводниковых материалов. "Захороненные" барьеры Шоттки. Формирование ансамблей боросиликатных нанокластеров в кремниевой матрице. Применение электронной оже-спектроскопии.
дипломная работа [5,2 M], добавлен 06.12.2015Пассивные пленочные элементы схем. Номинальное сопротивление резистора. Сосредоточенные пленочные резисторы. Проектирование тонкопленочных резисторов. Наиболее применяемые в технике топологии резисторов. Параллельные и последовательные конденсаторы.
реферат [1,5 M], добавлен 15.12.2015Тенденции развития мировой микроэлектроники. Новые методы оценки сегментации рынка. Проблемы кремниевых заводов. Развитие традиционных технологий корпусирования. Системы на кристалле. Технология сборки на пластине. Органическая и печатная электроника.
реферат [22,8 K], добавлен 10.03.2013Определение удельной емкости между затвором и подложкой. Равновесный удельный поверхностный заряд. Напряжение спрямления энергетических зон. Потенциал уровня Ферми. Крутизна МДП-транзистора в области насыщения. Расчет максимальной рабочей частоты.
контрольная работа [716,5 K], добавлен 13.08.2013Пористая матрица арсенида галлия и ее структурные свойства. Формирование низкоразмерной среды в арсениде галлия. Определение кристаллографической ориентации подложек. Определение концентрации носителей заряда. Оптическая и электронная микроскопия.
дипломная работа [2,9 M], добавлен 02.06.2011Принципы и условия наблюдения квантово-размерного квантования. Квантово-размерные структуры в приборах микро- и наноэлектроники. Структуры с двумерным и одномерным (квантовые нити) электронным газом. Применение квантово-размерных структур в приборах.
курсовая работа [900,9 K], добавлен 01.05.2015Полупроводниковые, пленочные и гибридные интегральные микросхемы. Микросхема как современный функциональный узел радиоэлектронной аппаратуры. Серии микросхем для телевизионной аппаратуры, для усилительных трактов аппаратуры радиосвязи и радиовещания.
реферат [1,5 M], добавлен 05.12.2012