Установка для формирования фотослоя "ЛАДА РЕЛЬЕФ"

Размещено на http://www.allbest.ru

Размещено на http://www.allbest.ru

Белорусский Национальный Технический Университет

Приборостроительный факультет

Кафедра «Микро - и нанотехника»

КУРСОВАЯ РАБОТА

по дисциплине: Оборудование производства

на тему: Установка для формирования фотослоя «ЛАДА РЕЛЬЕФ»

Полтавцев Константин Андреевич

Минск - 2021



Введение

фотолитография полупроводниковый пульверизация

Фотолитография является одним из основных процессов в общем цикле изготовления широкого класса полупроводниковых приборов и интегральных микросхем. Этот процесс стоит в одном ряду с такими процессами, как диффузия и ионное легирование, эпитаксия и окисление, вакуумно-термическое испарение и химическая обработка.

Под фотолитографией понимают процесс образования на поверхности подложки с помощью светочувствительных материалов локальных защитных участков пленки, рельеф которых повторяет рисунок топологии прибора или схемы, и последующего переноса этого микроизображения на подложку.

Фотолитография является основным технологическим процессом при производстве полупроводниковых приборов и интегральных микросхем.

Фотолитография используется перед каждой технологической операцией, только наносятся различные участки локальной пленки.

Сущность процесса фотолитографии заключается в следующем. На поверхность специально обработанной пластины (подложки) наносят тонкий слой светочувствительного материала - фоторезиста. После высыхания фоторезиста на исходной подложке образуется прочная пленка. Облучение этой пленки фоторезиста через прижатый к ней фотошаблон актиничным светом приводит к изменению ее свойств. Проявление и полимеризация пленки фоторезиста позволяют получить в ней рельеф нужного рисунка, т. е. открытые и закрытые участки пленки. Образовавшийся в пленке фоторезиста рельеф определенного рисунка переносят на подложку.

Процесс фотолитографии известен давно. Он широко используется в полиграфическом производстве. Однако в технологии изготовления полупроводниковых приборов и интегральных микросхем он получил свое особое, более глубокое развитие. С помощью фотолитографии в полупроводниковой технологии произошел качественный переход от производства печатных плат с размером элементов в несколько миллиметров до сверхбольших интегральных микросхем с размерами отдельных элементов менее 1 мкм.



1. Обзор литературы

1.1 Фотолитография. Основные сведения

Фотолитография является одним из основных процессов полупроводникового производства, который заключается в формировании рельефа в диэлектрических и металлических пленках, нанесенных на поверхность полупроводниковой пластины. Ее применяют для селективного удаления пленки двуокиси кремния над теми участками пластин, где должны быть созданы диффузионные структуры.

В основе фотолитографии лежит использование материалов, называемых фоторезистами (чувствительные к ультрафиолетовому (УФ) излучению с длиной волны от 310 до 450 нм), которые наносят на поверхность пластины для образования маски -- тонкой защитной пленки нужной конфигурации.

Фоторезисты представляют собой сложные полимерные композиции, в составе которых имеются фоточувствительные и пленкообразующие компоненты, растворители и специальные добавки. Последние вводят для улучшения условий пленкообразования (разбавители), изменения фоточувствительности (сенсибилизаторы), повышения адгезии фоторезистивного слоя к подложкам, улучшения стойкости к воздействиям кислот, щелочей, высоких температур и др.

Фоторезисты подразделяют на негативные и позитивные. Негативные фоторезисты под действием света образуют нерастворимые участки рисунка на поверхности пластины и после проявления остаются на ее поверхности. Позитивные фоторезисты, Наоборот, под действием света образуют растворимые участки, при этом рисунок оригинала точно повторяется на поверхности пластины. Выбор фоторезиста зависит от используемого травителя и требований, предъявляемых к изделию [1].

Фотолитографические операции можно разделить на четыре этапа:

1. Формирование фотослоя (нанесение и сушка фоторезиста);

2. Формирование рельефа фотослоя -- операция совмещения и экспонирования проявления и дубления фотослоя;

3. Формирование рельефа в окисле и металле -- травление окисла или металла ;

4. Удаление использованного рельефного фотослоя.

Все операции обработки взаимозависимы и в то же время самостоятельны по специфике процесса и применяемому оборудованию. Основная цель фотолитографии -- сформирование рельефа в окисле или металле -- можно лишь при качественном проведении первых двух этапов процесса.

Последовательность фотолитографические операции представленны на рисунке 1.1.

Рисунок 1.1 - Фотолитографические операции: а- нанесение пленки фоторезиста; б 1-я термообработка; в-совмещение и экспонирование; г- проявление; д 2-я термообработка: е- травление окисла; ж- удаление фоторезиста; 1- фоторезист; 2- окисел; 3 - подложка; 4- фотошаблон; 5- фотоэмульсия шаблона



1.2 Подготовка пластин перед литографическими процессами

Качество очистки поверхности технологического слоя перед нанесением фоторезиста во многом определяет качество всего фотолитографического процесса.

Источниками загрязнения поверхности подложки являются: абразивные, смазочные и клеящие материалы, используемые при механической обработке полупроводниковых подложек; пыль, водяные пары, пары масел и другие загрязнения, попадающие из атмосферы производственных помещений; технологически среды (газы, вода, химические реактивы), в которых обрабатывают полупроводники; инструмент, оснастка, тара, с которыми соприкасаются полупроводниковые пластины. Продукты дыхания, отпечатки пальцев, кремы, пудра и другие косметические средства также сильно загрязняют поверхности полупроводниковых подложек.

Все поверхностные загрязнения можно разделить на молекулярные, ионные и атомные.

К молекулярным загрязнениям относятся органические (натуральный и синтетический воски, смолы, масла, жиры, остатки фоторезиста, растворители и т.д.) и механические (пыль, абразивные частицы, ворсинки, частицы металлов, полупроводников, кварца и других технологических материалов) загрязнения; пленки химических соединений (оксиды, сульфиды, нитриды и т.д.), образующиеся при химической и термической обработках и хранении полупроводниковых пластин. Молекулярные загрязнения закрепляются на поверхности электростатически. Исключение составляют пленки химических соединений, имеющие прочную химическую связь с поверхностью полупроводника. Молекулярные загрязнения вызывают технологический брак. Остатки их снижают качество процессов фотолитографической обработки (увеличивают число дефектных модулей) и вызывают быстрый износ фотошаблонов. Нерастворимые в воде органические загрязнения делают поверхность гидрофобной (не смачиваемой), что препятствует ее очистке от ионных и атомарных примесей.

К ионным загрязнениям относятся растворимые в воде соли, кислоты и основания, которые осаждаются на поверхности из травильных и моющих растворов, образуя с ней физическую и химическую связи. К атомарным загрязнениям относят атомы металлов (золото, серебро, медь, железо), осаждающиеся в виде металлических микрозародышей из термических реактивов. При изготовлении БИС используют в основном химикаты и реактивы марки «ОСЧ» (особо чистые), реже используют химикаты «ХЧ» (химические чистые) и «ЧДА» (чистые для анализов). Химические материалы марки «Ч» (чистые) применяют только для обработки вспомогательных деталей, инструментов и оснастки, используемых в фотолитографии. Для дополнительной очистки материалов «ОСЧ», «ХЧ» и «ЧДА» непосредственно на рабочих местах используется фильтрация с помощью насосов для агрессивных жидкостей.

1.3 Нанесение и сушка фоторезиста

Фоторезисты -- светочувствительные полимерные композиции, в которых под действием света протекают необратимые химические процессы, приводящие к изменению их физических и химических свойств. Внешним проявлением действий света на такие композиции является изменение характера их растворимости.

В состав фоторезистов входят светочувствительные и пленкообразующие вещества, а также растворители.

В негативных фоторезистах (ФН) растворимость экспонированного участка уменьшается, а в позитивных фоторезистах (ФП) возрастает.

Основу образования рельефного рисунка фоторезиста составляют:

1) фотополимеризация -- образование нерастворимых участков. Это типично для ФН на основе поливинилцинамата;

2) сшивание линейных полимеров радикалами, образующимися при фотолизе светочувствительных соединений. Это типично для ФН на основе каучуков с добавками светочувствительных соединений;

3) фотолиз светочувствительных соединений с образованием растворимых веществ. Это типично для ФП на основе нафтохинондиазида.

К важнейшим параметрам фоторезистов относятся следующие:

1. Светочувствительность -- величина, обратная экспозиции (количеству световой энергии), требуемой для перевода фоторезиста в растворимое (для ФП), или нерастворимое (для ФН) состояние. После экспонирования проявитель взаимодействует как с облученными, так и с необлученными участками, поэтому процесс проявления существенно влияет на светочувствительность.

Фоторезисты характеризуются также пороговой светочувствительностью, определяющей начало фотохимической реакции. Светочувствительность и пороговая светочувствительность определяются не только физикохимическими свойствами самого фоторезиста, но и конкретными условиями фотолитографии (толщина слоя фоторезиста, состав и концентрация проявителя, температура процесса и т.д.). Поэтому светочувствительность определяют экспериментально, измеряя скорость проявления фоторезиста в зависимости от степени его облучения.

2. Разрешающая способность -- максимальное количество линий одинаковой ширины, разделенных промежутками той же ширины, которые можно получить в данном фоторезисте на отрезке длинной 1 мм. Разрешающую способность определяют также экспериментально с помощью специальных фотошаблонов со штриховым рисунком различного шага. При этом выбирают тот участок хорошего качества проявления, где количество линий максимально (или где шаг минимальный).

Разрешающая способность определяется также не только самим фоторезистом, но и процессом фотолитографии, который зависит от режимов травления технологического слоя. Поскольку конечной целью фотолитографии является не рисунок фоторезиста, а рисунок технологического слоя, то на практике нужно ориентироваться на разрешающую способность процесса фотолитографии.

При наиболее распространенной для кремния эпитаксильно-планарной технологии разрешающую способность принято оценивать по травлению слоя диоксида кремния толщиной 0,5-1 мкм. В этом случае лучшие современные фоторезисты обеспечивают разрешающую способность до 1500-2000 линий/мм, что позволяет получать субмикронный рисунок с размерами элементов до одного микрометра.

3. Стойкость к воздействию агрессивных сред (например, кислотостойкость). Это понятие не имеет общего определения.

В частном случае может означать то максимальное время, которое выдерживает фоторезист в травителе до начала отслаивания его с поверхности подложки. Поскольку эта стойкость в первую очередь определяется дефектностью слоя (пористостью), то на практике ее обычно определяют, как плотность дефектов на 1 мм2 , передающихся при травлении на подложку. Часто стойкость определяют, как устойчивость к стандартному травителю. Она должна быть как минимум на порядок выше реального времени травления в таком травителе.

4. Стабильность эксплутационных свойств во времени (срок службы при правильных условиях хранения и эксплуатации). К основным свойствам фоторезистов относятся спектры поглощения и характеристические кривые.

1.4 Нанесение фоторезиста

В настоящее время для нанесения фоторезиста на подложку в серийном производстве используется в основном метод скоростного центрифугирования. Такие методы, как пульверизация, напыление в электростатическом роле, накатка сухого фоторезиста недостаточно хорошо отработаны для' производственных условий.

Метод центрифугирования основан на растекании фоторезиста под действием центробежных сил. Прилегающий к подложке граничный слой формируется в результате уравновешивания центробежной силы, пропорциональной частоте вращения, и силы сопротивления, зависящей от прочности связей между молекулами резиста. Метод центрифугирования представлен на рисунке 1.2.

Рисунок 1.2 -- Метод центрифугирования. Установка нанесения слоя фоторезиста центрифугированием: 1 -- дозатор (капельница); 2 -- подложка; 3 -- столик; 4 -- кожух для сбора избытка фоторезиста; 5 -- вакуумные уплотнители; 6 -- электродвигатель; 7 -- трубопровод к вакуумному насосу

Подложка устанавливается на столике центрифуги и удерживается на нем вакуумной присоской. Фоторезист подается каплями из дозатора. При вращении пластины фоторезист растекается по всей поверхности подложки, а его излишки сбрасываются и стекают в кожух. Толщина полученного слоя зависит от вязкости и скорости вращения центрифуги. Метод центрифугирования позволяет формировать резистивный слой на подложке диаметром до 350 мм с отклонением в центральной ее части 0,05 мкм от общей толщины 0,86 мкм. Формирование слоя происходит в течение 20-30 с. При подаче фоторезиста из дозатора на неподвижную подложку время между нанесением резиста и включением центрифуги должно быть минимальным (0,5-1 с), чтобы вязкость резиста не менялась в результате его испарения. Толщина и качество слоя определяются типом фоторезиста и его вязкостью, максимальной частотой вращения, ускорением и замедлением центрифуги, температурой и влажностью окружающей среды, свойствами поверхности подложки. Ускорение центрифуги влияет на равномерность толщины формируемых резистивных слоев. Время достижения заданной частоты вращения центрифуги реально изменяется в пределах 0,1-3,6 с. При более высоких ускорениях пленка получается тоньше и равномернее по всей поверхности подложки. Утолщение слоя фоторезиста у края подложки (валик) уменьшается при увеличении частоты вращения. Длительное центрифугирование приводит к неравномерностям толщины слоя. Это связано с увеличением вязкости фоторезиста за счет испарения растворителя во время длительного центрифугирования. Начальная стадия центрифугирования, включая время, в течение которого происходит изменение скорости, оказывает влияние на формирование слоя фоторезиста.

Процесс формирования происходит в три этапа.

1 Растекание резиста. Доза резиста, подаваемая в центр вращения, растекается по ее поверхности неравномерно. Причина -- большое начальное ускорение на самых первых оборотах центрифуги, в результате чего из-за влияния сил вязкости образуется пограничный слой. Область фоторезиста, на которую мало влияет его вязкость, в начальный момент вращения пластин под действием центробежных сил смещается от центра, а в дальнейшем ее площадь и смещение увеличиваются. Поверхность подложки полностью покрывается уже на втором - третьем обороте вращения. В это же время начинается сбрасывание излишков фоторезиста.

2 Сбрасывание излишков фоторезиста. Поскольку доза (капля) смещена относительно центра еще до попадания на поверхность, сброс излишков резиста начинается на краю пластины с небольшой дуги, которая постепенно увеличивается, но не замыкается в окружность. Сбрасывание излишков регулируется ускорением и частотой вращения.

3 Формирование профиля. Полученный профиль следует сохранять в течение операции нанесения, не допуская появления «лучевого разбега» и образования краевого валика. Качественный (однородный) профиль фоторезиста получают медленным или двухступенчатым (сначала медленным, а затем быстрым) изменением скорости вращения центрифуги [1].

Достоинства метода: высокая воспроизводимость толщины фотослоя в пределах каждой пластины и партии пластин, возможность получения тонких слоев (0,1 - 0,2 мкм).

Метод пульверизации основан на нанесении фоторезиста распылением с помощью форсунки. Метод позволяет осуществить обработку подложек в автоматическом режиме, и этим перспективен. Он обеспечивает слои толщиной 0,3-20 мкм с точностью ±5%. Он обеспечивает возможность изменения толщины в широких пределах, отсутствие утолщений (валиков) по краям, возможность изменения толщины в широких пределах, нанесение резиста на профилированные подложки, экономный его расход, хорошую адгезию. Недостатки метода: требуется подбор специального растворителя, не позволяющего фоторезисту растекаться по подложке и одновременно не затрудняющего выдувание фоторезиста из сопла форсунки; требуется особенно тщательная очистка фоторезиста и продувочного газа. Метод пульверизации представлен на рисунке 1.3.



Рисунок 1.3 -- Схема нанесения слоя фоторезиста пульверизацией: 1 -- область разрежения, 2 -- сопло, 3 -- форсунка, 4 -- регулирующая игла, 5 -- распыляющий газ, 6 -- канал для подачи фоторезиста

В электростатическом методе фоторезист, как и в методе пульверизации, диспергируется с помощью форсунки, а получаемые при этом капли диаметром около 10 мкм дополнительно заряжаются на подложке электрическим полем. При этом напряженность электрического поля достигает 1-5 кВ/см. Метод производителен и позволяет обрабатывать большие площади, однако невоспроизводим по параметрам, что сдерживает его применимость в серийном производстве. Электростатический метод представлен на рисунке 1.4.

Рисунок 1.4 -- Нанесение фоторезиста в электрическом поле: 1 -- форсунка, 2 -- кольцевой электрод, 3 -- подложка, 4 -- столик



Метод нанесения фоторезиста окунанием и накатки валиком представлены на рисунке 1.5

Рисунок 1.5 -- Нанесение фоторезиста окунанием и накатки валиком: а - окунание; б - накатки валиком: 1,4 - подложки; 2 - фильтрованный сжатый воздух; 3 - емкость для сбора ФР; 5 - ведущий ролик; 6 - подача ФР; 7 - ролик нанесения

Методы полива, окунания, накатки валиком, практически не применимы в серийном производстве СБИС из-за невоспроизводимости результатов и трудности получения слоев толщиной около одного микрометра. Общим недостатком всех способов нанесения жидких фоторезистов является трудность получения сплошных (непористых) пленок толщиной около микрометра. Накатка сухого фоторезиста обеспечивает хорошие результаты только при толщинах фоторезиста 15-20 мкм, а посему практически неприменима в технологии БИС.

1.5 Сушка фоторезиста

Окончательному формированию структуры слоя фоторезиста, при котором происходит удаление растворителя, способствует сушка. При сушке в фоторезисте происходят сложные релаксационные процессы, уплотняющие молекулярную структуру слоя, уменьшающие внутренние напряжения и повышающие его адгезию к подложке. Неполное удаление растворителя из слоя фоторезиста снижает его кислотостойкость, так как при дальнейшем экспонировании молекулы растворителя экранируют нижележащий слой, и после проявления, например, позитивного фоторезиста способствуют появлению нерастворимых областей. Правильно организованная сушка должна обеспечивать непрерывный уход растворителя к поверхности слоя и дальнейшее его испарение с поверхности. Уплотнение структуры должно происходить в направлении от подложки к поверхности фоторезиста, полностью вытесняя из него растворитель. Очень важно при этом, чтобы градиент температуры был направлен от поверхности к пластине. В противном случае на высыхающем фоторезисте образуется своеобразная "корка", которая будет препятствовать выходу растворителя из ниже лежащих мокрых слоев. В этом случае растворитель уходит из фоторезиста в виде пузырьков, делая пленку пористой. Температура сушки очень сильно влияет как на время экспонирования, так и на точность передачи рисунка представлены на рисунке 1.6

Рисунок 1.6. Зависимость времени экспонирования (1) и точности передачи размера элемента (2) от температуры сушки

Режимы сушки (температура, время, скорость подъема и спада температуры) подбирают экспериментально в каждом конкретном случае. Существуют следующие виды сушки слоев фоторезиста:

1 Конвективная сушка, осуществляемая в термостатах, при температурах около 100°С. Здесь градиент температуры направлен от пластины к поверхности фоторезиста, из-за чего на ней образуется указанный выше сухой слой («корка»). Образование его можно затормозить, если приготовить фоторезист на основе смеси растворителей с различной летучестью. В зависимости от состава и толщины фотослоя при конвективной сушке требуется выдержка в течение 10-60 мин. Недостаток метода -- низкое качество фоторезистивного слоя.

2 Инфракрасная сушка. Здесь источником теплоты является сама подложка, поглощающая ИК-излучение. При этом окружающая воздушная или специальная газовая среда (как правило азот) сохраняют комнатную температуру за счет непрерывной продувки. Поскольку градиент температуры в этом случае направлен в сторону подложки, «фронт сушки» перемещается от пластины к поверхности фоторезиста, качество сушки существенно улучшается, а время сокращается до 5-15 мин.

3 СВЧ-сушка. Поскольку в этом случае используется энергия электромагнитного СВЧ-излучения (как правило, частотой 2,45 ГГц) при сушке в первую очередь равномерно нагревается сам фоторезист за очень короткое время (несколько секунд). Несмотря на сложность и относительную дороговизну оборудования СВЧ-сушка является перспективной. Поскольку градиент температуры в этом случае направлен в сторону подложки, «фронт сушки» перемещается от пластины к поверхности фоторезиста, качество сушки существенно улучшается, а время сокращается до 5-15 мин [2].



2. Установка ЛАДА РЕЛЬЕФ

2.1 Перечень установок для формирования фотослоя

Существуют две тенденции построения фотолитографических линий:

- стыковка модульных установок с индивидуальными постами загрузки-выгрузки пластин в кассеты, которые можно жестко стыковать попарно, конструктивно и энергетически (линии фирмы III и линия Class-1000 фирмы Macronetics (США), «Лада-электроника», «Лада-125»;

- жесткая линия, у которой посты загрузки-выгрузки пластин находятся в начале и в конце (линия Autofab-IV фирмы Cobilt).

Описанные линии отличаются системами транспортирования пластин, которые можно подразделить условно на три типа:

- транспортирование пластин на воздушной подушке;

- комбинированное транспортирование (на воздушной подушке и с помощью транспортной каретки);

- транспортирование пластин пассиках в строго горизонтальной плоскости с плавным изменением скорости в начале движения и при стыковке.

Подробно рассмотрим установку «Лада рельеф».



2.2 Описание установка ЛАДА РЕЛЬЕФ

Рисунок 2.1 - ЛАДА РЕЛЬЕФ

Установка предназначена для нанесения, проявления фоторезиста методом ценрифугирования с последующей сушкой на кондуктивной плите полупроводниковых пластин диаметром 76, 100, 125 мм .

Установка нанесения фоторезиста «Лада рельеф» выполняют цикл обработки по одному принципу:

- автоматическая выдача пластин из кассеты;

- автоматическое транспортирование пластины на позицию обработки (столик центрифуги);

- обдув платины азотом;

- дозированная подача фоторезиста на пластину;

- центрифугирование пластины с заданной скоростью;

- автоматическое транспортирование на следующую технологическую операцию

Операция термообработки, завершающая процесс формирования фотослоя, имеет целью удаление из пленки летучих компонентов. Термообработка в современных линиях фотолитографии производиться ИК нагревом. В качестве нагревателя применяются ИК лампы и темные ИК излучатели. В установках термообработки, входящие в линии «Лада рельеф», снабжены «темными» источниками ИК излучения в виде тонкой токопроводящей пленки, нанесенной на лист кварцевого стекла. Термообработка производиться за относительно короткое время 2,5-5 мин при непрерывной продувке азотом [3].

Установка изготовлена в климатическом исполнении ухл категории 4.2 по Гост 15150- 69 и предназначена для работы при температурах от + 10 до + 24 С по Цельсию, относительной влажности воздуха от 40 до 60 %, атмосферном давлении от 84·10і Па до 106,7·10і Па (от 630 до 800 мм рт.ст.).

Питание установки от сети переменного тока напряжением 220В, частоты 50Гц. Нормы качества электроэнергии по Гост 13109-67 . Установка обеспечивает работу при подаче:

-Азота газообразного сорт 1 Гост 9293-74, точками росы минус 60є С под давлением 2·10? Па … 2,5·10? Па (2 - 2,5 кг/см);

-Вакуума с давлением не более 2,63·10? Па (200 мм рт. ст.).

Для эксплуатации установки её необходимо подсоединить к системе вытяжной вентиляции с расходом воздуха не менее 0,14 мі / с.

- К технической химстойкой канализации Dу = 40 мм;

- К контуру заземления.

Технические характеристики Технические характеристики

- Габаритные размеры установки не более: Длина - 1840 мм; Ширина - 630 мм; Высота - 1200 мм;

-Масса установки не более 330 кг.

- Производительность кинематическая установки не менее 200 пластин в час.

- Установка обеспечивает непрерывную работу в автоматическом режиме в течение не менее 16 ч.

- Максимальная электрическая мощность, потребляемая установкой, не более 1,5 кВт.

- Расход азота газообразного, подаваемого в установку не более 0,001 мі/с.

- Установка обеспечивает обработку пластин диаметром 76, 100, 125 мм, толщиной 0,2 ч 1,0 мм с длиной хорды лыски для ориентации не более 0,3 диаметра пластины.

-Диапазон задания частоты вращения центрифуги (500 ч 9999) об / мин.

- Точность поддержания заданной частоты вращения центрифуги в диапазоне (500ч1990) об / мин; в диапазоне (2000 ч 9900) об / мин.

- Минимальное время выхода центрифуги на режим 9900 об / мин со столиком диаметром 100 мм не более 0,25 с.

- Диапазон задания ускорения центрифуги (0 ч 50) · 10і об / мин / сек с дискретностью 1·10і об / мин / сек. Точность поддержания заданного ускорения.

- Диапазон задания температуры контактных нагревателей 40 ч 250 С

- Точность поддержания заданной температуры контактных нагревателей в диапазоне (40 ч 80)С; в диапазоне (81 ч 250).

- Время выхода установки на рабочий режим не более 30 мин.

- Максимальный диапазон задания времени технологических операций 0,1 ч 99,9 сек.

- Установленная безотказная наработка не менее 200 ч.

- Средняя наработка на отказ не менее 500 ч.

- Средний срок службы не менее 6 лет.

2.3 Включение установки

1) Открыть краны подачи воздуха (азота) и вакуума на установку. Проверить соответствие давления и вакуума назначению установки.

2) Включить установку сушки. Для этого перевести тумблер включения установки сушка в верхнее положение, (при этом включается жёлтый светодиод (желтый сегмент светофора) проверить и при необходимости перевести в верхнее положение тумблер включения нагревателя печки установки сушка (После этого начинается выход на заданную температуру, задание берётся из последнего рецепта, с которым работала установка)

3) Включить центрифугу. Для этого перевести тумблер включения центрифуги в верхнее положение.

4) Проверить и при необходимости сменить рецепт обработки пластин. Для этого выполнить 4.1) или 4.2)

4.1) Подтверждение номера рецепта (05)

После включения установки на экране дисплея появляется надпись (где (05) номер последнего рецепта (для примера), с которым работала установка):

«Сhoose Task: F»

«Reset Task (05): Еnt»

При соответствии номера рецепта обрабатываемой партии пластин, нажать зелёную кнопку (или клавишу «Еnt» на клавиатуре), после этого установка приводится в исходное состояние. Этому соответствует нахождение в верхнем положении кассет загрузчика и разгрузчика, приведение в исходное состояние кареток сушки и центрифуги, опускание и подъем игл сушки. После этого происходит подьём обечайки на сушке и подьём ванны на центрифуге. Одновременно с этим происходит проверка правильного состояния датчиков

и механизмов установки. Пока происходит проверка, экран дисплея выглядит так:

«Таsk 05 Т°С=020»

«Wait»

Далее возможны две ситуации:

а) Если что-то неисправно, начинает мигать красный светодиод (красный сегмент светофора), а на экран дисплея выдается сообщение об аварии и соответствующий ей номер. Для устранения аварии и запуска установки в этом случае необходимо пригласить наладчика отвечающего за работу этого оборудования. (Для примера дана ошибка с номером 000). Экран дисплея выглядит так:

«Еrror code 000 »

«Reset time оvег»

б) Все механизмы и датчики исправны. На экран дисплея слева направо выводятся:

1) номер загруженного рецепта (Таsk 05 )

2) показания текущей температуры плитки сушки (Т°С - 020)

3) сообщение «Нeater training», (появляется, если температура не достигнута, или выше заданной, типовое время нагрева с 20°С до 150°С -- 30 мин.)

Экран дисплея выглядит так:

«Таsk 05 Т°С - 020»

«Нeater training»

Когда температура достигнута (для примера 100°С), производится проверка удержания температуры с точностью ± 1% от задаваемой величины -- 5 мин. Затем, сообщение «Нeater training» заменяется на мигающее «Start ready: Еnt». Экран дисплея выглядит так:

«Таsk 05 Т°С= 100»

« Start ready: Еnt »

При этом светятся одновременно желтый и зелёный светодиоды (желтый и зелёный сегменты светофора). Это состояние соответствует готовности установки к работе согласно введенному рецепту. Теперь требуется поставить кассету с пластинами в загрузчик, и пустую кассету в разгрузчик и нажать зелёную кнопку (или клавишу «Еnt» на клавиатуре), светящиеся желтый и зелёный светодиоды (желтый и зелёный сегменты светофора) сменяется на светящийся зелёный светодиод (зелёный сегмент светофора) и установка начнет работу.

4.2) Изменение номера рецепта.

После включения установки на экране дисплея появляется надпись (где (05) номер последнего рецепта (для примера), с которым работала установка):

«Сhoose Task: F»

«Reset Таsk (05): Ent»

Для смены номера рецепта, нажать клавишу «Р» на клавиатуре, на экране дисплея появляется надпись:

«Сhoose Task: 05 »

«Push: Ent Esc»

Стрелками вверх или вниз изменяют номер рецепта (05) на номер (01) для примера. Возможно изменение номера рецепта с | по 16. Экран дисплея выглядит так

«Сhoose Task: 01 »

«Push: Ent Esc»

Затем нажать зелёную кнопку (или клавишу «Еnt» на клавиатуре), для записи рецепта в память. Экран дисплея выглядит так:

«Сhoose Task: 01 »

«Push: Ent Esc»

Далее нажать красную кнопку (или клавишу «Еsс» на клавиатуре). На экране дисплея появляется надпись:

«Сhoose Task: F»

«Reset Таsk (01): Ent»

При соответствии номера рецепта обрабатываемой партии пластин, нажать зелёную кнопку (или клавишу «Еnt» на клавиатуре), после этого установка приводится в исходное состояние. Этому соответствует нахождение в верхнем положении кассет загрузчика и разгрузчика, приведение в исходное состояние кареток сушки и центрифуги, опускание и подъем игл сушки. После этого происходит подьём обечайки на сушке и подьём ванны на центрифуге. Одновременно с этим происходит проверка правильного состояния датчиков и механизмов установки. Пока происходит проверка, экран дисплея выглядит так:

«Таsk 01 Т°С= 020»

«Wait»

Далее возможны две ситуации:

а) Если что-то неисправно, начинает мигать красный светодиод (красный сегмент светофора) и на экран дисплея выдается сообщение об аварии и соответствующий ей номер. Для устранения аварии и запуска установки в этом случае необходимо пригласить наладчика отвечающего за работу этого оборудования. Экран дисплея выглядит так:

«Еrror соdе 000 »

«Reset time over»

6) Все механизмы и датчики исправны. На экран дисплея слева направо выводятся:

1) номер загруженного рецепта (Таsk 01 )

2) показания текущей температуры (Т°С = 020)

3) сообщение «Heater training», (появляется, если температура не достигнута, или выше заданной, типовое время нагрева с 20°С до 150°С -- 30 мин.)

Экран дисплея выглядит так:

«Таsk 01 Т°С= 020»

«Heater training »

Когда температура достигнута (для примера 100°С), производится проверка удержания температуры с точностью ± 1% от задаваемой величины -- 5 мин. Затем, сообщение «Heater training» заменяется на мигающее «Start ready: Ent». Экран дисплея выглядит так:

«Таsk 01 Т°С= 100»

«Start ready: Ent»

При этом светятся одновременно желтый и зелёный светодиоды (желтый и зелёный сегменты светофора). Это состояние соответствует готовности установки к работе согласно введенному рецепту. Теперь требуется поставить кассету с пластинами в загрузчик, и пустую кассету в разгрузчик и нажать зелёную кнопку (или клавишу «Еnt» на клавиатуре), светящиеся желтый и зелёный светодиоды (желтый и зелёный сегменты светофора) сменяется на светящийся зелёный светодиод (зелёный сегмент светофора) и установка начнет работу. По завершении обработки всех пластин в партии загрузчик и разгрузчик поднимаются в верхнее положение (для удобной установки кассет), а зелёный светодиод (зелёный сегмент светофора) становится мигающим. (Если по какой либо причине пластин в кассете загрузчика не оказалось, загрузчик и разгрузчик опустятся вниз, затем загрузчик поднимется вверх, а разгрузчик останется в нижнем положении). Для обработки следующей партии пластин нужно сменить кассеты и нажать зелёную кнопку (или клавишу «Еnt» на клавиатуре), мигающий зелёный светодиод (зелёный сегмент светофора) перестанет мигать и начнется обработка следующей партии. Таким образом, мигающий зелёный светодиод (зелёный сегмент светофора) показывает, что обработка партии пластин закончена и ожидает команды оператора. Если следующая партия пластин будет обрабатываться по другому рецепту, то необходимо нажать красную кнопку (или клавишу «Еsc» на клавиатуре). Мигающий зелёный светодиод (зелёный сегмент светофора) погаснет и включится желтый светодиод (желтый сегмент светофора),а на экране дисплея появляется надпись:

«Сhoose Task: F»

«Reset Таsk (01): Ent»

Порядок действий для изменения номера рецепта 4.2.

2.4 Составление рецепта

После включения установки на экране дисплея появляется надпись (где (05) номер последнего рецепта, с которым работала установка):

«Сhoose Task: F»

«Reset Таsk (05): Ent»

Для составления, рецепта нажать клавишу «F» на клавиатуре, на экране дисплея появилась надпись:

«Сhoose Task: 05»

«Push: Ent Esc»

Стрелками вверх или вниз изменяют номер рецепта (05) на номер (02) для примера. Возможно составление рецепта с номера 1 по 16. Экран дисплея выглядит так:

«Сhoose Task: 02»

«Push: Ent Esc»

Составляем рецепт (02), для этого нажать клавишу «F» на клавиатуре, на экране дисплея появилась надпись:

«Step > 01 Clear»

Стрелками вверх или вниз выбирают номер шага. Возможен выбор шагов с 1 по 24. Стрелками вправо или влево осуществляется переход между номером шага и названием шага, который программируется, при этом знак « > » перемещается, указывая, что программируется. Нажатием стрелки вправо переходим к выбору названия шага,

«Step > 01 Clear»

Нажатием стрелки вверх переходим к названию «End», при этом экран дисплея выглядит так:

«Step > 01 End»

Нажатием стрелки вверх переходим к названию « Spindle », при этом экран дисплея выглядит так:

«Step 01> Spindle»

Программируем шаг с названием шага « Spindle » (шаг с таким названием будет выполняться на центрифуге), для этого нажимаем стрелку вправо, при этом экран дисплея выглядит так:

«Step 01> Spindle»

«Time s 00.»

Нажимая и удерживая стрелки вверх или вниз до установления требуемого значения, программируем время шага (01). (Этим параметром задается время вращения центрифуги и всех используемых в этом шаге клапанов. Время устанавливается в секундах от 0 до 99.9 с точностью до одного знака после запятой.) Возврат к предыдущему экрану нажатием стрелки влево. Переход к программированию следующего параметра нажатием стрелки вправо. При этом экран дисплея выглядит так:

«Step 01> Spindle»

«N 1/min 0000»

Программируем скорость вращения центрифуги. Для этого нажимаем и удерживаем стрелки вверх или вниз до установления требуемого значения. (Скорость устанавливается в оборотах с минуту от 0 до 9999.) Возврат к программированию предыдущего параметра нажатием стрелки влево. Переход к программированию следующего параметра нажатием стрелки вправо. При этом экран дисплея выглядит так:

«Step 01> Spindle»

«A 1000N/s 00»

Программируем ускорение центрифуги. (Ускорение устанавливается от 0 до 50 тыс. оборотов в минуту за секунду.) Для этого нажимаем и удерживаем стрелки вверх или вниз до установления требуемого значения. Возврат к программированию предыдущего параметра нажатием стрелки влево. Переход к программированию следующего параметра нажатием стрелки вправо. При этом экран дисплея выглядит так:

«Step 01> Spindle»

«Valve 1 off»

Программируем включение клапанов центрифуги. Для этого нажимаем стрелки вверх или вниз. При включении клапана надпись (off) меняется на (on). Возврат к программированию предыдущего параметра нажатием стрелки влево. Переход к программированию следующего параметра нажатием стрелки вправо. При этом экран дисплея выглядит так:

«Step 01> Spindle»

«Valve 2 off:»

Так программируем с 1 - 6 клапан. Для проявления и нанесения используются 1 (Valve ) «Фоторезист», «Проявитель» и 4 (Valve 4) «Промывка» клапаны, все остальные не используются в данной установке, но пожеланию заказчика могут быть использованы после установки соответствующих электронных компонентов и электрических соединений. По умолчанию все клапана выключены. Для выхода из программирования шага без записи нажать красную кнопку (или клавишу «Esc.» на клавиатуре). Если после программирования 6 клапана была нажата стрелка вправо, то происходит выход из программирования шага без записи, т.е. без изменений, если таковые вносились. При этом экран дисплея выглядит так:

«Step > 01 Clear»

Для сохранения вносимых изменений нажать зелёную кнопку (или клавишу «Ent.» на клавиатуре). При этом на долю секунды появляется и исчезает надпись «Writing». Это возможно после изменения одного параметра, или записи всего шага целиком. При этом экран дисплея выглядит так:

«Step > 01 Spindle»

Переходим к программированию следующего шага. Для этого нажимаем стрелку вверх. при этом экран дисплея выглядит так:

«Step > 02 Clear»

Стрелками вправо или влево осуществляется переход между номером шага и названием шага, который программируется, при этом знак « > » перемещается, указывая, что программируется. Нажатием стрелки вправо переходим к выбору названия шага, экран дисплея выглядит так:

«Step > 02 Clear»

Нажатием стрелки вверх переходим к названию « End », экран дисплея выглядит так:

«Step > 02 End»

Нажатием стрелки вверх переходим к названию « Spindle », экран дисплея выглядит так:

«Step > 02 Spindle»

Если рецепт будет состоять из нескольких шагов с названием шага «Spindle», это нужно когда используется не одна скорость, а несколько, или же меняется включение и выключение клапанов. Нужно запрограммировать эти шаги, как показано выше. Нажатием стрелки вверх ещё раз, переходим к « Heater », экран дисплея выглядит так:

«Step > 02 Heater »

Программируем шаг «Heater». (Шаг с таким названием будет выполняться на сушке), для этого нажимаем стрелку вправо, экран дисплея выглядит так:

«Step > 02 Heater »

«Time s 00.0»

Нажимая и удерживая стрелки вверх или вниз до установления требуемого значения, программируем время шага (02). (Этим параметром задается время термообработки пластин и всех используемых в этом шаге клапанов. Время устанавливается в секундах с точностью до одного знака после запятой.) Возврат к предыдущему экрану нажатием стрелки влево. Переход к программированию следующего параметра нажатием стрелки вправо. экран дисплея выглядит так:

«Step > 02 Heater »

«T oC 000»

Программируем температуру сушки. Для этого нажать и удерживать стрелку вверх или вниз до установления требуемого значения. ( Температура устанавливается в градусах по Цельсию.) Возврат к программированию предыдущего параметра нажатием стрелки влево. Переход к программированию следующего параметра нажатием стрелки вправо. экран дисплея выглядит так:

«Step > 02 Heater »

«Gap mm 00.0»

Программируем зазор над плитой. Для этого нажать и удерживать стрелку вверх или вниз до установления требуемого значения. (Величина зазора устанавливается от 0 до10 в миллиметрах, с точностью до одного знака после запятой. Значение 00.0 соответствует нахождению пластины на плите, т.е. без зазора.) Возврат к программированию предыдущего параметра нажатием стрелки влево. Переход к программированию следующего параметра нажатием стрелки вправо, экран дисплея выглядит так:

«Step 02> Heater»

«Valve 1 off»

Программируем включение клапанов сушки. Для этого нажимаем стрелки вверх или вниз. При включении клапана надпись (off) меняется на (on).Включением этого клапана программируется подача азота на сушку через специальный вход в крышке. Возврат к программированию предыдущего параметра нажатием стрелки влево. Переход к программированию следующего параметра нажатием стрелки вправо, экран дисплея выглядит так:

«Step 02> Heater»

«Valve 2 off»

Включением этого клапана программируется подача вакуума на плиту сушки через специальные отверстия на поверхности плиты. Клапана с 3 по 6 не используются в данной установке. По умолчанию все клапана выключены. Для выхода из программирования шага без записи нажать красную кнопку. Если после программирования 6 клапана была нажата стрелка вправо, то происходит выход из программирования шага без записи, т.е. без изменений, если таковые вносились. экран дисплея выглядит так:

«Step > 02 Clear»

Для сохранения вносимых изменений нажать зелёную кнопку (или клавишу «Ent.» на клавиатуре). При этом на долю секунды появляется и исчезает надпись «Writing». Это возможно после изменения одного параметра, или записи всего шага целиком, экран дисплея выглядит так:

«Step 02> Heater»

Если в рецепте должно быть несколько шагов с названием шага «Heater», это нужно когда используется не одна величина зазора, а несколько, или же меняется включение и выключение клапанов. Нужно запрограммировать эти шаги, как показано выше. Значение температуры не может меняться в пределах рецепта. Т. е. Все номера шагов с названием шага «Heater» будут с одним значением температуры. После введения значения температуры в первом шаге с названием «Heater» в последующих шагах с этим названием температура подставляется из первого шага.

«Step > 03 Clear»

Для завершения составления рецепта необходимо добавить ещё один шаг с названием «End». (Шагом с таким названием всегда нужно заканчивать составление рецепта.) Для нашего рецепта уже запрограммированы шаг с названием «Spindle», с названием «Heater», значит шаг будет последним в этом рецепте и он должен быть с названием «End».Переходим к программированию этого шага. Для этого нажимаем стрелку вверх, экран дисплея выглядит так:

«Step > 03 Clear»

Стрелками вверх или вниз выбирают номер шага в рецепте, стрелками вправо или влево осуществляется переход между номером шага и названием шага, который программируется, при этом знак « > » перемещается, указывая, что программируется. При нажатии стрелки вправо переходим к выбору названия шага, экран дисплея выглядит так:

«Step 03 > Clear»

Нажатием стрелки вверх переходим к названию « End », экран дисплея выглядит так:

«Step 03 > End»

Шагом с названием « End » всегда нужно заканчивать составление рецепта. Нажатием зелёной кнопки (или клавиши «Ent.» на клавиатуре), записываем изменения (при этом на долю секунды появляется и исчезает надпись «Writing».), экран дисплея выглядит так:

«Step > 03 End»

Далее нажать красную кнопку (или клавишу «Esc.» на клавиатуре), экран дисплея выглядит так:

«Сhoose Task: 02»

«Push: Ent Esc»

Для того, что бы машина работала по данной программе нужно нажать зелёную кнопку (или клавишу «Ent.» на клавиатуре) для записи рецепта в память. Затем нажать красную кнопку (или клавишу «Esc.» на клавиатуре). Поскольку мы программировали (02) рецепт, экран дисплея выглядит так:

«Сhoose Task: F»

«Reset Таsk (05): Ent»

Для запуска обработки пластин по этому рецепту, достаточно подтвердить рецепт, нажав зелёную кнопку (или клавишу «Ent.» на клавиатуре), после этого установка приводится в исходное состояние. Этому соответствует нахождение в верхнем положении кассет загрузчика и разгрузчика, приведение в исходное состояние кареток сушки и центрифуги, после этого происходит подъём обечайки на сушке и подъём ванны на центрифуге.

2.5 Редактирование и проверка рецепта

Возможен пропуск любого шага в рецепте кроме шага с названием «Еnt», т. е. шаг не будет выполняться, при этом данные шага останутся. Для этого надо изменить название шага «Spindle» или «Нeater» на «Сlear» . Если рецепт (05), к примеру, состоит из 5 шагов с названием «Spindle», а нам не нужен 3 шаг, то поступаем следующим образом. Переходим к редактированию рецепта. Это возможно после включения установки, а так же после нажатия красной кнопки (или клавиши «Еsс» на клавиатуре) для выхода из состояния обработки пластин, когда на экране дисплея появляется надпись (где (08) номер последнего рецепта (для примера), с которым работала установка):

«Сhoose Task: F»

«Reset Таsk (08): Еnt»

Для редактирования рецепта нажать клавишу «F» на клавиатуре, на экране дисплея появляется надпись:

«Сhoose Task 08»

«Push: Ent Esc»

Стрелками вверх или вниз изменяют номер рецепта (05).

«Сhoose Task 05»

«Push: Ent Esc»

Затем нажать клавишу «F» на клавиатуре, на экране дисплея появляется надпись:

«Step > 01 Spindle»

Нажимая стрелку, вверх переходим к 3 шагу, при этом на экране дисплея надпись:

«Step > 03 Spindle»

Нажимая стрелку, вправо переходим к выбору названия шага, при этом знак «> » перемещается, указывая, что программируется. Экран дисплея выглядит так:

«Step 03 > Spindle»

Нажатием стрелки вниз переходим к названию « Еnt », при этом экран дисплея выглядит так:

«Step 03 > Еnt»

Нажатием стрелки вниз ещё раз переходим к названию «Сleaг», при этом экран дисплея выглядит так:

«Step 03 > Сleaг»

Нажатием зелёной кнопки (или клавиши «Еnt» на клавиатуре), записываем изменения (при этом на долю секунды появляется и исчезает надпись «Writing».) Экран дисплея выглядит так:

«Step > 03 Сleaг»

Теперь при запуске обработки пластин по 5 рецепту будет пропущен 3 шаг.

При возникновении необходимости в попущенном шаге, его так же легко можно восстановить, сменив название шага с «Сleaг» на «Spindle» и записав изменения, нажав зелёную кнопку (или клавишу «Еnt» на клавиатуре).

Возможно добавление любого шага с названием «Spindle» или «Heater» к уже написанной программе заменой шага с названием «Еnt» на название «Spindle или «Heater» и программированием этого шага, только надо помнить, что шаг с названием «Еnt» должен быть последним в рецепте. Процессор понимает, что шаг с названием «Еnt» означает конец рецепта, шаг с названием «Spindle» относится к центрифуге, а шаг с названием «Heater» относится к сушке, и обработка пластин будет происходить согласно очерёдности шагов относящихся к данному устройству. Т. е. Шаг с названием «Spindle» добавленный в рецепт (к примеру), будет обрабатываться последним

Для проверки рецепта выбрать нужный номер рецепта, перейти к номеру шага с соответствующим названием (как показано выше) и перемещаясь нажатием кнопки «>» просмотреть необходимые параметры в шаге, далее выбрать следующий шаг для проверки и проделать то же самое. Для возврата к предыдущему параметру нажать кнопку «<», для быстрого выхода нажать красную кнопку (или клавишу «Еsс.» на клавиатуре). Исключением является шаг с названием шага «Heater» поскольку поддержание температуры идет по последнему шагу. Например был составлен рецепт в котором а температура была установлена 80 °C, а потом оказалось что эта температура мала и технолог подбирал температуру меняя ее в последнем шаге, предположим наилучший результат получился при температуре 105 °. Если после подбора не переписать значения температуры во всех предыдущих шагах, то при проверке рецепта получится следующее:при просмотре первого шага с названием «Heater» на экране индикатора отобразится температура, записанная при составлении рецепта, в нашем случае это 80°С, а не реальные 105°С с которыми работает рецепт. Более того, если после этого переместиться в последний шаг с названием «Heater» то и там значение температуры будет 80°С , а не 105°С поскольку идет подстановка значения температуры из первого открытого шага. Хотя если запустить рецепт в работу, то будет поддерживаться температура 105°С на всех шагах т. е. для правильного отображения рецепта нужно переписать все шаги с названием «Heater» после редактирования рецепта.

Действия при аварийных ситуациях

При возникновении аварийной ситуации происходит остановка того устройства, где произошла авария, (при этом обечайка или ванна опускаются вниз и отключаются соответствующие клапана). Остальные устройства обрабатывают пластины согласно, рецепту, т. е. если авария произошла на центрифуге, а на сушке находилась пластина, то процесс термообработки будет продолжен согласно рецепту и пластина будет выгружена в приемную кассету разгрузчика. Если авария произошла на сушке, а пластина находилась на центрифуге, то процесс обработки на центрифуге будет продолжен согласно рецепту, но пластина не будет выгружена из центрифуги.

Возможные действия после аварии:

Нажать красную кнопку (или клавишу «Еsс.» на клавиатуре), при этом установка выходит из программы обработки пластин, вниз опускаются обечайка сушки и ванна центрифуги. Устранить неисправность.

Возврат к работе установки возможен только после перезапуска программы обработки пластин, при этом установка сначала приводится в исходное состояние, котором соответствует нахождение в верхнем положении кассет загрузчика и разгрузчика, приведение в исходное состояние кареток сушки и центрифуги, после этого происходит подъём обечайки на сушке и подъём ванны на центрифуге. Производится контроль (проверка) нахождения температуры в заданном диапазоне -- 5 минут, и только после этого возможен запуск программы обработки пластин.

2) Устранить неисправность, а затем нажать зелёную кнопку (или клавишу «Еnt» ( на клавиатуре), при этом установка продолжит обработку пластин по заданному `рецепту без перезапуска всей программы. (Если авария была на центрифуге, а на сушке обрабатывается пластина, перед нажатием зелёной кнопки (или клавиши «Еnt»на клавиатуре) необходимо дождаться завершения обработки на сушке и разгрузки пластины в разгрузчик.)

Если авария не была устранена, а была нажата зелёная кнопка (или клавиша «Еnt»на клавиатуре) сообщение об аварии появится снова. Не исключение авария по температуре, поскольку если температура не находится в заданном диапазоне, а была нажата зелёная кнопка (или клавиша «Еnt»на клавиатуре) сообщение об аварии появится снова.

3) В сложных ситуациях необходимо пригласить наладчика отвечающего за работу этого оборудования

2.7 Описание индикации Светофор

При включении установки загорается жёлтый светодиод (жёлтый сегмент светофора), при этом происходит нагрев плитки (задание берётся из последнего рецепта, с которым установка работала, номер этого рецепта отображается на экране после включения) до значения установленного в рецепте. Если при этом нажать зелёную кнопку (или клавишу «Еnt» на клавиатуре) установка приводится в исходное состояние, если температура не достигнута, появляется надпись «Heater training», когда температура оказывается в зоне допуска, включаются одновременно жёлтый и зелёный светодиоды (желтый и зелёный сегменты светофора), а надпись «Heater training» заменяется мигающей «Start ready; Ent». После нажатия зелёной кнопки (или клавиши «Ent» на клавиатуре) жёлтый светодиод (жёлтый сегмент светофора) гаснет, а зелёный светодиод (зелёный сегмент светофора) продолжает светиться; начинается рабочий цикл, при этом на экран дисплея всегда выводятся номер рецепта и реальные значения скорости центрифуги и температуры плитки. Аварийные ситуации, возникающие при работе установки, приводят к загоранию красного светодиода (красного сегмента светофора), при этом зелёный светодиод (зелёный сегмент светофора) продолжает светиться, а на экран выводится сообщение и номер, соответствующие этой ошибке. Номера ошибок приведены в рисунках 2.2- 2.5.

...