Установка для формирования фотослоя "ЛАДА РЕЛЬЕФ"

После завершения обработки всех пластин в партии зелёный светодиод (зелёный сегмент светофора) начинает мигать. Это сигнал оператору сменить кассеты и запустить следующую партию пластин, нажав зелёную кнопку (или клавишу «Еnt» на клавиатуре). Аварийные ситуации, возникающие при приведении установки в исходное состояние, приводят к загоранию красного светодиода (красного сегмента светофора), при этом жёлтый светодиод (жёлтый сегмент светофора) продолжает светиться, а на экран выводится сообщение и номер, соответствующие этой ошибке. Номера ошибок приведены в рисунках 2.2- 2.5 [4].

Рисунок 2.2 - №Ошибки 0-2

Рисунок 2.3 - №Ошибки 3-10

Рисунок 2.4 - №Ошибки 11-21

3. Техника безопасности

Фоторезисты - легковоспламеняющиеся жидкости. Температура вспышки в открытом тигле 45 0С. Температура воспламенения 315 0С. Взрывоопасные границы: нижнее - 1,5%, верхнее - 10,8% (по объему).

Показатели пожаровзрывоопасности Фоторезистов определяют по ГОСТ 12.1.044-89.

Все электрооборудование и освещение помещения при изготовлении фоторезистов должно быть выполнено во взрывобезопасном исполнении. В помещении, где применяются фоторезисты, запрещается использование открытых источников нагревания. При производстве фоторезиста применяют ЛВЖ и ГЖ: диоксан, димитилформамид, этилацетат и др.

Получение фоторезистов, относится к пожаро и взрывоопасным процессам. Все основные и вспомогательные операции приготовления фоторезиста необходимо проводить в помещениях, удовлетворяющим требованиям «Противопожарных норм проектирования зданий и сооружений».

Средства пожаротушения: тонкораспыленная вода, песок, огнетушитель углекислотный ручной.

Фоторезисты - вещества умеренно опасные, 3 класс опасности по ГОСТ 12.1.007-76.

Раздражают слизистые оболочки глаз. При контакте с кожей раздражение отсутствует.

При работе с фоторезистом контроль над состоянием воздуха рабочих помещений следует вести по метоксипропилацетату. Периодичность контроля определяют по ГОСТ 12.1.005-88.

Метоксипропилацетат - ПДК в воздухе рабочей зоны 275 мг/м 3 , 3 класс опасности по ГОСТ 12.1.005-88.

Технологический процесс изготовления фоторезистов должен быть автоматизирован, а оборудование герметизировано.

Помещение, где проводится работа с продуктом, должно быть оборудовано обще обменной приточно-вытяжной вентиляцией в соответствии с ГОСТ 12.4.021-75. В местах возможного выделения вредных веществ должны быть оборудованы местные вентиляционные отсосы.

Электрооборудование, светильники и инструмент должны быть изготовлены во взрывозащищенном исполнении. Запрещается пользоваться открытыми нагревательными приборами и применять открытый огонь. Сварочные и ремонтные работы должны проводиться по специальному допуску.

Оборудование должно иметь местные отсосы и ловушки для отсасывания и последующего улавливания выбрасываемых токсичных и пожароопасных веществ. Изготавливать фоторезисты следует в герметичных скафандрах и контролируемой средой.

Работники должны иметь СИЗ: халат, резиновые перчатки, маску с прозрачным экраном, противогаз.

Источником токсичности и пожара является диметиловый эфир диэтиленгликоля.

Защита: местная вытяжная вентиляция на каждом рабочем месте, а также общеообменная приточно- вытяжная вентиляция с кратностью обмена воздуха не менее 8 раз в 1 час.

Работу с фоторезистом проводят в таре и посуде, не дающих искру, на которых должно быть четкое наименование содержимого и надпись «Огнеопасно».

Фоторезист попавший на кожу, следует удалить ватным тампоном и тщательно промыть пораженное место теплой водой с мылом.

Работу необходимо проводить при красном свете - неактивном освещении.

Каждую смену проводить влажную уборку помещения.

Перед работой рекомендуется наносить на кожу рук защитные кремы и пасты.

При отборе проб, испытании и применении фоторезиста следует применять индивидуальные средства защиты (резиновые перчатки, защитные очки, спецодежда) в соответствии с ГОСТ 12.4.011-89 и ГОСТ 12.4.103-83, а также соблюдать правила личной гигиены.

При попадании на кожу фоторезист необходимо снять ватным тампоном и тщательно вымыть участок кожи водой с мылом.

Работу с фоторезистом проводят в таре и посуде, не дающих искру, на которых должно быть четкое наименование содержимого и надпись «Огнеопасно».

Фоторезист попавший на кожу, следует удалить ватным тампоном и тщательно промыть пораженное место теплой водой с мылом.

Работу необходимо проводить при красном свете - неактивном освещении.

При производстве фоторезистов сточные воды не образуются. фоторезисты и входящие в него компоненты не образуют токсичных соединений в воздушной среде и в присутствии других веществ.

Уничтожают отходы фоторезистов сжиганием. Сжигание рекомендуется проводить в печах камерного типа или циклонно - плавильных агрегатах (ЦПА) при температуре 850-1000 0С с последующим пропусканием отходящих газов через скрубберы, орошаемые 2-20 %-ным раствором щелочи. Абсорбент из скруббера следует направлять на сжигание в ЦПА, а сплав солей из ЦПА - в шламоотвал [5].

Для нанесения фоторезиста на полупроводниковую пластину используют методы центрифугирования и пульверизации. При выполнении этой операции опасными участками являются вращающие части центрифуги и пары фоторезиста. Руки оператора могут оказаться в зоне центрифуги при ее вращении. Движущие части центрифуги следует защищать прозрачными колпаками. Колпаки связывают с блокирующими устройствами, не позволяющими включать станок при открытом доступе рук рабочего в опасную зону центрифуги. Механизм центрифуги с защитным колпаком помещают в скафандр, в котором предесмотрена индивидуальная вытяжная вентиляция.

При проведении сушки необходимо наличие герметичной камеры, в которой монтируют сушильный агрегат, и устройства для вытяжной вентиляции.

При выполнении операции экспонирования могут возникнуть опасности, связанные с электропитанием осветительных ламп и световым ультрафиолетовым излучением.

Установку экспонирования следует заземлять, а все электрические токоведущие шины изолировать от корпуса.

Для защиты оператора от ультрафиолетового излучения необходимо использовать скафандра из цветного оргстекла, а световой луч экспонировать металлическими заслонками.

Процесс проявления необходимо проводить в закрытом герметичном сосуде или ванне, расположенных в специальном скафандре с вытяжной вентиляцией, для предотвращения случаев отравления парами растворителей. Рабочие должны работать в резиновых перчатках и защитных фартуках.

При задубливании фоторезиста происходит испарение растворителей и проявителя, вредных паров которые попадают в рабочее помещение. Для исключения возможных отравлений тепловые агрегаты для сушки фоторезиста следует устанавливать в герметичных скафандрах с вытяжной вентиляцией и включать их только при исправной вентиляции.

При отмывке пластин от задубленного фоторезиста опасность представляет серная кислота и щелочи. Они являются агрессивными ядовитымивеществами и , попадая на кожу вызывают ожоги.

Необходимо отмывать пластины от задубленного фоторезиста в закрытых резервыарах, помещаемых в скафандрах с вытяжной вентиляцией. Смеси, ЛВЖ, химреактивы приготавливают вне участка фотолитографии. Систематически необходимо контролировать содержание токсичных и взрывоопасных паров, газов и пыли в воздухе.

Строго запрещается выбрасывать отработанную смесь в атмосферу рабочего участка. Ее следует удалять только в наружную атмосферу через специальную вытяжную вентиляцию.

На передовых предприятиях для обеспечения безопасных условий на участке фотолитографии все операции проводят в единой установке, состоящей из 12-ти однотипных и соединенных между собой скафандров. В скафакдрах размещают 7 различных агрегатов: для обезжиривания, нанесение фоторезиста, сушки, экспонирования, проявления, удаления фоторезиста и контроля. Все составные части установки имеют систему защиты от проникновения пыли, паров химических реагентов и других веществ, которая не позволяет попадать воздуху из рабочих помещений внутрь и из установки в атмосферу рабочих помещений.

Заключение

В ходе данной курсовой работы был дан анализ обзора литературных источников в области формирование фотослоя, приведена классификация. Описаны методы нанесения фоторезиста.

Изучена установка ЛАДА РЕЛЬЕФ для нанесения фоторезиста.. Описана последовательность действия наладчика и составления рецепта на всех стадиях технологического процесса.

Приведена техника безопасности и, так как работа на установке. К работе на установке не допускаются лица:

- не прошедшие инструктаж по технике безопасности и охране труда;

- младше 18 лет;

- не прошедшие медицинский осмотр;

Фотолитография развивается в двух направлениях: постоянное совершенствование высокоточного оборудования и технологических процессов с целью стабильного воспроизводства формы и размеров рисунка и разработка новых приемов, позволяющих расширить предельные возможности процесса создания рисунка на подложке

Литература

1. Филяк, М.М. Конструктивно-технологические основы микроэлектроники: учебное пособие / М. М. Филяк; Оренбургский гос. ун-т.- Оренбург: ОГУ, 2011. - 112 с

2. Репозиторий БНТУ [Электронный ресурс]. - Режим доступа: https://rep.bntu.by/bitstream/handle/data/62871/Tekhnologiya_i_oborudovanie_litograficheskih_processov.pdf?sequence=1&isAllowed=y. - Дата доступа: 18.11.2021

3. helpiks.org [Электронный ресурс]. - Режим доступа: https://helpiks.org/6-66722.html. - Дата доступа: 18.11.2021.

4. Компания СТАЛИС - Электронный ресурс]. - Режим доступа: http://stalis-ltd.ru/files/photolithography/lada-r.pdf. - Дата доступа: 18.11.2021

5. ФРАСТ-М [Электронный ресурс]. - Режим доступа: https://frast.ru/tu05-20ech1.pdf. - Дата доступа: 18.11.2021.

Размещено на Allbest.ru