Разработка биотехнической системы для экспресс-оценки функционального состояния человека
Анализ электродермальной активности кожи при различных функциональных состояниях организма человека. Анализ морфологических особенностей кожи. Разработка модели измерения электрического импеданса на пальце руки. Структурная схема разрабатываемого прибора.
| Рубрика | Медицина |
| Вид | дипломная работа |
| Язык | русский |
| Дата добавления | 14.04.2017 |
| Размер файла | 1,4 M |
Отправить свою хорошую работу в базу знаний просто. Используйте форму, расположенную ниже
Студенты, аспиранты, молодые ученые, использующие базу знаний в своей учебе и работе, будут вам очень благодарны.
9. Экономические показатели.
9.6. Разрабатываемый комплекс по своим техническим характеристикам должен равняться на лучшие аналоги.
9.7. Ожидаемая стоимость продукции ориентировочно должна быть примерно в 8-9 раз дешевле сегодняшнего уровня цен на такие аппараты.
10. Стадии и этапы разработки.
10.6. Этапы разработки должны быть отражены планом - графиком выполнения НИОКР .
11. Порядок испытаний и приёмки.
Предоставляемый к испытаниям комплекс должен соответствовать ГОСТ 19126-79 в части правил приёмки и методов испытаний, а также требованиям раздела 3 ГОСТ 15.013-92.
3.3 Структурная схема разрабатываемого прибора
Для реализации рассматриваемого анализатора электрического импеданса был создан аппаратно программный комплекс, состоящий из персонального компьютера и измерительного блока, реализованного на базе микроконтроллера Atmega16. кожа электродермальный прибор импеданс
Измерительный блок включает в себя:
основную плату сбора и передачи данных (цифровая часть);
блок питания;
аналоговую часть, состоящую из электродной системы, 16-разрядного АЦП,16-ти разрядного ЦАП и измерительного источника тока для системы импедансометрии в точках акупунктуры.
оптоэлектронный преобразователь уровней TTL - RS232,
Генератор зондирующего импульса представляет собой прямой цифровой синтезатор частоты, преобразователь напряжение - ток и аналоговый фильтр 1- ого порядка с частотой среза 100Гц. ГЗИ создает импульс путем последовательного вывода отсчетов, записанных в память МК. Это позволяет при необходимости производить изменения в широких пределах амплитуды, формы и длительности импульса, так как эти изменения производятся программным путем. Преобразователь напряжение - ток преобразует, созданный ГЗИ в ток. Блок электродов представляет собой активный и пассивный электроды, а также датчик силы прижатия. Активный электрод имеет диаметр 3 мм. Пассивный электрод снабжен устройством фиксации на руке.
В качестве АЦП используется 16-разрядная 4-х канальная микросхема AD974 фирмы Analog Devices. Используются два канала: один канал - для преобразования измеренного напряжения, другой - для тока. Связь с МК на данный момент осуществляется по гальванически изолированному интерфейсу RS232, однако использование этого интерфейса уменьшает поток передаваемых данных, и сокращает возможности всего устройства.
Данный блок позволяет измерять нелинейный импеданс в ТА по двух электродной системе, а также передавать 16-ти разрядные данные тока и напряжения с четырех каналов АЦП с частотой дискретизации до 30 КГц.
3.4 Схема устройства принципиальная электрическая
На основе структурно-функциональной схемы устройства была разработана принципиальная схема (см. лист графической части).
Условно ее можно разделить на цифровую часть, аналоговую часть, блок электродов с источником тока, преобразователь уровней TTL - RS 232.
3.4.1 Цифровая часть
Цифровая часть состоит из микроконтроллера ATMega16 (DD1). Данный микроконтроллер содержит UART, SPI и четыре восьми битных параллельных двунаправленных порта с тремя основными состояниями [42].
Тактовая частота задается внешним кварцевым резонатором (ZQ1) на частоте 7,3728 МГц. Такая частота выбрана для обеспечения минимальной ошибки при работе UART. Обмен данными с ПК осуществляется по двум выводам RXCOM и TXCOM прием и передача, соответственно. Непосредственное подключение этих выводов к СОМ порту ПК невозможно, поэтому для согласования уровней, а также для обеспечения электрической изоляции применяется преобразователь уровней TTL - RS 232, собранный на высокоскоростных оптопарах TLP651 (VD2, VD3).
Обмен данными с ЦАП осуществляется по высокоскоростному четырехпроводному интерфейсу SPI. Данные на ЦАП передаются по 8-ми битному порту в параллельной форме. Применение ЦАП с параллельным интерфейсом позволило сократить процессорное время, затрачиваемое на вывод тестового сигнала.
Данные на АЦП передаются также по SPI, причем необходимо обрабатывать и устанавливать дополнительные управляющие сигналы.
Также микроконтроллер осуществляет переключение аналогового ключа и контроль за срабатыванием датчика нажатия на электрод.
3.4.2 Аналоговая часть
Аналоговая часть состоит из генератора тестирующего импульса и измерителя, который преобразует в цифровую форму для последующей передачи на ПК тестирующий импульс и напряжение, с выхода источника тока.
Генератор тестирующего импульса состоит из одноканального 16-ти разрядного последовательного ЦАП (DA3) микросхема AD5542 [40] подключенного к микроконтроллеру. В качестве внешнего источника опорного напряжения используется выход внутреннего источника АЦП (DA10) AD974 для повышения точности схемы. На входах АЦП установлены усилители, собранные на операционных усилителях DA6 и DA7, с коэффициентом усиления Ѕ и подключенные к входам микросхемы АЦП. Для усиления опорного напряжения с АЦП на ЦАП используется повторитель DA8. При выводе тестирующего импульса на выход микроконтроллер выводит постоянное напряжение, а на выход поочередно выводятся отсчеты тестирующего импульса, предварительно записанные в память микроконтроллера. Резистор R3 и конденсатор С11 образуют фильтр НЧ.
С входа дифференциального усилителя DA4 сигнал подается на источник тока и на один из каналов АЦП.
Измеритель состоит из делителя-ограничителя, собранного на резисторах R23 и R24, и операционном усилителе DA6 микросхема OP07 [43], и цифроаналоговом преобразователе DA10 микросхема AD974.
При запуске тестирующей процедуры микроконтроллер поочередно выдает команду на АЦП произвести измерение на одном из каналов. После посылки одного байта команды микроконтроллер получает двухбайтный ответ. Далее микроконтроллер собирает эти данные в пакет, а по окончании измерения передает эти данные на СОМ-порт. При приеме данных, измеренных на канале напряжения, поступившего с источника тока, микроконтроллер контролирует достижение сигналом одного из пределов, и если предел достигнут, микроконтроллер выдает команду на переключение переключаемого усилителя. Этим достигается увеличение измеряемого диапазона в четыре раза.
3.4.3 Преобразователь уровней TTL - RS 232
Преобразователь уровней TTL - RS 232 выполнен на двух оптопарах VD2 и VD3, резисторах и транзисторе VT1 и обеспечивает электрическую изоляцию прибора от СОМ-порта компьютера в 4 кВ. Преобразователь уровней должен пропускать поток данных со скоростью 115200 бит/сек. Для обеспечения такой скорости были применены скоростные оптопары TLP651 [44].
Сигнал TxCOM в формате RS 232 с СОМ-порта поступает через токоограничивающий резистор R13, на входной диод оптопары VD3 и с коллектора выходного транзистора в формате TTL подается на вход RXCOM микроконтроллера. Резистор R12 обеспечивает необходимую нагрузку для выходного транзистора. Для питания выходного транзистора используется источник питания +5 В. Сигнал TXCOM микроконтроллера через токоограничивающий резистор R11 и после усиления транзистором VT1 поступает на входной диод оптопары VD2 и в формате RS 232 подается на вход RxD СОМ-порта. Для питания выходного транзистора оптопары VD2 и усиливающего транзистора VT1 используются выходы DTR и RTS СОМ-порта.
3.4.4 Алгоритм работы
При получении команды с ПК через гальваническую развязку они поступают по линии RXCOM на микроконтроллер в последовательном коде. При возбуждении по приходу байта с СОМ порта микроконтроллер переходит к выполнению соответствующей подпрограммы, в которой он дешифрует полученную команду и устанавливает один из заранее заданных режимов работы.
При возбуждении прерывания от таймеров микроконтроллер контролирует состояние и если он не нажат, то возвращается в состояние ожидания.
Если электрод нажат, то микроконтроллер запускает процедуру тестирования.
В этом случае по прерыванию от таймера Т1 запускается подпрограмма генерации тестирующего импульса и подпрограмма работы с АЦП для измерения напряжения на выходе источника тока. А по прерыванию от таймера Т2 запускается подпрограмма работы с АЦП для измерения напряжения на входе источника тока.
Подпрограмма работы с АЦП работает следующим образом. Для начала аналого-цифрового преобразования в АЦП по SPI интерфейсу посылается байт с номером канала для измерения и с данными о режиме измерения. После чего микроконтроллер переходит в режим ожидания прерываний. Первым возникает прерывание по завершении передачи и приема байта по SPI порту, которое опять запускает подпрограмму работы с АЦП. Подпрограмма работы с АЦП по SPI интерфейсу посылает пустой байт для принятия первого байта данных. После чего микроконтроллер опять переходит в режим ожидания прерываний. Первым опять же возникает прерывание по завершение передачи и приема байта по SPI порту, которое опять запускает подпрограмму работы с АЦП. Подпрограмма работы с АЦП по SPI интерфейсу считывает первый байт данных и посылает пустой байт для принятия второго байта данных. После чего микроконтроллер опять переходит в режим ожидания прерываний. Первым опять же возникает прерывание по завершении передачи и приема байта по SPI порту, которое опять запускает подпрограмму работы с АЦП. Подпрограмма работы с АЦП по SPI интерфейсу считывает второй байт данных, контролирует уровни сигнала, при необходимости переключает переключаемый усилитель, преобразует данные из двух принятых байтов в необходимый формат и передает полученные два байта на СОМ порт.
Процедура повторяется число раз, соответствующее числу отсчетов тестирующего импульса.
Раздел 4. Технологическая часть
4.1 Общие технические требования, предъявляемые к печатным платам
Конструктивно-технологические характеристики печатных плат:
Геометрическая форма - прямоугольная, другая форма - при необходимости, в технически обоснованных случаях.
Габаритные размеры - одна из сторон выбирается из конструктивного ряда: 25, 30, 35, 40, 45, 50, 55, 60, 65, 70, 80, 90, 100, 120, 140, 160, 180, 200, 220, 240; вторая: из соотношения 1:1, 1:3, 2:3, 2:5.
Шаг координатной сетки - 2,5 мм - 1,25мм - 0,625мм соответственно для 1, 2, 3 класса плотности печатного монтажа (ГОСТ 23751-86).
Минимальная ширина проводников - 0,75мм - 0,45мм-0,25мм-0,15мм-0,1мм соответственно для 1, 2, 3, 4, 5 класса точности печатного монтажа (ГОСТ 23751-86).
Монтажные отверстия должны иметь контактные площадки.
Минимальные расстояния между печатными проводниками, контактными площадками, проводниками и контактными площадками, проводниками и монтажными отверстиями - 0,5мм - 0,25 мм - 0,15мм соответственно для 1, 2,3 класса плотности монтажа (ГОСТ 23751-86).
Минимальное расстояние от края просверленного отверстия до края контактной площадки - 0,05мм - 0,035мм - 0,025мм соответственно для 1, 2, 3 класса плотности монтажа (ГОСТ 23751-86).
Центры монтажных отверстий должны располагаться в узлах координатной сетки.
Диаметры монтажных и переходных отверстий выбираются в зависимости от диаметра вывода навесного элемента из ряда: 0,4мм-0,6мм-0,8мм-1,0мм-1,3мм-1,5мм-1,8мм-2,0мм, причем на плате не должно быть более 3-х металлизированных монтажных и переходных отверстий.
Разность диаметров монтажных отверстий и диаметров выводов элементов должна быть: 0,4 мм (для выводов диаметром 0,4мм, 0,6мм, 0,8 мм); 0,6 мм (для выводов диаметром 1,0мм, 1,2 мм, 1,5 мм, 1,7 мм); не более 0,2 мм ( для автоматической сборки).
Толщина печатной платы выбирается в зависимости от механических требований и метода изготовления из ряда: 0,8мм - 1,0мм - 1,5мм - 2,0мм -2,5мм - 3,0мм
Конструирование печатных плат должно обеспечивать рациональное размещение навесных элементов с учетом наиболее коротких электрических связей с минимальным переходом печатных проводников со слоя на слой и размещением, исключающим паразитные связи.
Кроме размещения электрорадиоэлементов, трассировки электрических цепей и определения общих конструктивных характеристик (п.2.3.1) печатной платы следует рассчитать оптимальные конструктивно-технологические характеристики печатного монтажа, то есть
минимальный диаметр металлизированного переходного отверстия;
минимальный диаметр металлизированного монтажного отверстия;
максимальный диаметр просверленного отверстия;
минимальную ширину проводников;
минимальный диаметр контактной площадки;
минимальные расстояния между элементами печатного монтажа;
расстояние, необходимое для прокладки п-го количества проводников между другими элементами печатного монтажа платы.
К печатным платам предъявляются следующие требования: поверхность печатных плат не должна иметь пузырей, вздутий, посторонних включений, сколов, выбоин, трещин и расслоений материала основания, снижающих электрическое сопротивление и прочность изоляции.
|
Наименование коэффициента |
Обозначение |
Величина |
|
|
Толщина предварительно осаждённой меди, мм |
0,005 - 0,008 |
||
|
Толщина наращенной гальванической меди, мм |
0,02 - 0,025 |
||
|
Толщина металлического резиста, мм |
0,02 |
||
|
Погрешность расположенияотверстия относительно координатной сетки, обусловленная точностью сверлильного станка, мм |
0 |
0,02 - 0,10 |
|
|
Погрешность базирования плат на сверлильном станке, мм |
0,01 - 0,03 |
||
|
Погрешность расположения относительно координатной сетки на фотошаблоне контактной площадки, мм |
0,02 - 0,08 |
||
|
Погрешность расположения относительно координатной сетки на фотошаблоне проводника, мм |
0,03 - 0,06 |
||
Погрешность расположенияпечатных элементов при экспонировании на слое, мм |
0,01 - 0,03 |
||
|
Погрешность расположения контактной площадки на слое из-за нестабильности его линейных размеров, % от толщины |
0 - 0,10 |
||
|
Погрешность расположения базовых отверстий на заготовке, мм |
0,01 - 0,03 |
||
|
Погрешность расположения базовых отверстий на фотошаблоне |
0,01-0,05 |
||
Погрешность расположения контактной площадки на слое, обусловленная точностью пробивки базовыхотверстий, мм |
0,03-0,05 |
||
|
Погрешность расположения контактной площадки, обусловленная точностью изготовления базовых штырей пресс-формы, мм |
0,02-0,05 |
||
|
Погрешность диаметра отверстия после сверления, мм |
0,01-0,03 |
||
|
Погрешность изготовления окна фотошаблона, мм |
0,01-0,03 |
||
|
Погрешность изготовления линий фотошаблона, мм |
0,03-0,06 |
||
|
Погрешность диаметра контактной площадки фотокопии при экспонировании рисунка, мм |
0,01-0,03 |
Одиночные вкрапления металла и следы его удаления на свободных от проводников участках, поверхностные сколы и просветления диэлектрика, ореолы, возникающие в результате механической обработки, допускаются, если расстояние от проводника до указанного дефекта составляет не менее 0,3 мм. Допускаются также отдельные дефекты диэлектрика, обнаруженные после травления и предусмотренные техническими условиями на фольгированные материалы.
Материал основания печатных плат должен быть таким, чтобы при механической обработке (сверление, штамповка, распиловка), не образовывались трещины, расщепления, отслоения и другие неблагоприятные явления, влияющие на эксплуатационные свойства, а также на электрические параметры плат.
Ширина печатных проводников и расстояние между ними устанавливаются требованиями чертежа.
Печатные проводники должны быть с ровными краями. Цвет медного проводника может быть от светло-розового до темно-розового. В отдельных случаях допускаются неровности по краям проводников, не уменьшающие минимальной ширины проводников и расстояния между ними, предусмотренные чертежом. Отклонение размеров контактной площадки от чертежа по ширине или длине возможно, но при этом расстояние до ближайших проводников или контактных площадок в любом месте должно быть не менее минимальных величин, оговоренных в чертеже.
Для повышения качества и надежности печатных проводников часто применяются гальванические покрытия, которые обеспечивают защиту проводников от коррозии, увеличивают сопротивление механическому износу, позволяют повысить предельно допустимые токи в схеме и улучшают смачиваемость припоем проводников в процессе пайки.
На печатных проводниках недопустимы «подгары», механические повреждения поверхности проводников, контактных площадок и металлизации в отверстиях. Как исключения допускаются отдельные точечные протравки, ряски, царапины, вмятины, оговоренные техническими условиями на фольгированные материалы, а также аналогичные дефекты, не уменьшающие минимально допустимой ширины проводника и не нарушающие целостности гальванического покрытия.
Толщина слоя меди, осажденной на всех металлизируемых участках печатной платы (фотоэлектрохимический метод), должна быть в пределах 40-- 100 мкм, а на линиях земли, экранах и проводниках, лежащих по краям платы, она допускается до 150 мкм.
Требования к толщине слоя осажденного металла определяются спецификой технологического процесса. Следует также помнить, что гальванический слой металла рыхлый и обладает меньшей электропроводностью, чем медная фольга.
Увеличение толщины слоя (толщина фольги 35 или 50 мкм) обеспечивает токовую нагрузку в гальванически осажденных проводниках платы. Однако следует помнить, что с увеличением толщины гальванически нанесенного проводника прочность сцепления его с основанием платы снижается.
Для предохранения печатных проводников от воздействия внешней среды при длительном хранении перед сборкой на печатные платы наносят технологическое защитное покрытие, которое удаляется после сборки и пайки перед покрытием электроизоляционным лаком уже собранной платы. Для этих целей используют лаки, обладающие флюсующим свойством (чаще всего на основе канифоли). Покрытие должно быть равномерным и целостным.
Толщина печатной платы также ограничена. В соответствии с международными требованиями номинальными толщинами печатных плат являются следующие: 0,2; 0,5; 0,8; (1,0); (1,2); 1,6; (2,0); 2,4; 3,2; 6,4 мм. Величины, указанные в скобках, допускаются, но не рекомендуются.
Величина допуска на толщину платы определяется чертежом. Номинальные диаметры неметаллизированных отверстий и допуски на них приведены в таблице 4.1.1.:
Таблица 4.1.1
|
Номинальные диаметры, мм |
||||||||||
|
0,40 |
0,50 |
0,60 |
0,80 |
1,00 |
1,30 |
1,5 |
1,60 |
2,0 |
2,4 |
|
|
Допуск ±мм |
||||||||||
|
0,05 |
0,05 |
0,05 |
0,05 |
0,10 |
0,10 |
0,10 |
0,10 |
0,10 |
0,10 |
Печатная плата, состоящая из материалов с различными коэффициентами температурного расширения, а также имеющая отверстия, естественно, подвержена короблению. В целях повышения механической жесткости платы необходимо, чтобы отношение ее длины к ширине не превышало 4:1.
Однако полностью избежать коробления невозможно, поэтому на величину допустимого коробления приняты нормы, приведенные в таблице 4.1.2:
Таблица 4.1.2
|
Длина печатной платы, мм |
до 100 |
до 200 |
до 300 |
свыше 300 |
|
|
Величина коробления (стрела прогиба), мм |
1 |
2,5 |
4 |
6 |
Прочность сцепления печатных проводников с основанием печатной платы определяет качество и надежность печатной схемы.
Недостаточная прочность сцепления часто приводит к отслаиванию печатных проводников от основания платы еще в процессе производства аппаратуры. Наиболее часто этот дефект проявляется при операции групповой пайки в результате нагрева материала основания.
Для печатных плат установлены следующие нормы прочности сцепления печатных проводников с основанием платы:
· при отслаивании -- не менее 0,8 н/мм2;
· при отрыве--не менее 1,5 н/мм2.
Печатный монтаж дает возможность механизировать ряд трудоемких операций изготовления аппаратуры, одной из которых является пайка навесных элементов. Как правило, в производстве используются методы групповой пайки. Плата подвергается термоудару по всей поверхности. В связи с этим к печатным платам предъявляются специальные требования.
Печатные платы, предназначенные для установки радиоэлементов с гибкими выводами (резисторы, конденсаторы, диоды, транзисторы) должны выдерживать не менее пяти одиночных перепаек, а печатные платы, предназначенные для установки многовыводных радиоэлементов (модули, микромодули, микросхемы, импульсные трансформаторы, реле), -- не менее трех групповых перепаек.
Электрические параметры печатных плат регламентируются как в условиях эксплуатации, так и после транспортировки и хранения в определенных условиях. Электрическая изоляция между токоведущими элементами печатной платы, не имеющими электрической связи, должна выдерживать в течение 1 мин без пробоя испытательные напряжения постоянного или переменного (амплитудное значение) тока, указанные в таблице 4.1.3.
Сопротивление изоляции между токоведущими элементами печатных плат, не имеющими электрической связи, определяется нормами, указанными в таблице 4.1.4.
Омическое сопротивление проводников на печатных платах, изготовленных различными методами, должно соответствовать данным, приведенным в таблице 4.1.5.
Таблица 4.1.3
|
Расстояние между проводниками, мм |
Испытательное напряжение, В |
||||||
|
на основе бумаги (типа ГФ) |
на основе стеклоткани (типа СФ и НДФ) |
||||||
|
в нормальных условиях |
при пониженном атмосферном давлении |
В нормальных условиях |
При пониженном атмосферном давлении |
||||
|
400 мм рт.ст. |
5 мм рт.ст. |
400 мм рт.ст. |
5 мм рт.ст. |
||||
|
0,2-0,5 |
300 |
150 |
75 |
500 |
250 |
100 |
|
|
0,6-1,0 |
720 |
360 |
180 |
1000 |
500 |
200 |
|
|
1,1-1,5 |
960 |
480 |
240 |
1500 |
750 |
300 |
|
|
1,6-2,0 |
1140 |
570 |
285 |
2000 |
1000 |
350 |
Таблица 4.1.4.
|
Материал основания |
Сопротивление изоляции, Мом, не менее |
||||
|
в нормальных условиях |
при повышенной температуре +85°С |
при пониженной температуре -60°С |
после 2 суток относительной влажности 95-98% и температуры +40°С |
||
|
Фольгированный гетинакс |
5000 |
20 |
100 |
0,5 |
|
|
Фольгированный стеклотекстолит |
10000 |
250 |
1000 |
5,0 |
Таблица 4.1.5.
|
Ширина проводника, мм |
Сопротивление, ОМ/м (не более) |
|||
|
химического |
электрохимического |
комбинированного |
||
|
0,3 |
2,7 |
- |
3,0 |
|
|
0,4 |
1,8 |
- |
1,9 |
|
|
0,5 |
1,44 |
- |
1,4 |
|
|
0,6 |
1,35 |
- |
1,3 |
|
|
0,8 |
0,90 |
2,4 |
1,0 |
|
|
1,0 |
0,72 |
2,1 |
0,9 |
|
|
1,5 |
0,54 |
1,5 |
0,5 |
|
|
2,0 |
0,36 |
1,0 |
0,4 |
Сопротивление единичного междуслойного перехода не должно превышать 0,001 0м.
Устойчивость при механических воздействиях и прочность печатных плат обеспечивается конструкцией узла или блока.
Устойчивость при климатических воздействиях характеризует способность печатных плат сохранять внешний вид, механические и электрические параметры в пределах установленных норм эксплуатации в условиях:
а) повышенной предельной рабочей температуры;
б) пониженной предельной рабочей температуры;
в) инея и росы,
г) многократных циклических изменений предельных рабочих температур;
д) относительной влажности воздуха до 98% при температуре +40°С;
е) пониженного атмосферного давления до 5 мм рт.ст. при нормальной и повышенной температурах;
ж) повышенного атмосферного давления до 3 атм;
з) морского тумана,
и) быстрого изменения атмосферного давления;
к) среды, зараженной плесневыми грибками;
л) среды, подверженной повышенной радиации.
Надежность печатных схем влияет на надежность радиоэлектронной аппаратуры в целом. Она проверяется в составе РЭА и определяется минимальным значением вероятности безотказной работы P2> 0,95 на время т=5000 ч при риске заказчика в<0,1.
Приемлемое (средне-производственное) значение вероятности безотказной работы Р1, на время т=5000 ч при риске изготовителя б<0,2 рекомендуется устанавливать не менее 0,995.
Отказом считается полная или частичная утрата работоспособности печатных плат, нарушение печатного монтажа или выход любого электрического параметра печатной платы за пределы установленных норм.
Каждая плата имеет маркировку с указанием индекса или чертежного номера платы, а также дату изготовления и штамп ОТК о приемке. Штамп ОТК ставится в любом месте платы так, чтобы он не закрывал маркировочные знаки (цифры и буквы).
Готовые платы разделяют прокладками и упаковывают пачками в специальною тару, предохраняющую их от механических повреждений.
Доставляют платы к месту сборки партиями с указанием в сопроводительном документе количества плат, штампа ОТК завода-изготовителя, номера чертежа и даты выпуска.
Транспортировать платы можно любым видом транспорта в упаковке, защищающей от атмосферных явлений и механических повреждений.
Хранятся печатные платы в складских помещениях при относительной влажности не выше 80%, температуре от +5 до +39°С, отсутствии в воздухе кислотных и других агрессивных примесей.
Предприятие-изготовитель гарантирует соответствие плат требованиям технических условий в составе изделия в течение 10000 ч работы при сроке службы 11 лет, и соблюдении всех норм на сборку узлов и эксплуатацию изделий с печатным монтажом.
Срок хранения плат до монтажа радиоэлементов не должен превышать 6 месяцев в условиях, предусмотренных документацией.
4.2 Расчет комплексного показателя технологичности
Для оценки технологичности конкретного изделия необходим свой набор частных показателей, которые принимаются за базовые. Формированию системы базовых показателей должен предшествовать выбор критерия отбора частных показателей из всего их множества. В качестве критерия отбора могут выступать снижение трудоемкости или технологической себестоимости, экономия материалов, сокращение продолжительности цикла изготовления и т.д. - в зависимости от потребностей конкретного производства в данный момент. Степень влияния выбранного показателя на критерий отбора характеризуется его значимостью или рангом i. Основным показателем оценки технологичности конструкции является комплексный показатель технологичности К, который определяется с помощью базовых показателей по формуле [1]:
(4.2.1)
где Кi - значение показателя по таблице базовых показателей соответствующего класса блоков, i - значимость показателя, s -общее число показателей.
В целях обеспечения высокого технического уровня изделия для всех предприятии отрасли, разрабатывающих и выпускающих приборы и РЭА, устанавливаются нормативы комплексных показателей, которые характеризуют достигнутый предел технологичности, ниже которого показатели вновь разрабатываемого изделий быть не должны. На некоторые группы приборов существуют нормативные показатели технологичности. В случае отсутствия норматива он может быть рассчитан по формуле:
Кн = Ка * Ксл * Кту * Коп * Кот * Кп, где
Ка - показатель комплексный изделия аналога или предшествующей модели.
Ксл - коэффициент сложности.
Кту - коэффициент, учитывающий изменение технического уровня основного завода - изготовителя нового изделия по отношению к заводу-изготовителю изделия-аналога.
Коп - коэффициент организации производства.
Кот - коэффициент организации труда и серийности.
Кп - коэффициент, учитывающий изменения типа производства. Тип производства и значения соответствующих коэффициентов определяются по ОСТ 4Г0.050.021. Коэффициенты сложности нового изделия устанавливаются в зависимости от класса блоков и значений основных технических параметров в пределах 1.02 - 1.2.
Расчет коэффициентов Кту, Коп, Кот, Кп производят по формуле:
Кi = Зн/За.
3 - значения соответствующих показателей технического уровня, организации производства, организации труда и серийности для нового изделия (Зн) и для изделия-аналога (За) по ОСТ 4Г0.091.097, (98,99). При отсутствии информации по отдельным характеристикам соответствующие поправочные коэффициенты принимаются равными 1.
Исходные данные для расчета показателей технологичности приведены в таблице:
Таблица 4.2.1. Исходные данные для электронного блока на этапе опытного образца
|
Исходные данные |
Обозначение |
Значение показателя |
|
|
Число монтажных соединений, которые могут осуществляется механизированным или автоматизированным способом, т.е. имеются механизмы, оборудование или оснащение для выполнения монтажных соединений. |
Нам |
262 |
|
|
Общее число монтажных соединений. |
Нм |
286 |
|
|
Общее число микросхем и микросборок в изделии. |
Нмс |
13 |
|
|
Общее число ЭРЭ. |
Нэрэ |
84 |
|
|
Число ЭРЭ, подготовка которых к монтажу может осуществляется автоматизированным способом. В число указанных включаются ЭРЭ, не требующие специальной подготовки к монтажу. |
Нмп.эрэ |
80 |
|
|
Число операций контроля и настройки, которые можно осуществлять автоматизированным способом. В число указанных включаются операции, не требующие средств механизации. |
Нмкн |
1 |
|
|
Общее число операций контроля и настройки. |
Нкм |
6 |
|
|
Общее число типоразмеров ЭРЭ в изделии. |
Нт.эрэ |
16 |
|
|
Число типоразмеров оригинальных ЭРЭ в изделии. |
Нт.р.эрэ |
0 |
|
|
Число деталей, которые получены прогрессивными методами формообразования (штамповкой, прессованием, порошковой металлургией, литьем по выплавляемым моделям и в кокиль, пайкой, сваркой, склеиванием из профильного материала. |
Дпр |
6 |
|
|
Общее число деталей. |
Д |
34 |
- Далее необходимо рассчитать базовые коэффициенты технологичности. Показатели технологичности и их ранги для электронных блоков приведены в следующей таблице:
Таблица 4.2.2. Базовые коэффициенты технологичности для электронных блоков.
|
Показатель технологичности |
Обозначение |
||
|
Коэффициент использования микросхем и микросборок в блоке. |
Ки.мс. |
1 |
|
|
Коэффициент автоматизации и механизации монтажа. |
Ка.м. |
1 |
|
|
Коэффициент механизации подготовки ЭРЭ. |
Км.п.эрэ |
0.75 |
|
|
Коэффициент механизации контроля и настройки. |
Км.к.н. |
0.5 |
|
|
Коэффициент повторяемости ЭРЭ. |
Кпов.эрэ |
0.31 |
|
|
Коэффициент применяемости ЭРЭ. |
Кп.эрэ |
0.187 |
|
|
Коэффициент прогрессивности формообразования деталей. |
Кф |
0.11 |
- Ка.м. = На.м./Нм.= 262/286 = 0.92
- Кисп.мс = Нмс/ (Нмс+Нэрэ)= 13/(13+ 84) =0.13
- Км.п.эрэ = Нм.п.эрэ / Нэрэ =80/84 = 0.95
- Км.к.н. = Нм.к.н./ Нк.н.= 1/6 = 0.17
- Кпов.эрэ = 1 - Нт.эрэ / Нэрэ = 1-16/84 = 0.81
- Кп.эрэ = 1 - Нт.ор. / Нт.эрэ =1-0/ 31 = 1
- Кф = Дпр/Д = 6/34 =0.18
- К=(Ка.м.*1 + … +Кф*7) / (1+ … +7)= (0.92*1+0.13*1+1*0.95+0.17*0.5+0.81*0.31+1*0.187+0.18*0.11) / (1+1+0.75+0.5+0.31 +0.187+0.11) = 2.54 / 3.86 = 0.66
- Комплексный показатель технологичности сравнивают с нормативным показателем, который устанавливается по ГОСТ 14.201 -84 в соответствии с серийностью выпуска:
- Таблица 4.2.3
- Полученный комплексный коэффициент технологичности находится в допустимых для данного вида изделия пределах 0.5 - 0.8.
|
Опытный образец КН |
Установочная серия КН |
Серийное производство КН |
|
|
0,4 - 0,7 |
0,45 - 0,75 |
0,5 - 0,8 |
4.3 Технологический процесс сборки и монтажа печатной платы
В настоящее время практически все типовые процессы сборки и монтажа электронных узлов на печатных платах могут быть механизированы и автоматизированы. Целесообразность применения того или иного оборудования определяется объемом выпуска, конструктивными особенностями узлов и экономической эффективностью производства. Приняты два метода сборки узлов на печатных платах (ПП): позиционный и поточный. Первый реализуется с помощью универсального оборудования и применяется в мелкосерийном производстве, второй -- с помощью специализированного оборудования и используется в крупносерийном производстве. Оборудование для сборки узлов на ПП может быть разделено на 5 групп:
- оснастка с ручным приводом;
- механизированные установки;
- полуавтоматические установки;
- автоматические установки;
- конвейерные линии.
Ручные и механизированные установки экономически выгодны при годовом объеме вапуска до 1600 узлов партиями до 100 штук и при наличии на ПП не более 120 дискретных элементов.
При объеме выпуска, требующем установки на платы порядка 500 тыс. эл/год применяют полуавтоматические установки, оснащенные механизированными укладочными головками.
Установку 5 -- 50 млн. эл/год осуществляют на автоматизированном оборудовании с ЧПУ или управляемом ЭВМ в сочетании с высокопроизводительными комплектующими автоматами.
В нашем случае при предполагаемом объеме выпуска 1000 шт/год и расположении на плате 60 дискретных элементов экономически целесообразно применять ручные и механизированные установки. При этом монтажник вручную извлекает электрорадиоэлементы (ЭРЭ) и интегральные микросхемы (ИМС) из технологической тары, формует и обрезает выводы с помощью приспособлений, вручную или с помощью приспособлений устанавливает и фиксирует выводы на плате с производительностью 750 эл/час.
Технологический процесс сборки и монтажа платы АПК для экспресс-оценки ФС человека можно условно разделить на следующие этапы:
1) подготовка изделия электронной техники к монтажу:
подготовка состоит из подготовки ЭРЭ и ИМС, включающей следующие операции: входной контроль; распаковку элементов из первичной тары поставщика; контроль паяемости выводов; рихтовку, формовку, обрезку и лужение выводов; отмывка остатков флюса; размещение элементов в технологической таре. Распаковка изделий электронной техники заключается в снятии с корпуса тары тонкой пластмассовой крышки путем ее поперечного сжатия. Крышка прогибается, ее ширина уменьшается, и она отделяется от корпуса. Входной контроль элементов осуществляется выборочно.
Формовка выводов - это операция гибки выводов изделий электронной техники для придания им конфигурации, определяющей положение корпуса изделий электронной техники относительно печатной платы. В нормативно-технической документации на интегральные схемы оговариваются условия, которые необходимо выполнять при формовке, чтобы сохранить их работоспособность. Формовку выводов прямоугольного сечения следует производить с радиусом не менее двух их толщин, а выводов круглого сечения - не менее их удвоенного диаметра. Расстояние от тела корпуса до центра окружности изгиба не должно быть менее 1.0 мм.
Лужение выводов может осуществляться как до, так и после их формовки путем погружения их в расплавленный припой. В качестве технологической тары чаще всего используют липкую ленту. Основное назначение операции лужения выводов - обеспечение паяемости выводов, т. к. горячее покрытие оловянно-свинцовым сплавом улучшает паяемость по сравнению с другими способами и покрытиями и сохраняет ее в течении года и более. Операция состоит в погружении выводов в ванну расплавленного припоя, нагретого до температуры 230...280°С, т. е. до значения, близкого к температуре пайки.
Обрезка выводов изделий электронной техники возможна на разных этапах технологического процесса:
- сразу же после формовки в одном штампе, снабженном ножами;
- перед формовкой (этот вариант менее желателен, т. к. отклонения в размерах выводов и изделий электронной техники, погрешности инструмента скажутся на размере обрезки);
- на последующих этапах техпроцесса, например, после сборки изделий электронной техники на печатной плате (этот вариант обеспечивает групповую обработку);
- иногда выводы обрезаются предварительно, например, когда ЭРЭ выкусываются из липкой ленты-носителя, а затем окончательно после установки на печатной платы.
2) установка навесных элементов на ПП:
установка навесных элементов на ПП состоит из подачи их в зону установки, ориентации выводов относительно монтажных отверстий и фиксации ЭРЭ и ИМС в требуемом положении. В зависимости от характера производства и конструктивных особенностей установку производят вручную, механизированным или автоматизированным способом. В нашем случае - вручную. Вручную навесные элементы устанавливают на плату АПК в такой последовательности: транзистор, стабилитрон, кварцевый резонатор, ИМС. После установки выводы подгибают с противоположной стороны платы, фиксируя тем самым элемент. При установке ИМС должен быть предусмотрен отвод статического электричества от монтажника с помощью заземленного браслета.
получение контактного соединения выводов элементов с печатным монтажом;
контроль монтажа и функциональных параметров платы.
Получение контактного соединения выводов элементов с печатным монтажом осуществляется пайкой. В серийном производстве применяют групповую пайку выводов ЭРЭ и ИМС, установленных на ПП, волной припоя.
Пайка волной производится с помощью специальных установок (в виде сборочной линии), выполняющих последовательно следующие операции:
· фиксация смонтированной платы в транспортной раме;
· флюсование - спиртоканифольный флюс наносится волной; толщина слоя 3 -4 мкм;
· предварительный нагрев платы до температуры 130 С для подготовки восстанавливающего действия флюса и предотвращения теплового удара ПП при последующей пайке (нагрев осуществляется со стороны пайки с помощью нагретой плиты посредством тепловой радиации);
· пайка волной припоя - продвижение платы по гребню волны;
· многоступенчатая промывка и сушка - производится после остывания ПП, так как резкое охлаждение может привести к образованию трещин из-за разного ТКЛР (температурного коэффициента линейного расширения) металлических проводников и припоя.
Флюсование осуществляется волной, пеной или распылением флюса. Нагрев платы нагревателями и обдувка горячим воздухом позволяет удалить из флюса пары, газы и летучие компоненты. Нагрев уменьшает тепловой удар при последующей пайке. Качество пайки узлов на ПП зависит от формы и динамики волны припоя, направления и относительной скорости движения ПП, состава и температуры припоя. Форму волны припоя можно изменять с помощью сменных сопл - насадок, через которые происходит его подача. На Рис.4.3.1. показан процесс групповой пайки волной припоя.
Рuc.4.3.1. Пайка волной припоя.
|
Состояние поверхностей компонента и платы Качество лужения |
Флюс - качество способ нанесения толщина |
Предварительный подогрев - способ и длительность |
Тип машины для пайки профиль волны t ,углы входа-выхода |
||||
|
Качество сборки(плохое положение вывода компонента) |
Качество паяных соединений при пайке волной |
Состав припоя, вид компонентовдоля загрязнений |
|||||
|
Влияние конструкции, располож.проводников, диаметр монт.отверстий, форма выводов,лаковое покрытие. |
Качество промывки и сушки после пайки. |
Она осуществляется параболической волной, высота которой регулируется в пределах 20 -- 40 мм. Такую волну применяют для пайки горизонтально перемещаемых плат, она дает мало окалины.
Качество паяных соединений при пайке волной определяется следующими факторами.
Контроль качества определяется визуально.
Пайка компонентов с планарными выводами является пайкой оплавлением, то есть основывается на местном ограниченном оплавлении припоя хотя бы на одном из облуженных соединяемых металлов.
Рuc.4.3.2. Пайка оплавлением U-образным электродом.
Ток протекает только через U-образный электрод и не проходит через контактируемые детали. U-образный электрод действует аналогично паяльнику. При его применении нет опасности появления разности потенциалов между отдельными выводами, поэтому при соответствующей форме U-образного электрода можно паять одновременно все выводы с одной стороны ИМС. А применив сразу два электрода можно одновременно соединить все выводы планарной ИМС. При этом ширина электрода равна 9мм для одновременного контактитрования 7 выводов, и - 40мм для одновременного контактирования 32 выводов (шаг 1,25 мм).
В качестве материала для U-образного электрода используются вольфрам и молибден, так как эти металлы не смачиваются припоем и гарантируют стабильность электрода при температуре до 800 - 1000 С. Пайка осуществляется импульсами и электроды остаются неподвижными до затвердевания припоя. Для концентрации тепла на месте контакта торцевую часть электрода шлифуют, так что поперечное сечение уменьшается и именно в этом месте электрическая энергия превращается в тепло.
Достоинства метода:
· отсутствие эл. нагрузок компонентов позволяет осуществить групповую пайку;
· возможно контактирование сразу после сборки без фиксации компонентов;
· возможность применения для демонтажа ИМС;
· позволяет автоматизировать процесс сборки и монтажа вместе.
· Недостатки метода:
· так как в процессе контактирования происходит только расплавление припоя и нет диффузии контактируемых металлов, то прочность соединения меньше ,чем у пайки сопротивлением;
· необходимость менять электроды при переходе к пайке ИМС с другим количеством выводов;
· время контактирования увеличивается из-за необходимости выдержки электродов на контакте до затвердевания припоя.
Таблица 4.3.1. Технологический процесс сборки платы аппаратно-программного комплекса для экспресс-оценки функционального состояния человека.
|
№ |
Содержание операции |
Технологическое оборудование |
Примечание. |
|
|
1 |
Комплектовочная: ознакомиться с документацией, получить комплектующие детали, ЭРЭ, материалы согласно чертежу и перечню элементов (см. приложение). Провести входной контроль комплектующих согласно ОСТ4.ГО.054.028. Уложить комплектующие в тару и передать на следующую операцию. |
Стол. Приспособление для визуального контроля. Вытяжной шкаф. |
Перед работой надеть браслет заземления 1МОм. |
|
|
2 |
Подготовка чип резисторов к установке и пайке |
Стол. Приспособление для лужения и флюсования. Вытяжной шкаф. |
. |
|
|
3 |
Подготовка чип конденсаторов к установке и пайке |
Стол. Приспособление для лужения и флюсования. Вытяжной шкаф. |
. |
|
|
4 |
Подготовка микросхем к установке и пайке: взять ИМС. Установить в приспособление для формовки ИМС, формовать. Проверить формовку выводов на соответствие чертежу. Флюсовать выводы погружением во флюс Л5. |
Стол. Приспособление для лужения и флюсования. Вытяжной шкаф. |
. |
|
|
5 |
Подготовка транзистора к установке и пайке: установить в приспособление для формовки ЭРЭ, формовать. Проверить формовку выводов на соответствие чертежу. Флюсовать выводы погружением во флюс Л5. Допускается нанесение флюса кистью ГОСТ 10597-80. |
Стол. Приспособление для лужения и флюсования. Вытяжной шкаф. |
температура пайки не более 245°С, время пайки - < 5с. |
|
|
6 |
Подготовка стабилитрона и кварцевого резонатора к установке и пайке: установить в приспособление для формовки ЭРЭ, формовать. Проверить формовку выводов на соответствие чертежу. Флюсовать выводы погружением во флюс Л5. Допускается нанесение флюса кистью ГОСТ 10597-80. |
Стол. Приспособление для гибки выводов стабилитрона. Приспособление для лужения и флюсования. Вытяжной шкаф. |
. |
|
|
7 |
Расконсервация платы и подготовка платы для установки ЭРЭ и ИМС: взять плату, удалить консервирующее покрытие с применением спирто-бензиновой смеси 1:1. |
Стол. Приспособление для визуального контроля. Вытяжной шкаф. |
Флюс Л5 |
|
|
8 |
Установка чип резисторов: установить на плату согласно чертежу и вариантов установки по ОСТ4.ГО.054.028. |
Монтажный стол. Комплект инструмента для установки ЭРЭ. Вытяжной шкаф. |
. |
|
|
9 |
Установка чип конденсаторов: установить на плату согласно чертежу и вариантов установки по ОСТ4.ГО.054.028. |
Монтажный стол. Комплект инструмента для установки ЭРЭ. Вытяжной шкаф. |
. |
|
|
10 |
Пайка оплавлением U-образным электродом. |
Стол. Приспособление для пайки оплавлением. Вытяжной шкаф. |
. |
|
|
11 |
Промывка платы. |
Стол. Ванны для промывки плат. Вытяжной шкаф. |
. |
|
|
12 |
Сушка. |
Сушильный шкаф. |
. |
|
|
13 |
Установка стабилитрона и кварцевого резонатора: установить на плату согласно чертежу и вариантов установки по ОСТ4.ГО.054.028. На корпус резонатора Q1 надеть трубку длиной 61 мм. |
Монтажный стол. Комплект инструмента для установки ЭРЭ. Вытяжной шкаф. |
. |
|
|
14 |
Установка оптопар. |
Монтажный стол. Комплект инструмента для установки ЭРЭ. Вытяжной шкаф. |
. |
|
|
15 |
Установка транзистора |
Монтажный стол. Комплект инструмента для установки ЭРЭ. Вытяжной шкаф. |
. |
|
|
16 |
Установка панелей под DIP ИМС |
Монтажный стол. Комплект инструмента для установки ЭРЭ. Вытяжной шкаф. |
. |
|
|
17 |
Установка панелей под SOIC ИМС |
Монтажный стол. Комплект инструмента для установки ЭРЭ. Вытяжной шкаф. |
. |
|
|
18 |
Установка разъемов |
Монтажный стол. Комплект инструмента для установки разъемов. Вытяжной шкаф. |
. |
|
|
19 |
Прогрев платы. |
Автоклав. |
. |
|
|
20 |
Пайка печатной платы волной припоя: Флюсовать плату. Флюс Л5, температура 18010С. Подогреть плату. |
Ванна для пайки. |
ПОС 61, температура припоя 22020С. |
|
|
21 |
Промывка платы. |
Стол. Ванны для промывки плат. Вытяжной шкаф. |
Спирт с эфиром. |
|
|
22 |
Сушка. |
Сушильный шкаф. |
Сушка воздухом 60-70 С. |
|
|
23 |
Установка ИМС в панели |
Монтажный стол. Комплект инструмента для установки ИМС. Вытяжной шкаф. |
. |
|
|
24 |
Контроль монтажа: проверить монтаж платы и маркировку на соответствие чертежу. Контролировать паяные соединения согласно ОСТ4.ГО.054.028 |
Стенд контроля. Лупа 4х ГОСТ 25706-83. |
||
|
25 |
Маркировка платы: провести маркировку позиционных обозначений согласно указаниям на чертеже. |
Монтажный стол. Рейсфедер. Шкаф сушильный. |
Краска МКЭБ по ОСТ 4.ГО.054.205. |
|
|
26 |
Лакировка платы: провести отмывку от флюса и обезжиривание поверхности спирто-бензиновой смесью 1:1. Провести покрытие платы лаком. |
Приспособление для нанесения лака. Ванна промывочная. Шкаф с вытяжной вентиляцией. |
Лак ЭП-730 9.2 |
|
|
27 |
Сушка. |
Сушильный шкаф. |
Сушка воздухом 60-70 С. |
|
|
28 |
Контроль:проверить качество покрытия лаком на соответствие требованиям ТУ визуально. Проверить правильность и качество сборки и монтажа изделия ОСТ4.ГО.054.028 |
Стенд контроля. Лупа 4х ГОСТ 25706-83. |
. |
4.4 Список литературы
1. Тараканова Н.Ф. Технология производства радиоприборов и устройств (учебно-методическое пособие по дипломному проектированию для специальностей 19.01, 19.10, 20.08), Москва, МГАПИ, 2004, 52 стр.
2. Разработка и оформление конструкторской документации РЭА: Справочник \ Э.Т. Романычева, А.К. Иванова, А.С. Куликов и др.; Под ред. Э.Т. Романычевой. - 2-е изд., перераб. И доп. - М. : Радио и связь, 1989. - 448с.:ил.
3. Сагателян Г.Р., Скороходов Е.А. Анализ технологичности изделий электронного, радиотехнического и медицинского приборостроения. Ч.3. Эксплуатационная и ремонтная технологичность: Учеб. Пособие. - М.: Изд-во МГТУ им. Н.Э. Баумана, 2001. - с.32.
4. Ханке Х.-И., Фабиан Х. Технология производства радиоэлектронной аппаратуры: Пер.с нем./ Под ред. В.Н. Чернова. - М.: Энергия, 1980. - 464 с.
Заключение
За период выполнения работы были проведены теоретические и практические исследования и получены следующие результаты:
· в медико-биологической части была рассмотрена актуальность проблемы определения функционального состояния человека под воздействием физического воздействия, проанализированы существующие методы оценки функционального состояния человека и их аппаратно программная реализация, разработан новый метод измерения нелинейного адмитанса биологических тканей;
· в исследовательской части, был разработан метод измерения нелинейного адмитанса биологических тканей; на основе сформулированных критериев в результате проведенных экспериментальных исследований был пред...
Подобные документы
Строение и особенности кожи как электропроводящей среды. Медицинский метод измерения электрического сопротивления тканей человека. Обзор высокоточных источников тока. Выбор элементной базы электрической цепи. Разработка принципиальной схемы устройства.
дипломная работа [491,0 K], добавлен 10.12.2015Заболевания кожи человека, которые вызывают микроорганизмы. Грибковые поражения кожи. Гнойничковые заболевания кожи, стафилодермиты, стрептодермиты, атипичные пиодермиты. Герпес простой (пузырьковый лишай). Факторы, способствующие развитию кандидоза.
презентация [1,0 M], добавлен 01.03.2016Кожа человека, зависимость ее состояния от возраста, питания и образа жизни. Функции и строение кожи. Компоненты соединительнотканной части кожи у детей и взрослых. Атрофические процессы, происходящие в эластических волокнах дермы у пожилых и стариков.
презентация [736,2 K], добавлен 24.01.2016Наличие и степень выраженности декомпенсации жизненно важных функций организма. Определение функционального состояния сердечно-сосудистой системы и системы органов дыхания. Крайне тяжелое общее состояние больного. Оценка функционального состояния почек.
презентация [197,9 K], добавлен 29.01.2015Использование экспресс-тестов для оценки психического состояния нервной системы. Оценка функционального состояния ЦНС при различных степенях нарушения сознания. Клинические и инструментальные признаки. Диагностика диабетической и гипогликемической комы.
реферат [19,0 K], добавлен 21.09.2009Структура кожи как наружного покрова тела человека. Выделение функционала кожного покрова. Производные элементы (придатки). Основные функции кожи, строение кожного анализатора. Кожа как орган чувств. Виды поражений кожи. Заболевания кожи (дерматозы).
презентация [333,6 K], добавлен 14.02.2014Значение кожи для жизнедеятельности организма. Ее основные функции, причины заболевания. Рацион питания подростка. Гигиенические требования по уходу за кожей детей подросткового возраста. Средства личной гигиены. Варианты очистки рук от бактерий.
презентация [4,7 M], добавлен 08.12.2015Внешнее описание кожи, ее функции, гистология, нервный аппарат, производные, кровеносные и лимфатические сосуды, соединительная ткань и физиология. Поверхность кожи у взрослого человека. Подкожная жировая клетчатка. Эккриновые и апокриновые железы.
презентация [1,8 M], добавлен 23.03.2014Конституция человека как совокупность индивидуальных морфологических и функциональных особенностей организма. Измерение длины туловища, ширины таза, плеч. Характерные пропорции тела человека и типы сложения, характеризующие анатомо-физические особенности.
лабораторная работа [6,6 M], добавлен 03.03.2016Методы оценки местоположения патологии с помощью компьютерной томографии сканирования. Понятие электрического импеданса, устройства измерения импеданса биологических тканей. Разработка алгоритма предварительной обработки снимков компьютерной томографии.
дипломная работа [5,0 M], добавлен 26.07.2017Функции кожи: дыхательная, питательная, выделительная и защитная. Значение кожи для жизнедеятельности организма; ее компоненты: эпидермис, дерма и подкожно-жировая клетчатка. Гигиенические требования к уходу за кожей ребёнка с учетом его возраста.
реферат [29,0 K], добавлен 20.01.2013Механизм передачи возбудителей инфекционных болезней. Локализация возбудителя в организме человека. Схема инфекционных болезней, сопровождающихся поражениями кожи. Дифференциальная диагностика экзантем и энантем. Классификация инфекционных болезней.
реферат [47,2 K], добавлен 01.10.2014Патологическое разрастание дермы. Доброкачественные новообразования кожи, предраковые состояния кожи и злокачественные новообразования. Фиброма, гемангиома, лимфангиома, кератома, ксеродерма, кожный рог, базалиома, меланома. Глубина инвазии меланомы.
презентация [2,0 M], добавлен 16.05.2016Описание кожи - наружного покрова тела, представляющего собой сравнительно тонкую, но очень прочную эластичную оболочку. Структура эпидермиса и дермы. Функция секреции, терморегуляции и обмена кожи. Виды потовых желез. Особенности функций кожи у детей.
презентация [1,8 M], добавлен 25.04.2015Внедрение в кожу микробактерий туберкулеза как причина туберкулеза кожи. Его локализованные и диссеминированные формы: туберкулезная волчанка, лепра, колликвативный туберкулез (скрофулодерма). Инфекционно-паразитарные, экзогенные факторы дерматозов кожи.
реферат [27,3 K], добавлен 20.01.2010Рак кожи как одна из самых распространенных злокачественных опухолей на сегодняшний день. Факторы риска, способствующие развитию рака кожи. Предраковые заболевания, виды злокачественных опухолей кожи. Методы диагностики, лечения и профилактики болезни.
реферат [34,3 K], добавлен 07.04.2017Состояние кожи, ее возрастные особенности и косметические недостатки. Дезинфекция и подсушивание жирной кожи. Косметические процедуры, применяемые для ухода за кожей различных типов. Паровые ванны для жирной кожи. Удаление пигментации и веснушек.
презентация [4,2 M], добавлен 23.11.2013Гнойничковые заболевания кожи как вид гиподермитов, её стафилококковая этиология, патогенные и непатогенные фаготипы. Пиодермиты и стрепто-стафилодермии. Правила личной гигиенты и лечение заболеваний кожи. Диагностика чесотки, микрозов, прочих грибковых.
реферат [31,0 K], добавлен 20.01.2010Основные признаки злокачественной опухоли. Ее влияние на организм человека. Симптомы и формы солнечного кератоза. Базоклеточная и плоскоклеточная карцинома. Эпидемиология и клиника меланомы. Метатипический рак кожи. Диагностика и лечение заболеваний.
презентация [847,2 K], добавлен 07.04.2015Возможности применения метода инфракрасной диафаноскопии для оценки состояния мягких тканей пародонта. Виды диагностики полости рта. Наблюдение труднодоступных участков с применением интраоральной камеры. Схема проецирующей оптической системы осветителя.
курсовая работа [1,6 M], добавлен 04.08.2014
