Система сбора, обработки и передачи информации локальной сети транспортного средства
Повышение общего технологического уровня оснащения транспорта. Внедрение информационно-логистических систем на основе технологий спутниковой навигации. Разработка конструкции системы сбора информации. Основные эксплуатационные характеристики автомобиля.
| Рубрика | Программирование, компьютеры и кибернетика |
| Вид | дипломная работа |
| Язык | русский |
| Дата добавления | 10.05.2015 |
| Размер файла | 3,4 M |
Отправить свою хорошую работу в базу знаний просто. Используйте форму, расположенную ниже
Студенты, аспиранты, молодые ученые, использующие базу знаний в своей учебе и работе, будут вам очень благодарны.
· Следует более серьезно подойти к вопросу полной утилизации отходов, особенно 70% массы отходов ПП. Представляется возможным получить особую продукцию из переработанных отходов ПП.
· Трудности, связанные с некоторой потерей материалов при полной механической переработке отходов, не должны умалять важность этого подхода при переработке пустых плат, плат с меньшим количеством компонентов или отходов с низким содержанием драгоценных металлов, так как утилизация отходов ПП в любом случае прибыльна, особенно если они используются для изготовления вторичных изделий.
· Для гидрометаллургических методов предложен способ максимального улучшения восстановления присущих металлам ценных свойств, что способствует их коммерциализации.
· Нельзя применять один подход к переработке всех отходов ПП по причине разнообразия их фракций и различной присущей им ценности.
· Необходима комплексная иерархия методов, охватывающая методики демонтажа, механической и гидромеханической переработки, чтобы получить материалы и компоненты для повторного использования или нетоксичное сырье для пиролитической утилизации [9].
5.2 Бессвинцовая пайка
Если говорить о принципиальных моментах, то бессвинцовая пайка практически ничем, кроме температуры, не отличается от традиционной Sn/Pb-технологии. Однако могут потребоваться некоторые изменения на определенных операциях техпроцесса. Так, например, новые типы припоев и флюсов могут повлиять на характеристики припойной пасты. Могут измениться такие свойства паст, как срок службы и хранения, текучесть, что потребует изменения конструкции ракеля и режимов оплавления.
При воздействии повышенной температуры пайки может произойти вспучивание корпусов ИС, растрескивание кристаллов, нарушение функционирования схем. Схожие эффекты возникают и в печатных платах. Под действием температуры происходит расслоение основания, ухудшается плоскостность, что отрицательно сказывается на точности установки ИС, особенно в корпусах больших размеров.
Другие проблемы касаются охлаждения устройства и поддержки платы. Особенно чувствительны к скорости охлаждения многокомпонентные сплавы, содержащие более двух металлов. В таких припоях могут образовываться различные интерметаллические соединения в зависимости от скорости охлаждения.
Исследования стандартной технологии монтажа на поверхность и пайки волной припоя показали, что выбор сплава оказывают влияние как экономические, так и технологические факторы [10].
Основными причинами перехода к новому типу припоев (помимо экологической безопасности) являются более высокие эксплуатационные характеристики таких припоев. Однако существует ряд причин, по которым промышленное применение такого типа припоев до сих пор ограничено. Дело в том, что бессвинцовый тип припоев имеет более высокую температуру пайки, что сказывается на сложности паяльного оборудования: приходится выдерживать более узкую границу термопрофиля (рис. 5.3).
Рисунок 5.3 Температуры пайки бессвинцового и свинцового припоев
Оборудование должно иметь термодатчики расположенные по всей площади нагрева печатной платы и контролировать термопрофиль в режиме реального времени.
5.2.1 Причины перехода к бессвинцовым технологиям
Существуют две основные причины перехода к бессвинцовым технологиям:
Первая причина заключается в том, что свинец оказывает вредное воздействие на здоровье человека. При попадании в организм через дыхательные пути или пищевод свинец накапливается в пищеварительном тракте, что оказывает вредное воздействие на кровеносную и центральную нервную системы человека. Кроме того, свинец влияет на репродуктивную функцию человека.
Основные потребители свинца - автомобильная и военная отрасли промышленности. В электронной промышленности удельный вес применения свинца относительно мал - 0,5…7%, по данным различных источников. Но вследствие стремительного роста отходов электронных систем, особенно бытовых, проблема избавления от свинца становится все острее.
При выборе альтернативы свинцовой пайке следует руководствоваться степенью опасности материалов.
· Кадмий высокотоксичен - применяться не должен. Компания FordMotors, например, запрещает использование материалов с содержанием кадмия;
· Сурьма высокотоксична и не рассматривается как основной металл в сплавах (средний риск, европейские ученые считают этот материал канцерогенным);
· Серебро и медь используются в бессвинцовых сплавах в малых количествах - в Европе уровень опасности этих материалов считается низким;
· Олово и цинк - основные элементы, которые могут использоваться для покрытий пищевой тары, но становятся токсичными при повышенных дозах в пище;
· Висмут - безвредный металл, применяемый в медицине.
Вторая причина - большие термические нагрузки на компоненты, что влечет за собой ужесточение требований к работоспособности узлов пайки. В автомобильной промышленности для уменьшения числа проводов, а следовательно, и снижения стоимости электронной системы все больше микросхем размещается в моторном отделении, температура которого может превышать 150°С. Прочностные характеристики припоев Sn6xPb3x при циклических термических нагрузках ухудшаются уже при температуре 125°С, а более высокая температура приводит к пластическим деформациям, диффузии, рекристаллизации и росту зерна внутри узла пайки. Обычные припои Sn62/Pb36/Ag2 (температура плавления 179°С) и Sn63/Pb37 (183°С) характеризуются достаточно хорошей стабильностью свойств и микроструктуры, а значит, и надежностью паяных соединений при рабочей температуре до 150°С. Однако механическая стабильность паяных соединений ухудшается при приближении рабочей температуры к точке плавления и при термоциклировании в условиях повышенных температур, поэтому вероятность повреждения сплавов Sn/Pb достаточно высока, а прочностные характеристики Sn6xPb3x могут ухудшаться уже при 125°С.
Более высокая температура приводит к пластическим деформациям, диффузии, рекристаллизации и росту зерна внутри узла пайки. Один из перспективных альтернативных сплавов - Sn/Ag/Cu (является основным припоем для электронной промышленности). Анализ систем сплавов Sn/Ag/X показал, что наиболее устойчив к появлению трещин при термических нагрузках и самая вероятная альтернатива системе Sn/Pb - это припой Sn/4Ag/0,5Cu. Существуют и другие сплавы, используемые в промышленности как альтернатива сплавам Sn/Pb [10].
5.2.2 Вывод
При изготовлении опытного образца методом ручного монтажа использовалась свинцовая пайка. Эта технология пайки была выбрана из экономических соображений, а также для облегчения монтажа, т.к. бессвинцовая требует повышенной температуры, специального припоя и специального оборудования. При серийном производстве устройства разумно использовать технологию бессвинцовой пайки, т.к. это упрощает дальнейшее продвижение товара на рынок, срок службы, процедуру сертификации и т.д.
6. Экономическая часть
6.1 Себестоимость
Себестоимость является денежным выражением затрат предприятия на производство и последующую реализацию продукции. При калькуляции себестоимости опытного образца, учитывается стоимость покупных комплектующих изделий Ски, определяется прямым расчетом, а результаты заносятся в табл. 6.1.
Стоимость покупных изделий:
Таблица 6.1
|
№ п/п |
Наименование покупных комплектующих изделий |
Количество в натуральном измерении |
Цена за единицу, р. |
Общая стоимость р. |
|
|
1 |
Модули: |
||||
|
Оптрон 6N138 |
2 |
32 |
64 |
||
|
Модуль SIM900D |
1 |
550 |
550 |
||
|
Модуль GL8088S |
1 |
563 |
563 |
||
|
Модуль THL10WI |
1 |
1820 |
1820 |
||
|
2 |
Резонатор кварцевый: |
||||
|
HC-49U |
2 |
3,84 |
7,68 |
||
|
DT-38T |
1 |
5,0 |
5,0 |
||
|
3 |
Конденсаторы: |
||||
|
SMD0603 |
63 |
1,27 |
80,01 |
||
|
К50-35 |
3 |
2,3 |
6,9 |
||
|
SMD 1206 |
6 |
0,6 |
3,6 |
||
|
SMD |
2 |
1,5 |
3,0 |
||
|
4 |
Микросхемы: |
||||
|
КР142ЕН5А |
1 |
12,0 |
12,0 |
||
|
LM1117IMPX-3.3/NOPB |
1 |
85,2 |
85,2 |
||
|
LM1117IMPX-1.8/NOPB |
1 |
83,2 |
83,2 |
||
|
MC33199D |
1 |
93,2 |
93,2 |
||
|
AT45DB321D-SU |
1 |
136,0 |
136,0 |
||
|
AT91SAM9260 |
1 |
362,0 |
362,0 |
||
|
K4S561632J-UC75 |
1 |
540,5 |
540,5 |
||
|
MCP2510 |
1 |
56,1 |
56,1 |
||
|
MAX3232 |
1 |
35,0 |
35,0 |
||
|
MCP2551 |
1 |
33,6 |
33,6 |
||
|
CH25-2032 (LF) батарейный отсек |
1 |
25,4 |
25,4 |
||
|
5 |
Индуктивности: |
||||
|
B82721-A2202-N1 |
1 |
64,0 |
64.0 |
||
|
SDR1105-470KL |
1 |
54,3 |
54,3 |
||
|
6 |
Резисторы: |
||||
|
SMD 0603 |
37 |
1,8 |
66,6 |
||
|
MNR14 |
10 |
0,3 |
3,0 |
||
|
Варистор СН2-1А |
1 |
3,6 |
3,6 |
||
|
Микровыкл-ль DTS-32 |
1 |
8,3 |
8,3 |
||
|
7 |
Диоды: |
||||
|
1N5818 |
2 |
8,6 |
17,2 |
||
|
Сборка диодов SMF05C |
1 |
12,4 |
12,4 |
||
|
Светодиод КИПД-14А-К |
2 |
18,4 |
36,8 |
||
|
BAT54WC |
2 |
23,7 |
47,4 |
||
|
8 |
Транзисторы: |
||||
|
MMBT3904-TP |
2 |
3,7 |
7,4 |
||
|
9 |
Соединители: |
||||
|
Вилка MF-2x2 MRA |
1 |
1,8 |
1,8 |
||
|
Вилка PLS-4 |
2 |
0,5 |
1.0 |
||
|
Вилка PLS-2 |
5 |
1,5 |
7,5 |
||
|
Вилка PLS-3 |
2 |
4,5 |
9,0 |
||
|
Розетка SMA-JR |
2 |
243,0 |
486,0 |
||
|
Розетка RJ11 |
1 |
4,3 |
4,3 |
||
|
Розетка RJ45 |
1 |
3,9 |
3,9 |
||
|
Розетка USBA-1 |
1 |
8,6 |
8,6 |
||
|
Разъём 6393699-1 SIM CARD READER |
1 |
19,5 |
19,5 |
||
|
Клеммник 308-031-14 |
1 |
12,5 |
12,5 |
Итого: 5441 руб.
Себестоимость проектируемой техники:
Снт = Ски / dки, (6.1)
где dки - удельный вес стоимости покупных комплектующих изделий в себестоимости изделия. Для РЭА dки, =0,7;
Снт=5441/0,7= 7772 руб. - ед.
Поскольку печатная плата изготавливалась на предприятии, то в себестоимость входят затраты на ее изготовление.
Стоимость изготовления ПП: 4750 р. (при заказе одной четырехслойной платы)
Также приобретен готовый корпус (на заказ), стоимость которого 610р.
Итого стоимость готового образца: 7772+4750+610=13132 р.
6.2 Оценка эффективности разработки
Поскольку средние цены аналогичных устройств варьируются в ценовом промежутке от 12500 до 18000 рублей, а себестоимость разработанного изделия 13132 р., то можно сделать вывод о том, что данное устройство конкурентно способно. Проанализировав также таблицу аналогов (подпункт 1.2.1), делается вывод, что данное устройство имеет меньше недостатков и поэтому наиболее актуально, чем его аналоги.
Оценка эффективности разработки, приведенная в дипломном проекте показывает возможность эффективного внедрения разработанного устройства в производство.
БНК МС комплектуется в соответствии со следующим списком:
§ Комплект монтажных частей;
§ Комплект ЭД;
§ Диск CD-R с программным обеспечением.
7. Выводы
По результатам выполненной работы можно сделать следующие выводы о разработанном устройстве:
§ является актуальным
§ может быть успешно внедрено в производство
§ обеспечена грамотная конструкция
§ выполняет все заявленные функции
§ проработаны вопросы по защите от нежелательных воздействий
§ обеспечена компактность и миниатюризация
Поскольку сферы навигации и машиностроения находятся в постоянном развитии, то разработка и совершенствование подобных устройств необходима. Подобные системы всегда будут актуальны. Разработанная конструкция полностью удовлетворяет требованиям технического задания и действующим стандартам.
8. Библиографический список
1. Документация на ОКР "Разработка радиоэлектронной базовой несущей конструкции модуля сопряжения локальной информационной сети транспортного средства и бортовых устройств информационно-управляющих систем контроля международных и междугородных перевозок пассажиров и грузов" (ШИФР "Переводчик").
2. 32/16-битные микроконтроллеры ARM7 семейства AT91SAM7 фирмы Atmel: Руководство пользователя, ИД Додэка-XXI, 2008 г.
3. Двухканальная система сбора и обработки данных на базе ПК.М. Богданов, г. Саров Нижегородской обл., журнал Радио №4, 2004 г.
4. Гелль П. Как превратить персональный компьютер в измерительный комплекс: Пер. с франц. - 2-е изд., испр. - М.: ДМК, 1999 г.
5. Кузовкин В.А. и др. Автоматизированный лабораторный комплекс. Журнал Информационные технологии в проектировании и производстве № 3 1999 г.
6. Е.В. Пирогова. Проектирование и технология печатных плат. Москва, Форум - Инфра-М, 2005 г.
7. Мирский Г.Я. Микропроцессоры в измерительных приборах. Москва, Радио и Связь, 1984 г.
8. Совершенствование условий и охраны труда операторов ПЭВМ http://www.wiseowl.ru/showwork/1479
9. Утилизация продуктов производства электроники http://www.kit-e.ru/articles/device/2008_10_153. php
10. Отличие бессвинцовой технологии от стандартного процесса http://www.gaw.ru/html. cgi/txt/publ/_compel/pb-free. htm
Интернет - источники
11. http://www.atmel.ru-Сайт фирмы Atmel (Российское представительство)
12. http://www.atmel.com - Сайт фирмы Atmel
13. http://www.efo.ru - Электронные компоненты
14. http://www.chipdip.ru - Сайт сети магазинов "Чип и Дип"
15. http://rezonit.ru - сайт производителя печатных плат
16. http://naviaglonass.ru/ - Российский производитель модулей ГЛОНАСС
17. http://www.macrogroup.ru/ - сайт фирмы Макро Групп
18. ru. wikipedia.org - свободная энциклопедия
9. Приложения
МИЭМ.464318.001 БНК МС. Спецификация.
МИЭМ.467419.001Э3 Модуль сопряжения. Схема электрическая принципиальная.
МИЭМ.467419.001ПЭ3 Модуль сопряжения. Перечень элементов.
МИЭМ.464318.001Э6 БНК МС. Схема электрическая общая.
МИЭМ.464318.001ПЭ6 БНК МС. Перечень элементов.
МИЭМ.464318.001Э4 БНК МС. Схема электрическая соединений.
МИЭМ.464318.001ПЭ4 БНК МС. Перечень элементов.
МИЭМ.467419.001СБ Модуль сопряжения. Сборочный чертеж.
МИЭМ.467419.001ПП Плата печатная.
МИЭМ.685671.001Э3 Кабель CAN. Схема электрическая принципиальная.
МИЭМ.685671.001ПЭ3 Кабель CAN. Перечень элементов.
МИЭМ.685671.002Э3 Кабель K-Line. Схема электрическая принципиальная.
МИЭМ.685671.002ПЭ3 Кабель K-Line. Перечень элементов.
МИЭМ.301189.001СБ Корпус. Сборочный чертеж.
Размещено на Allbest.ru
...Подобные документы
Технология сбора информации традиционными методами. Правила сбора оффлайновой информации. Технические средства сбора информации. Операции для быстрого восстановления данных в системах хранения. Технологический процесс и процедуры обработки информации.
курсовая работа [304,5 K], добавлен 02.04.2013Разработка и внедрение автоматизированного комплекса проверки знаний, позволяющего производить одновременный контроль знаний до 127 рабочих мест. Система сбора и обработки информации на основе локальной микросети на базе микропроцессорных контроллеров.
курсовая работа [37,2 K], добавлен 23.12.2012Система "человек-машина" для автоматизированного сбора и обработки информации. Два вида информационных систем: информационно-справочные (пассивные) и информационно-советующие (активные). Критерии и подходы к классификации для управляющих сложных систем.
реферат [21,3 K], добавлен 27.02.2009Анализ модели информационно-телекоммуникационной системы предприятия. Виды угроз информационной безопасности. Цели и задачи защиты информации на предприятии. Разработка процедур контроля системы управления защитой информации в корпоративной сети.
дипломная работа [3,6 M], добавлен 30.06.2011Разработка устройства последовательного сбора и обработки информации с последующим выводом. Выбор элементной базы. Расчет характеристик элементов функциональной схемы. Определение разрядности АЦП и количества бит, передаваемых в информационном кадре.
курсовая работа [160,9 K], добавлен 05.05.2013Исследование назначения и сетевой структуры предприятия. Основные направления деятельности. Особенности технологического процесса сбора и обработки информации. Программное и аппаратное обеспечение. Изучение конфигурации и оборудования локальной сети.
курсовая работа [149,7 K], добавлен 22.04.2013Способы передачи данных и методы фазирования. Передача алфавитно-цифровой информации. Разработка кодирующего и декодирующего устройства. Расчет среднего времени запаздывания информации. Разработка структурных схем и алгоритмов функционирования СПД.
курсовая работа [2,0 M], добавлен 21.12.2012Архитектура микроконтроллера PIC16F876 фирмы Microchip и построение на его основе микропроцессорной системы логического анализатора. Построение устройств сбора и обработки информации. Кросс-компилятор HI-TECH С for Microchip PIC v7.85. Листинг программы.
контрольная работа [137,4 K], добавлен 24.12.2012Характеристика организации автоматизированной обработки. Схема данных и ее описание. Характеристика входной и выходной информации. Организация технологического процесса сбора, передачи, обработки и выдачи информации. Формализация автоматизируемых задач.
курсовая работа [941,7 K], добавлен 22.11.2013Проектирование схемы сбора информации со ста двадцати восьми датчиков на основе микроконтроллера. Разработка листинга программы для контроллера, обрабатывающей поступающие данные с накоплением их во Flash-памяти с учетом точного времени и текущей даты.
курсовая работа [891,8 K], добавлен 24.12.2012Особенности управляющих микроконтроллеров. Разработка контроллера для реализации комплекса сбора информации, рассчитанного на фиксирование данных в оперативно-запоминающем устройстве и одновременную передачу её по GSM-каналу в виде SMS-сообщения.
курсовая работа [1019,3 K], добавлен 26.12.2012Система сбора данных. Скорость передачи данных. Ячеистая структура сети ZigBee. Основные технические характеристики для ZigBee-модемов компании Telegesis. Изменение состояния цифровых выводов модема. Удаленные маршрутизаторы и конечные устройства.
дипломная работа [1,4 M], добавлен 05.06.2011Средства поиска информации в сети Интернет. Основные требования и методика поиска информации. Структура и характеристика поисковых сервисов. Глобальные поисковые машины WWW (World Wide Web). Планирование поиска и сбора информации в сети Интернет.
реферат [32,2 K], добавлен 02.11.2010Оценка применения информационно-компьютерных технологий. Обзор совокупности методов, производственных процессов и программно-технических средств, интегрированных с целью сбора, обработки, хранения, распространения, отображения и использования информации.
статья [19,0 K], добавлен 26.08.2017Причины появления информационных систем. Назначение электронных вычислительных машин: числовые расчеты, обработка, хранение и передача информации. Созданиеи первого жесткого магнитного диска - винчестера. Разработка локальной сети для передачи информации.
презентация [339,2 K], добавлен 06.01.2014Создание системы сбора пространственных и атрибутивных данных как один из важнейших этапов ведения кадастрового учета. Требования к информационной системе, исходная информация по кадастровому учету объектов недвижимости. Необходимые программные средства.
курсовая работа [4,5 M], добавлен 17.07.2013Обзор контроллеров и модулей ввода-вывода отечественных и зарубежных фирм. Разработка системы АСТРК-СХК нового поколения. Возможные области применения OPC-серверов в АСУ предприятия. Оценка эффективности разработки системы удаленного сбора информации.
дипломная работа [4,5 M], добавлен 07.09.2013Система методов и способов сбора, накопления, хранения, поиска и обработки информации на основе применения средств вычислительной техники. Телепроекты, телеконференции, дистанционное обучение. Системы компьютерной графики (компьютерных презентаций).
реферат [37,7 K], добавлен 26.01.2015Назначение информационной системы. Требования к организации локальной сети, к системе бесперебойного питания сервера, к защите информации от несанкционированного доступа, к безопасности локальной сети, к web-сайту. Выбор серверной операционной системы.
дипломная работа [1,4 M], добавлен 22.12.2010Описание разработанных программных модулей системы автоматизированного документооборота. Характеристика базы данных, нормативно-справочной, входной и выходной оперативной информации. Организация технологии сбора, передачи, обработки и выдачи информации.
дипломная работа [4,7 M], добавлен 16.02.2013
