Полная площадь печатной платы рассчитана по формуле (3.1).

, (3.1)

где - площадь печатной платы;

k - коэффициент запаса по площади;

S _УЭЛЕМ - суммарная площадь занимаемая элементами.

С целью облегчения теплового режима назначаем k = 3.

Из-за большого размера спецификации в таблице 3.1 для дискретных элементов поверхностного монтажа указаны не элементы, а только типы корпусов и их количество. Этой информации вполне достаточно для определения площади платы.

Таблица 3.1 - Установочные размеры элементов ПП

После подстановки данных из таблицы 3.1 в формулу (3.1):

Рассчитаем минимальную длину печатной платы, исходя из соотношения сторон 3: 4:

.

При этом ширина платы должна быть не менее:

3.2 Технология изготовления печатной платы охранной системы автомобиля с передачей данных по GSM каналу связи

При наличии требуемого оборудования процесс перепайки и замены элементов на SMT платах проще, чем на PTH платах. За счет удобной подачи SMD интегральных схем, компоненты могут удаляться и заменяться неоднократно с той же самой платы без повреждения интегральной схемы или печатной платы, чего нельзя сделать с DIP интегральными схемами (ИС), имеющими более 40 выводов.

Технология SMT имеет следующие недостатки:

платы с SMT компонентами требуют специальной разработки и автоматизированного проектирования (CAD), с высокими требованиями к допускам и качеству печатной платы.

экономически оправданным методом применения SMT компонентов при изготовлении печатных плат является наличие оборудования автоматизации сборки.

ручная сборка практически не допустима.

применение обычного паяльника при ремонте SMT плат не допустимо.

любые технические изменения влекут за собой изменения расположения компонентов и требуют новых затрат, таких как изготовление нового трафарета для клея и т.п., что влечет за собой дополнительные расходы.

некоторые разработки требуют применения DIP компонентов. При сборке таких плат приходиться применять автоматическую установку PTH и SMT компонентов, что увеличивает издержки на выполнение дополнительных сборочных шагов.

Для повышения компактности устройства радионавигации, конструктивно, его принципиальные схемы выполнены в виде двух печатных плат: основная печатная плата - двухсторонняя печатная плата (ДПП) с монтажом элементов с обеих сторон платы; печатная плата клавиатуры (схема блока клавиатуры и блока индикации) - ДПП с монтажном элементов с одной стороны платы, содержащая контактные площадки для механической клавиатуры. Элементная база устройства радионавигации конструктивно состоит только из SMD компонентов, а сборка печатной платы осуществляется только по SMT технологии.

Технологический процесс изготовления печатной платы устройства позиционирования в сети GSM состоит из следующих стадий:

1) Проектирование рисунка печатной платы и сборочного чертежа, оформление соответствующей документации (в данном дипломном проекте проектирование осуществлялось с помощью пакета программных приложений P-CAD 2000 V15.1). Величина зазор-проводник составляет 0,2 мм - 0,2 мм, элементы схемы устанавливаются в узлах координатной сетки 0,4 мм. Трассировка печатных плат устройства радионавигации изображена на рис.21 - 24.

2) Входной контроль материалов (осуществляется по Гост 10316-78).

3) Резка на заготовки по заданному маршруту. Здесь и далее не указывается конкретное оборудование для технологических этапов изготовления печатной платы (ПП). Следует отметить, что изготовить платы устройства позиционирования в сети GSM можно только с помощью современного высокоточного оборудования. В качестве диэлектрического основания был выбран стеклотекстолит фольгированный с двух сторон, толщиной 1,5 мм.

Рисунок 3.1 - Трассировка печатных плат устройства радионавигации (сторона 1)

Рисунок 3.2 - Трассировка печатных плат устройства радионавигации (сторона 2)

4) Сверление отверстий. Для повышения качества сверления между заготовками ПП прокладывается алюминиевая фольга (или гетинакс). Для выхода сверла используется гетинакс толщиной 2.3 мм. Диаметр переходных отверстий (металлизированные) - 0,4 мм, диаметр отверстий для монтажа проводов (металлизированные) - 1 мм, диаметр монтажных отверстий (не металлизированные) - 3 мм.

5) Первичная металлизация отверстий. Химико-гальванический процесс с последующим наращиванием гальваническим способом до 4 мкм. Обеспечивает начальную металлизацию во всех отверстиях (если металлизация в каком-то отверстии не нужна, то это отверстие закрывается специальной пробкой).

6) Подготовка поверхности фольгированного диэлектрика: в данную операцию входят две подоперации, одна из них механическая обработка (это обработка с помощью абразивных материалов) и химическая (это обработка с помощью химикатов). На этом этапе заготовка очищается от грязи, окислов, жира и др. веществ.

7) Ламинирование - процесс нанесения на печатные платы пленочного фоторезиста. Эта пленка чувствительна к свету и позволяет выполнить печать и проявку панелей, используя фото-инструменты, которые определяют изображение печатных проводников на обеих поверхностях платы.

8) Экспонирование - заготовка с нанесенным защитным фоторезистом засвечивается через фотошаблон с переносом рисунка на фоторезист. Печать выполняется экспозицией панелей в ультрафиолетовом свете через фотошаблоны, прикрепленные к панели во время экспозиции. Интенсивность и время засветки выбирается таким, чтобы обеспечить достоверную копию изображения на фотошаблоне и гарантировать полную полимеризацию фоторезиста с тем, чтобы он не смылся при проявке и противостоял кислотной природе растворов, используемых в дальнейшем при металлизации медью, оловом и (или) никелем и золотом.

9) Проявление. Проявленный образ печатных проводников предстает на панели как области меди, не покрытые фоторезистом. Те участки панели, которые остались закрытыми под фоторезистом, не смогут подвергаться электрометаллизации, поэтому в дальнейшем дополнительным слоем меди и олова будут покрыты только области, освобожденные от фоторезиста при проявке. Этап заканчивается визуальным контролем правильности рисунка ПП и ретушью по фоторезисту.

10) Вторая металлизация. Сила тока и время цикла медной металлизации выбираются с тем, чтобы обеспечить нанесение необходимой толщины меди на стенки металлизированных сквозных отверстий. За медной металлизацией следует металлизация оловянно-свинцовым припоем.

11) Снятие фоторезиста. Химический процесс в щелочной среде в модульной линии. По окончании - визуальный контроль.

12) Травление. Покрытие, которое защищает участки проводников от вытравливания, представляет собой слой припоя, нанесенный по изображению проводников. После того, как фоторезист химически удаляется с панелей, они погружаются в травильную машину, где участки меди, незащищенные слоем припоя, подвергаются атаке реактива и вытравливаются, таким образом, оставляя на панели токопроводящие дорожки в соответствии с изображением на фотошаблоне. В технологическом процессе травления имеется понятие, известное как подтрав. В то время, когда впрыскиваемый реактив вытравливает открытые участки меди, достигая полной глубины медного слоя, он также немного подтравливает медь по бокам. То есть, реактив "съедает" медь, как в глубину, так и в ширину, и наиболее глубоко подтравливается верх трассы, а наименее - ее самая глубокая часть. Если взять срез такой медной трассы, мы могли бы увидеть что-то близкое к трапеции, с более широким основанием, лежащим на подложке платы. Ширина подтрава имеет величину примерно 70% от толщины медного слоя. Это явление ведет к зауживанию проводников.

13) Оплавление - процесс, во время которого припой нагревают до температуры плавления и дают ему равномерно растечься. В этом случае поверхность припоя принимает более блестящий вид вследствие большего размера зерна и становится менее подверженной окислению с течением времени. Важным свойством оплавления является устранение очень тонких наростов припоя на краю вытравленных проводников вследствие подтрава, описанного ранее. Если не выполнять этап оплавления, эти наросты припоя могут оторваться и образовать очень тонкие и незаметные токопроводящие дорожки в непредсказуемых местах платы, что совершенно нежелательно.

14) Этап зачистки поверхности перед нанесением припойной маски (припой в последствие наносится на контактные площадки для монтажа элементов).

15) Нанесение жидкой фоточувствительной маски.

16) Сушка маски. Инфракрасная сушка с активной вентиляцией для обеспечения равномерности покрытия.

17) Экспонирование.

18) Проявка.

19) Отвердение. Может применяться как ультрафиолетовое отвердение, так и термоотвердение (обеспечиваются более жесткие условия).

20) Подготовка поверхности для нанесения припоя. Защита планарных выводов, ламелей для покрытия никелем, палладием, золотом.

21) Нанесение и оплавление покрытия олово-свинец (ПОС). Выравнивание припоя осуществляется горячим воздухом. Наносится ПОС-61 толщиной 8.18 мкм.

22) Нанесение маркировки.

23) Покрытие ламелей и планарных площадок никелем, палладием, золотом.

24) Резка на единичные печатные платы (возможно после сборки).

25) Выходной контроль. Электрический тестовый контроль предусматривает проверку печатной платы на обрыв или короткое замыкание.

После процесса изготовления печатной платы следует технологический этап сборки, на котором электронные компоненты, входящие в состав устройства радионавигации, устанавливаются на печатную плату. Причем в отличие от PTH сборки, SMT технология в данном случае не допускает установку компонентов волной припоя. Поэтому при сборке устройства позиционирования следует применять один из следующих способов сборки: пайка расплавлением дозированного припоя в парогазовой фазе (ПГФ), пайка расплавлением дозированного припоя с инфракрасным (ИК) нагревом, лазерная пайка. Так же возможна установка некоторых компонентов на специальные токопроводящие клеи.

Пайка расплавлением дозированного припоя применима только к микросборкам с поверхностным монтажом. Процесс начинается с нанесения способом трафаретной печати припойной пасты на контактные площадки коммутационной платы. Затем на поверхность платы устанавливаются компоненты. В ряде случаев припойную пасту просушивают после нанесения, с целью удаления из ее состава летучих ингредиентов или предотвращения смещения компонентов непосредственно перед пайкой. После этого плата разогревается до температуры расплавления. В результате образуется паяное соединение между контактной площадкой платы и выводом компонента. Такая техника пайки применима к коммутационным платам без монтируемых в отверстия компонентов, т.е. с набором только поверхностно монтируемых компонентов любых типов. Метод пайки в парогазовой фазе является разновидностью пайки расплавлением дозированного припоя, в ходе которой пары специальной жидкости конденсируются на коммутационной плате, отдавая скрытую теплоту парообразования открытым участкам микросборки. При этом припойная паста расплавляется и образует галтель между выводом компонента и контактной площадкой платы. Когда температура платы достигает температуры жидкости, процесс конденсации прекращается, тем самым заканчивается и нагрев пасты. Повышение температуры платы, от ее начальной температуры (например, окружающей среды перед пайкой) до температуры расплавления припоя, осуществляется очень быстро и не поддается регулированию. Поэтому необходим предварительный подогрев платы с компонентами для уменьшения термических напряжений в компонентах и местах их контактов с платой. Температура расплавления припоя также не регулируется и равна температуре кипения используемой при пайке жидкости. Такой жидкостью является инертный фторуглерод. При использовании установки для пайки в ПГФ таких компонентов, как чип-конденсаторы и чип-резисторы, может возникнуть проблема, известная как "эффект опрокидывания компонента". Причина опрокидывания компонентов до конца не изучена, и универсальных средств для избежания этого в настоящее время не существует. Необходимо варьировать параметры процесса пайки до тех пор, пока не прекратится опрокидывание компонентов.

Процесс пайки компонентов, собранных на коммутационной плате, с помощью ИК-нагрева аналогичен пайке в ПГФ, за исключением того, что нагрев платы с компонентами производится не парами жидкости, а ИК-излучением. Основным механизмом передачи тепла, используемым в установках пайки с ИК-нагревом, является излучение. Передача тепла излучением имеет большое преимущество перед теплопередачей за счет теплопроводности и конвекции в описанных ранее методах, так как это единственный из механизмов теплопередачи, обеспечивающий передачу тепловой энергии по всему объему монтируемого устройства. Остальные механизмы теплопередачи обеспечивают передачу тепловой энергии только поверхности монтируемого изделия. В отличие от пайки в ПГФ, в процессе пайки с ИК-излучением скорость нагрева регулируется изменением мощности каждого излучателя и скорости движения транспортера с коммутационными платами. Поэтому термические напряжения в компонентах и платах могут быть снижены посредством постепенного нагрева микросборок. Основным недостатком пайки с ИК-нагревом является то, что количество энергии излучения, поглощаемой компонентами и платами, зависит от поглощающей способности материалов, из которых они изготовлены. Поэтому нагрев осуществляется неравномерно в пределах монтируемого устройства. Пайка кристаллоносителей без выводов или с J-образными выводами может оказаться невозможной в установках с ИК-нагревом, если компонент непрозрачен для ИК-излучения. В некоторых установках для пайки с ИК-нагревом вместо ламп ИК-излучения применяются панельные излучающие системы. В этом случае излучение имеет намного большую длину волны, чем излучение традиционных источников. Излучение такой излучающей системы не нагревает непосредственно микросборку, а поглощается технологической средой, которая в свою очередь передает тепло микросборке за счет конвекции. Этот способ пайки устраняет ряд недостатков, присущих традиционной пайке с ИК-нагревом, таких, как неравномерный прогрев отдельных частей микросборки и невозможность пайки компонентов в корпусах, непрозрачных для ИК-излучения. Панельные излучатели имеют ограниченный срок службы и обеспечивают намного меньшую скорость нагрева, чем традиционные источники ИК-излучения. Однако при их использовании может не потребоваться технологическая среда из инертного газа.

Лазерная пайка (пайка лучом лазера) не относится к групповым методом пайки, поскольку монтаж ведется по каждому отдельному выводу либо по ряду выводов. Однако бесконтактность приложения тепловой энергии позволяет повысить скорость монтажа до 10 соединений в секунду и приблизиться по производительности к пайке в паровой фазе и ИК излучением. По сравнению с другими методами лазерная пайка обладает рядом следующих преимуществ. Во время пайки печатная плата и корпуса элементов практически не нагреваются, что позволяет монтировать элементы, чувствительные к тепловым воздействиям. В связи с низкой температурой пайки и ограниченной областью приложения тепла резко снижаются температурные механические напряжения между выводом и корпусом. Выбор материала основания не является критическим.

Кратковременные действия тепла - 20.30 мс, резко снижаются толщина слоя интерметаллидов, припой имеет мелкозернистую структуру, что положительно сказывается на надежности печатной сборки (ПС). Установки лазерной пайки могут быть полностью автоматизированы, при этом, возможно, использовать данные САПР для печатных плат. Возможна пайка плат с высокой плотностью компоновки элементов, с размерами контактных площадок до 25 мкм, без образования перемычек на соседние соединения или их повреждения. При использовании хорошо просушенной паяльной пасты, выполненные с помощью лазерной пайки ПС, не образуют шариков припоя или перемычек, в результате чего отпадает необходимость применять паяльные маски. При использовании лазерной пайки нет необходимости в предварительном подогреве многослойной печатной платы, что обычно необходимо делать при пайке в паровой фазе для предотвращения расслоения платы. Не требуется также создавать какую-либо специальную газовую среду. Процесс пайки ведется в нормальной атмосфере без применения инертных газов.

Таким образом, выбор метода сборки печатной платы во многом зависит от требуемого качества конечного изделия, то есть устройства радионавигации. Не мало важным является вопрос о стоимости оборудования, применяемого при изготовлении устройства позиционирования в сети GSM. Поэтому необходимо проанализировать этот вопрос и выбрать наиболее оптимальный вариант. В любом случае необходимо применять оборудование для автоматической установки компонентов.

Машины для автоматической установки работают по трем основным принципам: поочередная, поочередно-одновременная и одновременная установка компонентов. В аппаратах поочередной установки один компонент все время устанавливается одной или двумя установочными головками. Поочередная установка, также может проводиться при помощи револьверной головки. В поочередно-одновременной установке несколько компонентов может быть установлено одновременно. Установочные машины одновременного типа, устанавливают все или возможно-большее количество компонентов за один раз.

Поочередные и поочередно-одновременные машины, также называются последовательными и их основное преимущество в гибкости настройки. Если машина поочередной установки оснащена револьверной головкой, скорость установки компонентов на печатную плату значительно возрастает. Эти машины могут устанавливать компоненты нескольких типов. Место установки компонента может быть легко изменено, а точность установки достаточно высока.

Машины одновременной установки компонентов значительно производительней. Скорость установки компонентов может достигать 300000 компонентов в час, однако эти машины не так просты и гибки в настройке. Если для изменения места установки компонента в машинах поочередного и поочередно-одновременного типа достаточно изменить программы, то для машины одновременной установки требуются значительные сложные механические изменения. Поэтому, эти машины используются, в основном, для особо больших партий изделий.

4. Экономическая часть

4.1 Понятие себестоимости

При производстве любой продукции неизбежны издержки, связанные с ее изготовлением и реализацией. Отражением уровня этих издержек или затрат является себестоимость производимых изделий. Себестоимость продукции представляет собой стоимостную оценку, используемых в процессе производства продукции природных ресурсов, сырья, материалов, топлива, энергии, основных фондов, трудовых ресурсов, а так же других затрат на ее производство и реализацию. В себестоимость продукции включаются: затраты, непосредственно связанные с производством продукции (работ, услуг), обусловленные технологией и организацией производства, включая затраты по контролю производственных процессов и качества выпускаемой продукции; затраты, связанные с использованием природного сырья; затраты на обслуживание производственного процесса; затраты по обеспечению нормальных условий труда и техники безопасности; затраты на подготовку и освоение производства; затраты, связанные с изобретательством и рационализацией; текущие затраты, вызванные содержанием и эксплуатацией фондов природоохранного назначения; затраты, связанные с управлением производством; затраты, связанные с подготовкой и переподготовкой кадров; выплаты, предусмотренные законодательством о труде, за не проработанное на производстве время; отчисления на государственное социальное страхование и пенсионное обеспечение, в государственный фонд занятости населения, отчисления по обязательному медицинскому и имущественному страхованию; платежи по кредитам банков в пределах ставки, установленной законодательством; затраты, связанные со сбытом продукции; затраты на воспроизводство основных производственных фондов износ по нематериальным активам; налоги, сборы и другие обязательные отчисления; другие виды затрат, включаемые в себестоимость продукции в соответствии с установленным законодательством порядком.

4.2 Затраты, включаемые в себестоимость

По методу включения в себестоимость, все затраты подразделяются на две группы: прямые и накладные (косвенные).

Прямыми являются те затраты, которые могут быть непосредственно рассчитаны и включены в себестоимость изготовления конкретного изделия. К прямым затратам относятся: затраты на сырье; затраты на основные и вспомогательные материалы; затраты на комплектующие, полуфабрикаты; основная и дополнительная заработная плата (с отчислениями на социальные нужды) основных производственных рабочих; затраты на ремонт и эксплуатацию оборудования.

Накладные затраты - это затраты, рассчитываемые накладным или бухгалтерским методом, т.е. путем начисления определенных процентов на основную заработную плату. Накладные (косвенные) расходы формируются в следующие группы; цеховые расходы; заводские расходы; внепроизводственные расходы, затраты на амортизацию оборудования. Цеховые расходы включают в себя износ малоценных инструментов и приспособлений, материалы для содержания производственного оборудования, энергию, топливо, газ, воду, пар для технологических целей, основную и дополнительную заработную плату (с отчислениями на социальные нужды), вспомогательных рабочих, обслуживающих оборудование и рабочие места. Кроме того, к цеховым расходам относятся: основная и дополнительная заработная плата (с отчислениями на социальные нужды) цехового управленческого персонала и вспомогательных рабочих, занятых на общепроизводственных и хозяйственных работах; расходы на материалы, топливо, энергию, воду для хозяйственных нужд цеха; амортизация и текущий ремонт производственных зданий цеха, малоценного хозяйственного инвентаря; транспортные расходы; расходы по производству опытов, испытаний и исследований; расходы по охране труда и технике безопасности, и некоторые другие. Общезаводские расходы включают в себя основную и дополнительную заработную плату (с отчислениями на социальные нужды) работников аппарата заводоуправления и служб общезаводского назначения, оплату командировок, канцелярские и почтово-телеграфные расходы, содержание и амортизация здания заводоуправления, а также зданий материальных складов завода, склада готовой продукции, заводских лабораторий, представительские расходы. К внепроизводственным расходам относятся затраты на стандартизацию и научно-исследовательские работы, расходы по освоению новых типов приборов (до начала их серийного выпуска), затраты на тару, упаковку, транспортировку готовой продукции и другие расходы, связанные с подготовкой продукции к реализации.

4.3 Расчет себестоимости охранной системы автомобиля с передачей данных по GSM каналу

При расчете себестоимости были использованы расчетные коэффициенты, приведенные в табл.4.1.

Таблица 4.1 Заданные коэффициенты

№ п. п.	Показатель	Обозначение	Численное Значение
1	Коэффициент доплат за проработанное время	Кпр	35%
2	Коэффициент доплат за не проработанное время	Кдоп	15%
3	Коэффициент отчислений во внебюджетные фонды	Кф	35,6%
4	Коэффициент затрат на содержание оборудования	Коб	215%
5	Коэффициент цеховых расходов	Кцех	45%
6	Коэффициент общезаводских расходов	Кзав	52%
7	Коэффициент внепроизводственных затрат	Квнепр	10%

Расчет затрат на основные материалы, а так же на покупные комплектующие и полуфабрикаты был проведен в табл.4.2 и 4.3 Все цены на материалы и комплектующие брались в соответствии с оптовыми ценами фирм распространителей в нашей стране. Цены на электронные компоненты соответствуют ценам при партиях более 4000 штук. Общие затраты вычислялись путем суммирования цены и стоимости транспортно заготовительных расходов (ТЗР). Коэффициент ТЗР был принят равным К_ТЗР = 2,5%. Расчет основной заработной платы основных производственных рабочих приведен в табл.4.4.

Таблица 4.2 Расчет затрат на основные материалы

№ п. п.	Наименование	Цена, руб.	Норма расхода	Сумма, руб.	ТЗР	Общие затраты, руб.
					%	Руб.
1	Текстолит фольгированный Двусторонний d = 1,5 мм 100х60 мм	80	0,006м^2	0,48	2,5	0,012	0,492
2	Припой ПОС-61	45	0,02 кг	0,9	2,5	0,023	0,923
3	Компонентный Клей	145	0,005 кг	0,725	2,5	0,018	0,743
4	Канифоль	120	0,005 кг	0,6	2,5	0,015	0,615
5	Провода Соединительные	5	0,2 м	1	2,5	0,025	1,025
6	Проводная шина	15	0,05 м	0,75	2,5	0,019	0,769
Итого: по основным материалам по общим затратам	4,455 руб. 4,567 руб.

Таблица 4.3 Расчет затрат на покупные комплектующие и полуфабрикаты

9№ п.п	Наименование	Цена, Руб.	Норма расхода, шт.	Сумма, руб.	ТЗР	Общие затраты руб.
					%	Руб.
1	2	3	4	5	6	7	8
	Чип конденсаторы	ПЕ
1	ECUE1H1102KBQ 1nF-10%-50V	0,1	9	0,9	2,5	0,0225	0,923
2	ECUE1H1101JCQ 100pF-5%-50V	0,22	9	1,98	2,5	0,0495	2,030
3	ECUE1C103KBQ 10nF-10%-16V	0,15	15	2,25	2,5	0,056	2,306
4	ECUE1H040CCQ 4pF+/-0.25-50V	0,1	3	0,3	2,5	0,007	0,308
5	ECUE1E271KBQ 270pF-10%-25V	0,3	1	0,3	2,5	0,007	0,308
6	ECJ1VB1C104K 100nF-10%-16V	0,1	33	3,3	2,5	0,082	3,383
7	F1H1A4740005 470nF-10%-10V	0,15	4	0,6	2,5	0,015	0,615
8	F3E0J1060006 10uF=20%-6.3V	0,1	1	0,1	2,5	0,0025	1,538
9	YTAJB336M006 33uF-20%-6.3V	0,1	2	0,2	2,5	0,005	0,205
10	ECST1CZ474R 0.47uF-20%-16V	0,1	1	0,1	2,5	0,003	0,103
11	ECUE1H330JCQ 33pF-5%-50V	0,15	46	6,9	2,5	0,173	7,073
12	ECUE1H391KBQ 390pF-10%-50V	0,3	2	0,6	2,5	0,015	0,615
13	ECUE1H020CCQ 2pF+/-0.25-50V	0,2	8	1,6	2,5	0,04	1,640
14	ECUE1H010CCQ 1pF+/-0.25-50V	0,15	3	0,45	2,5	0,011	0,461
15	ECUE1H220JCQ 22pF-5%-50V	0,15	20	3	2,5	0,075	3,075
16	ECUE1H470JCQ 47pF-5%-50V	0,2	9	1,8	2,5	0,045	1,845
17	ECUE1H0R5CCQ 0.5pF-50V	0,1	11	1,1	2,5	0,028	1,128
18	ECUE1H030CCQ 3pF+/-0.25-50V	0,1	5	0,5	2,5	0,013	0,513
19	ECUE1H080DCQ 8pF+/-0.5-50V	0,1	1	0,1	2,5	0,003	0,103
20	ECUE1H181JCQ 180pF-5%-50V	0,4	2	0,8	2,5	0,02	0,820
21	ECJ1VB1E273K 27nF-10%-25V	0,15	1	0,15	2,5	0,004	0,154
22	ECUE1H151JCQ 150pF-5%-50V	0,2	2	0,4	2,5

Страница:

•  1 
•  2 
•  3 

дипломная работа "Тенденции развития охранных GSM-систем" скачать

Подобные документы

• Системы охранной сигнализации

  Тема работы: тактика оснащения объектов периметральными системами охранной сигнализации связана с оснащением объекта ограждением. Технические средства и системы защиты внешнего периметра объекта. Типы периметральных систем охранной сигнализации.
  
  реферат [21,4 K], добавлен 21.01.2009
  

• Построение системы GSM охранной сигнализации

  Тенденции развития радиоканальных систем безопасности. Использование беспроводных каналов в системах охраны. Описание существующей системы защиты предприятия. Исследование скорости передачи данных, способности канала GSM. Анализ помехоустойчивости канала.
  
  дипломная работа [1,1 M], добавлен 05.11.2016
  

• Система охранной сигнализации военной техники связи

  Анализ возможных способов применения автоматических систем охраны объектов связи различного назначения. Сравнительная оценка технических способов охраны военных объектов. Разработка структурной схемы системы охранной сигнализации приемного радиоцентра.
  
  дипломная работа [2,2 M], добавлен 20.11.2013
  

• Система физической защиты

  Состав и назначение подсистемы обнаружения. Классификация охранных извещателей. Виды помех и их возможные источники. Разработка структурной схемы системы охранной сигнализации участка периметра ядерной установки. Выбор места для установки извещателей.
  
  курсовая работа [1,6 M], добавлен 23.12.2014
  

• Система спутниковой связи

  Передача цифровых данных по спутниковому каналу связи. Принципы построения спутниковых систем связи. Применение спутниковой ретрансляции для телевизионного вещания. Обзор системы множественного доступа. Схема цифрового тракта преобразования ТВ сигнала.
  
  реферат [2,7 M], добавлен 23.10.2013
  

• Разработка охранной системы с цифровой индикацией

  Процессы передачи сигнала от датчика к устройству управления. Назначение и технические характеристики охранной системы с цифровой индикацией. Разработка электрических структурной и принципиальной схем, выбор элементной базы. Расчет узлов и блоков.
  
  курсовая работа [325,9 K], добавлен 09.06.2013
  

• Классификация объектов. Тактика оснащения объектов системами охранной сигнализации

  Системы охранной сигнализации, учет специфики охраняемых объектов, определяемой концентрацией, важностью и стоимостью охраняемых материальных ценностей. Подгруппы охраняемых объектов. Термины и определения, используемые в системах охранной сигнализации.
  
  реферат [23,4 K], добавлен 21.01.2009
  

• Разработка системы охранной сигнализации для торгово-развлекательного комплекса

  Разработка интегрированной системы сигнализации на базе использования оптико-электронных и звуковых извещателей применительно к условиям торгово-развлекательного комплекса. Расчет экономической эффективности от внедрения системы охранной сигнализации.
  
  дипломная работа [2,3 M], добавлен 05.11.2016
  

• Микропроцессорная система охранной сигнализации автомобиля

  Разработка системы передачи извещений о проникновении на базе использования современной элементной базы (PIC контроллеры) и современных принципов организации информационного обмена между разнесенными объектами. Оценка гибкости и качеств системы.
  
  дипломная работа [1,4 M], добавлен 20.06.2010
  

• Проектирование системы охранной сигнализации

  Система охраны и технические средства объектов (имущества). Виды извещателей, формирующих сигналы тревоги и приемо-контрольный прибор. Расчет экономической эффективности от внедрения средств охранной сигнализации. Техника безопасности при эксплуатации.
  
  дипломная работа [375,1 K], добавлен 27.04.2009
  

• Разработка домашней охранной сигнализации на базе микроконтроллера

  Алгоритм работы охранной сигнализаций. Датчик движения, звуковая сирена, реле, транзистор, резистор, конденсатор, цифровой сегментный индикатор. Изготовка домашней охранной сигнализации. Определение зон установки датчиков для обеспечения охраны объекта.
  
  дипломная работа [1,7 M], добавлен 22.07.2013
  

• Разработка микропроцессорной системы контроля и управления доступом

  Анализ существующих систем контроля и управления доступом (СКУД). Разработка структурной схемы и описание работы устройства. Выбор и обоснование эмулятора для отладки программы работы СКУД. Отладка программы системы управления охранной сигнализацией.
  
  курсовая работа [2,1 M], добавлен 23.03.2015
  

• Система охранной сигнализации

  Характеристика системы охранной сигнализации, особенности выбора микроконтроллера. Основные этапы развития микроэлектроники. Общая характеристика микроконтроллера PIC16F8776 фирмы Microchip: принцип действия, анализ структурной схемы устройства.
  
  курсовая работа [176,1 K], добавлен 23.12.2012
  

• Характеристика емкостных охранных устройств

  Определение принципа работы емкостного датчика присутствия. Схемы включения датчиков внесения ёмкости к МК. Технические характеристики и построение электрической схемы прибора со звуковым индикатором. Применение охранных извещателей для помещений ПИК.
  
  курсовая работа [2,0 M], добавлен 23.09.2011
  

• Разработка пожаро-охранной сигнализации

  Ознакомление с сервисным центром оргтехники ТОО "Монтеко"; организация систем офисной связи, контроля доступа; выбор и обоснование схемы охранно-пожарной сигнализации: пороговые системы с радиальными шлейфами, с модульной структурой; пожарные извещатели.
  
  отчет по практике [810,2 K], добавлен 18.01.2013
  

• Системы охраны производственного объекта

  Разработка система охраны трансформаторного завода, включающая в себя подсистему охранной сигнализации, подсистему контроля доступа и видеонаблюдения. Настройка системы контроля. Расчёт себестоимости создания системы физической безопасности электрозавода.
  
  дипломная работа [3,8 M], добавлен 18.06.2010
  

• Связь с подвижными объектами: системы радиальной связи

  Радио и сотовые средства связи. Современные информационные технологии, сети их классификация, структура и параметры. Линии связи и их характеристики. Классификация систем связи с подвижными объектами. Радиальные системы, их достоинства и недостатки.
  
  реферат [353,2 K], добавлен 11.05.2009
  

• Проектирование печатной платы устройства ИК линии связи в охранной сигнализации

  Анализ схемы и конструкции ИК линии связи в охранной сигнализации. Формирование УГО, КТО компонентов библиотеки, Образование их интегрального образа. Упаковка компонентов схемы в корпус. Процедура автоматической трассировки двухсторонней печатной платы.
  
  курсовая работа [1,1 M], добавлен 08.01.2013
  

• Расчет надежности работы атмосферной оптической линии связи

  Особенности систем передачи информации лазерной связи. История создания и развития лазерной технологии. Структура локальной вычислительной сети с применением атмосферных оптических линий связи. Рассмотрение имитационного моделирования системы.
  
  дипломная работа [2,6 M], добавлен 28.10.2014
  

• Адаптивные системы автоматического управления

  Классификация адаптивных систем. Достоинства и недостатки типов и классов адаптивных, самонастраивающихся систем. Разработка оригинальной схемы адаптивной системы. Системы со стабилизацией основного контура, идентификатором или уточняемой моделью объекта.
  
  статья [327,2 K], добавлен 24.07.2013
  

Другие документы, подобные "Тенденции развития охранных GSM-систем"

• главная
• рубрики
• по алфавиту
• вернуться в начало страницы
• вернуться к началу текста
• вернуться к подобным работам