Автономна система запису телефонних розмов на МК AVR
Прослуховування телефонних розмов як основна мета автономного запису дзвінків на мікроконтролері AVR. Електрична, структурна та принципова схеми: принципи дії їх роботи. Призначення блоку та його технічні вимоги. Аналіз розробки конструкції пристрою.
Рубрика | Коммуникации, связь, цифровые приборы и радиоэлектроника |
Вид | дипломная работа |
Язык | украинский |
Дата добавления | 29.05.2014 |
Размер файла | 993,5 K |
Отправить свою хорошую работу в базу знаний просто. Используйте форму, расположенную ниже
Студенты, аспиранты, молодые ученые, использующие базу знаний в своей учебе и работе, будут вам очень благодарны.
Размещено на http://www.allbest.ru/
Міністерство освіти і науки України
Коледж інформаційних систем і технологій
Київського національного економічного університету
імені Вадима Гетьмана
АВТОНОМНА СИСТЕМА ЗАПИСУ ТЕЛЕФОННИХ РОЗМОВ
НА МК AVR
Пояснювальна записка до дипломного проекту
КІСТ 467.638.005 ПЗ
Група 451
Фах 5.090805 Конструювання, виробництво і технічне обслуговування виробів електронної техніки
Дипломник Ковальчук О.С.
Керівник проекту Рощин С.Л.
Економічний консультант Гусєва Г.Ф.
Рецензент
2012
Зміст
Вступ
1. Найменування та область використання приистрою
2. Підстави для розробки
2.1 Призначення блоку
2.2 Склад пристрою
2.3 Технічні вимоги
2.4 Вимоги по надійності
2.5 Конструктивні вимоги
3. Вибір та опис схем
3.1 Вибір та опис схеми електричної структурної
3.2 Вибір та опис схеми електричної принципової
4. Обґрунтування технічних вимог
4.1 Обґрунтування вимог до конструкції пристрою
4.2 Обґрунтування вимог до умов експлуатації пристрою
4.3 Обґрунтування вимог по умовам зберігання пристрою
4.4 Обґрунтування вимог до завадозахищеності пристрою
4.5 Обґрунтування вимог використання комплектуючих елементів
4.6 Обгрунтування електричної міцності та електричного опору ізоляції
5. Розрахунок по проекту
5.1 Логічний розрахунок
5.2 Конструктивний розрахунок
5.3 Розрахунок надійності схеми
5.4 Розрахунок технологічності
5.5 Розрахунок потужності споживання електричної енергії пристроєм
6. Розробка та опис конструкції пристрою
6.1 Обґрунтування та опис конструкції схеми
6.2 Обґрунтування вибору матеріалів
7. Технологія виготовлення приладу
7.1 Маршрутна технологія виготовлення друкованої плати
7.2 Маршрутна технологія збірки та монтажу схеми
8. Організаційно-економічні розрахунки
8.1 Загальний розділ
8.2 Організаційний розділ
8.3 Розрахунок чисельності промислово-виробничого персоналу на дільниці
8.4 Розрахунок фонду зарплати на дільниці
8.5 Розрахунок повної собівартості виробу та оптово-відпускної ціни
8.6 Розрахунок економічної ефективності від впровадження потоково-конвеєрної лінії
8.7 Техніко-економічні показники дільниці
8.8 Теоретична частина
9. Охорона праці при виготовленні схеми
9.1 Вимоги техніки безпеки при монтажі, наладці і роботі з виробом
9.2 Охорона навколишнього середовища
9.3 Заходи протипожежної безпеки
Висновок
Перелік літератури
Вступ
Автономна система запису телефонних розмов на мікроконтролері AVR розроблялася з метою запису, прослуховування та перегляду телефонних розмов або дзвінків у будь-який момент часу. Ця система при надходженні дзвінка автоматично записує його у пам'ять незалежно від того була піднята слухавка або ні. Саме за допомогою карти пам'яті стало легко зберегти та при необхідності прослухати розмову, яка відбулася у будь-який момент часу. Також вона дає можливість записати на неї голосове повідомлення та використовувати цю систему як автовідповідач.
Служба технічної підтримки користується автономною системою для моніторингу телефонних розмов з метою перевірки якості надання послуг.
З розвитком технологій у сфері автоматизації та контролю приватних домівок за допомогою цієї системи стало можливим лише з одного дзвінка керувати сигналізацією.
Автономна система запису телефонних розмов дає можливість оцифрувати звуковий сигнал з високою якістю та передати його на персональний комп'ютер для додаткового зберігання та окремого аналізу.
Пристрій має бути автономним і надійним при перебоях живлення, при виході з ладу комп'ютера. При розробці враховувалося, що пристрій має бути простим і повторюваним настільки, наскільки це можливо, необхідно уникати застосування важкодоступних або дорогих компонентів. Виходячи з цього, основою пристрою став мікроконтролер ATmega32 , а в системі резервного живлення був використаний мікроконтролер ATtiny45. Обидва мікроконтролера виробництва фірми Atmel.
Мікроконтролер AVR - це однокристальний 8-ми розрядний RISС мікроконтролер з Гарвардською архітектурою, який був розроблений в 1996 році компанією Atmel. AVR була однією з перших сімей мікроконтролерів для використання на чіпі флеш-пам'яті для зберігання програм, на відміну від одноразових програмованих ROM, EPROM або EEPROM.
1. Найменування та область використання пристрою
Автономна система запису телефонних розмов на мікроконтролері AVR здатна працювати з комп'ютером і без нього, з записом інформації на карту пам'яті SD / MMC і резервним джерелом живлення. Крім того, це самостійно розроблений пристрій, а не голосовий модем на комп'ютері. З іншого боку переслідувалася мета реалізувати стандартні функції голосового модему з додаванням специфічних: використання карти пам'яті для зберігання аудіо даних і система автономного живлення. Тому в кінцевому підсумку наш пристрій на базі мікроконтролера AVR може використовуватися як телефонна платформа, автовідповідач, голосова система оповіщення, система домашньої автоматизації з управлінням по телефонній лінії.
2. Підстави для розробки
2.1 Призначення блоку
Розробка пристрою виконується на підставі та згідно з завданням на проектування.
Автономна система запису телефонних розмов на базі мікроконтролера AVR може використовуватися як телефонна платформа, автовідповідач, голосова система оповіщення, система домашньої автоматизації з управлінням по телефонній лінії.
2.2 Склад пристрою
- Мікроконтролер (DD2);
- кварц (Q1);
- карта пам'яті (DD1);
- конденсатор (C1-C26);
- резистор (R1-R39);
- діод (VD1- VD3);
- транзистор (VТ1);
- вимикач кнопковий (S1-S5);
- LCD дисплей (H1);
- підсилювач (DA1, DA4);
- оптопара (U1);
- реле (К1);
- динамічна головка (ВА1);
- трансформатор (Т1);
- порт( Х1- Х3);
- сервісна апаратура;
- комплект конструкторської документації : схема електрична структурна;
Е1, схема електрична принципова Е3, збіркове креслення, плата друкована, специфікація, пояснювальна записка;
- комплект ЗІП;
- комплект складальних засобів;
- логічний пробник.
2.3 Технічні вимоги
Загальні вимоги:
- час роботи пристрою - 8 годин в день;
- електрична міцність повинна відповідати ТУ 425000.01 на схему;
-пристрій повинен працювати в нормальних умовах (Т=5-40С, вологість=75%,Р=730- 780 мм.рт.ст.)ТУ 425000.01;
- транспортування тільки в належній упаковці.
- упаковка має бути з захистом від ударів.
- Вимоги до завадозахищеності, електричного опору, ізоляції;
- Забезпечення зручності і безпеки експлуатації;
- даний пристрій повинен мати високу завадостійкість та достатній опір ізоляції;
- при потребі зберігати у складських умовах;
- повинні бути витримані норми зберігання ІМС;
- повинні бути витримані норми техніки безпеки та зручності експлуатації;
- кімната, в якій працює блок, повинна мати опалення та кондиціювання повітря;
- повинен бути можливим доступ до ремонту елементів блоку ;
- комплектуючі елементи повинні відповідати технічним умовам до їх використання.
Власні вимоги
- система числення - двійкова;
- управління за допомогою 5-кнопочної клавіатури;
- живлення пристрою: 5В, 3В;
- принцип управління програмний;
- входи з клавіатури та блоку живлення та телефонної лінії;
2.4 Вимоги до надійності
- учбовий блок, в який буде встановлюватись схема, виготовляють з розрахунку безвідмовної роботи протягом 5-10 років;
- надійність пристрою повинна бути не менше годин, визначених кінцевим розрахунком на надійність;
- строки виконання та захисту розрахунку схеми на надійність встановлюються відділом надійності;
- методика оцінки на надійність - розрахунки на надійність;
- місце проведення випробування пристрою на надійність - лабораторні умови;
- міри підвищення надійності - резервування елементів;
- вибір ЗІП проводиться по встановленим нормам і відповідає 10% від встановлених елементів.
2.5 Конструктивні вимоги
- мінімальна номенклатура мікросхем;
- максимальна уніфікація елементів схеми;
- доступність до елементів керування і регулювання ;
- мінімальна кількість органів управління;
- конструкція повинна мати високу технологічність;
- мінімальна кількість органів контролю;
- максимально використовуються стандартизовані та нормалізовані деталі;
- пристрій повинен бути виконаний на одній платі розміром не більше
200 x 150 мм;
- мінімальна номенклатура деталей, які кріплять в вузол.
3. Вибір та опис схем
3.1 Вибір та опис схеми електричної структурної
На схемі електричній структурній КІСТ 467.638.005 Е1 зображена автономна система запису телефонних розмов на мікроконтролері AVR.
Схема електрична структурна складається з мікроконтролера, перетворювача логічного рівня, розьему послідовного інтерфейсу, LCD екрану, клавіатури, карти пам'яті, інтерфейсу телефонної лінії та динамічного гучномовця.
Мікроконтролер виконує функцію основного пристрою, який виконує функції керування при запису телефонних розмов з інтерфейсу телефонної лінії на карту пам'яті, прослуховування розмов, перегляду дзвінків через LCD екран та передачу всієї інформації до компьютера.
3.2 Вибір та опис схеми електричної принципової
На схемі електричній принциповій КІСТ 467.638.005 Е3 зображена автономна система запису телефонних розмов на мікроконтролері AVR.
При вмиканні живлення аудіо сигнал з телефонної лінії надходить через розв'язуючий трансформатор Т1 в операційний підсилювач. Далі ОП DA4 LM358N розділяє вхідний та вихідний сигнали та забезпечує зміщення по постійному струму.
Для виявлення статусу телефонної лінії використовують оптопару U1 з резистивним дільником напруги разом з аналоговим компаратором мікроконтролера. При непідключеній лінії напруга дорівнює 0 В. Якщо лінія підключена, то ми маємо або близько 0.45 В (лінія зайнята, «піднята» трубка на телефонному апараті), або близько 5 В (лінія вільна). Таким чином ми маємо логічну «одиницю» при вільній лінії, а для визначення стану лінії використовуємо аналоговий компаратор.
Вхідний аудіо сигнал генерується таймером 1 у режимі ШИМ мікроконролера. Проходячи через RC-фільтр НЧ потрапляє на вхід операційного підсилювача DA4.
Для керування всім процесом у схемі присутній інтерфейс користувача.
При необхідності вводу інформації використовують клавіатуру. Кожна з кнопок використовує окремий вхід мікроконтролера у відповідності до своєї функції. При натисканні кнопки підпрограма обслуговування клавіатури спочатку конфігурує вивід мікроконтролера, як вивід та встановлює низький рівень на ньому, а потім вивід конфігурується як вхід та вимірюється час доки не зміниться його склад.
При необхідності виводу результату на екран використовуємо HD47780 дисплей, який підключений до порту мікроконтролера по 4 бітному інтерфейсу.
Система має також вихідний аудіо порт, через який при необхідності можна прослуховувати телефонні переговори online. Після проходження через RC-фільтр НЧ сигнал потрапляє на підсилювач звукової частоти LM386 DA1 і далі на гучномовець.
У схемі також присутня карта памяті, яка живиться від 3В. Так як SD/MMC карток пам'яті підтримують роботу по протоколу SPI, то вона підключена до шини SPI мікроконтролера. Один з сигналів підключений напряму до мікроконтролера на вхід PB6, а всі інші через перетворювач рівнів на резисторах підключені на входи PB4, PB5, PB7.
При необхідності передачі інформації на комп'ютер використовують розм'єм послідовного інтерфейсу, який підключений до PD0, PD1, PD5 входів мікроконтролера. Для перетворення логічного рівня інтерфейсу RS232 до стандарту SPI використовується мікросхема DD2 MAX232. виконується апаратний контроль потоку щоб комп'ютер не посилав дані швидше, ніж ми його зможемо прийняти.
4. Обґрунтування технічних вимог
4.1 Обґрунтування вимог до конструкції пристрою
Конструкція автономної системи запису телефонних розмов на мк AVR повинна забезпечувати :
- взаємозамінність змінних однойменних складових частин;
- ремонтопридатність.
Маса блоку блоку без джерела резервного живлення має бути не більше 3 кг.
Конструкція блоку повинна забезпечувати:
- зручність експлуатації;
- можливість ремонту;
-доступ до всіх елементів, вузлів, що вимагають регулювання або заміни в процесі експлуатації.
Для антикорозійного захисту поверхні деталей, складальних одиниць і блоку в цілому застосовувати гальванічні та лакофарбні покриття. Корпус має бути виготовлений з листової сталі.
Корпус, передня панель і інші деталі зовнішньої поверхні блоку повинні мати захисне покриття і не мати дефектів, що псують зовнішній вигляд виробу.
Блок може експлоатуватися у різних виробничих приміщеннях різних категорій.
4.2 Обґрунтування вимог до умов експлуатації пристрою
Приміщення, в якому експлуатується блок повинно мати опалення та кондиційоване повітря. Запиленість повітря в приміщенні, де встановлений блок, не повинна перевищувати 75 мкг/м3 при розмірі частинок не більше 3-х мікрон. Конструкція блоку повинна захистити елементи від осідання на них пилу. В ТУ на схему повинні бути вказані значення показників надійності, які забезпечують цілодобову роботу блока. Такими показниками являються: наробка на збій у годинах, коефіцієнт технічного використання блоку. Повинні бути вказані вимоги до запасних частин. Розрахунок ЗІП повинен проводитись по встановленим нормам.
Живлення схеми здійснюється від блоку живлення з постійною напругою 5В та 3В з відхиленням від номінальної напруги ±5%.
Впроваджений у виробництво технологічний процес повинен бути найбільш економічним з усіх можливих варіантів.
Оптимальним буде такий технологічний процес, у якому використовуються прогресивні прийоми роботи, високопродуктивне устаткування, технологічна оснастка і засоби контролю, типові і нормалізовані технологічні процеси.
Для прискорення технологічного підготування виробництва до випуску нових виробів і зменшення витрат на підготування застосовують типові технологічні процеси. Типізація технологічних процесів полягає у виборі з усього різноманіття чинних технологічних процесів найбільш продуктивного і рентабельного. Пристрій повинен бути технологічним.
4.3 Обґрунтування вимог по умовам зберігання пристрою
Тривалість зберігання оговорюється в ТУ. Для зберігання схеми передбачується волого - та пилонепроникна упаковка.
В приміщеннях для зберігання не повинно бути агресивних домішок (парів, кислот, лугів), що приводять до корозії. Відстань між стінами, підлогою сховища і виробом повинно бути не менше 100мм, а між опалювальними приладами не менше 0,5 м.
4.4 Обґрунтування вимог по завадозахищеності пристрою
При розробці схеми мають бути передбачені міри захисту від впливу на її роботу зовнішніх та взаємних полів. В ТУ на схему вказується максимально допустиме значення електричного та магнітного полів, які не впливають на надійність її роботи.
Вузли та блоки, які можуть бути джерелами завад, повинні мати засіб, що ефективно заглушує ці завади. Джерело завад та засіб іх заглушення рекомендується розміщувати у металевому корпусі, що забезпечує надійне екранування.
Рівень завад у момент ввімкнення та вимкнення, а також під час роботи
не повинен перевищувати норми, що вказані міжвідомчою комісією по радіочастотам при Міністерстві зв'язку України (Загальноукраїнські норми №1-63).
Ланцюги живлення, що являються джерелом завад, мають бути екрановані.Екрануючі оболочки кабелів, що входять у корпус схеми, рекомендується заземлювати безпосередньо на вході та виході корпусу блоку.
4.5 Обґрунтування вимог використання комплектуючих елементів
Збіркові одиниці схеми, як правило, складаються з покупних комплектуючих елементів, матеріалів та виробів вітчизняного виробництва, без спеціального відбору по спеціальним параметрам.
Строк зберігання комплектуючих елементів з моменту виготовлення до моменту встановлення в серійну схему не повинен перевищувати двох років. Комплектуючі елементи, строк зберігання яких більше двох років, повинні встановлюватися у виріб у кількості, що не перевищує 25% від загальної кількості елементів.
Забороняється використовувати в схемі комплектуючі елементи у режимах та умовах, що не вказано в ТУ на дані елементи.
4.6 Обгрунтування електричної міцності та електричного опору ізоляції
Електрична міцність ізоляції між струмопровідними ланцюгами та корпусом повинна витримувати без пробою та поверхневого перекриття ізоляції у нормальних кліматичних умовах випробувальну напругу, вказану в ТУ. Нормальними кліматичними умовами для роботи схеми є 25±10°С, відносна вологість повітря 65±15%, атмосферний тиск 730-780 мм ртутного стовпця.
Опір ізоляції між відокремленими струмопровідними ланцюгами в нормальних умовах експлуатації повинен бути не менше 20МОм при робочій напрузі до 500В. Максимальне значення контактного перехідного опору в місцях безпосереднього з'єднання деталей між собою не повинно бути більше 6*10-4Ом.
5. Розрахунок по проекту
5.1 Логічний розрахунок
Операційним підсилювачем називається пристрій, що має виключно високий коефіцієнт підсилення, дуже великий вхідний і малий вихідний опір і виконаний в мікроелектронній реалізації.
Згідно з особливостями електричної схеми пристрою доцільніше буде використання ОП серії LM358N, який має необхідні нам параметри.
Оскільки на вході операційного підсилювача стоїть диференційний каскад підсилення, який має інвертуючий і не інвертуючий входи, то розрізняють два види включення - інвертуюче і не інвертуюче. У схемі автономної системи запису телефонних розмов на мк AVR ми використовуємо інвертуючу схему підключення.
Малюнок 5.1 - інвертуюча схема операційного підсилювача
Малюнок 5.2 - залежність напруги на виході від напруги на вході інвертуючого операційного підсилювача
Так як на лінії присутні сигнали, максимальне значення яких 5В та враховуючи проміжні ланцюги, що послаблюють сигнал, то на вході ОП буде приблизно 2,5В. Для того, щоб нам отримати на АЦП мікроконтролера сигнал близький до 5 В, то нам необхідно встановити коефіцієнт підсилення ОП 2.
Коефіцієнт підсилення при даному включенні являє собою наступну залежність:
(5.1)
де Rвзз - опір, який виконує функцію від'ємного зворотнього зв'язку, Ом;
R1 - опір на інвертую чому вході операційного підсилювача, Ом.
Для того щоб ОП встановився у режим, коли його коефіцієнт підсилення дорівнює двом, то нам необхідно встановити опір на резисторі зворотнього звя'зку таким, щоб виконувалось співвідношення.
К*R1=Rвзз+R1, (5.2)
2 R1=68+ R1R1=68
Виходячи з того, що R35 дорівнює 68кОм, то R37(резистор зворотього звя'зку) необхідно всановити теж приблизно 68 кОм.
5.2 Конструктивний розрахунок
Дані для розрахунку
· габаритні розміри елементів схеми;
· схема електрична принципова Е3 з переліком елементів;
· коефіцієнт заповнення площі плати 0,5;
· густина струму в друкованому провіднику j=20а/мм2;
· напруга живлення для ІМС Uживл=5 В.
Розрахунок друкованої плати
Розрахунок площі, яку займає конденсатор КМ-5а.
Малюнок 5.1 - Габаритний розмір конденсатора КМ-5а
S = L Ч d, (5.3)
деL - довжина конденсатора, мм;
d - діаметр конденсатора, мм.
S = 2 Ч 1,25 = 2,5 мм2
Розрахунок площі, яку займають всі конденсатори цього типу:
S заг.кон.1 = S Ч n, (5.4)
деS - площа одного конденсатора КМ-5а;
n - кількість конденсаторів даного типу.
S заг.кон.1 = 2,5 Ч 18 = 45 мм2
Розрахунок площі, яку займає конденсатор К-50
Малюнок 5.2 - Габаритний розмір конденсатора К-50
S = L Ч d, (5.5)
деL - довжина резистора, мм;
d - ширина резистора, мм.
S = 4,2 Ч 3,2 = 13,44 мм2
Розрахунок площі, яку займають всі конденсатори цього типу:
S заг.конд.2 = S Ч n, (5.6)
деS - площа одного конденсатора;
n - кількість резисторів даного типу.
S заг.конд2 = 13,44 Ч 8 = 107,52 мм2
Розрахунок площі, яку займає резистор С2-23:
Малюнок 5.3 - Габаритний розмір резистора С2-23
S = L Ч d, (5.7)
деL - довжина резистора, мм;
d - ширина резистора, мм.
Оскільки розмір резисторів різний в залежності від його номіналу, розраховуємо розміри окремо.
Для 0,125Вт:
S1=6*2,3=13,8, мм2
Для 0,25Вт:
S2=7*3=21, мм2
Для 0,5Вт:
S3=9*3,2=28,8, мм2
Розраховуємо площу, яку займають всі резистори С2-23 0,125Вт:
S1,1= S1*n, (5.8)
де S1 - площа, яку займає один резистор С2-23 0,125Вт, мм2;
n - кількість електролітів С2-23 0,125Вт, шт.
S1,1=13,8*22=303,6, мм2
Розраховуємо площу, яку займають всі резистори С2-23 0,25Вт :
S2,1= 21*5=105, (5.9)
де S2,1 - площа, яку займає один резистор С2-23 0,5Вт , мм2;
n - кількість електролітів С2-23 0,5Вт , шт.
S3,1=28.8*12=345.6, мм2
Розраховуємо площу, яку займають всі резистори С2-23:
SR= S1.1+ S2.1+ S3.1, (5.10)
де S1.1 - площа, яку замають всі конденсатори С2-23 0,125Вт , мм2;
S2.1 - площа, яку замають всі конденсатори С2-23 0,25Вт , мм2;
S3.1 - площа, яку замають всі конденсатори С2-23 0,5Вт , мм2.
SR= 303,6+ 105+ 345,6=754,2, мм2
Розрахунок площі, яку займає мікроконтролер ATMEGA32.
Малюнок 5.4 - Габаритні розміри мікроконтролера ATMEGA32
Sмк = L Ч D, (5.11)
деL - довжина мікроконтролера, мм;
D - ширина мікроконтролера, мм.
Sмк = 40 Ч 40 = 400 мм2
Розрахунок площі, яку займає операційний підсилювач LM358N
Малюнок 5.5 - Габаритні розміри LM358N
Sоп. = L Ч D, (5.12)
деL - довжина операційного підсилювача, мм;
D - ширина операційного підсилювача, мм.
Sоп. = 8,75 Ч 4 = 35 мм2
Розрахунок площі, яку займає підсилювач LM386.
Малюнок 5.6 - Габаритні розміри LM386
Sоп. = L Ч D, (5.13)
деL - довжина операційного підсилювача, мм;
D - ширина операційного підсилювача, мм.
Sоп. = 7 Ч 4 = 28 мм2
Розрахунок площі, яку займає транзистор КТ503Б
Малюнок 5.7 - Габаритний розмір транзистора КТ315Б
S VT = р* d2/4, (5.14)
де р - арифметична стала, 3,14;
d - діаметр VT, мм;
S VT= 3,14 * 22/4= 3.14 мм2;
Розрахунок площі, яку займає кварцовий резонатор CS325.
Малюнок 5.8 - Габаритні розміри кристалу кварцу CS325.
Sкв. = L Ч D, (5.15)
деL - довжина регулятора напруги, мм;
D - ширина регулятора напруги, мм.
Sкв. = 3,2 Ч 2,5 = 8 мм2
Розрахунок площі, що займає діод КД522б
Малюнок 5.9 - Габаритний розмір діода КД522б
Sдіод = L*d, (5.16)
де L - довжина діода КД522б, мм;
d - діаметр діода КД522б, мм.
Sдіод = 3.75*2,05 = 7,6 (мм2)
Розрахунок площі, що займають всі діоди КД522б
Sзаг.діод= Sкон*n, (5.17)
де Sрез - площа одного діода КД522б, мм2;
n - загальна кількість діодів КД522б.
Sзаг.діод = 7,6*3= 22,8 (мм2)
Розрахунок площі, яку займає діодний міст DB101.
Малюнок 5.10 - Габаритні розміри діодного моста DB101
Sд.міст = L Ч D, (5.18)
деL - довжина діодного моста, мм;
D - ширина діодного моста , мм.
Sд.міст. = 8Ч 8,51 = 68,08 мм2
Розрахунок площі, яку займає оптопара PB181S:
Малюнок 5.11 - Габаритні розміри оптопари PB181S
Su= L Ч d, (5.20)
деL - довжина оптопари, мм;
D - ширина оптопаримоста , мм.
Su = 4,4Ч 4,3 = 18,92 мм2
Розрахунок площі, яку займає трансформатор СТС-А5110
Малюнок 5.12 - Габаритні розміри трансформатора СТС-А5110
S T = AЧ B, (5.21)
деA - довжина трансформатора , мм;
B - ширина трансформатора, мм.
S Т =11,46 Ч 11,46 = 131,33 мм2
Розрахунок площі, яку займає реле РЭС10
Малюнок 5.13 - Габаритні розміри реле РЭС10
S К= L Ч d, (5.22)
деL - довжина реле , мм;
d - ширина реле, мм.
S К = 16,7 Ч 11,15 = 186,205 мм2
Розрахунок площі, яку займає LCD дисплей HSM1602H
Малюнок 5.14- Габаритні розміри LCD дисплей HSM1602H
S H = L Ч D, (5.23)
де L - довжина LCD дисплея HSM1602H;
D - ширина LCD дисплея HSM1602H.
S Н = 45 Ч 17 = 765 мм2
Розрахунок площі, яку займає динамічний гучномовець ЗГД-1
Малюнок 5.15 - Габаритні розміри динамічний гучномовець ЗГД-1
S ВА = р* d2/4, (5.24)
де р - арифметична стала, 3,14;
d - діаметр гучномовеця, мм;
S VT= 3,14 * 202/4= 314мм2;
Розрахунок площі, яку займає мікросхема MAX232
Малюнок 5.16 - Габаритні розміри мікросхемb MAX232
S DD3 = L Ч d, (5.25)
де L - довжина мікросхеми MAX232;
D - ширина мікросхеми MAX232.
S DD3 = 20 Ч 5 = 100 мм2
Розрахунок площі, яку займає карта пам'яті Transcend SDC-flash 2gb
Малюнок 5.17 - Габаритні розміри карти пам'яті Transcend SDC-flash 2gb
S DD1 = L Ч d, (5.26)
де L - довжина карта пам'яті Transcend SDC-flash 2gb;
D - ширина карта пам'яті Transcend SDC-flash 2gb.
S DD1 = 35 Ч 27 = 945 мм2
Розрахунок площі, яку займає порт RS-232-DB-9
Малюнок 5.18 - Габаритні розміри порт RS-232-DB-9
S X3 = L Ч d, (5.27)
де L - довжина порта RS-232-DB-9;
D - ширина порта RS-232-DB-9.
S X3 = 6 Ч 6 = 36 мм2
Розраховуємо площу, яку займає порт B 2B-EH-A
Малюнок 5.19 - Габаритні розміри порта B 2B-EH-A
Sx1=A*B, (5.28)
де А - довжина роз'ємного з'єднання B 2B-EH-A, мм;
В - ширина роз'ємного з'єднання B 2B-EH-A, мм.
Sx1=25*10=250 мм2
Розрахунок площі, яку займає вимикачі кнопкові ПК2
Малюнок 5.20 - Габаритні розміри вимикачів кнопкових ПК2
S = L Ч d, (5.29)
де L - довжина ПК2;
D - ширина ПК2.
S = 5 Ч 5 = 25 мм2
Розрахунок площі, що займають всі кнопки ПК2
S s = S*n, (5.30)
де S - площа одного вимикача, мм2;
n - загальна кількість вимикачів.
Sзаг.діод = 25*5= 125 (мм2)
Визначаємо загальну площу, яку займають всі елементи:
16Se=, (5.31)
i=1
де Si - загальна площа і-тих елементів, мм2;
і - номер группи елементів.
Se=45+107,52+754,2+400+35+28+3,14+8+22,8+68,08+18,92+131,33+186,205+765+314+100+945+36+250+125=4343,195 , мм2
Визначаємо реальні розміри друкованої плати:
- Визначаємо реальну площу плати:
Sдп= Se/КЗ, (5.32)
де Se - площа, яку займають всі елементи, мм2;
КЗ - коефіцієнт заповнення плати по 2 класу точності.
Sдп=4343,195 /0,5=8686,39 , мм2
- Визначаємо сторонни друкованої плати:
Малюнок 5.21 Ї Розмір друкованої плати
Визначимо розміри друкованої плати, задаючись однією з сторін, наприклад А=190 мм, тоді друга сторона ДП буде дорівнювати:
В= Sдп/А, (5.33)
В=8686,39 /190 = 45 мм
Розмір друкованої плати по розрахунку є: 190 х 45 мм
Розмір друкованої візьмемо максимальний190 х 140 мм;
Визначаємо розміри елементів друкованої плати
- Визначаємо необхідний переріз провідника:
Sпер=Imax/j, (5.34)
де Imax - це максимальний струм у друкованому провіднику, 0,45 А;
j - щільність струму, яка протікає у верхній частині плати, 20 А/мм2.
Sпер=0,45/20=0,0225 мм2
- Визначаємо фактичний переріз провідника:
Sф=a*t, (5.32)
де a - товщина фольги,мм;
t - ширина друкованого провідника плати другого класу точності, мм.
Sф=0,055*0,5=0,0275 мм2
- Визначаємо діаметр контактної площадки:
Малюнок 5.22 Ї Габаритні розміри контактної площадки
dk=db+c+2b, (5.35)
де db - діаметр отвору, мм;
c - коефіцієнт, який враховує вплив розкиду міжцентрових відстаней в різних шарах при виготовленні плати другого класу точності, мм;
b - необхідна мінімальна радіальна товщина контактної площадки при виготовленні друкованої плати другого класу точності, мм.
dk=0,7+0,4+2*0,1=1,3мм
- Розраховуємо діаметр отвору під металізацію:
d=do+(0,1ч0,15), (5.36)
де do - діаметр отвору після металізації, мм.
d=0,7+0,15=0,85, мм;
-Визначаємо товщину друкованої плати
H=d/г, (5.37)
де d - діаметр отвору під металізацію, мм;
г - відношення номінального діаметру найменшого з металізованих отворів до товщини друкованої плати другого класу точності.
H=0,85/0,5=1,7, мм
Для простоти виготовлення товщину друкованої плати округлюємо до двох міліметрів.
5.3 Розрахунок надійності схеми
Надійність - це властивість виробу виконувати усі задані функції у визначених умовах експлуатації при збереженні значень основних параметрів у попередньо встановлених межах. Це фізічна властивість виробу, що залежить від кількості і якості елементів, що входять до нього, від умов, у яких воно експлуатується та від ряду інших причин.
Підвищення надійності одна з основних проблем, що стоїть перед конструкторами розробниками ПК.
Головним шляхом підвищення надійності ПК являеться підвищення надійності кожного елемента.
Дійсно чим більше елементів та звязків у ПК, тим більше ймовірності відмов.
Використання ІМС високого ступеня інтеграції дає можливість не тільки підвищити надійність пристроїв в ПК за рахунок компактних зєднань, але і за рахунок мікромініатюризації, але цей метод призводить до ускладнення структури ПК. Підвищує собі вартість апаратури та підвищує та ускладнює обслуговування ПК.
При проектуванні приладів необхідно враховувати наступні фактори:
1) кількість використаних елементів та деталей, вибір комплектуючих елементів повинен проводитись з урахуванням умов роботи виробу.
2) Режим роботи елементів та деталей повинні відповідати їх фізичним можливостям. Не повинні використовуватися режими більш тяжкі, чим ті, що вказані в технічній документації на деталі та елементи, які оберались при кострюванні даного виробу.
Надійність має наступні характеристики:
1) відмова
2) збої
3) інтенсивність відмов
4) безвідмовність
5) довго тривалість
6) зберегаємість
Відмовою ПК називається такий стан ПК при якому він не може виконувати хочаб один з заданих функцій на необхідному рівні, тобто один із параметрів невідповідає ТУ 425 00001
Відмови діляться на раптові (катастрофічні) та поступові.
Раптові відмови характеризуються різкою скачкообразною зміною параметрів або характеристикою технологічних дефектів. Потік раптових подій характеризується постійною щільністю, тобто кількість відмов, які припадають на заданий інтервал часу.
Поступові відмови характеризуються поступовою зміною параметрів і визначаються старінням елементів та деталей.
Збій - це раптова відмова, що призводить до короткочасних порушень функцій.
Безвідмовність - це властивість ПК зберігати працездатність протягом деякого часу указаного в ТУ.
Ремонтопридатність - це особливість ПК, що полягає у встановленні та заміні елементів під час технічному обслуговуванню. Попередній розрахунок надійності
Проводиться під час розробки схеми електричної принципової виробу і не включає в себе залежність навантаження елементів та монтажні з'єднання.
Таблиця 5.1 - Вхідні значення інтенсивності відмов елементів
Найменування елементів |
Кількість елементів, шт. |
Типи елемента |
Інтенсивність відмов л0·10-8 1/год |
? л0і·ni·10-8 1/год |
|
1 |
2 |
3 |
4 |
5 |
|
Конденсатори |
18 |
КМ-5а |
15 |
270 |
|
Конденсатори |
8 |
К50 |
5 |
40 |
|
Резистори |
39 |
С2-23 |
8 |
312 |
|
Діоди |
3 |
KД522Б |
35 |
105 |
|
Діодний міст |
1 |
DB101 |
0,5 |
0,5 |
|
Кварц |
1 |
СS325-16.000 |
3,8 |
3,8 |
|
Трансформатор |
1 |
CTC-A5110 |
3 |
3 |
|
Транзистори |
1 |
КТ315Б |
65 |
65 |
|
LCD дисплей |
1 |
HSM1602H |
3 |
3 |
|
Мікроконтролер |
1 |
ATMEGA32 |
10 |
10 |
|
Динамічна головка |
1 |
ЗГД-1 |
10 |
10 |
|
1 |
2 |
3 |
4 |
5 |
|
Вимикач кнопковий |
5 |
П2К |
0,02 |
0,1 |
|
Флеш-картка |
1 |
Transcend SDC-flash 2gb |
2 |
2 |
|
Порт |
1 |
RS -232 DB-9 |
0,03 |
0,03 |
|
Мікросхема |
1 |
MAX232 |
15 |
15 |
|
Операційний Підсилювач |
1 |
LM358N |
20 |
20 |
|
Підсилювач |
1 |
LM386 |
25 |
25 |
|
Оптопара |
1 |
PB181S-SOP4 |
8 |
8 |
|
Реле |
1 |
РЭС10 |
14 |
14 |
|
Роз'ємне з'єднання |
2 |
B2B-EH-A |
0,03 |
0,06 |
Сумарна інтенсивність відмов:
ло= ?Ni• л0і , (5.37)
де Ni-кількість елементів і-того типу;
л0і- середньостатистична інтенсивність відмов, 1/год.
ло=(270+40+312+105+0,5+3,8+3+65+3+10+10+0,1+2+0,03+15+20+25+8+14+0,06)Ч10-8 = 9,4819Ч10-6= 0,0000094819 1/год
Середній час напрацювання на відмову:
Т0 = 1/ л, (5.38)
де л - інтенсивність відмов елементів, 1/год.
T0=1/0,0000094819 = 105464,09 год.
Ймовірність безвідмовної роботи схеми протягом заданого часу:
P(t) = e-лзагЧt, (5.39)
делзаг - загальна інтенсивність відмов всіх елементів, 1/год.;
t - час роботи схеми, год.
Р(t)0=1
Р(t)1000=е-948,19·10(-8)·1000=0,9905
Р(t)2000=е-948,19·10(-8)·2000=0,9810
Р(t)3000=е-948,19·10(-8)·3000=0,9715
Р(t)4000=е-948,19·10(-8)·4000=0,962
Р(t)5000=е-948,19·10(-8)·5000=0,9525
Р(t)6000=е-948,19·10(-8)·6000=0,9431
Р(t)7000=е-948,19·10(-8)·7000=0,9336
Р(t)8000=е-948,19·10(-8)·8000=0,9241
Таблиця 5.2 - Ймовірність безвідмовної роботи схеми
t/год |
0 |
1000 |
2000 |
3000 |
4000 |
5000 |
6000 |
7000 |
8000 |
|
Р(t) |
1 |
0,9905 |
0,9810 |
0,9715 |
0,962 |
0,9525 |
0,9431 |
0,9336 |
0,9241 |
Малюнок 5.23- Ймовірність безвідмовної роботи схеми за час t
Кінцевий розрахунок надійності
Кінцевий розрахунок надійності виробу виконується з урахуванням реальних режимів роботи елементів схеми після випробувань макетів та збіркових одиниць виробу або після ретельного розрахунку схеми з урахуванням отворів, провідників та ламелей.
Кінцевий розрахунок надійності виробу базується на наступних принципах:
- відмова будь-якого елементу виробу приводить до відмови всього виробу;
- відмова елементів є подіями випадковими і незалежними;
- інтенсивність відмов всіх елементів залежить від часу, тобто відбувається старіння елементів;
- справедливий експоненціальний закон розподілення відмов.
Таблиця 5.3 - Інтенсивність відмов радіоелементів
Назва елементу |
Позначен- ня у схемі |
Кіл. ел., n |
Інтенсивність відмов л0Е 10-8, 1/год. |
Темпе- ратура, °С |
Поправний коефіцієнт б1 |
Поправний коефіцієнт б2 |
Добуток л0ере = л0ЕЧnЧб1Чб2 |
|||||||||
Конденсатори М-5а |
С |
18 |
15 |
25 |
1 |
0,3 |
81 |
|||||||||
Конденсатори К50 |
С |
8 |
5 |
25 |
1 |
0,3 |
12 |
|||||||||
Резистори С2-23 |
R |
39 |
8 |
25 |
1 |
0,3 |
93,6 |
|||||||||
Діоди KД522Б |
VD |
3 |
35 |
25 |
1 |
0,3 |
31,5 |
|||||||||
КварцСS325-16.000 |
Q |
1 |
3,8 |
25 |
1 |
0,3 |
1,14 |
|||||||||
Трансформатор CTC-A5110 |
T |
1 |
3 |
25 |
1 |
0,3 |
0,9 |
|||||||||
Транзистори КТ315Б |
VT |
1 |
65 |
25 |
1 |
0,3 |
19,5 |
|||||||||
Динамічна головка ЗГД-1 |
BA |
1 |
10 |
25 |
1 |
0,3 |
3 |
|||||||||
Вимикач кнопковий П2К |
S |
5 |
0,02 |
25 |
1 |
0,3 |
0,03 |
|||||||||
Реле РЭС10 |
K |
1 |
14 |
25 |
1 |
0,3 |
4,2 |
|||||||||
Оптопара PB181S |
U |
1 |
8 |
25 |
1 |
0,3 |
2,4 |
Інтенсивність відмов радіоелементів визначається за формулою:
л0ере = л0ЕЧnЧб1Чб2, (5.40)
де л0Е - середня інтенсивність відмов радіоелемента, 1/год;
n - кількість радіоелементів даного типу, шт;
б1 - коефіцієнт впливу навантаження в залежності від температури;
б2 - коефіцієнт впливу тиску і вологості в залежності від температури.
Сумарна інтенсивність відмов дорівнює:
л0ере.заг. = ? л0ере, (5.41)
л0ере.заг. = 81+12+93,6+31,5+1,14+0,9+19,5+3+0,03+4,2+2,4=249,27/год
Таблиця 5.4 - Інтенсивність відмов ІМС
Назва елементів |
Інтенсивність відмов л0І 10-8, 1/год. |
Коефіцієнт умов експлуатації К1 |
Коефіцієнт проведення заходів підвищення надійності Кn |
Інтенсивність відмов з урахуванням коефіцієнтів впливу лЕ = л0ІЧК1ЧКnЧ10-8, 1/год. |
Кіл., n |
Добуток л0імс = лЕЧnЧ10-6, 1/год. |
|
1 |
2 |
3 |
4 |
5 |
6 |
7 |
|
Діодний міст DB101 |
0,15 |
1 |
0,4 |
02 |
1 |
02 |
|
LCD дисплей HSM1602H |
3 |
1 |
0,4 |
1,2 |
1 |
1,2 |
|
Мікроконтролер ATMEGA32 |
10 |
1 |
0,4 |
40 |
1 |
40 |
|
Флеш-картка Transcend SDC-flash 2gb |
2 |
1 |
0,4 |
0,8 |
1 |
0,8 |
|
Порт RS -232 DB-9 |
0,03 |
1 |
0,4 |
0,012 |
1 |
0,012 |
|
Мікросхема MAX232 |
15 |
1 |
0,4 |
6 |
1 |
6 |
|
Операційний Підсилювач LM358N |
20 |
1 |
0,4 |
8 |
1 |
8 |
|
1 |
2 |
3 |
4 |
5 |
6 |
7 |
|
Підсилювач LM386 |
25 |
1 |
0,4 |
10 |
1 |
10 |
|
Роз'ємне з'єднання B2B-EH-A |
0,03 |
1 |
0,4 |
0,012 |
2 |
0,024 |
|
Друковані провідники |
0,02 |
- |
- |
- |
286 |
5,72 |
|
Контактна поверхня |
0,03 |
- |
- |
- |
67 |
2,01 |
|
Отвори |
0,03 |
- |
- |
- |
310 |
9,3 |
Інтенсивність відмов для ІМС:
лЕ = л0ІЧК1ЧКn, (5.42)
дел0І - інтенсивність відмов ІМС при нормальних умовах експлуатації, 1/год;
К1 - коефіцієнт, який враховує умови експлуатації;
Кn - коефіцієнт, який враховує проведення заходів по підвищенню надійності.
Загальна інтенсивність відмов ІМС:
лімс = Ул0імс, (5.43)
дел0імс - інтенсивність відмов всіх ІМС даного типу, 1/год.
лімс = (0,2+1,2+40+0,8+0,012+6+8+10+0,024+5,72+2,01+9,3)*10-8 = 83,266, 1/год.
Загальна інтенсивність відмов всіх елементів:
лзаг = лімс+л0ере, (5.44)
делімс - загальна інтенсивність відмов ІМС, 1/год.;
л0ере - загальна інтенсивність відмов радіоелементів, 1/год.
лзаг = (249,27+83,266)Ч10-8 = 332,536Ч10-8 1/год.
Середній час наробки на відмову:
Т0 = 1/ лзаг, (5.45)
делзаг - загальна інтенсивність відмов всіх елементів, 1/год.
Т0 = 1/332,536Ч10-8 = 0,3Ч10-6 год.
Ймовірність безвідмовної роботи схеми протягом заданого часу:
P(t) = e-лзагЧt, (5.46)
делзаг - загальна інтенсивність відмов всіх елементів, 1/год.;
t - час роботи схеми, год.
Р(t)0=1
Р(t)1000=е-332,536·10(-8)·1000=0,996
Р(t)2000=е-332,536·10(-8)·2000=0,993
Р(t)3000=е-332,536·10(-8)·3000=0,99
Р(t)4000=е-332,536·10(-8)·4000=0,986
Р(t)5000=е-332,536·10(-8)·5000=0,983
Р(t)6000=е-332,536·10(-8)·6000=0,98
Р(t)7000=е-332,536·10(-8)·7000=0,976
Р(t)8000=е-332,536·10(-8)·8000=0,973
Таблиця 5.5 - Ймовірність безвідмовної роботи схеми
t/год |
0 |
1000 |
2000 |
3000 |
4000 |
5000 |
6000 |
7000 |
8000 |
|
Р(t) |
1 |
0,996 |
0,993 |
0,99 |
0,986 |
0,983 |
0,98 |
0,976 |
0,973 |
Малюнок 5.24 - Ймовірність безвідмовної роботи схеми за час t
Коефіцієнт готовності схеми до роботи:
Кг = Т0/(Т0+Тв), (5.47)
де Т0 - середній час наробки ка відмову, год;
Тв - час на відновлення несправного блоку, год.
Кг = 0,3Ч10-6/(0,3Ч10-6+20) = 0,014
Коефіцієнт технічного використання блоку:
Ктв = Т0/(Т0+Тв+Тпр), (5.48)
де Тпр - час на профілактику, год.
Ктв = 0,3Ч10-6/(0,3Ч10-6+20+6) = 0,011
Даний розрахунок показує, що блок має високу надійність технічного використання, тобто свідчить про те, що блок працює надійно.
5.3 Розрахунок технологічності блоку
Під технологічністю конструкції розуміється таке поєднання конструктивно-технологічних вимог, яке забезпечує найбільш просте та економічне виробництво виробів при дотриманні всіх технічних та експлуатаційних рішень.
Характер відпрацювання конструкції на технологічність залежить не тільки від стадії проектування, але й від виду виробництва та об'єму випуску, типу та призначення виробу, методів виготовлення, прогресивності обладнання та оснастки.
Таблиця 5.6 -- Вихідні дані
№пп |
Назва вихідних даних |
Умовне позначення |
Дані |
|
1 |
Кількість мікросхем |
НІМС |
10 |
|
2 |
Кількість радіоелементів |
НЕРЕ |
79 |
|
3 |
Кількість монтажних з'єднань |
НМ |
286 |
|
4 |
Кількість монтажних з'єднань,що виконуються автоматизовано |
НАМ |
286 |
|
5 |
Кількість елементів,підготовка до монтажу виконується атоматизованими методами |
НАІМС |
89 |
|
6 |
Кількість операцій контролю і наладки |
НКН |
4 |
|
7 |
Кількість операцій автоматизованого контролю і наладки |
НАКН |
3 |
|
8 |
Кількість типів елементів |
НТЕ |
20 |
|
9 |
Кількість типів оригінальних елементів |
HТОЕ |
0 |
|
10 |
Кількість конструктивних деталей |
D |
1 |
|
11 |
Конструктивні деталі виготовлені прогресивними методами |
DПР |
0 |
Визначаємо власні показники:
-- Коефіцієнт використання мікросхем:
Кімс=Німс/(Німс+Нере), (5.49)
Кімс=10/(10+79)=0,11
-- Коефіцієнт автоматизації елементів монтажних робіт:
Кам=Нам/Нм, (5.50)
Кам=286/286=1
Коефіцієнт механізації і автоматизації підготовки елементів до мотажу:
Кмпел= Наімс/(Нере+Німс), (5.51)
Кмпел=89/(79+10)=1
-- Коефіцієнт автоматизації контролю і наладки:
Какн=Накн/Нкн, (5.52)
Кнакн=3/4=0,75
— Коефіціїнт повторюваності:
Кповт=1-(Нте/(Нере+Німс)), (5.53)
Кповт=1-(20/(79+10))=0,77
— Коефіцієнт використання:
Квик=1-(Нтое/Нте), (5.54)
Квик=1-(0/20)=1
Коефіцієнт формоутворення:
Кф=Dпр/D, (5.55)
Кф=0/1=0
5.4 Розрахунок технологічності
Таблиця 5.7 -- Власні (часні) показники
№пп |
Назва |
Формула |
Кі |
ці |
Кі*ці |
|
1 |
Кімс |
Кімс=Німс/(Німс+Нере) |
0,11 |
1 |
0,11 |
|
2 |
Кам |
Кам=Нам/Нм |
1 |
1 |
1 |
|
3 |
Кмпел |
Кмпел=/ Напімс/(Нере+Німс) |
1 |
0,75 |
0,75 |
|
4 |
Какм |
Какн=Накн/Нкн |
0,75 |
0,5 |
0,375 |
|
5 |
Кповт |
Кповт=1-(Нтел/(Нере+Німс)) |
0,77 |
0,31 |
0,24 |
|
6 |
Квик |
Квик=1-(Нтоел/Нтел) |
1 |
0,187 |
0,187 |
Подобные документы
Склад телефонних апаратів, призначених для роботи в телефонних мережах. Конструкція муфти GSIC гелевого типу для герметизації коннектора антени, етапи монтажу. Механічна тупикова муфта Т2С САР: послідовність монтажу. Опис телефонних апаратів ТА-60, ТА-65.
курсовая работа [4,5 M], добавлен 02.11.2012Функціональна та структурна схеми телефонного апарату, принцип його роботи. Внутрішня структура інтегральної схеми DTMF-номеронабирача. Електронні розмовні схеми: підсилювачі мікрофона (At) і підсилювач телефону (Аг). Телефони з голосним зв'язком.
контрольная работа [90,2 K], добавлен 21.02.2011Корекція коефіцієнта потужності. Структурна схема електропостачання передавального радіоцентра. Електроживлення автоматичних телефонних станцій: система електроживлення ПС-60/48 У, блок індикації й сигналізації, пристрій захисту акумуляторної батареї.
курсовая работа [822,8 K], добавлен 13.07.2013Функції та система команд мікроконтролера PIC16F84A, його технічні характеристики й організація пам'яті. Розробка керуючого автомату на мікроконтролері для пристрою світлових ефектів, побудова його електричної схеми та створення програмного забезпечення.
курсовая работа [255,0 K], добавлен 03.12.2013Технічні характеристики і аналіз принципів функціонування електроенцефалографів. Можливі режими і умови експлуатації приладу, типові несправності та способи їх усунення. Електрична принципова, функціональна і структурна схеми, рівень контролепридатності.
курсовая работа [490,3 K], добавлен 30.01.2014Методи розробки структурної схеми пристрою. Вибір схеми підсилювача потужності та типу транзисторів. Розрахунок співвідношення сигнал-шум та частотних спотворень каскадів. Розробка блоку живлення та структурної схеми пристрою на інтегральних мікросхемах.
курсовая работа [603,3 K], добавлен 14.10.2010Аналіз електричної схеми мікшера. Опис функціональної, структурної та електричної принципіальної схеми пристрою. Розробка та обґрунтування конструкції пристрою. Розрахунок віброміцності та удароміцності друкованої плати. Аналіз технологічності пристрою.
дипломная работа [2,3 M], добавлен 12.12.2010Призначення бортової системи формування курсу, її технічні дані і режим роботи. Структурна схема каналу формування приведеного курсу. Аналіз похибки трансформаторної синхронної передачі осі гіроскопа. Визначення методу виміру сигналу, надійності пристрою.
дипломная работа [697,7 K], добавлен 21.04.2011Принципи побудови й основні особливості волоконнооптичних систем передачі в міських телефонних мережах. Загальні розуміння з розрахунку принципової схеми пристрою. Методи побудови структурних схем оптичних систем передачі. Розрахунок ємностей фільтрів.
курсовая работа [251,0 K], добавлен 15.03.2014Принцип роботи телефонного апарата, основні елементи та їх взаємодія. Засоби захисту телефонної лінії від несанкціонованого використання, їх різновиди, характеристика та відмінні риси. Апаратура для активного захисту інформації в телефонних лініях.
реферат [17,4 K], добавлен 26.04.2009Визначення температури в приміщенні, аналіз на задимленість та своєчасна подача сигналів. Структурна схема пристрою, обґрунтування достатності апаратних засобів та програмних ресурсів. Принципова схема пристрою та схема підключення цифрового датчика.
курсовая работа [1,8 M], добавлен 18.09.2010Причини для розробки цифрових пристроїв обробки інформації, їх призначення і область застосування. Блок-схема алгоритму роботи. Розробка функціональної схеми пристрою та принципової схеми обчислювального блока. Виконання операції в заданій розрядності.
курсовая работа [691,7 K], добавлен 29.09.2011Розробка системи автомобільного охоронного сигналізатора на мікроконтролері PIC16F84A. Технічні характеристики сигналізатора, принцип роботи на транзисторах. Розробка структурної та функціональної схеми. Опис принципу дії. Електричні розрахунки.
курсовая работа [1,1 M], добавлен 26.01.2009Розробка мікропроцесорного пристрою збору, обробки та відображення інформації, його структурна та принципова електрична схема. Вибір та характеристики диференційного підсилювача, мікроконтролера, цифро-аналогового перетворювача, індикаторного модуля.
курсовая работа [489,6 K], добавлен 18.11.2011Склад та призначення елементів схеми типового зовнішнього модему. Основні функції модемних схем, способи їх забезпечення, особливості і недоліки. Призначення контактів поширених з'єднувачів канального стику. Основні функції модемного контролера.
контрольная работа [92,2 K], добавлен 15.01.2011Призначення і склад акустичної системи, її електрична принципова схема, принцип дії і умови експлуатації. Розробка додаткових технічних вимог до конструкції ЕА. Конструктивно-технологічний розрахунок друкованої плати та трасування друкованого монтажу.
дипломная работа [1,7 M], добавлен 05.07.2010Загальна характеристика, призначення, класифікація і склад офісних автоматизованих телефонних станцій, основні переваги їх використання, види обладнання, технічні характеристики, особливості сервісних можливостей та сруктурна схема міні-АТС К-16010.
реферат [41,8 K], добавлен 15.01.2011Структурна схема пристрою. Умовне графічне позначення мікроконтроллера ATmega. Схема підключення процесорного блоку. Призначення цифро-аналогового перетворювача. Розрахунок електричних навантажень на лінії мікросхем. Програма ініціалізації інтерфейсу.
курсовая работа [1,6 M], добавлен 31.05.2013Загальний огляд схем тактових генераторів. Вибір, обґрунтування й опис роботи функціональної схеми синхронізатора зондувальних імпульсів, розрахунок його принципової схеми. Мета і призначення приладу, визначення його собівартості та витрат на розробку.
дипломная работа [1014,2 K], добавлен 11.06.2012Обґрунтування й вибір функціональної схеми генератора коливань. Вибір і розрахунок принципових схем його вузлів. Моделювання роботи функціональних вузлів електронного пристрою на ЕОМ. Відповідність характеристик і параметрів пристрою технічним вимогам.
курсовая работа [79,7 K], добавлен 15.12.2010