Магнитооптические устройства хранения, обработки и отображения информации

Выбор метода регистрации магнитограмм: метод Биттера, магнитная силовая микроскопия. Материалы для магнитооптических устройств и их основные характеристики (феррит-гранаты, ортоферриты). Выращивание кристалла подложки, ориентация. Лазерное скрайбирование.

Рубрика Коммуникации, связь, цифровые приборы и радиоэлектроника
Вид дипломная работа
Язык русский
Дата добавления 03.06.2014
Размер файла 5,4 M

Отправить свою хорошую работу в базу знаний просто. Используйте форму, расположенную ниже

Студенты, аспиранты, молодые ученые, использующие базу знаний в своей учебе и работе, будут вам очень благодарны.

Разработанный технологический процесс позволяет производить выпуск 12 шт. кристаллов за один цикл. Цикл производства составляет 65 ч. Преимущества технологического процесса: возможность получения качественного кристалла при применении стандартного оборудования. Недостатки технологического процесса: продолжительное время изготовления партии магнитооптических кристаллов. На данном этапе данный недостаток является неустранимым, т.к. в технологическом процессе используется стандартное, доступное в производстве оборудование.

Одним из самых длительных этапов изготовления магнитооптического кристалла является жидкофазная эпитаксия. Для нанесения феррит-гранатовой пленки на одну подложку диаметром 50мм тратится более 20 часов. В данном технологическом процессе из такой заготовки можно получить до 12 готовых кристаллов. Для увеличения объема производства необходимо обеспечить нанесение пленки на большее количество заготовок, либо увеличить диаметр изготавливаемой подложки. Однако увеличение диаметра приведет к существенному увеличению продолжительности роста подложки. В настоящий момент нет оборудования, позволяющего одновременный рост пленки феррит-граната на нескольких подложках. Это объясняется сложностью позиционирования и, следовательно, нанесением равной по толщине пленки феррит-граната. В будущем для перехода на серийное производство необходимо увеличить количество оборудования для жидкофазной эпитаксии пленок феррит-гранатов на гадолиний-галлиевую подложку или разработать оборудование, позволяющее одновременный рост пленки на нескольких подложках.

Вывод

Разработан технологический процесс, включающий в себя следующие операции: выращивание гадолиний-галлиевого граната, ориентация подложки, резка подложки на заготовки, механообработка подложки, жидкофазную эпитаксию, нанесение просветляющего и зеркального покрытий, разрезание на заготовки 10х10мм, контроль магнитооптических параметров. Разработана технологическая карта изготовления магнитооптического кристалла, осуществлен подбор технологического оборудования, разработаны метрологические операции контроля, произведен анализ технологичности. Выявлены следующие критичные операции: выращивание гадолиний-галлиевого граната и жидкофазная эпитаксия. По результатам определена полная трудоемкость единицы продукции - сумма всех затрат живого труда на изготовление единицы продукции, измеряемая в человеко-часах: 5,41 человеко-часов на единицу продукции. Таким образом, изготовление магнитооптического кристалла является трудоемким процессом.

Выращивание подложки и жидкофазная эпитаксия происходят в автоматическом режиме, поэтому требуемая квалификация: оператора по выращиванию кристалла 3-го разряда. В его обязанности входит: Выращивание оптических кристаллов средней сложности открытым способом, в вакууме и вакуум-компрессионных печах. Выбор и установление теплового режима в электропечах выращивания кристаллов. Наладка вакуумных установок. Измерение давления, вакуума, температуры печи и регулировка по заданному режиму. Расчет весовых количеств компонентов для приготовления расплавов и определение времени роста кристалла-зародыша.

Для ориентации кристалла требуется рентгенгониомерист 2-го разряда. В его обязанности входит: Определение с помощью рентгенгониометра угла среза кристалла пластин. Вычисление поправок углов среза по шкале рентгенгониометра с точностью до 1 - 2 мин. и нанесение данных на пластину пьезокварца. Ориентирование с помощью рентгенгониометра блоков, секций и пластин по заданному углу среза. Подшлифовка поверхности блоков и пластин кристаллов под заданный угол среза на притирочной плите шлифпорошком с керосином. Проверка и шлифование контрольных сторон блока под угольник. Настройка рентгенгониометра с помощью эталона и регулирование его в процессе работы. Смена приспособления под заданный угол среза. Чистка и смазка рентгенгониометра.

Нанесение покрытий должен осуществлять оператор вакуумных установок по нанесению покрытий на оптические детали 2-го разряда. Характеристика работ: Ведение процесса нанесения зеркальных покрытий термическим способом без закрепления на простые оптические детали на однотипных вакуумных установках под руководством оператора вакуумных установок более высокой квалификации. Нарезка испаряемого материала с помощью ножниц и пассатижей. Протравливание испаряемого материала, промывка, сушка. Изготовление ленточных и проволочных испарителей типа "лодочки" и жгутов. Очистка внутренней части рабочей камеры, установка испарителей, загрузка испаряемого материала и деталей. Включение и выключение вакуумной установки. Выгрузка деталей после нанесения покрытий. Снятие покрытия с забракованных изделий. Упаковка готовых изделий.

Для увеличения объема производства необходимо обеспечить нанесение пленки на большее количество заготовок, либо увеличить диаметр изготавливаемой подложки. Однако в настоящее время это затруднено возможностями существующего оборудования и требует проведения дополнительных исследований и разработок в направлении модернизации или создания нового, более совершенного оборудования, позволяющего улучшить качественно и увеличить количественно производство магнитооптического кристалла.

5. Организационно-экономическая часть

5.1 Анализ рынка

На сегодняшний день проблема установления подлинности ценных бумаг, считывания информации с магнитных носителей, криминалистических исследований номерных агрегатов машин, обладающих магнитными свойствами, является актуальной. Определим организации, заинтересованные в использовании разрабатываемого прибора:

· Министерства

· Банковские компании;

· Спецслужбы;

· множество частных компаний любого профиля, т.к. необходимость проверки на подлинность наличных средств или ценных бумаг возникает повсеместно;

· физические лица.

Преимущества разрабатываемой системы по отношению к существующим аналогам на нашем рынке заключаются в следующем:

· Данная система может позволяет проводить более глубокий анализ информации, считываемой с магнитных носителей

· Программное обеспечение, позволяющее обрабатывать полученные результаты в режиме реального времени;

· Все аналоги подобного класса имеют большие массогабаритные характеристики, по сравнению с разрабатываемым устройством регистрации магнитных полей рассеяния.

На сегодняшний день российский рынок подобного оборудования представлен либо достаточно дешевыми приборами (от 2000 руб. или $60), имеющим минимальный набор функций, либо многофункциональными дорогостоящими системами (от 50000 руб. или $1500). Цена максимально близких аналогов составляет порядка $500.

Планируемый горизонт расчета составляет 15 лет. Прогнозируемое производство устройств будет иметь мелкосерийный характер. Для обеспечения гарантированной конкурентоспособности розничная цена системы не должна превышать 20000 руб. Исходные данные для расчета стоимости проектно-конструкторских работ по разработки системы приведены в Таблице 2 (см. Приложения).

Примем торговую наценку дилеров на продаваемую технику за 50%. При этом выручка от каждой сделки купли-продажи облагается НДС - 18% от выручки.

Таким образом, цена производителя без НДС должна составлять :

руб.

Цена производителя складывается из себестоимости S0 изделия и прибыли П, определяемой уровнем рентабельности:

Таким образом, себестоимость оптико-электронного устройства регистрации магнитных полей рассеяния может быть выражена через цену производителя и норму прибыли:

руб.,

где p - уровень рентабельности (10%).

5.2 Определение стоимости проектно-конструкторских работ

Для принятия управленческого решения осуществляется планирование себестоимости проекта методом составления сметы затрат, структура которой приведена в таблице 3 (см. Приложение 2).

Расчет заработной платы производится на основе определения основной заработной платы и дополнительной заработной платы. В общем случае расчёт суммы основной заработной платы исполнителей ведётся по формуле:

,

где - расходы на оплату труда исполнителей НИОКР;

- численность исполнителей i-ой категории и j-го разряда;

- зарплата исполнителей i-ой категории и j-го разряда;

n - количество групп исполнителей i-ой категории и j-го разряда.

Для расчёта однодневного размера оплаты труда исполнителя необходимо знать его месячный оклад, величина которого зависит от требуемой квалификации работника (разряда работы), значения МРОТ на момент начала проектирования, тарифного коэффициента. В некоторых случаях месячный оклад определён в трудовом договоре между работодателем и работником.

Требуемая квалификация исполнителя определяется исходя из сложности работ при выполнении стадий проектирования ПП. Определяется по ТКС. МРОТ устанавливается соответствующими постановлениями правительства РФ. Тарифный коэффициент выбирается из ETC.

Суммируя все эти данные, рассчитаем основную часть месячного оклада исполнителя. Дополнительная зарплата рассчитывается по формуле:

,

где - коэффициент отчислений на дополнительную зарплату. В данном случае коэффициент учитывает не только оплату непроработанного времени, но и все компенсационные и стимулирующие надбавки к тарифам.

Для определения однодневного размера оплаты труда надо знать количество рабочих дней (часов) в месяце расчётного года, которые устанавливается законодательно (по производственному календарю). Для расчёта количества рабочих дней требуется знать трудоёмкость и продолжительность отдельных этапов и всей разработки ПП в целом, а также количество исполнителей на каждом из этапов проектирования.

Соотношение трудоёмкости этапов проектных работ, характерное для приборостроения представлено в таблице 4 (см. Приложение 2).

Определим трудоёмкость этапа разработки рабочей документации, трудоемкости остальных этапов будем рассчитывать косвенным путем, через приведённые в таблице процентные соотношения.

За единицу нормирования принимается время разработки одного чертежа технической документации формата А1. Объем дипломного проекта: графической части - 12 листов формата А1.

где - трудоёмкость технического проектирования, чел./час;

число ожидаемых чертежей формата А1, шт.;

норма времени на разработку одного чертежа данного формата, чел./час (табл. 5 в Приложении 2);

поправочный коэффициент к нормативам времени в зависимости от типа производства проектируемых изделий ( - мелкосерийное производство);

- коэффициент сложности конструкторских работ ( - 3-я группа сложности).

Норма времени на составление спецификации - 0.15 ч на позицию. Суммарно во всех спецификациях приблизительно 100 позиций. Итого суммарное время на составление спецификаций - 15 человеко-часов.

Итого (см. таблица 6 в Приложениях)

Для дальнейших расчётов необходимо установить фонд рабочего времени. Срок окончания работ - 30 мая, по результатам моделирования фонда рабочего времени необходимо определить срок начала работ.

Нормальная продолжительность рабочего времени не может превышать 40 часов в неделю. Продолжительность рабочего дня или смены, непосредственно предшествующих нерабочему праздничному дню, уменьшается на один час. Режим рабочего времени должен предусматривать продолжительность рабочей недели (пятидневная с двумя выходными днями).

Таким образом, работа над проектом осуществляется при пятидневной рабочей неделе: обычный рабочий день - 8 ч, предпраздничный - 7 ч (таблица 7 в Приложениях).

Тогда фонд рабочего времени:

F = РД•8 + ПД•7 = 59•8 + 3•7 = 493 час

Рассчитаем продолжительность каждого этапа в календарных днях и в часах, значения занесем в Таблицу 8 в Приложениях. Фонд рабочего времени каждого этапа за период определенный директивными сроками определяется как процент от общего директивного срока выполнения проекта.

Рассчитаем необходимое число исполнителей для каждого этапа по формуле:

,

где - трудоёмкость этапа, человеко-дни;

- продолжительность в днях, фонд рабочего времени;

- коэффициент дополнительных работ;

- коэффициент выполнения норм;

- коэффициент для перевода рабочих дней в календарные.

Количество исполнителей приведено в Таблице 9 в приложениях.

Необходимо провестикорректировку срока окончания работ в календарных днях, результаты внесем в Таблице 10 (см. Приложения). Используя формулу, рассчитаем период фактического выполнения работ:

Для координации во времени всех этапов ПКР составляем ленточный график, приведенный на Рис. 5.1.

Рис. 5.1. Ленточный график выполнения ПКР

Как видно из Таблицы 11 (см. Приложение 2), общая продолжительность проведения ПКР при последовательном методе организации работ составляет 36 календарных дней. И для сдачи работы в срок ее необходимо начать 8 апреля.

Руководствуясь приложением о типовых нормах времени на разработку конструкторской документации о примерном распределении конструкторских работ между исполнителями, выбираем состав и разряд исполнителей (Таблицы 12 и 13 в приложениях соответственно). Значения заработных плат приведены в Таблице 14 (см. Приложения).

,

где - минимальный размер оплаты труда (12600 руб./мес.); - коэффициент тарифной ставки -го исполнителя, учитывающий его разряд.

Определим расходы на основную заработную плату исполнителей. Для этого сначала рассчитаем размер оплаты для каждого из работников в день:

,

где - месячный оклад -го исполнителя по тарифной ставке с учётом разряда; - среднемесячный фонд рабочего времени за срок выполнения КПП.

В 2014 году при пятидневной рабочей неделе с двумя выходными днями 247 рабочих дней, в том числе 6 предпраздничных дня (22 февраля, 7 марта, 30 апреля, 8 мая, 11 июня и 31 декабря), и 118 выходных дней с учетом 2 дополнительных дней отдыха (8 января, 25 февраля) в связи с совпадением нерабочих праздничных дней 5 января, 23 февраля с выходными днями.

Месячный фонд рабочего времени считается следующим образом:

Fмес = 247 раб.дн / 12 мес = 20.58 раб. дня

Дополнительная заработная плата составит 8085,3 руб. Итого расходы на заработную плату: 80853+8085,3=88938,3 руб.

Таким образом, теперь можно рассчитать смету затрат на проектно-конструкторские работы по разработке оптико-электронного устройства регистрации магнитных полей рассеяния (Таблица 15).

Таким образом, стоимость ПКР по проектированию оптико-электронного устройства регистрации магнитных полей рассеяния составляет 279519,5 рублей.

5.3 Расчёт простого срока окупаемости инвестиций

Под сроком окупаемости инвестиций понимается календарный отрезок времени, по окончании которого разница между капитальными вложениями в инвестиционный проект Ки и нарастающим денежным потоком Дп становится равной нулю.

В общем случае расчет простого срока окупаемости производится путем постепенного, шаг за шагом, вычитания из общей суммы инвестиционных затрат величин чистого эффективного денежного потока за один интервал планирования. Номер интервала, в котором остаток становится отрицательным, соответствует искомому значению срока окупаемости инвестиций.

Планируемый объём собственных капитальных затрат на проектирование и производство оптико-электронного устройства регистрации магнитных полей рассеяния 10 млн. руб.

Инвестиционный проект рассчитан на 10 лет. Объём производства за время действия инвестиционного проекта остаётся неизменным. Предприятие имеет долгосрочные договоры на реализацию своей продукции, в соответствии с которыми цена единицы изделия принимается неизменной в течение 10 лет и равна Ци = 20000 руб./шт.

Т.к. на предприятии есть налаженное собственное производство, то капитальные затраты по инвестиционному проекту не вкладываются в приобретение основных средств, используемых при изготовлении продукции, поэтому начисленная величина амортизационных отчислений Sам = 0 в течение всего времени действия инвестиционного проекта.

Основные технико-экономические показатели по годам осуществления инвестиционного проекта приведены в Таблице 16 (см. Приложения).

Используя приведённое выше определение срока окупаемости, рассчитаем его величину: Tок*1740000 = 10000000. Следовательно, простой срок окупаемости Ток = 6 лет.

Недостатком оценки простого срока окупаемости является игнорирование факта неравноценности денежных потоков, возникающих в различные моменты времени. В то же время расчёт простого срока окупаемости инвестиций благодаря своей наглядности и простоте часто используется как метод оценки риска, связанного с инвестированием. Более того, в условиях дефицита инвестиционных ресурсов (например, на начальной стадии развития бизнеса или в критических ситуациях) именно этот показатель может оказаться наиболее значимым для принятия решения об осуществлении капиталовложений.

5.4 Расчёт дисконтированного срока окупаемости инвестиций

Метод определения дисконтированного срока окупаемости инвестиций в целом аналогичен методу расчета простого срока окупаемости, однако свободен от одного из недостатков последнего, а именно - от игнорирования факта неравноценности денежных потоков, возникающих в различные моменты времени.

Условие для определения дисконтированного срока окупаемости может быть сформулировано как нахождение момента времени, когда современная ценность доходов, получаемых при реализации проекта, сравняется с объёмом инвестиционных затрат.

Пересчёт денежных потоков в вид текущей стоимости ведется последующей зависимости:

Пгодi_диск = Пгодi /(1+ставка_дисконтирования)^I,

где i - номер рассматриваемого года.

Ставка дисконтирования отражает стоимость денег с учётом временного фактора и рисков. Исходя из того, что имеются долгосрочные договоры на реализацию продукции, в соответствии с которыми цена единицы изделия принимается неизменной в течение всего периода реализации, примем ставку дисконтирования равной 10%. Результаты расчета приведены в Таблице 17 (см. Приложение 2). Формирование дисконтированного срока окупаемости показано на Рис. 5.2.

Рис. 5.2. Зависимость суммарного денежного потока от времени, формирование срока окупаемости инвестиций с учётом дисконтирования

Дисконтированный срок окупаемости инвестиций составляет 9 лет.

Общая суммарная дисконтированная прибыль за всё время расчёта (15 лет) - 13235000 руб.

6. Охрана труда и экология

6.1 Анализ вредных и опасных факторов при производстве магнитооптического кристалла

Обеспечение безопасной жизнедеятельности человека в значительной степени зависит от правильной оценки опасных и вредных производственных факторов. Одинаковые по тяжести изменения в организме человека могут быть вызваны различными причинами. Это могут быть какие-либо факторы производственной среды, чрезмерная физическая и умственная нагрузка, нервно-эмоциональное напряжение, а также разное сочетание этих причин.

Производство магнитооптического кристалла для оптико-электронного устройства визуализации магнитных полей рассеяния может сопровождаться влиянием на человека таких опасных или вредных факторов, как физические и химические. Производство не предусматривает контакт человека с биологическими веществами и нервно-психические нагрузки, поэтому будем считать, что воздействие этих факторов на человека отсутствует.

К физическим факторам, влияющим на работоспособность и здоровье человека при производстве кристалла, относятся: ненормальный микроклимат; повышенный уровень вибраций, шума; неправильное освещение; электрическая опасность; пожарная опасность; ионизирующее излучение; плохая вентиляция помещения; опасность травмирования.

К химическим факторам относятся различные раздражающие, общетоксичные вещества, применяющиеся при очистке подложки кристалла и нанесении зеркального и просветляющего покрытий. Также влияние на самочувствие человека оказывает пыль.

Рассмотрим подробнее основные вредные и опасные факторы при производстве магнитооптического кристалла для оптико-электронного устройства визуализации магнитных полей.

6.2 Микроклимат

Опасными и вредными факторами, связанными с загрязнением воздушной среды на участке, где идет изготовление магнитооптического кристалла, - являются пыль, выделения вредных паров и газов, тепловыделения от технологического оборудования. Например, смазочно-охлаждающая жидкость, так как при ее нагревании в процессе обработки выделяющиеся пары раздражают слизистые оболочки глаз, носоглотки, и выделяющаяся при обработке металлическая пыль, которая, оседая в легких человека, вызывает раздражение дыхательных путей.

Параметры микроклимата регламентируются СанПиН 2.2.4.548-96 "Гигиенические требования к микроклимату производственных помещений". Данные санитарные правила и нормы предназначены для предотвращения неблагоприятного воздействия микроклимата рабочих мест на самочувствие, функциональное состояние, работоспособность и здоровье человека. Показатели микроклимата должны обеспечивать сохранение теплового баланса человека с окружающей средой и поддержание оптимального или допустимого теплового состояния организма. Санитарные правила устанавливают гигиенические требования к следующим показателям микроклимата рабочих мест: температура воздуха, температура поверхностей, относительная влажность воздуха, скорость движения воздуха, интенсивность теплового облучения.

Производство кристалла относится к работам категории Iа, Iб. В таблице 1 приведены оптимальные величины показателей микроклимата на рабочем месте.

Таблица 6.1

Период года

Категория работ по уровню энергозатрат, Вт

Температура воздуха, °С

Температура поверхностей,°С

Относительная влажность воздуха, %

Скорость движения воздуха, м/с

Холодный

Iа (до 139)

22 - 24

21 - 25

60 - 40

?0,1

Iб (140 - 174)

21 - 23

20 - 24

60 - 40

?0,1

Теплый

Iа (до 139)

23 - 25

22 - 26

60 - 40

?0,1

Iб (140 - 174)

22 - 24

21 - 25

60 - 40

?0,1

6.3 Шум

В процессе производства применяются обрабатывающие станки АОС-200М, 3ШП-350, являющиеся источником сильного шума, который вредно отражается на здоровье и работоспособности человека. Поэтому надо следить за уровнем шума, чтобы предотвратить возникновение травматизма. Уровни шума на рабочем месте не должны превышать значений, установленных для данного вида работы "Санитарными нормами допустимых уровней шума на рабочих местах".

Согласно СН 2.2.4.562-96 предельно допустимые уровни звука и эквивалентные уровни звука на рабочих местах с учетом напряженности и тяжести трудовой деятельности в производственных цехах представлены в таблице.

Таблица 6.2

Вид трудовой деятельности, рабочее место

Уровни звукового давления, дБ, в октавных полосах со среднегеометрическими частотами, Гц

Уровни звука и эквивалентные уровни звука (дБА)

31,5

63

125

250

500

1000

2000

4000

8000

Выполнение всех видов работ на постоянных рабочих местах в производственных помещениях и на территории предприятий

107

95

87

82

78

75

73

71

69

80

6.4 Освещение

Сохранность зрения человека, состояние его центральной нервной системы и безопасность на производстве в значительной мере зависят от условий освещения.

Рациональное освещение помещений и рабочих мест - один из важнейших элементов благоприятных условий труда. При правильном освещении повышается производительность труда, улучшаются условия безопасности, снижается утомляемость.

Основная задача освещения - создать наилучшие условия для видения. Требования к освещению помещения приведены в СНиП 23-05-2010 "Естественное и искусственное освещение". В таблице 3 приведены значения нормируемых параметров для естественного и искусственного освещения для I и II разряда работы. Для выполнения нашей задачи необходимо освещение I разряда подразряда зрительной работы а.

Таблица 6.3

Характеристика зрительной работы

Наименьший или эквивалентный размер объекта различения, мм

Подразряд зрительной работы

Искусственное освещение

Естественное освещение

Освещенность, лк

Сочетание нормируемых величин показателя ослепленности и коэффициента пульсации

КЕО КЕО - отношение естественной освещенности, создаваемой в некоторой точке заданной плоскости внутри помещения светом неба, к одновременному значению наружной горизонтальной освещенности, создаваемой светом полностью открытого небосвода.

при системе комбинированного освещения

при системе общего освещения

при верхнем или комбинированном освещении

при боковом освещении

Всего

в том числе от общего

р

Кп, %

Наивыс-шей точности

Менее 0,15

а

5000

500

-

20

10

-

-

б

4000

400

1250

в

2500

300

750

г

1500

200

400

Очень высокой точности

От 0,15 до 0,30

а

4000

400

-

20

10

-

-

б

3000

300

750

в

2000

200

500

г

1000

200

300

6.5 Требования пожарной безопасности

Общие основы обеспечения пожарной безопасности определяет Федеральный закон Российской Федерации от 22 июля 2008 г. N 123-ФЗ "Технический регламент о требованиях пожарной безопасности".

Под требованиями пожарной безопасности понимаются специальные условия социального и (или) технического характера, установленные в целях обеспечения пожарной безопасности законодательством Российской Федерации, нормативными документами.

Основной причиной пожара при изготовлении объектива может стать неисправность и нарушение правил эксплуатации электрооборудования и неисправность электропроводки. Поэтому требования пожарной безопасности к электрооборудованию должны быть следующими:

1. Электрооборудование должно быть стойким к возникновению и распространению горения.

2. Вероятность возникновения пожара в электрооборудовании не должна превышать одну миллионную в год.

3. Вероятность возникновения пожара не определяется в случае, если имеется подтверждение соответствия электротехнической продукции требованиям пожарной безопасности по стойкости к воздействию пламени, накаленных элементов, электрической дуги, нагреву в контактных соединениях и токопроводящих мостиков с учетом области применения электротехнической продукции, входящей в состав электрооборудования.

4. Электрооборудование систем противопожарной защиты должно сохранять работоспособность в условиях пожара в течение времени, необходимого для полной эвакуации людей в безопасное место.

Для обеспечения пожарной безопасности в помещении необходимо предусмотреть установки пожаротушения (огнетушители, пожарные краны) и сигнализации. Для ликвидации пожаров электрооборудования применяются установки газового пожаротушения.

Одним из основных условий обеспечения пожарной безопасности является применение автоматических средств обнаружения пожаров. Для данного типа здания рекомендуется применять дымовые пожарные извещатели. Такие извещатели включаются в единую систему пожарной сигнализации с выводом тревожных извещений на приемно-контрольный пожарный прибор, расположенный в помещении дежурного персонала, а затем выводятся на городской приемный пульт

6.6 Рентгеновское излучение

В процессе изготовления одного из элементов устройства - магнитооптического кристалла, - возникает необходимость радиационного контроля ориентации осей кристалла на рентгенгониометре УРС-50И. Так как рентгеновское излучение может нанести существенный вред организму, необходимо проводить меры радиационной безопасности.

Согласно Санитарным правилам радиационной безопасности СП 2.6.1.758-99 "Ионизирующее излучение, радиационная безопасность. Нормы радиационной безопасности (НРБ-99)" и Основным санитарным правилам обеспечения радиационной безопасности СП 2.6.1.799-99 (ОСПОРБ-99), предельно допустимые дозовых пределы для лиц, работающих с техногенными источниками облучения, представлены в таблице.

Таблица 6.4. Основные дозовые пределы облучения

Нормируемые величины

Дозовые пределы, мЗв

Лица из персонала (группа А)

Эффективная доза

20 мЗв в год в среднем за любые последовательные 5 лет, но не более 50 мЗв в год

Эквивалентная доза за год в:

хрусталике

150

коже

500

кистях и стопах

500

НРБ-99 включают в себя определения и термины радиационной безопасности, устанавливают основные дозовые пределы, предельно допустимую концентрацию радиоактивных веществ в воздушной зоне, в воде открытых водоемов, допустимое содержание радиоактивных веществ в органах и т.п.

На основании нормативных требований санитарные правила СП 2.6.1.799-99 устанавливают порядок проведения работе источниками ионизирующих излучений и обеспечение ликвидации радиоактивных отходов.

Рентгеновские аппараты создают излучение, от которого необходимы средства защиты только на время их работы. При этом не требуется защитных устройств во время транспортировки рентгеновских аппаратов и производства ремонтных и других работ с ними. Мощность дозы, создаваемая рентгеновскими аппаратами, пропорциональна силе тока в рентгеновской трубке, приложенному напряжению и обратно пропорциональна квадрату расстояния от анода. Поэтому толщину защиты из свинца и бетона от действия прямого рентгеновского излучения удобно определять по табл. 6.5 с учетом снижения ПДД для персонала до 50мбэр за неделю.

Таблица 6.5. Толщина защиты из свинца(мм) и бетона (см) в зависимости от напряжения на рентгеновской трубке, экспозиции и расстояния для дозы 50мбэр в неделю

Напряжение на трубке, кВ

Экспозиция за неделю, мА*мин

Толщина свинца при R, м

Толщина бетона при R, м

l0,1

1

2

3

5

l0,1

1

2

3

5

100

20000

10000

5000

2000

0,85

3,8

3,6

3,3

3,0

3,3

3,1

2,8

2,5

3,1

2,8

2,5

2,2

2,7

2,4

2,1

1,8

7

31

29

27

24

27

25

23

20

24

22

20

17

21

19

17

15

150

20000

10000

5000

2000

0,90

4,6

4,2

4,0

3,7

4,0

3,7

3,4

3,1

3,6

3,4

3,1

2,7

3,2

3,0

2,7

2,3

8

38

35

33

30

33

31

29

25

31

28

26

23

27

25

22

19

200

20000

10000

5000

2000

2,0

8,1

7,6

7,1

6,1

7,1

6,1

5,6

5,1

6,1

5,6

5,1

4,4

5,6

5,1

4,6

3,8

9

50

47

44

41

44

40

37

33

40

37

34

31

37

34

31

28

250

20000

10000

5000

2000

3

13,9

12,9

11,9

10,9

11,9

10,9

9,9

8,9

10,9

9,9

8,9

7,9

9,4

8,4

7,4

6,4

10

56

53

50

46

50

47

44

40

46

43

40

36

42

38

35

32

300

20000

10000

5000

2000

6

25

23

21

19

21

19

17

15

19

17

15,5

13,5

16

14,5

13

11

10

58

56

53

49

53

49

46

42

49

46

43

39

45

42

39

34

Примечание. Эквивалентной дозе 50 мбэр соответствует 0,5 мЗв, l0,1 - слой десятикратного ослабления.

Для того, чтобы уменьшить предельную проектируемую дозу до 5мбэр в неделю (категория Б), необходимо к значению, получаемому из табл.6.5, добавить слой десятикратного ослабления, а до 1,2 мбэр в неделю (категория В) - соответственно 1,7 слоя десятикратного ослабления. Для защиты лабораторий предприятий помимо свинца и бетона могут быть приведены и другие материалы (табл.6.6)

Таблица 6.6. Толщина различных материалов, эквивалентная 1мм свинца

Эквивалентная толщина, мм, при напряжении на трубке, кВ

Материал

Плотность, г/см3

100

150

200

250

300

Железо

Кирпич

Дерево

7,8

1,6

0,5

7

110

1500

12

110

-

14

110

-

13

80

-

8

50

-

Если по каким-либо причинам не представляется возможным использовать стационарные и передвижные(кабины, ширмы) средства для защиты, можно прибегнуть к безопасным расстояниям (табл.6.7), которые рассчитываются по формуле

,

Где Р - мощность экспозиционной дозы на расстоянии 1м; Рпдд - мощность предельно допустимой дозы; - линейный коэффициент ослабления излучения в воздухе.

Таблица 6.7. Приближенные значения для безопасных расстояний при различных напряжениях на рентгеновской трубке и ПДД-100 мбэр/нед

Безопасное расстояние, м, при напряжении на трубке

Безопасное расстояние, м, при напряжении на трубке

Экспозиция за неделю, мА·мин

100 кВ

200кВ

300кВ

Экспозиция за неделю, мА·мин

100 кВ

200кВ

300кВ

2000

5000

70

85

80

100

90

120

10000

20000

100

120

120

140

140

160

На основании приведенных таблиц и формул проведем расчет необходимых мер безопасности. Найдем толщину защиты из бетона и свинца помещения, в течение 2 ч в смену должен работать рентгеновская установка УРС-50ИМ при напряжении на трубке 150кВт, токе 10мА, расстоянии от трубки до защитной стенки 2м.

Определим рабочее время:

Общая экспозиция в данном случае составляет 6000 мА*мин/нед. Воспользовавшись таблицей 5 и интерполируя определим толщину бетона и свинца при расстоянии 2м - 294мм и 3,46мм.

Для безопасной работы к полученным значениям толщины необходимо добавить слой десятикратного ослабления и тем самым увеличить толщину стенки из бетона до 302мм, или же толщину ширмы из свинца до 4,36мм.

6.7 Защита от травмирования

В процессе изготовления магнитооптического кристалла используются обрабатывающие станки, имеющие движущиеся, вращающиеся части (отрезные алмазные круги, шлифовально-полировальные круги и т.д.), которые являются источниками опасности. Например, при вращении инструмента или заготовки может произойти захват одежды, волос, конечностей оператора при нарушении правил техники безопасности, а также травмирование рабочих при вылете незакрепленной детали или инструмента.

Опасность травмирования в текущее время в основном обусловлена большим износом оборудования. Поэтому для уменьшения опасности травмирования надо при работе соблюдать меры техники безопасности и использовать средства защиты.

Оборудование, на котором происходит механическая обработка (станки АОС-200М, 3ШП-350) оснащено следующими средствами защиты:

- ограждения, выполненные в виде защитных кожухов;

- механическими предохранительно - блокировочными устройствами;

- тормозными устройствами.

6.8 Вентиляция

Вентиляционные системы для производственных помещений в комплексе с технологическим оборудованием, выделяющим вредные вещества, избыточное тепло или влагу, должны обеспечивать метеорологические условия и чистоту воздуха, соответствующие требованиям ГОСТ 12.1.005-88, на постоянных и временных рабочих местах в рабочей зоне производственных помещений.

В обслуживаемой промышленных предприятий, должны быть обеспечены метеорологические условия в соответствии с требованиями строительных норм и правил по проектированию отопления, вентиляции и кондиционирования воздуха.

6.9 Химические факторы

Вредные вещества проникают в организм человека в основном через дыхательные пути и через кожу. Воздействие большинства этих веществ относится к опасным и вредным производственным факторам, поскольку они оказывают токсическое действие на организм человека. Эти вещества, хорошо растворяясь в биологических средах, способны вступать c ними во взаимодействие, вызывая нарушения нормальной жизнедеятельности.

Магнитооптический кристалл состоит из подложки, выращиваемой из расплава оксида галлия, магнитооптического слоя висмут-содержащей пленки феррит-граната. Оксид галлия и висмут и его неорганические соединения относятся к вредным веществам, и, согласно ГОСТ 12.1.005-88 их предельные содержания в воздухе рабочей зоны составляет 3 мг/м3 3го класса опасности и 0,5 мг/м3 2го класса опасности соответственно.

При промывке подложки вредным фактором является пары этилового спирта. Согласно ГОСТ 12.1.005-88 пары этилового спирта относят к вредным факторам 3 класса опасности, с предельным содержанием в воздухе рабочей зоны 1000 мг/м3. Испаряясь, этиловый спирт вызывает у человека раздражение дыхательных путей и слизистых оболочек. Для обеспечения безопасных и безвредных условий промывку оптических деталей осуществляют в закрывающихся ваннах, оборудованных местной вентиляцией, а рабочие снабжаются индивидуальными средствами защиты (перчатки, фартуки, очки).

6.10 Утилизация производственного брака

Разрабатываемое изделие является оптической деталью. Оптические изделия сложны в изготовлении, и практически неизбежно появление брака на производстве.

Брак выявляется методами контроля оптических поверхностей (визуальными, механическими и оптическими). При изготовлении магнитооптического кристалла контролируемыми параметрами являются чистота поверхности, отклонения от заданной формы, магнитооптические параметры. Производственный брак может появляться при выявлении дефектов в материале, сколов, неустранимых погрешностей формы. Отбракованные изделия идут в бой стекла ГОСТ Р 52233-2004.

Технология обращения с отходами стекла включает: сбор, транспортировку, обработку (в зависимости от получаемой продукции может включать различные стадии: сортировку, сепарацию, очистку от примесей, отмывку), дробление, помол, получение конечной продукции. Конечной продукцией при переработке стеклобоя является стеклопорошок различных фракций, а также стеклоизделия и стройматериалы. Постоянно возрастающие цены на энергоресурсы и сырьевые материалы, а также необходимость повышения экологичности производства делают переработку производственного брака все более значимой, поскольку увеличение содержания стеклобоя в шихте для варки стекла всего на 1% дает экономию потребляемой энергии приблизительно 0.2 - 0.5 %.

Заключение

В ходе выполнения данной работы был проведен анализ методов регистрации магнитных полей рассеяния, выбран магнитооптический метод на эффекте Фарадея, т.к. он обладает рядом преимуществ: низкая стоимость, малые габариты, простота, высокая чувствительность и является неразрушающим методом.

Проведен выбор и обоснование оптической схемы оптико-электронного устройства регистрации магнитных полей рассеяния. Выбрана элементная база для магнитооптического устройства: светодиод КИПД 21 К-Ж, линза коллиматорная, рассеиватель, поляризатор, магнитная пленка феррит-граната, анализатор, объектив, ФПЗС-матрица ICX285AQ.

Осуществлено математическое описание оптико-электронного устройства регистрации магнитных полей рассеяния аппаратом поляризационной оптики. Получены выражения, определяющие оптимальные параметры магнитооптического кристалла (толщина пленки, магнитооптическая добротность).

В результате анализа существующих магнитооптических материалов, было установлено, что наиболее подходящим материалом для решения поставленной задачи являются висмутсодержащие пленки феррит-гранатов в силу ряда преимуществ: высокое фарадеевское вращение, позволяющее получить высокий контраст изображения, низкое оптическое поглощение и, как следствие, высокая магнитооптическая добротность

Проведен расчет оптических элементов схемы, в результате которого определили параметры коллиматорной линзы (f'=22мм, S'F'=0, SF=-18,7мм), и рассчитан объектив (f'=24мм, S'F'=21,33мм, SF=-21,33мм) .

Проведен аберрационный анализ работы системы. Выявлены такие недостатки двухлинзового склеенного объектива, как низкая разрешающая способность (100 л/мм на уровне E=0,27) и высокие значения аберраций. В результате оптимизации в программе “Zemax” удалось снизить аберрации и повысить разрешающую способность (100 л/мм на уровне E=0,55).

Рассчитан коэффициент пропускания оптической системы ф=0,32. Определена освещенность на приемнике излучения и сделан вывод о правильности выбора главных элементов схемы - по паспортным данным, минимальный порог освещенности для данного приемника излучения составляет 0,01 лк, поэтому выбранная элементная база является правильной для нормальной работы устройства.

Разработана конструкция оптико-электронного устройства регистрации магнитных полей рассеяния, описан процесс сборки, выбраны методы крепления оптических элементов в оправы.

Разработан технологический процесс, включающий в себя следующие операции: выращивание гадолиний-галлиевого граната, ориентация подложки, резка подложки на заготовки, механообработка подложки, жидкофазную эпитаксию, нанесение просветляющего и зеркального покрытий, разрезание на заготовки 10х10мм, контроль магнитооптических параметров. Разработана технологическая карта изготовления магнитооптического кристалла, осуществлен подбор технологического оборудования, разработаны метрологические операции контроля, произведен анализ технологичности.

Проведен расчет экономической эффективности проектирования и производства оптико-электронного устройства регистрации магнитных полей рассеяния.

Проведен анализ вредных и опасных факторов при производстве магнитооптического кристалла, выявлен наиболее опасный фактор: рентгеновское излучение при осуществлении операции по ориентации кристалла. Предложен метод защиты в виде свинцовой ширмы толщиной 4,36мм.

Список литературы

Рандошкин В.В., Червоненкис А.Я. - Прикладная магнитооптика. - М.: Энергоатом - издат, 1990. - 320 с.: ил.

Кузнецов А.С., Одиноков С.Б. Оценка разрешающей способности двуслойных магнитных структур // Наука и образование. МГТУ им. Н.Э. Баумана. Электронное научно-техническое издание. 2012. № 2. С. 21

Тикадзуми С.,Физика ферромагнетизма. Магнитные характеристики и практические применения / Пер. с японского - Москва: Мир, 1987. - 419с.

Китель Ч., Введение в физику твёрдого тела, / Пер. с англ. - М: Наука, 1978. - 792с.

I V Yaminsky, A M Tishin, "Magnetic force microscopy", RUSS CHEM REV, 1999, 68 (3), 165-170.

Звездин А.К., Котов В.А. - Магнитооптика тонких пленок. - М.: Наука. Гл. ред. физ.-мат. лит., 1988. - 192 с.: ил.

В. Н. Дудоров, В. В. Рандошкин, Р. В. Телеснин - Синтез и физические свойства монокристаллических пленок редкоземельных феррит-гранатов. Успехи физических наук, том 122. вып.2, 1977

Буравихин В.А., Практикум по магнетизму/ Буравихин В.А., Шелковников В.Н., Карабанова В.П., М: Высш. шк., 1979. - 197с.

Кандаурова Г.С., Хаос, порядок и красота в мире магнитных доменов// Известия УрГУ - 1999 - №7 - С.4 - 5

Иванов В.Е. - Смешанный магнитооптический контраст вызванный неоднородным магнитным полем в пленках с плоскостной анизотропией // Письма в ЖТФ, 2009, том 35, вып. 9.

Верхозин А.Н. - Эффект фарадея в переменном магнитном поле// Электронный научный журнал «ИССЛЕДОВАНО В РОССИИ» 1611

Волгин Ю.Н - Исследование эффекта Фарадея: Руководство к выполнению лабораторной работы. Кафедра экспериментальной физики СПбГПУ. 1999

Губенберг В. - Визуализация магнитной записи. Техника магнитной видеозаписи. М.: Иностранная литература, 1962, с. 314.

Окатов М.А., Антонов Э.А., Байгожин А. и др. Справочник технолога-оптика. Под ред. М. А. Окатова. -- 2-е изд., перераб. и доп. -- СПб.: Политехника, 2004. -- 679 с: ил.

Сивухин Д.В. Общий курс физики: Учеб. пособие: Для вузов. В 5 т. Т. IV. Оптика. - 3-е изд., стер. - М.: ФИЗМАТЛИТ, 2006. - 792 с.

У. Шерклифф - Поляризованный свет: пер. с английского. - М: Мир, 1965, 264с.

Толстоба Н.Д., Цуканов А.А. - Проектирование узлов оптических приборов. Учебное пособие. - СПб, 2002. - 128 с.

Панов В.А., Кругер М.Я. - Справочник конструктора оптико-механических приборов. - Ленинград, Машиностроение, 1980.

Заказнов Н.П., Кирюшин С.И., Кузичев В.И. - Теория оптических систем - М., Машиностроение, 1992. - 448 с.: ил.

C. В. Олейник, Т. Н. Хацевич - Исследование базовых двухлинзовых компонентов светосильных объективов, предназначенных для работы с современными электронно-оптическими преобразователями. СГГА, 2009.

Мостяев В.А., Дюжиков В.И. Технология пьезо- и акустоэлектронных устройств. - М., Ягуар, 1993. 280 с.: ил.

Мюллер Г. - Выращивание кристаллов из расплава. Конвекция и неоднородности: Пер. с англ. - М.: Мир, 1991. - 143 с., ил.

Лодиз Р., Паркер Р. - Рост монокристаллов. Пер. с англ. - М.: Мир, 1974 - 540 с., ил.

Шаскольская М.П. - Кристаллография: Учеб. Пособие для втузов. - 2-е изд., перераб. и доп. - М.: Высш. Шк., 1984. -376 с., ил.

Румянцев С.В., Штань А.С., Гольцев В.А. Справочник по радиационным методам неразрушающего контроля / Под ред. С.В. Румянцева. - М.: Энергоиздат, 1982. 240с.

Ефремов А.А. , Сальников Ю.В. , Изготовление и контроль оптических деталей: учебное пособие для проф.-тех.училищ. - М. Высш. Шк. 1983.

Быков В.З., Перов В.А. Оформление рабочих чертежей оптических деталей и выбор допусков на оптические детали: учебное пособие. Изд-во МГТУ им. Н. Э. Баумана, 2003.

Быков В.З., Перов В.А. Обработка оптических деталей алмазным инструментом: учебное пособие по дисциплине «Производство оптических элементов». Изд-во МГТУ им. Н. Э. Баумана, 2003

Балбашов А.М., Червоненкис А.Я. Магнитные материалы для микроэлектроники. М.: Энергия, 1979. - 216 с.

Тимофеева В.А. - Рост кристаллов из растворов-расплавов. М., «Наука», 1978, 268 с.

Ю.В.Скворцов, «Организационно-экономические вопросы в дипломном проектировании», М.: Студент, 2012 г., 374 с.

Н.Н. Савченко «Технико-экономический анализ проектных решений». - М.: Издательство «Экзамен», 2002. - 128 с.

«Учебное пособие по выполнению организационно-экономической части дипломных проектов исследовательского профиля», под ред. Смирнова С.В., Москва, МГТУ, 1989.

Н.А.Сафронова «Экономика предприятия» Учебник. М.:Юристъ, 1998 г.

Теоретические основы защиты окружающей среды - Ветошкин А.Г.

Русак О. Н. Безопасность жизнедеятельности. - СПб.: МАНЭБ, 2001.

Бережной С. А., Романов В. В., Седов Ю. И. Безопасность жизнедеятельности: Учебное пособие. - Тверь: ТГТУ, 1996. - № 722.

Анофриков В. Е., Бобок С. А., Дудко М. Н., Елистратов Г. Д. Безопасность жизнедеятельности: Учебное пособие. - М.: Мнемозина, 1999.

Белов С.В., Козьяков А.Ф., Партолин О.Ф. и др. Средства защиты машиностроении: Расчет и проектирование: Справочник. Под редакцией Белова С.В. - М.: Машиностроение, 1989. - 368с.

Приложение 1

Паспорт на ФПЗС-матрицу

Приложение 2

Таблица 1. Структура рынка потребителей разрабатываемого устройства

Потенциальные потребители

Количество учреждений на 2013 г.

Министерства

5

Банковские компании

550

Спецслужбы

4

Частные компании

1000

Физические лица

2000

Итого

3559

Таблица 2. Исходные данные для расчёта экономической эффективности использования бюджетных средств

Параметр

Значение

Источник

Расчетный год

2014 год

ТЗ

Срок окончания работ по проектированию ЛСВ

30.05.2014

ТЗ

МРОТ в Москве на момент работ

12600 руб/мес

Федеральный закон

Объём выпуска

100 штук/год

Заказчик

Цена аналогов

50000 руб

Рынок

Планируемый объём собственных капитальных затрат

5 млн. руб.

Заказчик

Срок инвестиционного проекта

10 лет

Заказчик

Горизонт расчёта

15 лет

Заказчик

Таблица 3. Структура сметы затрат

Статьи затрат

Удельный вес, %

Материальные

20

Заработная плата

35

Отчисления на социальные нужды

10

Амортизационные отчисления

20

Прочие затраты

15

Всего:

100

Таблица 4. Трудоёмкость этапов КПП

Содержание этапа

Трудоёмкость, %

1

Техническое предложение (ТП)

5

2

Эскизное проектирование изделия (ЭП)

20

3

Техническое проектирование изделия (ТП)

30

4

Оформление рабочей документации (РД)

45

Итого:

100

Таблица 5. Продолжительность выполнения этапа РП, нормы времени на разработку сборочных чертежей

Единица объема работы, лист формата

Количество единиц объема работы

Количество деталей, входящих в сборочный чертеж

Норма времени, ч

Коэффициент к норме времени

Суммарное время, человеко- часы

А1

6

Менее 4

11.9

0.4

28.56


Подобные документы

  • Проектирование системы отображения информации, с помощью которой на экране монитора можно отображать информацию методом линейчатого малоформатного растра. Функциональная схема устройства, принципы формирования горизонтальной и вертикальной разверток.

    курсовая работа [119,0 K], добавлен 20.07.2010

  • Выбор методов проектирования устройства обработки и передачи информации. Разработка алгоритма операций для обработки информации, структурной схемы устройства. Временная диаграмма управляющих сигналов. Элементная база для разработки принципиальной схемы.

    курсовая работа [1,8 M], добавлен 16.08.2012

  • Проект устройства сбора данных (УСД), предназначеный для измерения, сбора, обработки, хранения и отображения информации с реальных объектов. Разработка блока выработки адресов каналов коммутатора. Абстрактный синтез УУ. Синтез управляющего устройства.

    курсовая работа [257,7 K], добавлен 19.06.2010

  • Структура устройств обработки радиосигналов, внутренняя структура и принцип работы, алгоритмами обработки сигнала. Основание формирование сигнала на выходе линейного устройства. Модели линейных устройств. Расчет операторного коэффициента передачи цепи.

    реферат [98,4 K], добавлен 22.08.2015

  • Вариант применения персональных компьютеров (ПК) для решения задач вторичной обработки радиолокационной информации. Сравнительный анализ используемых и предлагаемых алгоритмов. Схемы устройств для сопряжения ПК с цифровой станцией 55Ж6; расчет затрат.

    дипломная работа [4,3 M], добавлен 27.06.2011

  • Использование аппаратных и программных средств в устройствах обработки информации. Организация взаимодействия устройств, входящих в систему, при помощи микропроцессора. Описание микроконтроллера, процессорного блока, адаптера параллельного интерфейса.

    курсовая работа [515,2 K], добавлен 18.09.2010

  • Цифровые электронные устройства: история развития, классификация электронных, комбинационных и логических устройств. Классификация вентилей как энергопотребителей. Элементная база; энергетика и скорость производства и обработки цифровой информации.

    курсовая работа [1,2 M], добавлен 26.09.2011

  • Характеристика электронно-лучевых индикаторов, конструкция, недостатки и преимущества, распространение в области отображения информации. Использование в жидких кристаллах "твист-эффекта" для индикации. Принципы отображения информации на больших экранах.

    реферат [3,1 M], добавлен 12.08.2009

  • Анализ существующих методов и устройств для измерения высоты и дальности. Разработка структурной схемы микропроцессорного блока отображения информации и электрической принципиальной схемы блока измерительного преобразователя. Описание функций выводов.

    курсовая работа [3,5 M], добавлен 13.03.2012

  • Построение структурной схемы системы радиосвязи, радиопередающего устройства при частотной модуляции. Основные характеристики двоичных кодов, типы индикаторных устройств. Определение скорости передачи информации при цифровой передаче непрерывного сигнала.

    контрольная работа [1,8 M], добавлен 11.01.2013

  • Расчет параметров каналообразующего устройства и выбор метода модуляции. Построение структурной схемы каналообразующего устройства. Обмен данными в обоих направлениях. Предельное значение скорости передачи информации. Спектральная плотность мощности шума.

    курсовая работа [189,1 K], добавлен 13.12.2013

  • Разработка и создание электронного устройства с датчиком температуры DS18B20 на базе PIC16F628A и их трансляцией на семи-сегментный индикатор. Выбор устройства отображения информации, программного обеспечения. Блок-схема работы микроконтроллера.

    дипломная работа [2,1 M], добавлен 25.06.2017

  • Силовая схема преобразователя и выбор тиристора. Построение временной диаграммы. Расчет делителя для синхронизирующего устройства. Определение формирователя опорного напряжения и фазосдвигающего устройства. Выбор интегратора, инвертора, компаратора.

    курсовая работа [1,9 M], добавлен 15.12.2013

  • Датчик как элемент измерительного, сигнального, регулирующего или управляющего устройства, преобразующий контролируемую величину в сигнал, удобный для измерения, передачи, хранения, обработки, регистрации. Классы и требования к датчикам, применение.

    контрольная работа [743,4 K], добавлен 03.12.2013

  • История развития устройств хранения данных на магнитных носителях. Доменная структура тонких магнитных пленок. Принцип действия запоминающих устройств на магнитных сердечниках. Исследование особенностей использования ЦМД-устройств при создании памяти.

    курсовая работа [1,6 M], добавлен 23.12.2012

  • Понятие, виды, структура светодиодов, их свойства и характеристики, особенности принципа работы. Возможности, недостатки и эффективность светодиодных ламп. Применение органических светодиодов при создании устройств отображения информации (дисплеев).

    реферат [587,6 K], добавлен 23.07.2010

  • Структура системы безопасности жилого дома. Подсистема контроля и управления доступом. Подсистема видеонаблюдения, диспетчеризации и мониторинга инженерных систем дома, охранной и пожарной сигнализации, сбора, обработки, хранения и отображения информации.

    курсовая работа [1,3 M], добавлен 25.02.2015

  • Аналоговые и релейные сигналы. Выбор цифро-аналогового преобразователя, элементной базы запоминающих устройств. Карта распределения адресного пространства. Расчет на потребляемую мощность, на нагрузочную способность, на задержку формирования сигнала.

    курсовая работа [146,9 K], добавлен 23.06.2012

  • Сигналы памяти и приемники изображения, устройства их обработки. Основные параметры элементов ПЗС: рабочая амплитуда напряжений, максимальная величина зарядного пакета, предельные тактовые частоты, мощность. Эффективность работы устройств обработки.

    реферат [46,4 K], добавлен 13.01.2009

  • Анализ цифровых устройств формирования видеоизображения. Основные форматы представления видеосигнала. Цифровое представление телевизионного сигнала. Принципиальный способ решения проблем передачи и записи с высокой степенью помехозащищенности сигнала.

    курсовая работа [1,6 M], добавлен 23.06.2015

Работы в архивах красиво оформлены согласно требованиям ВУЗов и содержат рисунки, диаграммы, формулы и т.д.
PPT, PPTX и PDF-файлы представлены только в архивах.
Рекомендуем скачать работу.