Моделирование изменения параметров-критериев годности при воздействии ионизирующего излучения малой мощности

Результаты работ по моделированию изменения электропараметров интегральных схем при воздействии ионизирующего излучения. Модели и программное обеспечение для расчета надежности биполярных интегральных микросхем, учитывающие температуру окружающей среды.

Рубрика Коммуникации, связь, цифровые приборы и радиоэлектроника
Вид статья
Язык русский
Дата добавления 28.04.2017
Размер файла 36,0 K

Отправить свою хорошую работу в базу знаний просто. Используйте форму, расположенную ниже

Студенты, аспиранты, молодые ученые, использующие базу знаний в своей учебе и работе, будут вам очень благодарны.

Размещено на http://www.allbest.ru/

УДК 539.12.04+678.01

МОДЕЛИРОВАНИЕ ИЗМЕНЕНИЯ ПАРАМЕТРОВ-КРИТЕРИЕВ ГОДНОСТИ ПРИ ВОЗДЕЙСТВИИИ МАЛОЙ МОЩНОСТИ

Чевычелов Юрий Акимович

д.т.н., профессор

Воронежская государственная лесотехническая академия, Воронеж, Россия

Представлены результаты работы авторов по моделированию изменения электропараметров ИС, при воздействии статических видов ИИ, полученные в экспериментальных и теоретических исследованиях. Разработаны физические и математические модели и программное обеспечение для расчета параметрической надежности биполярных ИМС, учитывающие температуру окружающей среды и режим эксплуатации изделий

Ключевые слова: моделирование, параметр, интегральная схема, надежность, окружающая среда, модель

UDC 539.12.04+678.01

SIMULATION OF CHANGES PARAMETERS -CRITERIA FOR VALIDITY UNDER THE INFLUENCE OF RADIATION OF LOWER POWER

Tchevytchelov Yury Akymovytch

Dr.Sci.Tech., professor

Voronezh State Forest Technical Academy, Voronezh, Russia

In the article, we present the results of the simulation changes of electrical parameters of IC under the influence of static radiation, which obtained in theoretical and experimental studies. We developed physical and mathematical models and software for calculating parametric reliability by polar IC, which takes into account the temperature of environment and mode of the products

Keywords: simulation, parameter, ic, reliability, environment, model

При эксплуатации ИС в космических летательных аппаратах на них воздействуют следующие внешние факторы: длительное низкоинтенсивное радиационное воздействие, различные температурные и электрические режимы. Специфичность этих процессов обусловлена не только радиационными воздействиями, но и естественным старением, возникающим в том случае, если мощность воздействия мала, т.е. возрастает длительность воздействия. Такое совместное воздействие радиации и естественного старения изменяет надежность изделий и, что особенно важно, влияние температуры и электрического режима на скорость деградации электропараметров не аддитивно. Важность прогнозирования поведения ИС в этих условиях определяется не столько даже стоимостью испытаний, сколько их продолжительностью. Достаточно сказать, что продолжительность испытаний для определения надежности при мощности воздействия 1P/с для некоторых ИС составляет более 30 лет. И поэтому единственной возможностью оценки работоспособности ИС является прогнозирование его на ЭВМ.

При исследовании надежности полупроводниковых ИМС используются следующие показатели: вероятность безотказной работы R(t), интенсивность отказов (t), среднее время наработки до отказа (T), гамма-процентный ресурс и т.п. В значение этих показателей вносят вклад внезапные и постепенные (дрейфовые) отказы. Внезапные отказы зависят от множества случайных факторов - производственно-технологических и эксплуатационных. Причины появления внезапных отказов трудно формализовать и оценить посредством какой-то математической модели. Поэтому целесообразно рассмотреть только постепенные дрейфовые отказы или оценить параметрическую надежность. Изменение надежности изделий, обусловленное действием этого фактора, проявляется преимущественно в дрейфе характеристик и постепенных отказах приборов. Критерием отказа является выход электропараметра за норму ТУ.

Таким образом, областью определения данной модели является параметрическая надежность.

В общих чертах физическая картина деградационного процесса сводится к следующему [1]. Рассматривается область приборной структуры, содержащая выход эмиттерного p-n-перехода к поверхности кремния и толстый полевой оксид кремния над ним. В результате воздействия статического излучения малой мощности в оксиде генерируются электронно-дырочные пары, которые мигрируют в SiO2 под действием градиента концентрации и электрического поля. Электроны, имея гораздо большую подвижность, чем дырки, быстро покидают оксид, а дырки захватываются ловушками, образуя, таким образом радиационно-индуцированный заряд. Накапливаемый в оксиде заряд, в свою очередь, вызывает увеличение поверхностного потенциала в месте выхода p-n-перехода к поверхности кремния, увеличение скорости поверхностной рекомбинации и, как следствие этого, увеличение поверхностных рекомбинационных потерь носителей заряда в p-n-переходе и снижение коэффициента усиления транзистора.

Специфика воздействия статического излучения низкой мощности заключается в том, что характеристическое время термического освобождения захваченных дырок с ловушек соизмеримо со временем облучения в диапазоне мощностей дозы

Р = (0.01-100) Р/с.

Поэтому в этом диапазоне вышеуказанные параметры будут зависеть от мощности дозы [1,2]. Электрический режим в процессе облучения влияет на миграцию электронов и дырок, кинетику захвата дырок ловушками, что, в конечном итоге, сказывается на деградации электропараметров. Деградация поверхностных зарядовых свойств в месте выхода p-n-переходов к границе раздела полупроводник - диэлектрик в конечном итоге влияет на свойства биполярных транзисторных структур, вызывая нежелательные эффекты [1,2]:

1) возрастание токов утечки, приводящих к отсутствию насыщения обратного тока обратносмещенных p-n-переходов; смягчение обратных ВАХ p-n-переходов, снижение и нестабильность обратного пробивного напряжения на коллекторе;

2) шунтирование эмиттера с коллектором, приводящее к прямым утечкам коллектор-эмиттер, большому статическому коэффициенту усиления по току при малом коэффициенте усиления по переменной составляющей;

3) уменьшение эффективности эмиттера из-за омического шунтирования эмиттера с базой или значительного увеличения рекомбинационных потерь, что приводит к снижению нормального коэффициента усиления по току при малых плотностях тока инжекции.

Специфика воздействия длительного низкоинтенсивного ионизирующего излучения (ДНИИ) приводит к тому, что отмеченные деградационные эффекты под действием радиации складываются (не обязательно аддитивно) с деградационными процессами, обусловленными естественным старением в процессе эксплуатации изделий. При малых интенсивностях ИИ диффузионные процессы и радиационное дефектообразование становятся процессами, ускоряющими друг друга и усиливающими деградацию электропараметров изделия в целом. Эти закономерности определяются эффектом мощности дозы, связанным с образованием и миграцией заряда в диэлектрике транзисторных структур.

В наиболее упрощенном виде модельное представление воздействия ДНИИ на надежностные характеристики ИМС должно содержать в деградацинной части параметра критерия годности (ПКГ) три слагаемых: изменение ПКГ под действием естественного старения, изменение ПКГ под действием радиационной деградации и изменение ПКГ под действием неаддитивности этих процессов [3].

Причем, каждое из слагаемых должно иметь коэффициент (сомножитель), учитывающий влияние электрического режима и температуры окружающей среды. Ввиду того, что показатели надежности ИМС носят вероятностный характер, желательно в качастве электропараметра-критерия годности иметь электропараметр, плавно изменяющий свое среднее значение и дисперсию в зависимости от времени наработки и условий среды, а также, чтобы изменение электропараметра в результате деградационных процессов было соизмеримо с его абсолютным значением. В таком случае расчет показателей надежности ИМС может быть произведен с удовлетворительным доверительным интервалом при коэффициенте доверия 0,95.

Исходя из вышеперечисленных требований и предварительных результатов эксперимента в качестве параметра-критерия годности были выбраны максимальный выходной ток низкого уровня и выходное напряжение высокого уровня и строилась математическая модель аппроксимационного характера [4].

Метод моделирования основывается на результатах, полученных на НПО «Электроника» за более чем 20 лет работы.

Сущность его заключается в том, что строится уравнение, описывающее изменение среднего значения ПКГ (с учетом среднеквадратичного отклонения) от времени (причем в это уравнение неявно входит доза воздействия). Среднеквадратическое отклонение, характеризующее разброс электропараметров и предназначенное для вероятностного расчета показателей надежности, вычисляется стандартным образом. Таким образом, кроме средних значений параметров аппроксимации модели, рассчитываются среднеквадратические отклонения параметров аппроксимации, по которым и оценивается параметрический ресурс изделия по гамма-процентной доверительной границе.

Изменение ПКГ определяется по предложенной нами формуле [5].

, (1)

где Y - общее изменение электропараметра; Yo - начальное значение параметра; Yст - изменение электропараметра вследствие старения; Yоб - изменение электропараметра вследствие облучения; KМО - коэффициент, учитывающий изменения деградации от облучения вследствие различной мощности воздействия и температуры среды; KY - коэффициент, учитывающий изменения деградации от старения вследствие различного электрического режима и температуры; Kv - коэффициент, учитывающий взаимное влияние процессов старения и "облучения".

Коэффициент влияния температуры и электрического режима равен

(2)

где Кт - коэффициент влияния температуры; Кэ - коэффициент влияния электрического режима.

Коэффициент влияния температуры определяется из соотношения

, (3)

где Еа - энергия активации; k - постоянная Больцмана; ТПЕР0, ТПЕРФ - температура кристалла (перехода) в нормальном и форсированном режимах соответственно.

Значение Ea определяется по формуле

(4)

где N1- число механизмов отказа; qi - весовой коэффициент i-го механизма отказа; Eai - значение энергии активации для i-го механизма отказа.

Значения энергии активации для отдельных механизмов отказов (Eai) определяют экспериментально в соответствие с РД II 0755-90 одним из следующих методов:

на основе параллельных испытаний выборок в различных режимах (метод 2-1);

по накопленным данным (метод 2-2);

по результатам испытаний со ступенчато возрастающей нагрузкой (метод 2-3);

по результатам электротермотренировки (ЭТТ) при ступенчато возрастающей нагрузке (метод 2-4);

Перечисленные методы изложены в приложениях 2-5 РД II 0755-90.

При недостаточном объеме данных для определения qi общий коэффициент рассчитывают по формуле:

, (5)

где Eaмин и Eaмакс - соответственно минимальное и максимальное значения энергии активации из диапазона наименьших значений для основных механизмов отказов.

Значение ТПЕР0, ТПЕРФ рассчитывают по формуле

, (6)

где TПЕР - температура перехода; ТОКРСР - температура окружающей среды; RПЕР-ОКРСР - тепловое сопротивление переход - окружающая среда; P - мощность, которая определяется произведением тока питание на напряжения питания.

Коэффициент влияния электрического режима определяется из соотношения:

Кэ= КЭm KЭнап , (7)

где КЭm - коэффициент, зависящий от токовой составляющей. KЭнап - коэффициент, зависящий от составляющей напряжения.

При воздействии на ИС форсированным током коэффициент равен:

(8)

При форсированном напряжении питания коэффициент равен:

, (9)

ионизирующий излучение интегральный микросхема

где - величина тока потребления при эксплуатации ИС в форсированном режиме; Jном - величина тока потребления ИС, в соответствии с режимами ТУ; Uccф - величина напряжения питания при эксплуатации ИС в форсированном режиме; Uccном - величина напряжения питания ИС, в соответствии с режимами ТУ; A, n - коэффициенты аппроксимации.

Коэффициенты аппроксимации определяются из РД II 0755-90.

В случае отсутствия данных по изменению среднеквадратичного отклонения ПКГ со временем ее величина принимается равной

у = унач Кпр, (10)

где унач - начальное значение среднеквадратичного отклонения; Кпр - коэффициент определяемый видом приемки.

Коэффициент влияния температуры и малой мощности представляется в виде

(11)

где Ко - коэффициент влияния температуры; Км - коэффициент влияния малой мощности.

Коэффициент влияния температуры определяется из соотношения

(12)

где t - время; - постоянная отжига; С- параметр апроксиммации.

Значение определяется по формуле:

, (13)

где T- температура среды; N - кратность воздействия температуры; 0 , А, В - коэффициенты аппроксимации.

Коэффициент влияния малой мощности определятся для каждой ИС экспериментально. В случае невозможности провести испытания, определение осуществляется по формуле для наихудшего случая

- в пределах мощности от 0.05 до 1P/c:

, (13)

где М - мощность;

- в пределах мощности от 0.05 до 0.01P/c:

, (14)

Среднеквадратические отклонения параметров, входящих в математические модели параметров--критериев годности, рассчитываются по результатам испытаний и описываются известной формулой

, (15)

где Хjср -- среднее значение параметров аппроксимации, j характеризует вид параметра аппроксимации модели; Хji -- значение параметра аппроксимации, для которого расчетная точка модели совпадает с экспериментальной для каждой ИМС.

Для разработки данного метода и определения коэффициентов аппроксимации были проведены как теоретические (анализ литературных данных), так и экспериментальные исследования. Экспериментальные исследования проводились на ИС серии 530 с тестовыми структурами, а также на ИМС серий 134, 106, 1838, 1804. Кроме того, для определения деградации электропараметров от естественного старения использованы результаты, полученные на НПО "Электроника" в течение более 20 лет работы, более чем по 200 типономиналам ИМС различного конструктивно-технологического исполнения.

Проведенные исследования позволили в качестве ПКГ взять следующие параметры:

-- UOL -- выходное напряжение логического нуля;

-- IOL -- максимальный ток нагрузки по выходу в состоянии логического нуля.

В качестве надежностных показателей ИМС используются: средний ресурс, когда определяется временная точка пересечения среднего значения электропараметра с нормой ТУ, и гамма-процентный ресурс, когда определяется временная точка достижения гамма-процентной доверительной границы электропараметра (параметра--критерия годности) нормы ТУ.

На основе представленной модели, разработаны алгоритм расчета, методика и программный комплекс расчета показателей стойкости и надежности ИМС, эксплуатируемых в активном и пассивном режимах в полях гамма-излучения малой мощности при нормальной и повышенной температуре окружающей среды.

Литература

1. Зольников, В.К. Разработка схемотехнического и конструктивно-технологического базиса ЭКБ / В.К.Зольников, А.А.Стоянов // Моделирование систем и процессов. 2011. № 1-2. С. 28-30.

2. Чибисов, Д.Е. Воздействие ионизирующего излучения на интегральные микросхемы. / Д.Е.Чибисов, В.К.Зольников // Моделирование систем и процессов. 2010. № 3-4. С. 60-67.

3. Зольников, В.К. Модель расчета накопленного заряда для учета радиационных эффектов в САПР ИЭТ / В.К.Зольников, А.П. Затворницкий // Моделирование систем и процессов. 2009. № 1-2. С. 16-22.

4. Зольников В.К. Оценка показателей стойкости и надежности биполярных ИМС, работающих в полях гамма-излучения малой мощности. // Проблемы обеспечения надежности и качества приборов, устройств и систем: Тез. докл. науч.-техн. конф. - Воронеж. - 1998. - С.47.

5. Моделирование и расчет параметров радиационно-стойких ИМС/ Телец А.В., Малилин В.Г., Малышев М.М., Зольников В.К., Нисков В.Я.// Радиационная стойкость электронных систем: Науч.-тех. сборник. - М.: СПЭЛС-НИИП. - 1998. - С.23.

Размещено на Allbest.ru

...

Подобные документы

  • Надежность электронных компонентов, туннельный пробой в них и методы его определения. Надежность металлизации и контактов интегральных схем, параметры их надежности. Механизм случайных отказов диодов и биполярных транзисторов интегральных микросхем.

    реферат [420,4 K], добавлен 10.12.2009

  • Виды ионизирующих излучений. Нарушения процессов жизнедеятельности организма при биологическом воздействии радиации. Методы построения микропроцессорных систем. Центральный процессор на базе ВМ85А. Построение блоков питания. Расчёт надежности прибора.

    дипломная работа [1,9 M], добавлен 30.06.2012

  • Изучение современных тенденций в области проектирования интегральных микросхем и полупроводниковых приборов. Анализ алгоритма создания интегральных микросхем в среде Cadence Virtuoso. Реализация логических элементов с использованием NMOS-транзисторов.

    курсовая работа [1,4 M], добавлен 08.11.2013

  • Выпуск и применение интегральных микросхем. Конструирование и технология толстопленочных гибридных интегральных микросхем. Коэффициент формы резисторов. Защита интегральных микросхем от механических и других воздействий дестабилизирующих факторов.

    курсовая работа [234,5 K], добавлен 17.02.2010

  • Маршрут изготовления биполярных интегральных микросхем. Разработка интегральной микросхемы методом вертикального анизотропного травления с изоляцией диэлектриком и воздушной прослойкой. Комплекс химической обработки "Кубок", устройство и принцип работы.

    курсовая работа [1,2 M], добавлен 18.04.2016

  • Методика конструирования и технология толстопленочных гибридных интегральных микросхем, характеристика основных технологических операций и принципы выбора материала. Порядок расчета конденсаторов разрабатываемых микросхем, выбор и характеристика корпуса.

    курсовая работа [261,9 K], добавлен 08.03.2010

  • Краткая историческая справка о развитии интегральных схем. Американские и советские ученные, которые внесли огромный вклад в разработку и дальнейшее развитие интегральных схем. Заказчики и потребители первых разработок микроэлектроники и ТС Р12-2.

    реферат [28,1 K], добавлен 26.01.2013

  • Этапы проектирование полупроводниковых интегральных микросхем. Составление фрагментов топологии заданного уровня. Минимизация тепловой обратной связи в кристалле. Основные достоинства использования ЭВМ при проектировании топологии микросхем и микросборок.

    презентация [372,7 K], добавлен 29.11.2013

  • Микроэлектронные технологии производства больших интегральных микросхем и их логические элементы. Нагрузочные, динамические параметры, помехоустойчивость переходов микросхем с одноступенчатой логикой и их схемотехническая реализация на транзисторах.

    реферат [985,0 K], добавлен 12.06.2009

  • Принцип работы и характеристика интегральных схем. Разработка модуля реверсивного счетчика с применением микросхем современных серий. Принципиальная схема модуля; расчет динамических параметров, потребляемой мощности, надежности; конструкция устройства.

    курсовая работа [171,3 K], добавлен 25.11.2013

  • Создание интегральных схем и развитие микроэлектроники по всему миру. Производство дешевых элементов электронной аппаратуры. Основные группы интегральных схем. Создание первой интегральной схемы Килби. Первые полупроводниковые интегральные схемы в СССР.

    реферат [28,0 K], добавлен 22.01.2013

  • Анализ технологии изготовления плат полупроводниковых интегральных микросхем – такого рода микросхем, элементы которых выполнены в приповерхностном слое полупроводниковой подложки. Характеристика монокристаллического кремния. Выращивание монокристаллов.

    курсовая работа [2,0 M], добавлен 03.12.2010

  • Схемотехнические параметры. Конструктивно–технологические данные. Классификация интегральных микросхем и их сравнение. Краткая характеристика полупроводниковых интегральных микросхем. Расчёт полупроводниковых резисторов, общие сведения об изготовлении.

    курсовая работа [3,8 M], добавлен 13.01.2009

  • Сущность, основные показатели и понятия надежности. Коэффициенты надежности и методика их расчета. Расчёт количественных характеристик надёжности интегральных микросхем, среднего времени восстановления и коэффициента готовности системы автоматики.

    контрольная работа [66,6 K], добавлен 05.04.2011

  • Интегральные микросхемы, сигналы. Такт работы цифрового устройства. Маркировка цифровых микросхем российского производства. Базисы производства цифровых интегральных микросхем. Типы цифровых интегральных микросхем. Схемотехника центрального процессора.

    презентация [6,0 M], добавлен 24.04.2016

  • Топология и элементы МОП-транзистора с диодом Шоттки. Последовательность технологических операций его производства. Разработка технологического процесса изготовления полупроводниковых интегральных схем. Характеристика используемых материалов и реактивов.

    курсовая работа [666,0 K], добавлен 06.12.2012

  • Понятие и виды ионизирующего излучения. Приборы, измеряющие радиационное излучение, и принцип работы счётчика Гейгера. Основные узлы и структурная схема прибора. Выбор и обоснование элементной базы. Проектирование принципиальной схемы в САПР OrCAD.

    дипломная работа [1,5 M], добавлен 30.04.2014

  • Принцип действия полупроводниковых диодов, свойства p-n перехода, диффузия и образование запирающего слоя. Применение диодов в качестве выпрямителей тока, свойства и применение транзисторов. Классификация и технология изготовления интегральных микросхем.

    презентация [352,8 K], добавлен 29.05.2010

  • Основные виды структур ИМС. Гибридные и совмещенные интегральные микросхемы. Факторы, ограничивающие степень интеграции. Причины, ограничивающие минимальные размеры интегральных микросхем. Микросборка оптоэлектронных ИМС. Метод элементной избыточности.

    реферат [1,2 M], добавлен 23.06.2010

  • Основные активные элементы, применяемые в устройствах, работающих в диапазоне радиоволн. Важные характеристики интегральных микросхем. Полупроводниковые и гибридные интегральные микросхемы. Источники и приемники оптического излучения, модуляторы.

    реферат [30,6 K], добавлен 14.02.2016

Работы в архивах красиво оформлены согласно требованиям ВУЗов и содержат рисунки, диаграммы, формулы и т.д.
PPT, PPTX и PDF-файлы представлены только в архивах.
Рекомендуем скачать работу.