Мощные высокочастотные транзисторы

Размещено на http://www.allbest.ru/

МОЩНЫЕ ВЫСОКОЧАСТОТНЫЕ ТРАНЗИСТОРЫ

ЮРИИ ЗАВРАЖНОВ,

ИРИНА КАГАНОВА,

ЕВГЕНИИ МАЗЕЛЬ

АЛЬБЕРТ МИРКИН

Издательство «Радио и связь», 1985



ББК 32.852.3

М 87 УДК 621.382.345

Ю. В. Завражнов, И. И. Каганова, Е. 3. Мазель, А. И. Миркин

Мощные высокочастотные транзисторы /Ю.В. Завражнов, И. И. Каганова, Е. 3. Мазель и др.; Под ред. Е. 3. Мазеля. -- М.: Радио и связь, 1985. -- 176 с., ил. 50 к.

Рассматриваются особенности работы мощных высокочастотных транзисторов в линейном режиме. Излагаются вопросы конструирования, технологии транзисторов и методы измерения их параметров. Приводятся области применения таких транзисторов.

Для инженерно-технических работников, занимающихся разработкой и применением мощных высокочастотных транзисторов.

Рецензенты доктор техн. наук Я. А. ФЕДОТОВ и инженеры И. Э. МАЧ, А. П. ГЕРАСИМЕНКО

Редакция литературы по электронной технике

ЮРИИ ВИКТОРОВИЧ ЗАВРАЖНОВ. ИРИНА ИЗРАИЛЬЕВНА КАГАНОВА, ЕВГЕНИИ ЗИНОВЬЕВИЧ МАЗЕЛЬ, АЛЬБЕРТ ИЗРАИЛЕВИЧ МИРКИН

МОЩНЫЕ ВЫСОКОЧАСТОТНЫЕ ТРАНЗИСТОРЫ

Редактор Т. В. Жукова

Обложка художника Н. А. Пашуры

Художественный редактор Н. С. Шеин

Технический редактор И. Л. Ткаченко

Корректор Н. Л. Жукова

ИБ № 321

ББК 32.852.3 6Ф0.32

Сдано в набор 07.08.84

Гарнитура литературная

Усл. кр.-отт. 9,45

Изд. № 20161

Формат 84 X 108/32

Печать высокая Уч.-изд. л. 10,44 Зак. № СО

Подписано в печать 06.12.84 Бумага книжно-журн. Усл. печ. л. 9,24 Тираж 40 000 экз. Цена 50 к.

Издательство «Радио и связь». 101000 Москва, Почтамт, а/я 693

Ордена Октябрьской Революции и ордена Трудового Красного Знамени Первая Образцовая типография имени А. А. Жданова Союзполиграфпрома при Государственном комитете СССР по делам издательств, полиграфии и книжной торговли. 113054, Москва, М-54, Валовая, 28.

электрофизический транзистор автогенератор технология



Оглавление

Предисловие

ГЛАВА ПЕРВАЯ

ОСОБЕННОСТИ СТРУКТУРЫ МОЩНЫХ ВЧ ТРАНЗИСТОРОВ

1.1 Параметры

1.2 Электрофизические характеристики различных областей транзисторной структуры

1.3 Выбор размеров и формы различных областей транзисторной структуры. Типы структур

ГЛАВА ВТОРАЯ

ОСОБЕННОСТИ ТЕХНОЛОГИИ И КОНСТРУКЦИИ МОЩНЫХ ВЧ ТРАНЗИСТОРОВ

2.1 Особенности технологии изготовления кристаллов

2.2 Требования к корпусам и особенности конструкции

2.3 Особенности сборки

ГЛАВА ТРЕТЬЯ

ПАРАМЕТРЫ МОЩНЫХ ВЧ ТРАНЗИСТОРОВ И МЕТОДЫ ИХ ИЗМЕРЕНИЯ

3.1 Система электрических параметров

3.2 Методы измерения статических параметров и ВЧ параметров малого сигнала

3.3 Метод измерения -Р_Еых

3.4 Метод измерения Kур и г|к

3.5 Метод измерения M_z и М₅

3.6 Особенности измерения энергетических параметров линейных транзисторов

3.7 Согласующие устройства

3.8 Методика измерения г_Б1

3.9 Особенности аппаратуры для измерения энергетических параметров

3.10 Погрешности измерения энергетических параметров

ГЛАВА ЧЕТВЕРТАЯ

НАДЕЖНОСТЬ МОЩНЫХ ВЧ ТРАНЗИСТОРОВ

4.1 Основные виды и причины отказов

4.2 Конструктивные пути обеспечения надежности

4.3 Технологические пути обеспечения надежности

4.4 Устойчивость транзисторов к рассогласованию нагрузки

ГЛАВА ПЯТАЯ

НЕКОТОРЫЕ ВОПРОСЫ ПРИМЕНЕНИЯ МОЩНЫХ ВЧ ТРАНЗИСТОРОВ

5.1 Общие сведения об устройствах на мощных ВЧ транзисторах

5.2 Высокочастотные усилители мощности

5.3 Усилители на основе мощных автогенераторов

5.4 Автоматика и управление в усилителях мощности

5.5 Конструкция усилителей мощности

Список литературы



Предисловие

В современной электронике все большую роль играет микроэлектроника, но достаточно большое значение продолжает сохранять полупроводниковая техника, связанная с производством и применением дискретных приборов. Особое положение среди дискретных приборов занимают мощные полупроводниковые приборы и, в частности, мощные транзисторы. Они широко используются в различных электронных системах в качестве элементов управления, регулирования и стабилизации. Мощные полупроводниковые приборы -- тиристоры и транзисторы -- выступают в роли связующих элементов между электронной системой и исполнительными узлами и механизмами. Управление механическими и электромеханическими узлами (реле, электродвигателями и т. п.) -- это только одно из возможных направлений использования мощных транзисторов. Кроме того, они находят применение в многочисленных преобразовательных и усилительных устройствах, в телевизионной технике (в устройствах развертки и источниках питания), в системах зажигания двигателей внутреннего сгорания, в импульсной аппаратуре и др.

Один из наиболее распространенных классов мощных транзисторов -- это мощные высокочастотные (ВЧ) приборы. По своим частотным свойствам транзисторы делятся на низкочастотные (с граничной частотой коэффициента передачи тока до 3 МГц), высокочастотные (с граничной частотой до 300 МГц) и сверхвысокочастотные (с граничной частотой свыше 300 МГц). Мощными транзисторами принято считать приборы, у которых допустимая мощность рассеяния превышает 1 Вт. При этом иногда транзисторы с мощностью рассеяния от 1 до 10 Вт называют транзисторами средней мощности, а с более высокой мощностью рассеяния -- транзисторами большой мощности.

Основная область применения мощных ВЧ транзисторов -- связная аппаратура. В этой аппаратуре мощные тразисторы являются основными элементами выходных усилительных каскадов. Их задачей является управление последующими, более мощными каскадами или создание мощного выходного сигнала, подаваемого непосредственно в антенное устройство.

Практически все мощные ВЧ транзисторы в настоящее время изготавливаются из кремния. Абсолютное большинство типов серийных мощных кремниевых ВЧ транзисторов -- это биполярные приборы, хотя в последние годы начали создавать и кремниевые мощные полевые ВЧ транзисторы [80]. Полевые ВЧ транзисторы обладают рядом существенных преимуществ по сравнению с биполярными приборами, и одно время считалось, что биполярные должны будут полностью уступить свое место полевым транзисторам. Однако по мере того, как появлялись все новые типы мощных биполярных и полевых ВЧ кремниевых транзисторов, обнаружилось, что по сравнению с биполярными ВЧ транзисторами полевые приборы обладают не только достоинствами, но и недостатками. Это дает возможность считать, что в дальнейшем будут развиваться оба направления.

Биполярные транзисторы могут иметь как n-p-n, так и p-n-p структуру, однако свойства исходных полупроводниковых материалов и особенности технологии изготовления заставляют отдать предпочтение транзисторам с n-p-n структурой. Поэтому современные биполярные мощные ВЧ кремниевые транзисторы -- это практически всегда n-p-n приборы.

В книге рассмотрены параметры, особенности транзисторных структур и методы изготовления биполярных кремниевых n-p-n мощных ВЧ транзисторов. Особое внимание уделено вопросам, связанным с их надежностью. Это вызвано двумя обстоятельствами. Во-первых, создание приборов рассматриваемого класса стало возможным только благодаря жесткой оптимизации транзисторной структуры и конструкции транзистора по ряду параметров. В связи с этим заложить в эти приборы значительный запас относительно предельных режимов эксплуатации почти никогда не удается. Во-вторых, условия эксплуатации приборов данного класса являются достаточно тяжелыми. Так, например, в реальных устройствах очень велика вероятность кратковременного, но весьма значительного рассогласования нагрузки, влекущего за собой превышение допустимых значений токов или напряжений, или того и другого одновременно. Все это делает понятным ту важную роль, которую играют для мощных ВЧ транзисторов вопросы, связанные с их надежностью.

В связи с близостью характеристик двух классов приборов: мощных ВЧ и СВЧ транзисторов -- вопросы, рассматриваемые в книге, иногда относятся не только к ВЧ, но и к СВЧ приборам. Однако при разработке, конструировании и применении мощных СВЧ транзисторов возникает ряд специфических проблем, которые в данной книге не рассматриваются.

Мы надеемся, что данная книга представит интерес как для разработчиков транзисторов, так и для специалистов, применяющих их в РЭА. Главы 1, 2 и 4 написаны Е. 3. Мазелем, гл. 3 -- И. И. Кагановой и А. И. Миркиным, гл. 5 -- Ю. В. Завражновым. Общее редактирование книги осуществил Е. 3. Мазель. Авторы выражают благодарность профессору доктору техн. наук Я. А. Федотову, взявшему на себя труд по рецензированию книги и сделавшему ряд ценных замечаний.

Авторы будут признательны за критические замечания и предложения, которые следует направлять по адресу: 101000, Москва, Почтамт, а/я 693, издательства «Радио и связь».



ГЛАВА ПЕРВАЯ

ОСОБЕННОСТИ СТРУКТУРЫ МОЩНЫХ ВЧ ТРАНЗИСТОРОВ

1.1 ПАРАМЕТРЫ

Особенности структуры мощных ВЧ транзисторов (т. е. размеры и форма различных областей этой структуры, а также электрофизические характеристики этих областей) определяются требованиями к их параметрам.

Прежде всего от мощного ВЧ транзистора требуется, чтобы на рабочей частоте или в диапазоне рабочих частот он мог отдавать в нагрузку достаточно большую мощность. Для этого необходимо, чтобы транзистор мог пропускать большие токи, и чтобы на нагрузке обеспечивался большой перепад напряжений. В ВЧ усилителях, например, перепад напряжений на нагрузке определяется напряжением источника питания. В усилителях класса В или АВ он примерно равен удвоенному напряжению питания. Если падение напряжения на открытом транзисторе велико, перепад напряжений на нагрузке заметно уменьшится. Напряжение источника питания в ВЧ усилителях, как правило, стандартизовано: 12,5 В -- для питания портативной аппаратуры, от автомобильных источников питания, 27 В -- для бортовой сети самолетов, некоторых видов стационарной аппаратуры и 50 В -- в основном для стационарной аппаратуры. Эти значения определяют допустимые напряжения коллектор -- эмиттер U_кэR мощных ВЧ транзисторов. Так, для транзисторов, питающихся напряжением 12,5 В (с учетом возможных перегрузок), допустимое напряжение u_ksr может быть не более 30 -- 40 В, для транзисторов, работающих при напряжениях питания 27 и 50 В, U_кэR соответственно должно составлять 65 -- 75 В и не менее НО -- 120 В.

Если важно получить максимально возможную мощность, отдаваемую транзистором в нагрузку, то для этого необходимо увеличивать максимальный рабочий ток. Увеличивать напряжение питания нежелательно в связи с тем, что переход к более высоковольтным транзисторам вызовет непропорционально резкое ухудшение других характеристик приборов.

Для транзисторов, работающих в ВЧ аппаратуре, коэффициент полезного действия (КПД) -- отношение выходной мощности транзистора к мощности, потребляемой от источника коллекторного питания -- ограничен и составляет от 30 -- 35 (в недонапряженном режиме) до 70 -- 75 % (в перенапряженном режиме). Значение КПД зависит и от свойств транзистора, и от схемы включения. Для различных схем включения КПД не может превосходить некоторого определенного значения (например, для усилителей класса В в критическом режиме он не превосходит 78 %).

Ограничение по КПД является причиной того, что максимальная выходная мощность транзистора может ограничиваться не только максимально допустимыми значениями рабочего тока транзистора и перепада напряжений на нагрузке, но и максимально допустимой мощностью рассеяния. Если n_ктах -- максимально достижимое значение КПД коллектора, а Рктах -- максимально допустимая постоянная рассеиваемая мощность коллектора, то n_Кmах==Р_выхmах/Рпотр==Рвых max/ (Рктах + +Р_выхmах). Здесь Р_потр -- потребляемая мощность, а Рвыхтах -- максимальная мощность, отдаваемая в нагрузку. Отсюда

P _{вых max} -- Р_{К max}n_{K max}/ (1 -- n_Kmax). (1.1)

Величина Рктах, если она не ограничивается максимально допустимым током и напряжением, связана с двумя тепловыми характеристиками транзистора: максимально допустимой температурой коллекторного перехода и внутренним тепловым сопротивлением между переходом и корпусом. Максимально допустимая температура коллекторного перехода Т_тах -- температура, при которой транзистор может работать без ухудшения характеристик достаточно долго, не меньше, например, гарантийного времени минимальной наработки на отказ для данного конкретного типа приборов. Внутреннее тепловое сопротивление между переходом и корпусом прибора R_тп,к -- это отношение разности температур между коллекторным переходом и теплоотво-дящей плоскостью корпуса транзистора (в градусах Цельсия) к мощности, рассеиваемой на транзисторе в установившемся режиме. Между мощностью Р_кmах, соответствующей определенному значению температуры корпуса Т_к прибора, максимально допустимой температурой перехода и внутренним тепловым сопротивлением существует связь:

P_Кmах= (Т_тах -- T_K)/R_Tп,к. (1.2)

Выражение (1.2) справедливо при предположении, что R_{тп, к} -- величина постоянная. В действительности тепловое сопротивление зависит от режима работы и, в частности, с увеличением мощности рассеивания тепловое сопротивление растет.

Для различных типов кремниевых транзисторов T_mах = 150 -- 200 °С. Так как значение Т_тах не может быть сделано более высоким, для увеличения Рктах, а также для того, чтобы транзистор мог работать при достаточно высоких температурах на корпусе, следует стремиться к уменьшению R_тп,к.

Как следует из (1.1), для увеличения отдаваемой мощности следует стремиться к увеличению максимально допустимой мощности рассеяния, а также к увеличению КПД. На практике КПД всегда ниже теоретического максимально достижимого значения. На значение КПД влияет сопротивление насыщения R_нас. В транзисторах, у которых область насыщения выражена не очень резко, правильнее говорить о напряжении насыщения U_{кэ нас} или о падении напряжения на открытом транзисторе (рис. 1.1). Пусть при работе транзистора напряжение на коллекторе при увеличении тока до I₁ уменьшается от значения U₃ до U₂, тогда можно считать, что падение напряжения на открытом транзисторе U₂ совпадает с напряжением насыщения U_кэнас ==U₁, если при увеличении тока базы дальнейшего уменьшения напряжения на транзисторе не происходит. Однако в общем случае эти напряжения на открытом транзисторе могут не совпадать. Из рис. 1.1 видно, что с увеличением параметра U_кэнас (или с ростом сопротивления насыщения R_нас = U_КЭнас/I₁) растут бесполезные потери мощности в транзисторе и, следовательно, падает КПД.

Статический коэффициент передачи тока А_21Э -- отношение постоянного тока коллектора к постоянному току базы при заданных обратном напряжении коллектор -- эмиттер и токе эмиттера в схеме ОЭ -- в мощных ВЧ транзисторах не должен иметь особенно больших значений. Приборы этого класса работают на частотах, составляющих заметную долю от граничной частоты f_rp. Это означает, что на верхней границе рабочего диапазона частот коэффициент передачи тока не будет превосходить по модулю несколько единиц. Таким образом, достаточно, чтобы статический коэффициент передачи тока был равен 20 -- 30. Практически для мощных ВЧ транзисторов Н_21Э может достигать значений 80 -- 100, но надо стремиться к тому, чтобы не допускать более высоких значений, так как это может привести к уменьшению области безопасной работы. (При высоких значениях А_21Э падает устойчивость транзисторов ко вторичному пробою, и в результате этого может уменьшиться область их безопасной работы.)

Мощные ВЧ транзисторы должны отдавать в нагрузку достаточно большую мощность во всем рабочем диапазоне частот. Это означает, во-первых, что прибор должен пропускать большие рабочие токи не только на низких, но и на высоких частотах, и, во-вторых, что усиление по мощности на верхней границе рабочего диапазона частот должно быть достаточно большим.



Рис. 1.1. Семейство выходных характеристик мощного ВЧ транзистора в схеме ОЭ

Первое условие связано с тем, что напряжение насыщения мощного ВЧ транзистора может на высоких частотах весьма значительно превосходить напряжение насыщения на постоянном токе. В результате может возникнуть положение, при котором транзистор будет способен пропустить большой ток на низкой частоте, а на высоких частотах его напряжение насыщения будет столь большим, что произведение этого напряжения на соответствующий ему ток превысит значение максимально допустимой рассеиваемой мощности коллектора. Следовательно, и на высоких частотах напряжение насыщения транзисторов должно быть достаточно малым. Из второго условия следуют требования к целому ряду параметров мощных ВЧ транзисторов. Воспользуемся каким-либо из выражений для коэффициента усиления по мощности транзистора на высокой частоте. (Здесь не играет особой роли, какое из них мы выберем, так как нас интересует лишь качественный характер зависимостей.) Возьмем, например, выражение для К_ур из [1]:

(1.3)

Здесь со -- рабочая частота; w_гр = 2пf_гр (f_гр -- граничная частота); R_H -- сопротивление нагрузки; r_б -- сопротивление базы; С_к -- емкость коллекторного перехода; L₃ -- индуктивность эмиттерного вывода; С_к._а -- емкость той части коллектора, через которую протекает ток из эмиттера. Это выражение выведено для условия малого сигнала. Поэтому оно может давать лишь качественное представление о том, как надо менять входящие в него величины, чтобы увеличить К_ур. Выражением (1.3) нельзя пользоваться для количественного определения K_ур для больших сигналов.

Из (1.3) следует, что для повышения усиления мощности нужно увеличивать граничную частоту f_гр и уменьшать емкость коллекторного перехода, сопротивление базы и индуктивность эмиттерного вывода. Кроме того, для повышения Кур целесообразно увеличивать сопротивление нагрузки. Последнее означает, что для улучшения усилительных характеристик мощных ВЧ транзисторов нужно работать на более высоких напряжениях. Однако повышение рабочего напряжения ведет к непропорционально резкому ухудшению таких параметров, как максимальный ток, сопротивление насыщения и КПД. Поэтому повышать рабочее напряжение для увеличения Кур можно, когда все остальные возможности использованы.

К ВЧ транзисторам, предназначенным для связной аппаратуры (это в основном линейные широкополосные усилители, работающие в режиме одной боковой полосы [25]), предъявляются дополнительные требования. Так, следует максимально возможно уменьшать емкость коллектора и индуктивность эмиттерного вывода мощных ВЧ транзисторов. Кроме того, транзисторы должны обладать высокой линейностью. Линейность принято оценивать двухчастотным методом. В соответствии с этим методом на вход транзистора подаются два сигнала одинаковой амплитуды с близкими частотами, w₁ и w₂, а на выходе определяется отношение амплитуд комбинационных составляющих третьего и пятого порядков (т. е. сигналов с частотами 2w₁ -- w₂, 2w₂ -- w₁, 3w₁ -- 2w₂, Зw₂ -- 2w₁) к амплитуде основных сигналов. Очевидно, что для идеальной линейной системы комбинационные составляющие равны нулю. В мощных ВЧ транзисторах для связной аппаратуры, обладающих достаточно высокой линейностью, амплитуда комбинационных составляющих третьего и пятого порядков, по крайней мере, в 25 -- 30 раз меньше, чем амплитуда основных сигналов (ослабление этих составляющих составляет не менее 27 -- 30 дБ).

В мощных транзисторах, работающих в усилителях класса А, при достаточно малых значениях мощности сигнал на выходе будет обладать высокой линейностью. С ростом выходной мощности линейность будет ухудшаться. В усилителях класса В или АВ при условии обеспечения высоких КПД получить на выходе сигнал с высокой линейностью весьма трудно. В настоящее время не существует теории, которая позволила бы точно связать линейность выходного сигнала со значениями других параметров мощных ВЧ транзисторов, однако можно высказать качественные соображения о том, какой характер должна иметь эта связь.

Прежде всего транзистор должен обладать высокой линейностью на низких частотах (без этого невозможно обеспечить линейность на высоких частотах). Для этого статический коэффициент передачи тока h_21Э должен мало меняться во всем диапазоне рабочих токов и напряжений. Как правило, это требование труднее всего выполнить в области малых напряжений и больших токов. Желательно в этом случае, чтобы во всем диапазоне рабочих токов транзистор входил в насыщение достаточно резко. Для иллюстрации этого на рис. 1.2 показаны выходные статические характеристики двух транзисторов с резким и постепенным входом в насыщение. Вообще говоря, на меньших токах у транзистора с постепенным входом в насыщение вход в насыщение также достаточно резкий. Поэтому в ряде случаев требование о резком входе в насыщение может быть переформулировано как требование о значительном увеличении запаса по рабочим токам. Далее слабая зависимость статического коэффициента передачи тока от режима в области высоких напряжений может быть обеспечена только тогда, когда в диапазоне рабочих напряжений еще достаточно близок к единице коэффициент умножения коллектора. А это значит, что рабочие напряжения должны быть далеки от пробивного напряжения коллекторного перехода и от так называемого граничного напряжения.

Рис. 1.2. Выходные характеристики транзисторов с резким (а) и постепенным (б) входом в насыщение

Кроме того, в транзисторах для линейных устройств следует стремиться максимально уменьшать значения ряда величин, которые могут быть источниками возникновения нелинейности: на входе транзистора такую роль может играть емкость эмиттерного перехода, а на выходе -- коллекторного. Источником нелинейности на входе является и сама входная характеристика эмиттерного перехода. Для устранения нелинейности по входу приходится использовать режимы со смещением по постоянному току (т. е. переходить от класса В к классу АВ), а также вводить в эмиттерную цепь резисторы, позволяющие дополнительно линеаризовать входную характеристику.

Так как речь идет об обеспечении линейности ВЧ сигнала, следует стремиться к тому, чтобы и на высоких частотах коэффициент передачи тока слабо зависел от режима работы. Для выполнения этого требования нужно стремиться обеспечить максимально возможный критический ток. Под критическим током транзистора понимают значение тока коллектора, при достижении которого значение f_rp(|h_2l3|) падает на 3 дБ (по отношению к его максимальному значению при заданном напряжении коллектор -- эмиттер).

Таким образом, при конструировании мощных ВЧ транзисторов следует стремиться к обеспечению максимально возможного значения ряда параметров (выходной мощности, рабочего тока, максимально допустимой мощности рассеяния, критического тока, КПД, граничной частоты, коэффициента усиления по мощности) и минимально возможных значений других параметров (напряжения насыщения, теплового сопротивления, емкостей коллекторного и эмиттерного переходов, индуктивности эмиттерного вывода, комбинационных составляющих). Ряд параметров (например, рабочее напряжение, максимально допустимое напряжение коллектор -- база, статический коэффициент передачи тока) должен иметь некоторые оптимальные значения, определяемые требованиями к остальным характеристикам транзисторов. Оказывается, что требования к перечисленным параметрам находятся в противоречии друг с другом, и при создании мощных ВЧ транзисторов приходится проводить их оптимизацию.

1.2 ЭЛЕКТРОФИЗИЧЕСКИЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ РАЗЛИЧНЫХ ОБЛАСТЕЙ ТРАНЗИСТОРНОЙ СТРУКТУРЫ

Для обеспечения необходимых требований к параметрам мощных ВЧ транзисторов приходится в первую очередь соответствующим образом выбирать электрофизические характеристики, а также размеры и форму коллекторной, базовой и эмиттерной областей транзисторной структуры.

Под электрофизическими характеристиками различных областей полупроводникового кристалла, в котором создана биполярная транзисторная структура, понимают тип проводимости, удельное сопротивление, подвижность и время жизни неосновных носителей заряда. Эти свойства определяются концентрацией и законом распределения примесей, легирующих полупроводник, а также степенью совершенства полупроводникового кристалла (т. е. отсутствием или наличием дефектов кристаллической структуры и их характером).

Современные биполярные мощные ВЧ транзисторы -- это в основном приборы с n-p-n структурой. Одна иа причин этого заключается в том, что оптимальное соотношение между концентрациями примесей, легирующих эмиттерную, базовую и коллекторную области и необходимые свойства исходного полупроводникового материала, могут быть проще заданы для исходного материала с проводимостью типа п и для структур n-p-n, В структурах n-p-n легче обеспечить более высокие частотные свойства, так как неосновные носители в базе -- -электроны -- будут обладать более высокими значениями коэффициента диффузии и подвижностью, чем дырки, являющиеся неосновными носителями в базе структур p-n-p.

Мощные ВЧ n-p-n транзисторы изготовляют методом односторонней диффузии. В пластину исходного полупроводникового материала типа п, образующего впоследствии в транзисторной структуре тело коллектора, через одну из поверхностей вводят с помощью высокотемпературной диффузии акцепторные примеси, образующие у поверхности слой дырочного типа проводимости. Граница между этим слоем и исходным материалом представляет собой коллекторный р-п переход. Затем через ту же поверхность осуществляется диффузия примесей типа п, компенсирующих в какой-то части структуры дырочную область и образующих эмиттерный слой п. Граница между этим слоем п и созданным до этого слоем р представляет собой эмиттерный р-п переход. В результате создается транзисторная n-p-n структура. Примеси типов пир вводятся не через всю поверхность пластины, а локально. В принципе для введения примесей можно использовать ионное легирование с последующим диффузионным перераспределением. Изменение концентрации легирующих примесей по направлению вглубь от поверхности полупроводниковой пластины после введения примесей типов р и п имеет вид, показанный на рис. 1.3. Область типа п, расположенная у поверхности пластины, -- это эмиттерная область. Лежащая под ней область типа р -- базовая, а расположенная под ней область типа п, в которой в основном сохраняется исходная концентрация примесей, -- это коллекторная область.



Рис. 1.3. Распределение примесей в транзисторной структуре, полученной методом односторонней диффузии

Структуры практически всех мощных ВЧ транзисторов -- это планарные структуры, в которых границы коллекторного и эмиттерного переходов выходят на одну и ту же предварительно подготовленную плоскую поверхность полупроводниковой пластины. На рис. 1.4 изображено поперечное сечение планарной транзисторной структуры, позволяющее представить себе взаимное расположение ее различных областей. Защитные(маскирующие) слои 4 -- 6 -- это, как правило, пленки двуокиси кремния, полученные при термическом окислении. Невыпрямляющие контакты 7 -- 9 создаются обычно напылением какого-либо металла, металлического сплава или последовательных слоев различных металлов или сплавов.

Рис. 1.4. Поперечное сечение планарной транзисторной структуры: 1 -- исходная полупроводниковая пластина типа п (коллектор); 2 -- область, в которую проводится диффузия примесей типа р (У -- активная базовая область, 2" -- пассивная, служащая для соединения с базовым невыпрямляющим контактом); 3 -- область, в которую проводится диффузия примесей типа п (эмиттер); 4 -- защитный слой, маскирующий часть исходной пластины от диффузии примесей типа р; 5 -- защитный слой, маскирующий часть области типа р от диффузии доноров; б -- защитный слой, покрывающий ту часть эмиттера, которая не граничит с невыпрямляющим эмиттерным контактом; 7 -- невыпрямляющий эмиттерный контакт; 8 -- невыпрямляющий базовый контакт; 9 -- невыпрямляющий коллекторный контакт

Рассмотрим требования, предъявляемые к концентрации и характеру распределения легирующих примесей в полученной методом односторонней диффузии планарной структуре мощного ВЧ транзистора. Из способа создания легированных областей п и р в структуре видно, что область типа р может быть воспроизводимо получена, если концентрация акцепторов в ней во много раз превосходит концентрацию доноров в исходном материале, а область типа п должна иметь концентрацию доноров, во много раз превосходящую концентрацию акцепторов в области типа р (в противном случае создание этих областей путем диффузии или даже более точного метода -- ионного легирования -- было бы практически невозможно). Содержание примесей в этих областях определяет их функциональную роль. Исходная область типа n, легированная наиболее слабо, выполняет роль коллектора, так как ее высокое удельное сопротивление позволит получить требуемые сравнительно высокие значения пробивного напряжения коллектора. Более низкое удельное сопротивление области типа р обеспечит такое положение, когда при подаче на коллекторный р-п переход запирающего напряжения пространственный заряд будет расширяться в основном в сторону коллектора и лишь незначительно в сторону базы. Такая ситуация даже при очень тонких базовых слоях, необходимых для получения высоких граничных частот, предохранит транзистор от явления прокола, при котором пространственный заряд коллекторного р-п перехода проходит через всю базовую область и достигает эмиттерного перехода, после чего транзистор перестает быть работоспособным. Постепенное уменьшение суммарной концентрации легирующей примеси практически во всей базовой области по направлению к слаболегированной коллекторной области создает в базе дополнительное электрическое поле, ускоряющее движение неосновных носителей к этой слабо легированной области. Такое положение способствует улучшению частотных свойств приборов.

Расположенную у поверхности область типа п, полученную путем диффузии доноров, целесообразно выбрать в качестве эмиттера, так как высокая концентрация доноров в эмиттере (по сравнению с концентрацией акцепторов в базе) необходима для получения высокого коэффициента инжекции электронов в базу. Высокий коэффициент инжекции позволит получить достаточно высокий статический коэффициент передачи тока.

Если предположить, что эмиттерная и базовая примеси (см. рис. 1. 3) распределены в транзисторной структуре по экспоненциальному закону (на самом деле такое предположение неверно, но истинный закон распределения этих примесей не слишком сильно отличается от экспоненциального), то связь коэффициента инжекции эмиттера у с электрофизическими характеристиками этих областей будет иметь вид Г2]

(1.4)

Коэффициент инжекции эмиттера представляет собой отношение тока, инжектируемого из эмиттера в базу 1_п(х_э) к общему току, протекающему через эмиттерный переход [1р(х₃)+1_п(х_э)]. Величина D_n(x_{3 тах}) -- коэффициент диффузии электронов в базе в точке с максимальным суммарным содержанием легирующих примесей; тр -- время жизни дырок в эмиттере у эмиттерного перехода, a La, L_a -- характеристические длины в распределении доноров и акцепторов, определяемые из условий:

Nd (х_э) =Wdoexp ( -- x₃/L_d),

N_a (х_э) =ЛГ_а0ехр ( -- x₅/L_u), ( 1.5)

где х_э -- глубина эмиттерного перехода; Ndo и N_ao -- концентрации доноров и акцепторов на поверхности структуры.

Если распределения эмиттерной и базовой легирующих примесей экспоненциальны, то длины Ld и L_a постоянны для всей структуры. Если же эти распределения можно считать экспоненциальными только вблизи от перехода эмиттера, то выражения (1.5) несколько изменяются и Ld и Ь_а будут характеризовать распределение примесей только вблизи перехода. Очевидно, что L_a>Ld и что для того, чтобы коэффициент инжекции у был как можно ближе к единице, необходимо, чтобы Ld и L_a были по возможности малы. Из (1.5) видно, что чем меньше величины Ld и L_a, тем круче распределения эмиттерной и базовой примесей.

Чтобы эти распределения были более крутыми, необходимо уменьшать глубины эмиттерного и коллекторного переходов и увеличивать поверхностную концентрацию эмиттерной и базовой легирующих примесей.

Поверхностная концентрация эмиттерной легирующей примеси должна быть по возможности ближе к предельно достижимой концентрации в кремнии. Для фосфора она составляет (0,5-1) *10²¹ ат/см². При такой поверхностной концентрации вначале проникновение в кремний идет с очень высоким коэффициентом диффузии, а затем он резко уменьшается (в 10 -- 30 раз). В результате концентрация примеси вначале уменьшается вглубь от поверхности очень медленно, а затем спадает особенно резко.

Концентрация базовой легирующей примеси (как правило, это бор), как следует из выражений (1.4) и (1.5), должна быть по возможности более высокой. Однако на практике этот вывод не подтверждается. Выражение (1.4), по-видимому, является не совсем верным. Так, для отношения 1_р(х_э)/1_п(Хэ) были получены выражения, в которых эта величина была пропорциональна:

|I_р(Xэ)/I_n(Xэ) | ~ (б_бW/(б_эL_рэ), (1.6)

где 0б, о_э -- усредненные проводимости базовой и эмиттерной области; W -- толщина базовой области; L_P3 -- диффузионная длина дырок в эмиттере у эмиттерного перехода. Согласно (1.6) коэффициент инжекции тем больше, чем меньше проводимость базовой области, т. е. чем меньше концентрация примесей в базе. Поэтому если нужно получить по возможности более высокий коэффициент передачи тока (в ВЧ транзисторах потери на рекомбинацию в базе не имеют существенного значения и определяющую роль для коэффициента передачи тока играет коэффициент инжекции эмиттера), то следует стремиться к уменьшению содержания примесей в базовой области, т. е. к уменьшению поверхностной концентрации базовой примеси. Однако для мощных ВЧ транзисторов особо большие значения статического коэффициента передачи тока не являются необходимыми. По ряду причин следует стремиться не к уменьшению, а к увеличению содержания примесей в базе. Среди этих причин следует отметить необходимость уменьшения сопротивления активной базы уменьшения эффекта оттеснения тока к краю эмиттера и снижения вероятности прокола базы. Поэтому для мощных ВЧ транзисторов поверхностная концентрация базовой примеси является характеристикой которая должна быть оптимизирована. На практике для разных типов приборов данного класса поверхностная концентрация базовой примеси (бора) составляет от 2*10¹⁸ до 10¹⁹ ат/см³.

Говоря о требованиях к концентрации легирующих примесей в области коллектора (т. е. в исходном материале), надо прежде всего учитывать, что свойства коллекторной области определяют пробивное напряжение коллекторного перехода транзистора: чем меньше концентрация легирующих примесей в коллекторе, тем выше будет пробивное напряжение. В то же время с уменьшением содержания легирующих примесей в коллекторе увеличивается его удельное сопротивление и, следовательно, увеличивается падение напряжения на открытом транзисторе. При этом надо учитывать то обстоятельство, что с увеличением удельного сопротивления коллектора падение напряжения на открытом приборе возрастает примерно по линейному закону, а пробивное напряжение растет значительно медленнее. С этим в первую очередь и связано то, что в мощных ВЧ транзисторах напряжение источника питания и зависящее от него пробивное напряжение коллекторного перехода выбираются не слишком высокими. (Для пробивного напряжения -- это напряжение от 35 -- 45 до 110 -- 120 В.)

Концентрация примесей в коллекторной области мощных ВЧ транзисторов вблизи от коллекторного р-п перехода должна составлять для разных типов приборов от 10¹⁵ до 5*10¹⁵ доноров/см³.

Рассмотрим другие электрофизические характеристики.

Время жизни неосновных носителей заряда в эмиттерной области в связи с высокой концентрацией легирующей примеси (и, следовательно, диффузионная длина) настолько мало, что инжекция тока из эмиттера в базу в ряде случаев определяется не всей толщей эмиттерной области, а лишь ее узким слоем, непосредственно примыкающим к переходу эмиттер -- база. Практически нет никаких способов как-нибудь регулировать или менять время жизни в эмиттере.

Время жизни неосновных носителей в базе также довольно мало (около 10~⁷ с). Таким значениям времени жизни соответствуют диффузионные длины в несколько микрометров (до 10). Однако, так как базовая область в мощных ВЧ транзисторах достаточно тонкая и распределение примесей в базовой области таково, что к диффузии неосновных носителей заряда через базу в значительной степени добавляется дрейф, потери на перенос заряда весьма малы и приведенное значение времени жизни оказывается вполне достаточным.

Для НЧ транзисторов время жизни неосновных носителей заряда в коллекторе должно иметь как можно более высокое значение. Дело в том, что на участках выходных вольт-амперных характеристик, близких к области насыщения, переход коллектор -- база может находиться под прямым смещением. В коллектор из базы инжектируются неосновные носители заряда, которые вызовут модуляцию, т. е. резкое увеличение проводимости коллекторной области. При этом сопротивление насыщения транзистора существенно снизится, а это обстоятельство для мощных транзисторов является очень важным.

В ВЧ транзисторах даже на частоте около 1 МГц время пребывания транзистора в открытом состоянии не превышает ~0,1 мкс. За это время в коллекторной области типа п, смещенной в прямом направлении, неосновные носители заряда (дырки) пройдут расстояние l~VDt, где D -- коэффициент диффузии дырок, который для кремния не превышает 12 см²/с. Таким образом, l в этом случае будет составлять 10 мкм. Для наиболее высоковольтных мощных ВЧ транзисторов толщина высокоомной коллекторной области не может быть меньше, чем 20 -- 25 мкм. Поэтому даже на частотах около 1 МГц в этих приборах высокоомная коллекторная область будет модулирована не более чем на 40 -- 50%. На более высоких частотах (десятки и сотни мегагерц) модуляция коллектора практически происходить не будет. (Это обстоятельство является, по-видимому, основной причиной того, что сопротивление насыщения ВЧ транзистора на высоких частотах существенно выше, чем на постоянном токе.)

Время жизни в высокоомной коллекторной области, при не слишком высокой плотности дефектов будет составлять, по крайней мере, несколько микросекунд, и поэтому оно не будет ограничивать модуляцию коллектора.

Итак, для мощных ВЧ транзисторов нет необходимости целенаправленно изменять время жизни неосновных носителей заряда т в различных областях транзисторной структуры.

Подвижность носителей заряда в различных областях транзисторной структуры определяется в первую очередь концентрацией легирующих примесей, и если эта -концентрация в какой-либо области задана, то и зна-яение подвижности практически также определено. Поэтому хотя, например, желательно увеличивать подвижность носителей в базовой области транзистора, но «сделать это, не меняя в ней концентрации примесей, нельзя.

Мы рассмотрели требования к концентрациям легирующих примесей и к их распределению для различных областей структуры мощных ВЧ транзисторов, основанные на требованиях к пробивному напряжению коллектора, статическому коэффициенту передачи тока, -напряжению прокола и сопротивлению насыщения. Если исходить из требований к другим параметрам транзисторов, то в одних случаях можно получить качественно те же требования к электрофизическим характеристикам транзисторной структуры, а в других -- требования могли бы оказаться противоположными. Так, вывод о том, что градиент распределения легирующих примесей вблизи от эмиттерного перехода должен быть максимально большим, противоречит требованию об уменьшении емкости эмиттера. Требование об уменьшении удельного сопротивления коллекторной области, необходимое для снижения сопротивления насыщения, противоречит стремлению к уменьшению емкости коллектора. В то же время уменьшение удельного сопротивления коллектора не только снижает сопротивление насыщения транзистора, но и позволяет повысить его рабочий ток. Увеличение концентрации легирующей примеси в базе не только позволяет повысить напряжение прокола, но и уменьшает входное сопротивление прибора и способствует увеличению его рабочего тока. В то же время чрезмерно большое увеличение этой концентрации влечет за собой уменьшение статического коэффициента передачи тока до недопустимо низких значений.

Правильный выбор электрофизических характеристик разных областей транзисторной структуры может быть сделан только в результате оптимизации, проводимой на основе конкретных требований к параметрам мощных ВЧ транзисторов.



1.3 ВЫБОР РАЗМЕРОВ И ФОРМЫ РАЗЛИЧНЫХ ОБЛАСТЕЙ ТРАНЗИСТОРНОЙ СТРУКТУРЫ. ТИПЫ СТРУКТУР

Требования к параметрам мощных ВЧ транзисторов определяют размеры и форму различных областей их структуры.

Было установлено, что коэффициент инжекции эмиттера и, следовательно, статический коэффициент передачи тока транзисторов с ростом плотности тока снижаются из-за того, что плотность подвижных носителей в базовой области при увеличении плотности тока растет и поэтому увеличивается ее проводимость. Увеличение проводимости базы может быть очень большим. В результате, как это следует из (1.6), коэффициент инжекции эмиттера может снизиться до значения, намного меньшего, чем единица [В работе [4] показано, что в пределе коэффициент инжекции может снизиться до 1/(1+м_n/м_р) (м_n -- подвижность электронов, а м_р -- подвижность дырок)]. При этом статический коэффициент передачи тока снизится до недопустимо малых значений. Вопросу уменьшения коэффициента инжекции у при увеличении плотности тока посвящен ряд работ, в которых получены различные выражения, уточняющие связь у с плотностью тока, но качественный вывод всегда остается в силе. Вывод этот заключается в том, что для увеличения предельного рабочего тока (если под предельным рабочим током понимать, то его значение, при котором статический коэффициент передачи тока сохраняет определенное заданное значение) следует увеличивать площадь эмиттера.

С увеличением плотности тока эмиттер перестает инжектировать носители в базу равномерно по всей площади. Так как базовый ток, проходящий под эмиттером параллельно его границе, создает определенное падение напряжения в базе, открывающая эмиттерный переход разность потенциалов оказывается максимальной у периферии и может сильно уменьшаться с удалением от края эмиттера. В соответствии с этим плотность тока, инжектируемого в базу, оказывается максимальной по периметру эмиттера и может резко уменьшаться под его центральными участками. С ростом средней плотности тока этот эффект оттеснения тока к краю эмиттера становится все более резким и может наступить момент, когда в эмиттере будет работать только узкая полоса, расположенная у его краев. Обратим внимание на то, что с уменьшением коэффициента передачи тока растет базовый ток (при определенном токе эмиттера) и соответственно резче начинает падать открывающий потенциал на эмиттерном переходе при удалении от края эмиттера. Коэффициент передачи тока уменьшается с ростом частоты. Поэтому на высоких частотах эффект оттеснения тока выражен сильнее.

В связи с большим значением этого эффекта утверждение о том, что для увеличения рабочего тока следует увеличивать площадь эмиттера, приходится заменить выводом, согласно которому для увеличения рабочего тока следует увеличивать периметр эмиттера, не меняя его площади. Лишь когда это увеличение само по себе перестает давать эффект или становится технологически невозможным, периметр эмиттера надо увеличивать, увеличивая одновременно и его площадь. Практически этот вывод привел к тому, что одной из основных тенденций конструирования транзисторов стало стремление получать структуры с максимально возможным отношением периметра эмиттера к площади, причем для мощных ВЧ транзисторов это стремление было выражено особенно сильно.

Для мощных транзисторов, рассчитанных на рабочие частоты до 1 -- 2 МГц, наиболее часто используются эмиттеры с так называемой гребенчатой структурой. Иногда [5] такое решение используется и в более высокочастотных транзисторах. При увеличении тока и рабочей частоты гребенчатая структура из-за ряда причин (в частности, в связи со снижением устойчивости ко вторичному пробою) начинает терять свои преимущества. Поэтому для мощных ВЧ транзисторов используют структуры других типов. Как правило, эти структуры характеризуются более высоким отношением периметра эмиттера к площади. Эти транзисторы с так называемой overlay (анг. «перекрывать»)-структурой [6]. Эта планарная структура характерна тем, что в базовой области создается не один эмиттер со сложной формой, а большое число простых по форме (квадратных) эмиттеров, образующих прямоугольную матрицу. Расстояние между соседними эмиттерами в этой структуре меньше, чем размер отдельного эмиттера. Поэтому если рассматривать overlay-структуру с квадратными эмиттерами как гребенчатую, зубцы которой разрезаны на квадратные области, то можно считать, что в пределе overlay-структура по сравнению с гребенчатой позволяет удвоить отношение периметра эмиттера и его площади. В транзисторах с такой структурой базовый контакт создается так же, как и в транзисторах с гребенчатой структурой. Что же касается эмиттерных контактов, то они создаются к каждому эмиттеру через отверстие в покрывающей его защитной диэлектрической пленке, а затем все контакты объединяются общей металлизацией, расположенной на диэлектрической пленке и имеющей, как и в приборах с гребенчатым эмиттером, форму гребенки. Однако металлизированная гребенка не везде располагается над эмиттером, а в промежутках между отдельными эмиттерами она лежит над базовой областью, перекрывая ее. Этим и объясняется название «overlay-транзистор».

Существуют также «overlay»-тpaнзисторы с эмиттерами, имеющими не квадратную, а кольцевую форму (рис. 1.5).

Были разработаны также транзисторные структуры, представляющие собой как бы обращение overlay-структуры: в них эмиттер имел форму сетки, а базовые контакты находились в ячейках сетки и образовывали матрицу. Так как ячейки могли иметь меньшие размеры, чем эмиттерные области в overlay-структуре, то транзисторы с сетчатым эмиттером характеризовались еще большим отношением периметра эмиттера к площади структуры (за счет увеличения числа ячеек).



Рис. 1.5. Мощный высокочастотный overlay-транзистор

Однако наибольшее распространение получили мно-гоэмиттерные структуры, в которых каждый эмиттер имел форму длинной полоски. Эти структуры напоминают структуры с гребенчатым эмиттером, но отличаются тем, что в них отсутствует общая эмиттерная область, соединяющая отдельные полоски -- зубцы. Преимущество многоэмиттерной структуры с полосковыми эмиттерами по сравнению с обычной гребенчатой заключается в том, что, исключив общую эмиттерную область, можно было бы резко уменьшить площадь эмиттерного и коллекторного переходов и в результате улучшить высокочастотные параметры транзисторов. Надо, однако, иметь в виду, что полностью избавиться от области, объединяющей эмиттеры, нельзя. Ее роль переходит к общей части металлической гребенки, через которую подводится ток к отдельным эмиттерам. Эта общая часть располагалась вне эмиттерных и базовой областей, над областью коллектора. Необходимо учитывать, что между базовой и эмиттерной контактными площадками и телом коллектора имеется емкость, включенная параллельно емкости перехода коллектор -- база. Эта емкость может быть довольно значительной, однако ее можно уменьшить, если увеличить толщину диэлектрика между металлизированными площадками и коллекторной областью. В результате можно добиться существенного улучшения частотных свойств транзистора. Так, благодаря увеличению толщины диэлектрика между расположенной над коллектором эмиттерной контактной площадкой и областью коллектора удалось добиться, чтобы приборы, отдававшие на частоте 430 МГц в нагрузку 5 Вт, стали отдавать на той же частоте 20 Вт. Еще одно преимущество многоэмиттер-ной структуры с полосковыми эмиттерами по сравнению с гребенчатой структурой будет рассмотрено далее.

Увеличение периметра эмиттера и его отношения к площади эмиттера может быть также ограничено недостаточным совершенством технологии (невозможностью создавать слишком узкие эмиттерные области) или по каким-либо другим причинам, по которым дальнейшее уменьшение ширины эмиттерных областей перестанет давать эффект. Так, помимо известного эффекта оттеснения тока эмиттера к его краю в ВЧ транзисторах может также играть роль затухание ВЧ сигнала при его проникновении в активную базовую область от края эмиттера по направлению к его центру. Учет этих двух эффектов приводит к установлению оптимальных значений для ширины эмиттерных полосок в многоэмиттерных полосковых структурах мощных ВЧ транзисторов (при обеспечении наибольшего рабочего тока для заданной площади коллекторного перехода). Однако в соответствии с результатами, полученными в [7], эти эффекты играют заметную роль только на частотах свыше 1 ГГц. На первых этапах разработки ВЧ транзисторов увеличение отношения периметра эмиттера и его площади, безусловно, приводило к повышению рабочего тока. Однако со временем технологический уровень позволил получать структуры с минимальным размером элементов около 2 -- 3 и даже 1 мкм, а такая ширина полосок может уже оказаться меньше оптимальной [7].



Рис. 1.6. Оптимальная ширина эмиттерных полосок в многоэмиттерном транзисторе: 1, 2 и 3 -- суммарные площади эффективно работающих частей эмиттерных

Существует еще одна причина, по которой оптимальная ширина эмиттерных полосок может и для ВЧ транзисторов оказаться существенно выше минимально достижимой ширины. Пусть площадь коллекторного перехода (т. е. площадь базовой области) будет иметь фиксированное значение. Область между соседними эмиттерами, в которой размещается базовый контакт, и которая должна иметь минимально возможную ширину, также имеет фиксированные размеры, определяемые уровнем технологии. Если ширина отдельной эмиттерной полоски стремится к нулю, то в базовой области, имеющей заданные размеры, можно разместить определенное конечное число эмиттерных полосок (не превышающее отношения ширины базовой области к минимально возможной ширине между соседними эмиттерами). В результате можно утверждать следующее. При стремлении ширины эмиттерной полоски к нулю рабочий ток для данной базовой области также будет стремиться к нулю. Но если в базовой области поместить только одну эмиттерную область, ширина которой будет почти равна ширине этой базовой области, то из-за оттеснения, в соответствии с которым эффективно работать будут только узкие области у краев эмиттера, рабочий ток для данной базовой области также будет достаточно мал. Очевидно, что для какого-то числа зубцов, меньшего, чем отношение ширины базовой области к ширине области между соседними эмиттерами, и тем самым для какой-то определенной ширины эмиттерной полоски рабочий ток будет максимальным. Можно показать, что при очень резком эффекте оттеснения эта оптимальная ширина эмиттерной полоски будет меньше, чем минимальная технологически достижимая ширина. Если же эффект оттеснения не очень резкий (плотность тока в центре полоски меньше плотности у края не более чем в 2 -- 3 раза), то оптимальная ширина эмиттера будет превышать минимальную технологически достижимую ширину (рис. 1.6). На практике имеет место именно такое не слишком сильное оттеснение. Поэтому, как оказывается, в мощных ВЧ транзисторах при ширине области между соседними эмиттерами около 10 мкм оптимальная ширина эмиттерной полоски будет составлять от 10 до 20 мкм.

...