Анализ развития информационных систем, основные направления их оптимизации. Влияние информационных систем на мировую экономику. Обеспечение их безопасности. Восстановление данных после нанесенного ущерба, избежание конфликта реальных данных с программой.

Расчет симметричного мультивибратора. Основные этапы техпроцесса изготовления печатной платы. Расчет затрат на опытно-конструкторские разработки, полной производственной себестоимости изделия (расчет расходов на изготовление), отпускной цены предприятия.

Сведения о математических моделях радиоэлектронных средств. Расчет физико-топологической модели биполярного транзистора с использованием модели Эберса-Молла. Разработка маршрутной карты технологического процесса изготовления транзистора типа КТ-872.

Характеристика полупроводниковой интегральной микросхемы, методы оценки технологичности ее конструкции. Особенности и достоинства эпитаксиально-планарной технологии. Технологический маршрут изготовления микросхемы. Детальное описание основных операций.

Производственный процесс по изготовлению транзисторов, диодов, микросхем, процессоров, микроконтроллеров. Технологические и контрольные операции при производстве полупроводниковых изделий. Использование фотолитографии и литографического оборудования.

Принципы построения системы передачи данных по электротехническим сетям, основанных на использовании технологии "Power line communications". Разработка решения задачи влияния импульсных помех на передачу данных путем расчета эффективности линии сигнала.

Сети 3-его поколения: общая характеристика и особенности структуры, история развития, описание стандарта, преимущества и недостатки. Системная архитектура сети UMTS. Технико-экономический проект внедрения технологии 3G, обоснование его эффективности.

История появления 4G - поколения мобильной связи с высокими требованиями. Появление сервиса "General Packet Radio Service". Разница между 3G и 4G: скорость, качество сети, технологии передачи и пропускная способность. Стандарт LTE, его преимущества.

Предпосылки возникновения и этапы развития стандарта GPON (Gigabit-capable Passive Optical Network), реализация которого обеспечивает работу сети как в симметричном, так и в асимметричном режимах. Ключевые преимущества и недостатки архитектуры PON.

Мобильный широкополосный доступ. Ортогональное мультиплексирование с частотным разделением. Физические ресурсы канала LTE. Диапазоны для FDD и TDD. Усовершенствованные антенные решения. Терминалы, модули и терминалы для фиксированной беспроводной связи.

Анализ основных технических характеристик оптического терминала. Сохранение номера при переезде в пределах одного населенного пункта - преимущество SIP-телефонии. Принцип работы цифрового видеонаблюдения с возможностью просмотра через сеть Интернет.

Метод автоматической идентификации объектов, считывания или записывания данных посредством радиосигналов. Отличия RFID-метки от штрих-кода. Основные недостатки радиочастотной идентификации. Примеры использования технологии в разных областях экономики.

Использование метода временного мультиплексирования и кросс-коммутации тайм-слотов в технологии Synchronous Digital Hierarchy. Преимущества и недостатки технологии SDH. Механизмы самовосстановления и схемы резервирования в телекоммуникационных сетях.

Спутниковая связь как радиосвязь, использующая искусственные спутники в качестве ретрансляторов. Элементы спутниковой сети. Функциональная схема терминала для телефонии, работающего в спутниковой телефонной сети. Построение сети по типу радиальная Star.

Принцип работы и виды технологии Wi–Fi. Технические характеристики сетевого стандарта 802.11, его системные требования. Изучение видов беспроводных сетей и используемого оборудования для них. Правила проектирования интерфейса и инструкция пользователя.

Определение, история создания и принципы использования технологии wi-fi. Стандарты беспроводных сетей и типы антенн для wi-fi-устройств. Преимущества и недостатки wi-fi-технологии. Использование беспроводных технологий в промышленности и связи.

Варианты соединений и способы передачи информации в асинхронном режиме. Организация виртуального канала для установления связи между двумя устройствами сети. Процедуры авторизации, идентификации и маршрутизации. Уровни взаимодействия открытых систем.

Описание системы автоматизации и вещательного SD/HD сервера Cinegy Air. Правила технической эксплуатации средств телевещания. Технический контроль и классификация брака в телевизионном вещании. Технология производства и выпуска телерадиопродукции.

Определение расстояния между центральной и подвижной абонентской станциями. Расчет дополнительного затухания сигнала в фидере при разных высотах антенн. Вычисление поправки, учитывающей отличие номинальной мощности передатчика. Напряженность поля ЦС.

Общее качество связи Wi-Fi - стандарта на оборудование для широкополосной радиосвязи, предназначенной для организации локальных беспроводных сетей Wireless LAN. Стандарты беспроводных сетей. Стандарт безопасности, в который входят несколько протоколов.

Технология Блютус как способ беспроводной передачи информации. История возникновения и принцип работы данной технологии, особенности использования частотного диапазона. Практическое применение и потребность в устройствах Блютус, перспективы их развития.

Определение периода и частоты сигнала при соответствующих коэффициентах отклонения. Расчет коэффициента нелинейности и коэффициент гармоник по данным. Способы подключения анализатора к цифровому потоку в системах передачи с плезиохронной иерархией.

Сведения о продукции, выпускаемой предприятием. Общая схема технологии процесса изготовления изделия HV10. Теоретические основы метода выполнения диффузии, техника ее проведения и предъявляемые требования. Разработка магнитронного напыления алюминия.

Фототранзисторы и фототиристоры, их разновидности и конструкции. Многоэлементные фотоприемники. Технология фотоприемников. Диффузия из газа, жидкостная эпоксия и ионная имплантация. Оптический приемный модуль. Область применения оптических датчиков.

Технологический маршрут создания инвертора на основе двух полевых транзисторов с барьером Шоттки. Рассмотрение технологий, используемых в создании инвертора на основе GaAs. Химическое осаждение из газовой фазы при пониженном давлении. Ионная имплантация.

Характеристика понятия, свойств инверторов. Вольтамперные характеристики инвертора. Технологический маршрут создания инвертора на основе двух полевых транзисторов с барьером Шоттки. Изучение технологий, используемых в создание инвертора на основе GaAs.

Базовые технологические операции изготовления интегральных микросхем. Операция наращивания на подложке монокристаллического слоя. Получение эпитаксиальных пленок. Использование светочувствительных материалов. Ионное легирование и термическое окисление.

Анализ маршрутных технологических процессов производства типовых интегральных микросхем. Разработка структурной схемы технологического процесса. Толстопленочные проводники и резисторы. Производство толстопленочных гибридных больших интегральных схем.

Классификация изделий электронно-оптической техники по конструктивно-технологическим признакам. Пленочные элементы, конденсаторы и резисторы. Формирование легированных слоев, герметизация кристаллов. Основные методы производства волоконных световодов.

Разработка методов проверки технического состояния судовой электронной техники, сокращение сроков её испытаний. Раннее выявление отклонений, использование резервов качества аппаратуры. Прогнозирование отказов судовых автоматизированных систем управления.